IC的设计过程可分为两个部分,分别为:前端设计(也称逻辑设计)和后端设计(也称物理设计),这两个部分并没有统一严格的界限,凡涉及到与工艺有关的设计可称为后端设计. 前端设计的主要流程: 1.规格制定 芯片规格,也就像功能列表一样,是客户向芯片设计公司(称为Fabless,无晶圆设计公司)提出的设计要求,包括芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求. 2.详细设计 Fabless根据客户提出的规格要求,拿出设计解决方案和具体实现架构,划分模块功能. 3.HDL编码 使用硬件描述语言(VHDL,Ver…

设计好的API是一项繁复的工作,但是优秀的设计是可以通过人为规划实现的,在本文中,我们将研究什么是好的设计以及如何在开发过程中实现它,还将介绍API设计的三个重要阶段:草图绘制,原型设计和交付实施,最后分享一些让工作更高效的工具. 优秀的API设计在迭代中发生 在开始设计API之前,先要了解其目的.从之前到你现在为什么需要构建API .了解目的能让你更好的遵循开发方向,不至于走偏.不过,定义目的只是第一步,真正的诀窍是在实施过程中做出良好的设计决策. 作为API设计人员,我们做出的每项决策都会对…

一.HDL的概念和特征 HDL,Hard Discrimination Language的缩写,翻译过来就是硬件描述语言.那么什么是硬件描述语言呢?为什么不叫硬件设计语言呢?硬件描述语言,顾名思义就是描述硬件的语言,它用文本的形式来描述电子系统硬件结构和行为,是一种用形式化方法来描述数字电路和系统的语言.正是因为如此,硬件与软件不一样,他不像软件,你某天突发奇想,想实现某个的界面,搞搞代码就OK了.硬件它是由实实在在的物理器件搭载而成,用抽象的语言怎么可能弄出一个电路来呢? 一门语言,总有那么一…

本文转自:自己的微信公众号<集成电路设计及EDA教程> <Perl Tk在IC设计中的应用.Windows.Linux平台下的安装-各种错误的摸索解决> Perl在IC设计中有什么用? Perl在IC设计中有非常广泛的应用,几乎是每个数字IC设计工程师必须掌握的一门技能. 它在Verilog自动生成,Trace RTL,抓取处理EDA工具生成的各种数据.报告,开发设计EDA工具,IC设计流程自动化,数据可视化(将各种大数据处理并以形象的图形界面展示出来)等方面都有应用,且可以非常方…

IC前端设计(逻辑设计)和后端设计(物理设计)的区分:以设计是否与工艺有关来区分二者:从设计程度上来讲,前端设计的结果就是得到了芯片的门级网表电路. 前端设计的流程及使用的EDA工具例如以下: 1.架构的设计与验证:依照要求,对总体的设计划分模块. 架构模型的仿真能够使用Synopsys公司的CoCentric软件,它是基于System C的仿真工具. 2.HDL设计输入:设计输入方法有:HDL语言(Verilog或VHDL)输入.电路图输入.状态转移图输入. 使用的工具有:Active-HDL…

IC前端设计(逻辑设计)和后端设计(物理设计)的区分: 以设计是否与工艺有关来区分二者:从设计程度上来讲,前端设计的结果就是得到了芯片的门级网表电路. 前端设计的流程及使用的EDA工具 1.架构的设计与验证 按照要求,对整体的设计划分模块.架构模型的仿真可以使用Synopsys公司的CoCentric软件,它是基于System C的仿真工具. 2.HDL设计输入 设计输入方法有:HDL语言(Verilog或VHDL)输入.电路图输入.状态转移图输入. 使用的工具有:Active-HDL,而RTL…

原文链接:https://www.zhihu.com/question/28322269/answer/42048070 Design Flow &amp;lt;img src="https://pic1.zhimg.com/50/c21722c94ed307d02d10330460cf6886_hd.jpg" data-rawwidth="827" data-rawheight="1023" class="origin_ima…

题目:vbs批量开通工具,实现vbs开通的ux设计和流程调度 需求点:支持开通前检查(检查失败不允许开站),开通过程监控,开通后业务检验,失败后重新开通,支持部分站点开通(比如用户导入的模板中有10个站点,用户选择站点分批开通) 场景1:用户导入编排模板和规划模板,执行开通前检查通过,运行开站,完成开通流程 (1)导入              --- 成功 (2)开通前检查       --- 成功 (3)选择部分站点     --- 成功 (4)开通             --- 成功 (…

fidder抓包工具使用方法,完整流程 https://blog.csdn.net/lw545034502/article/details/82150779 版权声明:本文为博主原创文章,遵循 CC 4.0 BY-SA 版权协议,转载请附上原文出处链接和本声明.本文链接:https://blog.csdn.net/lw545034502/article/details/82150779附:下面流程走完以后,可以参考视频教程:https://www.imooc.com/learn/37一.百度搜索…

芯片设计分为前端设计和后端设计,前端设计(也称逻辑设计)和后端设计(也称物理设计)并没有统一严格的界限,涉及到与工艺有关的设计就是后端设计. 1. 规格制定        芯片规格,也就像功能列表一样,是客户向芯片设计公司(称为Fabless,无晶圆设计公司)提出的设计要求,包括芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求. 2. 详细设计        Fabless根据客户提出的规格要求,拿出设计解决方案和具体实现架构,划分模块功能. 3. HDL编码        使用硬件描述语言(VHDL,V…