在平时画PCB的时候,会用到安装孔,好多人就是找个过孔,在原理图中连接GND,这样使用也可以,下面介绍一种正经机械孔的制作方法(自己摸索的),制作一个孔径为3mm的安装孔. 1 打开pad designer 新建一个过孔,如下图 其中 Drill/Slot hole -> Plating 要选Non-Plated 即孔壁不上锡: Drill/Slot symbol 中 Figure(钻孔符号的形状): Hexagon X  六角形 : Characters(图形内的文字): Y ;下边俩是图形的…

一.先看genesis原始孔符 孔符的作用:用于表示孔径的大小的一种代号, 当孔径检测时,可以按分孔图中的孔符对应的孔径尺寸对孔径检测. 在实际PCB行业通常不使用原始(图形)孔符,而使用字母孔符(如A,B,C ),主要原因是:图形孔符在人员读取,录入,转换不便 二.孔符坐标文件制作说明 孔符坐标文件放在genesis安装目录:c:\genesis\e99\all\markers下,我们先查看一下孔符文件,如下图所示, 直接是明文坐标.由于奥宝也没有提供孔符编辑工具,我们想直接修改孔符坐标不现实…

(本文为转载,原文出处不详) 引言 一个元件封装的制作过程如下图所示.简单来说,首先用户需要制作自己的焊盘库Pads,包括普通焊盘形状Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol:然后根据元件的引脚Pins选择合适的焊盘:接着选择合适的位置放置焊盘,再放置封装各层的外形(如Assembly_Top.Silkscreen_Top.Place_Bound_Top等),添加各层的标示符Labels,还可以设定元件的高度Height,从而最终完成一个元件封装的制作. 下面将分表贴分立元件…

一.焊盘制作 1.打开Pad Designer软件,新建文件--设置保存路径和焊盘名称(规范命名) 2.Parameters--设置单位--过孔类型--是否镀金 3.Layers--single layer mode(贴片的勾选)--设置begin layer.soldermask_top(加大0.1mm).pastemask_top(信号盘.热焊盘.隔离焊盘)数据--save 二.封装的制作 1.打开PCB Editor软件,新建文件--封装命名(规范命名)--PACKAGE SYMBOL 2…

1:画route path的边框,画在board geometry的ncroute_path层上,可以用zcopy (暂时没用过)      没有的话可能:WARNING: No route path data was found for processing2:加上起始点和方向,在ncroute_path层靠近边框起始处写一个数字1,然后在下一个方向上写一个数字2.(暂时没用)3:编辑一个ncroutebits.txt文件,里面记录了铣刀的大小,每一行一个铣刀,注意名字一定不能错格式如下: 0…

先放置一个圆弧,将圆选中:执行Tools -> Convert -> Create Board Cutout from Selected Primitives…

总结Allegro元件封装(焊盘)制作方法 在Allegro系统中,建立一个零件(Symbol)之前,必须先建立零件的管脚(Pin).元件封装大体上分两种,表贴和直插.针对不同的封装,需要制作不同的Padstack. Allegro中Padstack主要包括以下部分.1.PAD即元件的物理焊盘    pad有三种: Regular Pad,规则焊盘(正片中).可以是:Circle 圆型.Square 方型.Oblong 拉长圆型.Rectangle 矩型.Octagon 八边型.Shape形状(…

今天刚把做好的PCB文件交给工厂去制板,阶段工作告一段落,来一个小总结. 前一段时间复习完C语言之后,在中国知网上搜索用单片机实现的小制作,找比较有意思,又不需要太多外专业知识的东西,然后就相中了超声波测距系统.实验室有项目使用到了超声波测距,有部分电路图可以直接用到我这个系统上,电路正确性可以保证,所以可行性有了,决定立即动手. 单片机的最小系统原理图一搜一大堆,超声波收发电路在以前的项目中进行截取,温度补偿电路也可以在知网论文中找到,总原理图搞定.然后就是进行PCB的设计.这篇博文就具体写在…

1, 从字面理解 (1) 从字面理解,solder mask意指要mask住需要solder的地方.那么被mask的是谁呢?是绿油层.可以把默认形态的绿油层想象成与PCB板形状.面积相同,solder mask的作用就是就是在绿油层真正成形前,把需要镂空的的位置mask住,这样最终的绿油层即会留出solder用的"空孔".solder在这里显然不仅仅指焊接,它至少包括SMD的管脚.DIP的过孔和机械孔. solder mask中文译为"阻焊层",这是按照用途来翻译,…

用Cadence的pad designer制作pad的时候会遇到为thermal relief和anti pad设计尺寸的问题 Thermal relief:正规的中文翻译应该叫做防散热PAD.它主要起一个防止焊接时焊盘散热太快不好焊的作用,在非整层都是铜的情况下它可以做成环形,大小跟Anti pad一样就成了.当在电源层或GND层用时,它的还有减少热冲击的作用,防止焊盘与铜层连接完整的面积过大,因板材与铜皮之间膨胀系数的差异而造成板翘.浮离,或起泡等毛病.这个时候如果就得做成那种镂空的. An…

在PCB设计过程中,常常有很多细节只有在实践中才能体会到其重要性,本人记性不好,索性把相关的注意点记录下来,也顺便希望能够给读者朋友们一些帮助. 接插件以及连接器比较常用的针脚之间间距有2.54mm/2.0mm/1.5mm等等,在画封装的时候记得封装的丝印层要留足空间,有一些接插件是有局部凸起等特点(如下图所示),这些丝印层在安装的时候还是能够起到比较好的效果. 贴片(SMD)封装的芯片的焊盘要稍微拉长一些,这样方便焊接. 带过孔的焊盘的尺寸一般是:焊盘直径>=过孔直径+18mil,比如过孔的直…

简单说一下我的理解: 首先我认为几阶就是几次压合,我习惯用几次压合来形容.. 一阶板我认为就是一次压合,只能打一种机械孔,在表层把 一阶板是最普通的的多层板压合方式. 如下图所示,L2~L3为芯板CORE,上下为PP,板厂在把原材料备齐后,只需要压合一次就能压出一个4层板. 二阶板,拿6层板来举例子,L3~L4为成品的芯板,双面覆铜板,跟上下的PP压合变成L2~L5,蚀刻,打孔(机械孔2-5孔,激光孔2-3或5-4),plating,完成一次压合. 把L2~L5看做一个芯板,跟上下的PP压合变成…

在10月24号的GeekPwn到来前,主办方 — 来自Keen Team的创始人大牛蛙希望我能为GeekPwn写点东西.作为GeekPwn的顾问,我也非常乐意为这次首秀做一点事情. 正如之前提到过的,大牛蛙第一次找我聊GeekPwn的想法时,我就被他打动了.之前大牛蛙创办的Keen Team参加过两次Pwn2Own大赛,并连续在与全球顶级黑客的竞争中攻破了Mac等系统夺得了冠军.但大牛蛙想做的事情却远远不是一个Pwn2Own 而已,在他的观念中,Pwn2Own太过于小众,全国能玩这些技术的人可能…

在PCB中间打洞,螺丝孔等 制作PCB螺丝孔 1 在Keepout层首先绘制一个圆形(矩形): 2 在绘制PCB时,选中该图形,Tool>>Convert>>create board cutout from selected primitives. 封装为库 1 在Keepout层首先绘制一个圆形(矩形): 2 在绘制PCB库时,选中该图形,Tool>>create region from selected primitives>>双击生成的区域,将类型改为…

以直径2.5mm的螺丝孔为例: 添加过孔,通常过孔的尺寸稍大于实际的螺丝直径,这里设置为2.8mm的直径. 添加过孔焊盘的其他属性. 制作边上的小焊盘. 新建Package Symbol然后点击Layout→Pin,先将把大孔放置到原点: 点击Layout→Pin,准备把小孔放进来,首先编辑option选项,Copies是小孔的数量,下面是角度,360°除以孔数就好啦. 在大孔上面右键,选择snap→pin,拖动鼠标,可以看到有条飞线,这时输入半径,使用命令ix XX,XX为半径. 焊盘放好后,…

因为以前一直用altium designer 话PCB,做封装的时候焊盘是不用自己操心的,但是开始用cadence以后发现好多以前不太懂的东西,需要自己画焊盘,这就导致需要了解好多自己以前不懂的东西,下面是自己学习cadence中了解的一些东西,没什么顺序,只是看到什么就记下来,防止忘了. 1  PCB正片和负片 正片和负片只是指一个层的两种不同的显示效果.无论你这一层是设置正片还是负片,作出来的PCB板是一样的.只是在cadence处理的过程中,数据量,DRC检测,以及软件的处理过程不同而已.…

cadence中封装制作完成后必须包含的元素: 1. 引脚. 2. 零件外形,轮廓线.package geometry->silkscreen_top, assembly_top. 3. 参考编号.layout->label->refdes. 4. place_bound放置安装区. psm文件为元件封装数据文件,dra为元件封装绘图文件.…

1 首先制作flash 1)制作焊盘前先计算好各项数据 thermal relief(热风焊盘):内径(ID)= 孔径 +20mil    外径(OD)= Anti_pad的直径= Regular pad + 20mil  开口宽度Spoke width = ( OD - ID )/2 +10mil 过孔的孔径 Drill_Size = 0.9mm  , ID = 1.4mm , OD = Regular pad + 20mil = Drill_Size  × 1.5 + 20mil = 1.4…

前面学习了元件封装的制作,由于琐碎事情的耽误,加上学习python,没有及时的总结这部分内容,现在做一个补充!…

assembly :是装配层,就是元器件的实际大小,用来产生元器件的装配图.也可以使用此层进行布局:外框尺寸应该为元件除焊盘外的部分 该区域可比silkscreen小10mil,线宽不用设置,矩形即可.对于外形不规则的器件,assembly指的是器件体的区域(一般也是矩形),切不可粗略的以一个几乎覆盖整个封装区域的矩形代替. place bound :是元器件封装实际大小,用来防止两个元器件叠加在一起不报错.外框尺寸需要包括焊盘在内 该区域是为防止元件重叠而设置的,大小可取元件焊盘外边缘以及元件…

以0805封装为例 1.打开PCB editor-> Allegro PCB Design XL 2.File -> New ① Drawing Type -> Package Symbol ② Drawing Name中选择好要保存的位置并命名 3.Setup -> Parameter Editor -> Design 设置单位为 毫米 , 类型为 封装  如下图 4 设置栅格点 因为默认为100mil 改为 1mil Setup -> Grids 5 Layout…

转载:https://blog.csdn.net/hailin0716/article/details/47169799 之前使用过cadence画过几块板子,一直没有做过整理.每次画图遇到问题时,都查阅操作方法.现在整理一下cadence使用经历,将遇到问题写出来,避免重复犯错. 注:写该篇文章时,感谢于争博士的教学视频和<Cadence SPB 15.7工程实例入门>.同时参考http://bbs.ednchina.com/BLOG_ARTICLE_239675.HTM博客. 使用软件版本…

概要:本章旨在说明如何生成电路原理图.把设计信息更新到PCB文件中以及在PCB中布线和生成器件输出文件.并且介绍了工程和集成库的概念以及提供了3D PCB开发环境的简要说明.欢迎使用Altium Designer,这是一个完善的适应电子产品发展的开发软件.本章将以"非稳态多谐振荡器"为例,介绍如何创建一个PCB工程. Contents 创建一个新的PCB工程创建一个新的电气原理图 设置原理图选项 画电路原理图 加载元件和库 在电路原理图中放置元件 电路连线 设置工程选项检查原理图的电气…

Slikscreen_Top  :顶层丝印层 Assemly_Top    :装配层,就是元器件含铜部分的实际大小,用来产生元器件的装配图.我自己感觉这一层如果对于贴片的元器件,如电容,就是两个贴片铜片的实际大小,而place_bound_top层是 整个贴片元器件的实际大小,这一点很多人都没真正搞懂!也可以使用此层进行布局: Soldermask_Top: 顶层阻焊层  负片输出 Pastemask_Top :  顶层钢板层 加焊层                     3.助焊层(Past…

在RFID标签中,天线层是主要的功能层,其目标是传输最大的能量进出标签芯片.RFID天线是按照射频识别所要求的功能而设计的电子线路,将导电银浆或导电碳浆网印在PVC.PC或PET上,再与面层.保护层和底层等合成的.RFID标签天线的制印质量是RFID制造过程中需要控制的关键问题.天线的制作方法常见的有蚀刻法.烫印法和导电油墨印刷法.下面简单介绍这三种作用方法的特点和操作技术要领. 1 蚀刻法 天线在蚀刻前应先印刷上抗蚀膜,首先将PET薄膜片材两面覆上金属(如铜.铝等)箔,然后采用印刷法(网印.凹…

一.下载最新版的 Win10 镜像 1.打开 MSDN 下载 Windows 系统镜像,即 https://msdn.itellyou.cn/ ​ 2.下载的 iso 镜像文件 ​ 3.你可以通过双击 iso 镜像文件,点击 setup.exe 进行在线安装 ​ 4.但是,我发现通过这种方式安装的系统(可以用),然而,C:/ D:/ E:/ ...盘符内所有的文件都还在,对于我这个强迫症来说,这是不允许的.当然,可以根据个人需求进行操作(你也可以试试在线安装,也许是我电脑的问题也说不定呢) 注:…

http://www.expreview.com/50814.html 一般来说,我们对IC芯片的了解仅限于它概念,但是对于已经应用到各式各样的数码产品中IC芯片是怎么来的?大家可能只知道制作IC芯片的硅来源于沙子,但是为什么沙子做的CPU却卖那么贵?下面将会以常见的Intel.AMD CPU作为例子,讲述沙子到CPU简要的生产工序流程,希望大家对CPU制作的过程有一个大体认识,解开CPU凭什么卖那么贵之谜! 硅圆片的制作 1.硅的重要来源:沙子 作为半导体材料,使用得最多的就是硅元素,其在地球…

完美的教程,没有之一,收藏学习. 目的 本文手把手教你在 Mathematica 软件中搭建机器人的仿真环境,具体包括以下内容(所使用的版本是 Mathematica 11.1,更早的版本可能缺少某些函数,所以请使用最新版.robinvista2@gmail.com).  1 导入机械臂的三维模型  2 (正/逆)运动学仿真  3 碰撞检测  4 轨迹规划  5 (正/逆)动力学仿真  6 控制方法的验证  不妨先看几个例子: 逆运动学 双臂协作搬运 显示运动痕迹 (平移)零空间运动  无论你是…

这个系列是我学习于博士CADENCE视频教程60讲时,一边学一边记的笔记.使用的CADENCE16.6. 01-03课 了解软件 创建工程 创建元件库 分裂元件的制作方法 04课 正确使用heterogeneous类型的元件 05讲 加入元件库,放置元件 06讲 同一个页面内建立电气互连 07讲 总线的使用方法 08讲 browse命令的使用技巧 10讲 元件的替换与更新 11讲 对原理图中对象的基本操作 13讲 如何添加footprint属性 14讲 生成网表 15讲 后处理 16讲 高速电路…

前个月前就想入手一款手表了,之前在关注和学习.询问他人选哪样的表好,前些天还在看精工Seiko机械表系列,今凌晨有朋友给我推荐这款Invicta 8926系列手表,我一看便喜欢了. 在网上也是搜索了很多相关知识,科普了一下. 大概分类:电子表 石英表 光能表 机械表 自动机械表 1.电子表是用电子计时芯片制作,以7段液晶数码显示时间的手表.功能较多.用钮扣电池供电,提供能量.2.石英表,是能电子芯片计时,发出计时脉冲,驱动永磁步进电机带动机械指针显示时间,也是由电池提供能量.(以上二者其计时振荡…