使用Allegro的人都知道,Allegro的铜分为静态和动态,我的设计习惯是需要满足载流地方一般使用静态铜皮,避免设计过程中因为打孔把铜皮割裂,这是静态铜皮的一个特性,不会自动避让,强制打孔或者走线在静态铜上会产生DRC报错,我们就很方便的看出这边不能打孔,但是我们也可以手动去进行避让.:相反动态铜皮最大的优势就是自动避让,但是这样就容易造成我们需要满足载流的地方的铜皮被割裂.下面我们先来看看什么事动态铜皮和静态铜皮吧. 在默认显示设置下,动态铜皮和静态铜显示效果如下,一个显示为实心颜色较深(…

一.Allegro 铺铜 1.建议初学者内电层用正片,因为这样就不用考虑flash焊盘,这时候所有的过孔和通孔该连内电层的就连到内电层,不该连的就不连.而如果用负片,那么如果做焊盘的时候如果没有做flash焊盘,那么板子就废了. 2.在外层铺铜:shape –> rectangular 然后再option中进行设置 (1).动态铜(dynamic copper) (2).制定铜皮要连接的网络 3.铺铜后如何编辑边界:shape –> edit boundary 就可以对铜皮就行修改边界 4.如…

转载:https://blog.csdn.net/hailin0716/article/details/47169799 之前使用过cadence画过几块板子,一直没有做过整理.每次画图遇到问题时,都查阅操作方法.现在整理一下cadence使用经历,将遇到问题写出来,避免重复犯错. 注:写该篇文章时,感谢于争博士的教学视频和<Cadence SPB 15.7工程实例入门>.同时参考http://bbs.ednchina.com/BLOG_ARTICLE_239675.HTM博客. 使用软件版本…

Setup-->User Preference-->display-->opengl-->staic-shapes_fill_solid打勾.可以将栅格铜皮改为实铜, Setup-->User Preference...-->display-->shape_fill-->old shape fill type勾上试试…

1.如何在allegro中取消花焊盘(十字焊盘) set up->design parameter ->shape->edit global dynamic shape parameters->Thermal relief connects ->Thru pins ,Smd pins -> full contact 2.allegro 中如何设置等长 setup -> constraints->electrical->net->routing-&…

Allegro PCB 1.如何在allegro中取消花焊盘(十字焊盘) set up->design parameter ->shape->edit global dynamic shape parameters->Thermal relief connects ->Thru pins ,Smd pins -> full contact 2.allegro 中如何设置等长 setup -> constraints->electrical->net-&…

1.设置Gerber导出目录 可以在$Install_Dir/share/pcb/text/env.txt目录里面添加:“set artpath = . ../Gerber/”语句. 其他各种文件夹设置方式类似. 或者在:user preference/file management/output dir/art设置路径,比如,./Gerber,为在工作目录下新建Gerber,生成的Gerber文件存入此文件夹. PS:用Ultra Editor打开文件,不要将格式转换为DOS. 2.封装中修改…

在ALLEGRO中,建立PCB封装是一件挺复杂的事,而要建立FOOTPRINT,首先要有一个PAD,所以就要新建PADSTACK. 焊盘可以分两种,表贴焊盘和通孔焊盘,表贴焊盘结构相对简单,下面首先分析表贴焊盘的成分: regular pad:常规焊盘,就没什么多说了: thermal relief:热焊盘,它的中文翻译有N多种,但很好理解,就是为了防止散热过快而设计的焊盘: tips:via不需要thermal relief,因为它根本就不用于焊接:  热焊盘对于手工焊的阻散热效果好,对于自动…

用Cadence的pad designer制作pad的时候会遇到为thermal relief和anti pad设计尺寸的问题 Thermal relief:正规的中文翻译应该叫做防散热PAD.它主要起一个防止焊接时焊盘散热太快不好焊的作用,在非整层都是铜的情况下它可以做成环形,大小跟Anti pad一样就成了.当在电源层或GND层用时,它的还有减少热冲击的作用,防止焊盘与铜层连接完整的面积过大,因板材与铜皮之间膨胀系数的差异而造成板翘.浮离,或起泡等毛病.这个时候如果就得做成那种镂空的. An…

Allegro转换PADS终极篇.....http://www.eda365.com/forum.php?mod=viewthread&tid=86947&fromuid=190625(出处: EDA365 硬件设计.PCB设计论坛) 现有一种比较简便的方法是:用AD导入Allegro的pcb,再将AD的PCB转成PADS,这种方法简单易操作.                                                                         …