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处理器信息 8994包含如下子系统: 子系统 处理器 含义 APSS 4*Cortex-A53 应用子系统 APSS 4*Cortex-A57 应用子系统 LPASS QDSP6 v5.5A(Hexagon) 低功耗音频子系统 RPM Cortex-M3 资源功耗管理子系统 Modem QDSP6 v5(Hexagon) 调制解调(基带)处理子系统 从上表中可以看出,8994包含应用处理子系统.资源功耗管理子系统.调制子系统.低功耗音频子系统.其中应用处理子系统由4个A53和4个A57组成, 资…
处理器信息 8994包括例如以下子系统: 子系统 处理器 含义 APSS 4*Cortex-A53 应用子系统 APSS 4*Cortex-A57 应用子系统 LPASS QDSP6 v5.5A(Hexagon) 低功耗音频子系统 RPM Cortex-M3 资源功耗管理子系统 Modem QDSP6 v5(Hexagon) 调制解调(基带)处理子系统 从上表中能够看出,8994包括应用处理子系统.资源功耗管理子系统.调制子系统.低功耗音频子系统.当中应用处理子系统由4个A53和4个A57组成.…
转自:http://blog.csdn.net/radianceblau/article/details/73229005 http://www.aiuxian.com/article/p-1414261.html http://www.xuebuyuan.com/2209890.html 对于嵌入式工程师了解芯片启动过程是十分有必要的,在分析.调试各种问题的时候都有可能涉及到这方面的知识.同时这部分知识也是比较复杂的,因为其中涉及到芯片内部架构,启动各个阶段软件代码执行顺序,启动模式等等.下面…
本文以s5pv210这款SOC为例,分析了其启动流程 在s5pv210的SOC内部,存在着一个内部的ROM和一个内部的RAM 这个内部的ROM叫做 IROM,它是norflash的一种.其不同于板子上外接的inand/sd(mmc),它优点是一上电无需初始化即可使用,缺点是又小又贵- 这个内部的RAM叫做 SRAM,其不同于板子上外接的 DDR(DRAM),它优点也是一上电无需初始化即可使用-..缺点也是又小又贵- 由于它俩的优异特性,一上电后的很多工作就由它俩来负责了 1.判断启动介质 首先一…
原文网址:http://blog.csdn.net/dongwuming/article/details/12784535 1.高通平台android开发总结 1.1 搭建高通平台环境开发环境 在高通开发板上烧录文件系统 建立高通平台开发环境 高通平台,android和 modem 编译流程分析 高通平台 7620 启动流程分析 qcril 流程分析,设置sim卡锁 python scons 语法学习 Python 语言之 scons 工具流程分析: 1.2 搭建高通平台环境开发环境 高通and…
本文转自:https://blog.csdn.net/RadianceBlau/article/details/78416776?utm_source=blogxgwz9 高通平台启动log概述(PBL log.sbl1 log.kernel log)在嵌入式linux的调试过程中log有着至关重要的地位,等同于医生的CT报告.能够熟悉启动各个阶段的log,如PBL阶段,sbl1阶段,kernel阶段,android阶段,对于分析定位问题有着重要的作用.本文以高通msm8937平台android…
一.概述 uboot 的启动流程在网上有很多大佬记录,但是了对于像我这样的新手就有些困难了,而我也不做 uboot 相关的工作,所以没必去研究代码,这里我特意整理了一下,以流程图的形式展现代码执行的流程,方便快速了解 uboot 是怎么启动的,此笔记就不进行代码分析了,主要记录 uboot 启动流程中所执行的函数已经函数所在的文件,需要了解函数中的代码实现,可以结合 uboot 源码和正点原子的开发手册或者其他博客. 注意: uboot 运行过程中都是以单线程执行的,所以分析启动流程的时候相对多…
本文转载自:http://blog.csdn.net/fang_first/article/details/49615631 ====================基本知识======================= LK是(L)ittle (K)ernel的缩写. 高通平台android普遍采用LK作为其bootloader,LK是一个开源项目.但是,LK只是整个系统的引导部分,所以它不是独立存在.LK是一个功能及其强大的bootloader,但现在只支持arm和x86平台. LK的一个显…
最近工作上有碰到sensor的相关问题,正好分析下其流程作个笔记. 这个笔记分三个部分: sensor硬件和驱动的工作机制 sensor 上层app如何使用 从驱动到上层app这中间的流程是如何 Sensor硬件和驱动的工作机制 先看看Accerometer +Gyro Sensor的原理图: 总结起来分四个部分(电源,地,通信接口,中断脚).电源和地与平台和芯片本身有关系,与我们分析的没有多少关系,根据sensor的特性保证sensor正常工作的上电时序.关于通信接口,sensor与ap之间通…
本文转载自:https://blog.csdn.net/radianceblau/article/details/76180915 本系列导航: linux驱动由浅入深系列:高通sensor架构实例分析之一(整体概览+AP侧代码分析) linux驱动由浅入深系列:高通sensor架构实例分析之二(adsp驱动代码结构)linux驱动由浅入深系列:高通sensor架构实例分析之三(adsp上报数据详解.校准流程详解) 从adsp获取数据的方法分为同步.异步两种方式,但一般在实际使用中使用异步方式,…