CDIP-----Ceramic Dual In-Line Package CLCC-----Ceramic Leaded Chip Carrier CQFP-----Ceramic Quad Flat Pack DIP-----Dual In-Line Package LQFP-----Low-Profile Quad Flat Pack MAPBGA------Mold Array Process Ball Grid Array PBGA-----Plastic Ball Grid Arra…

IC产品的命名规则: 大部分IC产品型号的开头字母,也就是通常所说的前缀都是为生产厂家的前两个或前三个字母,比如:MAXIM公司的以MAX为前缀,AD公司的以AD为前缀,ATMEL公司的以AT为前缀,CY公司的以CY为前缀,像AMD,IDT,LT,DS,HY这些公司的IC产品型号都是以生产厂家的前两个或前三个为前缀.但也有很生产厂家不是这样的,如TI的一般以SN,TMS,TPS,TL,TLC,TLV等字母为前缀:ALTERA(阿尔特拉).XILINX(赛灵斯或称赛灵克斯).Lattice(莱迪斯…

PCB封装主要分为贴片式与插件式 1)贴片元件封装说明发光二极管:颜色有红.黄.绿.蓝之分,亮度分普亮.高亮.超亮三个等级,常用的封装形式有三类:0805.1206.121  (常用封装为RB.1/.2 ) 引申出来的有:0805C.0805D.0805L等 二极管:根据所承受电流的的限度,封装形式大致分为两类,小电流型(如1N4148)封装为1206, 大电流型(如IN4007)暂没有具体封装形式,只能给出具体尺寸:5.5 X 3 X 0.5电容:可分为无极性和有极性两类,无极性电容下述两类封…

其实这个真不太懂,没有太多接触也没有比较好的资料,只能简单的了解一下了. 什么是卷带式覆晶薄膜封装 COF(Chip on film) COF是一种 IC 封装技术,是运用软性基板电路(flexible printed circuit film) 作为封装芯片的载体,透过热压合将芯片上的金凸块(Gold Bump) 与软性基板电路上的内引脚(Inner Lead) 进行接合(Bonding) 的技术.COF 生产完成后,待液晶显示器(LCD Panel) 模块工厂取得 IC 后,会先以冲裁(Pu…

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摘要:阐述T=0传输协议,给出IC卡读写器中使用的IC卡APDU指令流程和原理框图:重点介绍其中的IC卡接口芯片Philips的TDA8007,给出通过TDA8007对CPU IC卡上下电过程.具体程序及TDA8007使用中应注意的问题. 关键词:CPU IC卡 TDA8007 ISO7816 IC卡(Integrated Circuit card)即集成电路卡,是将一个集成电路芯片镶嵌于朔料基片中,封装成卡的形式,外形与常用的覆盖磁条的磁卡相似.IC卡芯片具有写入和存储数据的能力.IC卡存储器…

集成电路是关系到国民经济和社会发展的战略性.基础性和先导性产业,是培育发展战略性新兴产业.推动信息化和工业化深度融合的核心与基础.因此,我 国历来就十分重视集成电路产业的培育和发展,在这方面投入了大量的资金与精力加以推进.特别是改革开放以后实施的“908”.“909”工程,以及进入新 世纪后发布的“18号文件”,都是国家实施的.具有里程碑意义的.旨在推进集成电路产业的重大举措.然而,根据2012年海关统计数 据,我国集成电路进口数量为2418.2亿片,同比增长12.9%;进口金额1920.6亿美…

在上篇文章<常用IC封装技术介绍>第一个提到的IC封装形式就是BGA,全称是Ball Grid Array(球栅阵列结构的PCB),它是集成电路采用有机载板的一种封装法.其具有以下五个特点:①封装面积减少②功能加大,引脚数目增多③PCB板溶焊时能自我居中,易上锡④可靠性高⑤电性能好,整体成本低 有BGA的PCB板一般小孔较多,大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil,BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例,一般不小于10.5mil.BGA下过孔需塞孔,BGA焊盘不允许上…

很多网友跟我沟通,提到我上次博文中的protel99se中做拼板图解过于简略,应大家的有求,重新修改了操作图示. 首先打开PCB文档.如图所示:电路板的原点并没有在边上,为了操作方便和规范,先把有点设置到板框的边上. 操作如下现在下方的板框,查看属性.如下图:放置一个焊盘到X =0,Y=-2.9718位置. 点击菜单Edit—Origin—Set ,鼠标点选择X =0,Y=-2.9718位置焊盘点,完成了重新设置了原点的操作. 从下图看,为了方便电路板生产厂家的加工和焊接工厂的加工,拼版的方向是…

图解HTTP 上野宣.于均良 1.3 网络基础 TCP/IP 2016-03-03 相互通信,双方就必须基于相同的方法.比如,如何探测到通信目标.由哪一边先发起通信.使用哪种语言进行通信.怎样结束通信等规则都需要事先确定.不同的硬件.操作系统之间的通信,所有的这一切都需要一种规则.而 2016-03-03 协议中存在各式各样的内容.从电缆的规格到 IP 地址的选定方法.寻找异地用户的方法.双方建立通信的顺序,以及 Web 页面显示需要处理的步骤,等等. 2016-03-03 值得一提的是,层次化…