阻焊层(Solder Mask):又称为绿油层,是PCB的非布线层,用于制成丝网漏印板,将不需要焊接的地方涂一层阻焊物质,防止焊接PCB时焊锡在高温下的流动性.在阻焊层上预留的焊盘大小,要比实际焊盘大一些,其差值一般为10~20mil,在制作PCB时,使用阻焊层来制作涓板,再以涓板将防焊漆(绿.黄.红等)印到PCB上,所以PCB上将焊盘和过孔外,都会印上防焊漆. 热风焊盘(Thermal Relief):又称为花焊盘,是一个特殊的样式,在焊接的过程中嵌入的平面所做的连接阻止热量集中在引脚或过孔附…