最近,关于iPhone6s A9处理器版本的事情的话题很热,最后都闹到苹果不得不出来解释的地步,先不评判苹果一再强调的整机综合续航差2~3%的准确性,但是三星14nm工艺相比台积电16nm工艺较差已经可以说是板上钉钉的事了. 那么问题来了,工艺不是纳米数越小就越好吗?14nm怎么会比16nm还差呢?这个问题不仅小白消费者困惑了,连看似专业的Anandtech和 GeekBench的人也表示不解.其实对这个结果,真正半导体领域特别是工艺领域的从业人员是有预期的,其中的原因也是非常清楚的,既然大家有

日前,台积电宣布,正式启动2nm芯片工艺的研发,工厂将会设置在台湾新竹的南方科技园,预计2024年投入量产,发言人称:2nm工艺是一个重要节点,目标是比3nm制程缩小23%.科技先锋总会打脸分析专家,正当专家们纷纷预测摩尔定律已经失效的时候,台积电的大佬却幡然提出要做2nm芯片,如果能成功,显然又是一次经典的打肿脸. 但显然,人类要实现2nm制程还有很长的路要走,要先从7nm升级到6nm,然后,再突破性地完成5nm.4nm.3nm,最终来到2nm,每一个纳米都意味着芯片企业要鼓足勇气,迈出很大的

台积电正式宣布了6nm(N6)工艺,在已有7nm(N7)工艺的基础上大幅度增强,号称可提供极具竞争力的高性价比,而且能加速产品研发.量产.上市速度. 这几年,曾经执行业牛耳的Intel在新工艺方面进展迟缓,10nm工艺迟迟无法规模量产,一个很关键的原因就是对技术指标要求高,投产难度大. 而在另一方面,台积电.三星却是一路高歌猛进,除了技术方面的突破,还采取了更灵活的战术,降低新工艺技术难度,并且每次稍加改进就拿出一个新版本,让人目不暇接. 比如台积电的16nm是个重要节点,12nm则是在其基础上

台积电近10万片晶圆报废,但7nm工艺将成2019营收主力 2019年02月18日 13:19 1784 次阅读 稿源:Expreview超能网 0 条评论 https://www.cnbeta.com/articles/tech/819211.htm 在台积电创始人张忠谋去年裸退之后,台积电已经发生两次严重的生产事故了,去年爆出的工厂机台中毒事件最终损失不过26亿新台币,但是1月份爆出的晶圆污染事件要严重得多,最初爆料称损失上万片晶圆,上周有消息说是4万片晶圆,现在最新说法是台积电为了展示负责

台积电5nm光刻技术 在IEEE IEDM会议上,台积电发表了一篇论文,概述了其5nm工艺的初步成果.对于目前使用N7或N7P工艺的客户来说,下一步将会采用此工艺,因为这两种工艺共享了一些设计规则.新的5nm制程使用了台积电的第五代FinFET技术,在7纳米基础上提供一个完整的工艺节点,并使用EUV极紫外光刻技术扩展到10多个光刻层,与7纳米相比减少了生产总步骤. 关键数字 如果只是来了解关键数字的,那答案就在这里.台积电表示,5nm EUV工艺使得晶体管密度增加到大致1.84倍,能效提升15%

近日,有报道表示台积电10nm 芯片可怜的收益率可能会对 2017 年多款高端移动设备的推出产生较大的影响,其中自然包括下一代 iPhone 和 iPad 机型.不过,台积电正式驳斥了这一说法,表明10纳米处理器生产完全按计划进行,并没有出现任何延滞,并且这款处理器在明年第一季度就会开始盈利. 同时台积电还放出另一个重磅消息.台积电还表示,明年公司的生产计划是7纳米处理器,到2019年会生产5nm处理器,支持高端移动设备获得新功能,如VR/AR等.今年10月也有报道显示台积电已经开始进行于201

AMD 锐龙 5 AMD 锐龙 5 3500X 处理器 6核心6线程,基准时钟频率3.6GHz,最大加速时钟频率4.1GHz,一级缓存384KB,总二级缓存3MB,三级缓存32MB,内存支持最高DDR4 3200MHz,TDP 65W 盒装1099元 https://www.amd.com/zh-hans/products/cpu/amd-ryzen-5-3500x AMD 锐龙 5 3600 处理器 6核心12线程,基准时钟频率3.6GHz,最大加速时钟频率4.2GHz,一级缓存384KB,总

​ 现在,智能手机市场非常得意兴阑珊,以苹果为首的最强大脑似乎再也想不出什么好的创意,iPhone7也只不过是旧机种的翻新款式,看上去跟一块板砖.一块镜子差不多:软体方面则出现了大批的"过度设计",那些个3D Touch/Siri什么的,远不如一款综合性APP来得实用,总之,消费者对新智能手机的热情已大不如前,但这并不意味着智能手机供应链的故事也变得沉闷,正好相反,发生在手机产业链上的事儿,正变得越发精彩绝伦,比起小说戏剧更精彩,套用莎士比亚的名言就是:小说很荒诞,但智能手机产业链更荒

我們一般稱專業的「電子代工廠」為 EMS(Electronics Manufacturing Service,電子製造服務業) 或 CM(Contract Manufacturer,合同製造廠),這些工廠幾乎都可以生產SMT,有的還可以生產整機.要找到一家好的代工廠很簡單,但要找到一家與自己公司門當戶對的代工廠就不容易了. 說到要如何評鑑一家電子代工廠,不論是評鑑一家SMT或是整機的代工廠,我記得從某家電腦大廠流出來一個廠商評鑑清單裡,好像有個TQRDCE的六字訣,這個六字訣可以幫助評鑑者從多個

导读:这是来自新加坡的 iOS 开发者 Kent Nguyen 发表在1月底的一篇博文.这篇吐槽文在 iOS 开发圈子里流传甚广,从原文150多个评论就可见一斑,现翻译如下. 让我们开门见山吧:做一个iPhone应用需要花多少钱? 就是这个最常见的问题,我的很多朋友(大多是些西装革履的商务人士),还有我那些个对技术一知半解的客户们,他们都问过我这个的问题.通常,我会先给出一个大致的报价,这个报价并没有细致到需要签合同确认每一个功能点的地步.即便是这样,每当的我报价一出口,对方都毫无例外的给惊着了

论iPhone处理器十年进化史 导读: 今天,苹果发布了最新一代的iPhone,作为新一代的旗舰,新手机的功能承载了苹果对未来的希望和消费者的期待.但从我们半导体人看来更关注的是内部技术的演变,尤其是其处理器上. 今天,苹果发布了最新一代的iPhone,作为新一代的旗舰,新手机的功能承载了苹果对未来的希望和消费者的期待.但从我们半导体人看来更关注的是内部技术的演变,尤其是其处理器上. 从iPhone 4上搭载自身研发的第一颗A系列处理器A4以来,苹果一直都保持每年九月更新一代手机,同时更新一代处

似乎在很多人心目中,个位数机身就代表了品牌最强成像素质,这或许有“人不识货钱识货”的道理在作祟,但事实上如佳能1DX2或尼康D5,又或是索尼A9这种旗舰机真的就一定能代表本家的画质巅峰么?这一切都得从相机CMOS说起…… 首先要做的是溯源,也即当下的CMOS主要都有哪些供应商,全世界的龙头老大是索尼,紧接着是三星,然后还有豪威科技OmniVision(已被中资公司收购).安森美ON Semi.佳能.东芝(东芝半导体已被索尼收购).松下.海力士SK Hynix.Aptina.意法半导体,以及国产的

SOC是指片上系统,意思是一个芯片就构成一个包括了存储.CPU.甚至还有AD.UART等等其他资源的系统!而ARM只是CPU的一种,有的片上系统是51.nios.PIC.等等不一而是!特别是nios,是altera的FPGA构成的,这个系统也称为SOPC其实就是SOC的一种,只不过是基于FPGA和软核来构成的! ARM授权从高到低大体分为三种,即架构授权.内核授权以及使用授权(实际的授权中,授权费用会根据其制造特性.用途.对架构的改动以及所选ARM架构版本的不同特性而出现较大差异). 架构授权:

AMD.英特尔为何争相走向胶水多核处理器?真相在此 胶水多核到底好不好?这个事不是简单一句话能说明的,今天的超能课堂里我们就来聊聊MCM胶水多核技术的过去及未来. 作者:孟宪瑞来源:超能网|2018-11-21 15:25 收藏 分享 从2017年到现在,不到两年时间里X86处理器行业的变化要比过去五年都要大,标志性事件就是AMD重返高性能处理器市场,除了在桌面处理器力推8核16线程处理器之外,在服务器市场上还推出了32核64线程处理器,前不久更推出了7nm的64核128线程“罗马”处理器,而A

中芯国际14nm秋季量产 7nm工艺或在2020年底问世 https://news.mydrivers.com/1/641/641087.htm 中芯正在发力.. 今年秋天 14nm两场 明年底 7nm问世 后年 生产 比台积电 的差距越来越小了. 现在是逆周期 持续投入会有好处的.   中芯国际7nm 上周末国内最大的晶圆代工厂中芯国际发表了Q2季度财报,当季营收7.91亿美元,环比增长18.2%,同比减少11.2%:毛利为1.51亿美元,环比增长23.8%,同比减少30.6%:公司拥有人应占

据国内媒体报道,一些苹果上游供应商已经接到通知,iPhone6系列将会在5月底彻底停产,一时间,竟在网络上引发汹涌的怀念之情.iPhone6的特别之处在于它是苹果第一款大屏幕的智能手机,标志着库克彻底推翻乔布斯"3.5英寸黄金比例"的学说,屏幕扩大之后,不但增加了显示元素,更重要的是扩大了电池的容量,虽然掉色问题.屁股一压就弯的问题以及凸出的摄像头等等,都曾遭遇诟病,但"More than bigger"的设计非常受亚洲消费者欢迎,当年销量大涨,仅2014年Q4就卖

从7nm到5nm,半导体制程 芯片的制造工艺常常用XXnm来表示,比如Intel最新的六代酷睿系列CPU就采用Intel自家的14nm++制造工艺.所谓的XXnm指的是集成电路的MOSFET晶体管栅极的宽度,也被称为栅长.栅长越短,则可以在相同尺寸的硅片上集成更多的晶体管. 目前,业内最重要的代工企业台积电.三星和GF(格罗方德),在半导体工艺的发展上越来越迅猛,10nm制程才刚刚应用一年半,7nm制程便已经好似近在眼前,上个月雷锋网刚刚还报道过下一代iPhone A12处理器将使用台积电7nm

AMD今年将推出采用7nm工艺的第二代EPYC霄龙.第三代Ryzen锐龙处理器,其中后者已经在CES 2019上公开首秀,性能追评i9-9900K,功耗则低得多. 虽然被称为“女友”的GlobalFoundries临时决定放弃7nm和后续工艺研发,但好在AMD早有准备,台积电也比较给力,AMD实现了顺利转移,未影响产品研发和上市进度,性能表现也值得期待. 根据AMD公开路线图,Zen 3架构会使用7nm+工艺,虽未明说但更应该是7nm工艺的优化升级版,比如台积电和三星正在准备量产的加入EUV极紫

台湾晶圆厂产能居全球第一 大陆排名第五但增长最多 据台湾地区媒体报道,近日市场调查机构IC Insights发布了各个地区或国家晶圆厂月产能排名,其中台湾地区排名第一,韩国排名第二,日本排名第三,美国排名第四,大陆地区排名第五.具体而言,台湾地区晶圆厂月产能达412.6万片约当8英寸晶圆,占全球比重达21.8%,较2017年的21.3%再上升0.5个百分点.这是台湾地区于2015年登上全球第一后,持续位居第一. 光刻机资料图(via:ASML) 大陆地区晶圆厂月产能236.1万片约当8英寸晶圆,

是什么阻止了在18寸(450mm)晶圆上生产芯片? https://news.cnblogs.com/n/644247/ 投递人 itwriter 发布于 2019-10-16 14:32 评论(0) 有493人阅读 原文链接 [收藏] « » 目前世界上芯片的产能超过 70% 是 12 寸(300mm)晶圆,而第一条 12 寸 Fab 线迄今已近二十年,为什么我们还看不到下一代 18 寸(450mm)晶圆厂呢? 一. 首先,我们先看看为什么下一代非得是 18 寸,而不是 14 寸或者 16 寸