个人常用贴片三极管型号与丝印的对应关系(SOT23): 丝印:Y1          型号:8050,NPN型三极管 丝印:Y2          型号:8550,PNP型三极管 丝印:L6          型号:xxxx,NPN型三极管 --->(确定NPN型,型号:9014? 未确定,确定的小伙伴可以留言) 丝印:1AM       型号:MMBT3904,NPN型三极管 丝印:2A          型号:MMBT3906,PNP型三极管 附上一张未经验证的,贴片三极管,对应关系图

大家好,我是痞子衡,是正经搞技术的痞子.今天痞子衡给大家讲的是存储器大厂Micron的NOR Flash芯片特殊丝印设计(FBGA代码). 痞子衡之前写过一篇文章 <J-Flash在Micron Flash固定区域下载校验失败的故事>,这篇文章里提及了 Micron 家的串行 NOR Flash 与其他厂商不一样的地方(存储容量 128Mb 起步.没有 QE 概念等),但其实 Micron 的 Flash 还是一个最显眼的差异设计,那就是芯片丝印并不直接体现芯片的产品型号(Part Numbe

PCb过孔大小一般设置为:内孔(孔尺寸)0.30(12mil),外壳(直径)0.6(24mil) 常用过孔设置: 内径: 15mil(0.381mm)  30mil(0.762mm) 外径: 20mil(0.508mm)  40mil(1.016mm) 丝印方面:丝印线的宽度采用 0.2mm 或 0.254mm 的(视器件的大小或具体情况而定),字符宽高比≥1:5(1:6 最佳)   最小可以设置到字符宽0.05mm , 高0.7mm. pcb封装焊盘方面:应采用中等密度进行设计. 这样器件既可

想删除一个区域里的所有布线,不删除元器件,丝印等 按F12后输入以下组合:isvia or(istrack and OnTopLayer) or (istrack and OnBottomLayer)把元件全MASK后即可删除线及VIA,也可以输入:istrack or isvia

Altium Designer快速调整丝印 今天我为大家讲的内容是altium designer快速调整丝印,这是我们做完PCB设计布线完成后的下一个步,很多朋友都是非常熟悉的.但是我们很多人只会用allegro,而不知道用AD这个软件设计,同时希望只会用allegro软件的朋友,都学一个软件只会对你有益,多一个技术,多一条出路.下面就由我为大家讲解AltiumDesigner快速调整丝印的方法. 第一.框选有的器件,按快捷键A+P,选择中心,按确定键后,软件自动把丝印到器件中心. 第二.在PC

一 一般中文丝印: 用快捷键L打开层管理,在View options中勾选convert special 选项: 用快捷键P,S文本中输入你要的汉字,选中ture type,在select ture type font下面你可以设置字体! 二 添加公司LOG: 2.1首先确认AD安装有PCB Logo Creator,没有的可以在网上下载. 2.2 将公司LOG.ico用画图程序打开另存为保存为单色位图.bmp 2.3 DXP-Run script,browse...打开PCBLogoCreat

KiCAD批量修改丝印大小 1.编辑->编辑文本与图片属性 2.范围 选择封装参考,活动 首选选择 “设定为指定值”,然后选择要修改的层,输入想要修改的参数 注意:文本高度与文本宽度比例要适中,不然会字体被压缩变形

http://www.eda365.com/thread-193942-1-1.html 在此之前丝印的检查基本是停留在丝印与阻焊的距离检查,而器件丝印框和手工绘制的线条与器件位号的检查都不到位,据我所知,应该都是靠肉眼的判断检查,因为生成丝印的时候器件丝印框会报出很多几乎无法筛选,这里介绍检查的方法,个人觉得效果比较明显,大家先试试吧. (1)output〉silkscreen generator… <ignore_js_op> (2) 运行 <ignore_js_op> (ba

上图中U3就在焊盘上,这样印出来U3显示不全

注意:此操作只对新导入的元件生效.      

可以参考上传文件<Pantone色卡电子版下载>

个脚,这也是大部分人用到的:而"BI"结尾的是BGA封装的,225个脚,较少用到,对它不再多说. 这几种系列量产的时间如下: 年11月 年8月 年2月 年 年 年到2006年期间,PLX公司用AC(VPI)版代替了AC版,原来的AC版本不再生产,其区别就是AC版芯片的厚度为2.7mm,而AC(VPI)版芯片的厚度为1.4mm,薄了很多.从2006年开始,PLX又推出了AC(F)版,以代替AC(VPI)版,AC(F)版继续采用1.4mm的芯片厚度,并且采用无铅工艺,这个"F&q

第一章 SMT概述 SMT(表面组装技术)是新一代电子组装技术.经过20世纪80年代和90年代的迅速发展,已进入成熟期.SMT已经成为一个涉及面广,内容丰富,跨多学科的综合性高新技术.最新几年,SMT又进入一个新的发展高潮,已经成为电子组装技术的主流. 1.1SMT概述 SMT是无需对印制板钻插装孔,直接将处式元器件或适合于表面组装的微型元件器贴.焊到印制或其他基板表面规定位置上的装联技术. 由于各种片式元器件的几何尺寸和占空间体积比插装元器件小得多,这种组装形式具有结构紧凑.体积小.耐振动.抗

PCB设计检查表 一.确保PCB网表与原理图描述的网表一致 二.布局大致完成后需检查 外形尺寸 确认外形图是最新的 确认外形图已考虑了禁止布线区.传送边.挡条边.拼板等问题 确认PCB 模板是最新的 比较外形图,确认PCB 所标注尺寸及公差无误, 金属化孔和非金属化孔定义准确 确认外形图上的禁止布线区已在PCB 上体现 布局 数字电路和模拟电路是否已分开,信号流是否合理 时钟器件布局是否合理 高速信号器件布局是否合理 端接器件是否已合理放置(串阻应放在信号的驱动端,其他端接方式的应放在信号的接收

一.SMT工艺流程------单面组装工艺来料检测 --> 丝印焊膏(点贴片胶)--> 贴片 --> 烘干(固化) --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修 -------------------------------------------------------------------------------- 二.SMT工艺流程------单面混装工艺来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)--> 贴片 -->

1 Allegro Symbol的类型以及作用: (1)Package Symbol : PCB里的封装符号,元器件的footprint,用来做元器件的封装,后缀(.psm),主要在电器层Etch (2)Mechanical Symbol : PCB的机械类型的部件,如固定孔,PCB外形(outline)等,后缀(.bsm),主要是package Geomertry (3)Format Symbol:PCB的Logo,丝印等注释信息,后缀(.osm),丝印层Sikscreen (4)Shape

概要:本章旨在说明如何生成电路原理图.把设计信息更新到PCB文件中以及在PCB中布线和生成器件输出文件.并且介绍了工程和集成库的概念以及提供了3D PCB开发环境的简要说明.欢迎使用Altium Designer,这是一个完善的适应电子产品发展的开发软件.本章将以"非稳态多谐振荡器"为例,介绍如何创建一个PCB工程. Contents 创建一个新的PCB工程创建一个新的电气原理图 设置原理图选项 画电路原理图 加载元件和库 在电路原理图中放置元件 电路连线 设置工程选项检查原理图的电气

1 PCB布线与布局 PCB布线与布局隔离准则:强弱电流隔离.大小电压隔离,高低频率隔离.输入输出隔离.数字模拟隔离.输en入输出隔离,分界标准为相差一个数量级.隔离方法包括:空间远离.地线隔开. 2 PCB布线与布局 晶振要尽量靠近IC,且布线要较粗 3 PCB布线与布局 晶振外壳接地 4 PCB布线与布局 时钟布线经连接器输出时,连接器上的插针要在时钟线插针周围布满接地插针 5 PCB布线与布局 让模拟和数字电路分别拥有自己的电源和地线通路,在可能的情况下,应尽量加宽这两部分电路的电源与地线

一.目录下面的一些封装库中,根据元件的不同封装我们将其封装分为二大类:一类是分立元件的封装,一类是集成电路元件的封装 1.分立元件类: 电容:电容分普通电容和贴片电容: 普通电容在Miscellaneous Devices.IntLib 库中找到,它的种类比较多,总的可以分为二类,一类是电解电容,一类是无极性电容. 电解电容由于容量和耐压不同其封装也不一样,电解电容的名称是“RB.*/.*”,其中.*/.*表示的是焊盘间距/外形直径,其单位是英寸. 无极性电容的名称是“RAD-***”,其中**

一.资料输入阶段1.在流程上接收到的资料是否齐全(包括:原理图.*.brd文件.料单.PCB设计说明以及PCB设计或更改要求.标准化要求说明.工艺设计说明文件)2.确认PCB模板是最新的3. 确认模板的定位器件位置无误4.PCB设计说明以及PCB设计或更改要求.标准化要求说明是否明确5.确认外形图上的禁止布放器件和布线区已在PCB模板上体现6.比较外形图,确认PCB所标注尺寸及公差无误, 金属化孔和非金属化孔定义准确7.确认PCB模板准确无误后最好锁定该结构文件,以免误操作被移动位置二.布局后检