米尔Z-Turn Board 7Z010(20)板卡体验有感:IF"> FPGA的电源需求通常很复杂,因为FPGA有多达至少三种供电要求,为了实现可靠的系统性能,必须对这些要求排序. FPGA制造商常常要指定内核和I/O的上电顺序或跟踪该顺序.不指定上电顺序或不跟踪上电顺序所面临的后果是常常会对系统中的器件造成不可挽回的破坏.FPGA.PLD.DSP和微处理器通常在内核与I/O电源之间放置二极管作为ESD保护元件.如果电源违反了跟踪要求并超过了保护二极管的正向偏置,那么该器件就可能被损坏.

很多人问我FPGA的电源怎么怎么着,当然也有人瞎忽悠乱设计,当然我的设计也不是很完美...这里把我当年第一次设计FPGA,到现在的电源方案,几个演变.分析的过程,给大家讲讲... (1)FPGA电源方案1 最后我们采用3.3V与1.2V的LDO,由于考虑到板卡3.3V逻辑,因此3.3V耗电量更大.因此选用了电流较大的LM1085,将5V转换为3.3V:接着使用1A的1117-1.2,再将3.3V转换为1.2V..这样对于EP2C8Q208C8N而言,简单的电路实现3.3V与1.2V电源的供电,屡

用FPGA对ASIC进行原型验证的过程   reference:http://xilinx.eetrend.com/d6-xilinx/article/2018-10/13736.html     鉴于芯片设计的复杂度提升, 成功设计一个芯片所牵扯的步骤与过程也愈加复杂,所需花费的资金也成倍增加,一个典型的芯片开发项目的周期和花销如下所示 可以见到在芯片制造出来之前,很多精力会花费在RTL代码验证工作上,另外软件的相关开发工作,也会在得到芯片前开始,这2方面都需要借助FPGA原形来模拟芯片的行为

时间过得好快!来公司已经半个月多了!本想着每日一搏,可是一再被耽搁,到今天才写.好了,废话不说了.就把自己这些天做的事写一些.理一理吧.也希望大家监督,由于水平有限,有不正确的地方,还望指正! 刚来做的第一件事就化电路板图.用的DXP 2004 .画的一个是FPGA的一个主板图.花费了整整一个礼拜.算是交差了.布局和布线是我花的.PCB导入之前的是公司其他同事做的.刚开始,那个难受.要命,虽然以前在学校也画过,对这个软件使用也基本了解过一些.但当拿到这个图.就蒙了.不知道怎么干了,后来在同事的帮

基于TMS320C6678+XC7K325T的6U CPCI Full Camera Link图像处理平台 1.板卡概述 板卡由我公司自主研发,基于6UCPCI架构,处理板包含一片TI DSPTMS320C6678,一片Xilinx FPGA xc7k325t- 1FFG900 ,包含一个PCI接口,一个Full Camera Link输入.可用于高速图像采集.处理等.支持热插拔,设计芯片可以满足工业级要求. 2.处理板技术指标 (1) DSP采用一片TI DSP TMS320C6678芯片,8

基于双TMS320C6678 + XC7K420T的6U CPCI Express高速数据处理平台 1.板卡概述 板卡由我公司自主研发,基于6UCPCI架构,处理板包含双片TI DSP TMS320C6678芯片:一片Xilinx公司FPGA XC7K420T-1FFG1156 芯片:六个千兆网口(FPGA两个,DSP四个):DSP与FPGA之间 RapidIOX4互联, DSP 之间 Hyperlink X4 互联:FPGA 提供12个GTX连于背板(GTX支持6.25Gbps的传输频率):每

1.板卡概述 板卡由我公司自主研发,基于6UCPCI架构,处理板包含双片TI DSP TMS320C6678芯片:一片Xilinx公司FPGA XC7K420T-1FFG1156 芯片:六个千兆网口(FPGA两个,DSP四个):DSP与FPGA之间 RapidIOX4互联, DSP 之间 Hyperlink X4 互联:FPGA 提供12个GTX连于背板(GTX支持6.25Gbps的传输频率):每颗DSP外接1GB的DDR3,64bit位宽,32MB Nor Flash:FPGA 外接2组DDR

. 版本:v0.1 作者:河东西望 日期:2022-7-15 . 目录 1 有哪些情况需要验收? 2 有哪些验收测试? 2.1 主板测试 2.2 工程测试 2.3 性能测试 2.4 压力测试 2.5 功耗测试 2.6 UI测试 对很多安卓智能设备厂商来说,他们的通用开发模式一般是:ODM/OEM设计开发主板PCBA(包括BSP驱动.原生AOSP系统及简单定制),自己做简单的系统二次定制及应用开发.而开发实力和水平较强的公司,则会做整体系统ROM定制和优化.应用SDK平台化等深度开发. 不管怎么开

我能为别人做点什么?这是我最近在思考的问题. 看了 ADC 电源监测代码,觉得对 ADC 的理解不到位,代码中有很多部分都不懂.如: 1. 为什么初始化的时候管脚设置为输出? 2. ADC 采集到的值是什么样的值,有范围吗? 3. 为什么需要 ADC,具体阐述模拟量和数字量? 带着这些问题先看一遍芯片手册.看完芯片手册后又有问题了. 4. The ADC supports up to 14-bit analog-to-digital conversion with up to 12 bits E

摘要:本文提供的参考设计用于实现APD偏置电源及其电流监测.基于MAX15031 DC-DC转换器,该电路能够将2.7V至11V范围的输入电压经过DC-DC电源转换器后得到一个70V.4mA电源. 下面列出了参考设计的主要规格.详细的原理图(图1)以及材料清单(表1). 设计规格与配置 2.7V至11V较宽的输入电压范围 70V输出电压 4mA输出电流 400kHz固定开关频率 -40°C至+125°C工作温度范围 微型.8mm x 12mm电路板尺寸 参考设计原理图 图1所示为参考设计的原理图

使用Intel的FPGA电源设计FPGA 供电的常用反馈电阻阻值. 当前仅总结使用EN5339芯片的方案 Vout = Ra*0.6/Rb + 0.6 芯片手册推荐Ra取348K,则 3.3V时,取Rb为76.8K,则Vout = 3.31875V 2.5V时,取Rb为110K,则Vout=2.498182V 2.5V时,去Rb为107K,则Vout=2.551402V 1.1V时,取Rb为412K,则Vout=1.106796V 以上阻值都能买得到.具有实际投产意义.

FPGA对DC-DC精度的要求不断提升 FPGA厂商不断采用更先进的工艺来降低器件功耗,提高性能,同时FPGA对供电电源的精度要求也越加苛刻,电压必须维持在非常严格的容限内,如果供电电压范围超出了规范的要求,就有会影响到FPGA的可靠性,甚至导致FPGA失效. 无论是Intel (Altera)FPGA还是Xilinx FPGA均在数据手册中明确提出了电源精度要求,其中要求最高的是内核和高速收发器的供电.举例来看,Intel公司的Cyclone V.Cyclone 10 GX.Arria10.S

LDO(低压差线性稳压器),FPGA需要3.3V.2.5V和1.2V,可选用凌力尔特LINEAR:LT1083/84/85,低压差正压可调稳压器. 应用电路如图所示: 输入端加10UF电解电容,输出端加10UF胆电容. 基本可调稳压器电路图如上图所示,通过改变R1.R2阻值输出需要的电压值,由于Iadj很小,计算时可以忽略不计.故等式变为: ,其中,Vref=1.25V. 电路板电源设计如下图所示: 3.3V:R1=100Ω,R2=162Ω 2.5V:R1=R2=100Ω 1.2V:ADJ直接接

过去,FPGA设计者主要关心时序和面积使用率问题.但随着FPGA不断取代ASSP和ASIC器件,设计者们现正期望能够开发低功耗设计,在设计流程早期就能对功耗进行正确估算,以及管理和对与FPGA相关的各种内部电压及I/O电压排序.电源管理已成为FPGA设计者的一个重要考虑因素,特别是在设计便携式.电池供电的产品时.通过功率监控设计技术能够减少功耗.增强可靠性.降低生产成本,并减少对电源和冷却的要求.设计者可能会面临的与FPGA电源相关的主要问题如下:系统级电源要求是什么?将要消耗多少电流?要求多大

高速电路中的电源设计 高速电路中的电源设计大概分为两种,一种是集总式架构,一种是分布式架构.集总式架构就是由一个电源输入,然后生成多种所需要的电压.如图1所示.这种架构会增加多个DC/DC模块,这样成本不可控,PCB面积也需要增加,但集总式分布架构可以提高整体电源转换效率. 图1 集总分布架构 分布式架构是先由一个模块生成一个中间电压,然后再去转换成其他单板所需要的电压,如图2所示.第一级输出可以要求有较大的噪声和纹波,第二级电源输出所需要的各种电源,这时必须考虑纹波和噪声问题.但分布式也有一个

综述先看这里 第一节的1.1简单介绍了DC/DC是什么: 第二节是关于DC/DC的常见的疑问答疑,非常实用: 第三节是针对nRF51822这款芯片电源管理部分的DC/DC.LDO.1.8的详细分析,对于研究51822的人很有帮助: 第四节是对DC/DC的系统性介绍,非常全面: 第五节讲稳压电路的,没太多东西,可以跳过: 第六节讲LDO的,包含LDO和DC/DC的选型建议.LDO电容的选择等,很好: 第七八两节从专业角度给出提高电源效率的建议(目前还用不到). 一.DC/DC转换器是什么意思 le

基于 NetFPGA 的 VCP 网络的设计与实现 --可变结构拥塞控制协议(VCP),适应于高带宽时延乘积网络的显式拥塞控制协议 无源光网络(PON) 1.区块链技术发展,物联网设备激增,服务器压力增大,为缓解服务器压力,提出10G FPGA NIC缓存技术,可以减少服务器工作负载.我们实现了在NETFPGA-10G板上实现高吞吐量的硬件缓存. --An FPGA NIC Based Hardware Caching for Blockchain 2017 2.之前配置网络专注于集中式配置,并

首先是看到FPGA在配置的时候有三种不同的电VCCINT .VCCIO VCCA,于是就查了下有什么不同: FPGA一般会有许多引脚,那它们都有什么用呢? VCCINT为施加于 FPGA 内核逻辑的电压,典型的电压为1.2 V.1.5 V.1.8 V.2.5 V和3V,电流可达12A(?) 专用引脚和用户引脚 FPGA引脚分为两类:专用引脚和用户自定义引脚 专用引脚大概占FPGA引脚数的20%~30%,也就是说其硬件编码都是为了实现专用功能而编写的. 而专用引脚又分为以下3个子类: 电源引脚:接

上一篇玩儿了一下Arduino入门,这次再进一步,用一下LM35温度传感器来监测当前温度.LM35温度传感器已经在Arduino入门套件里包含了,就是那个有三个脚的小黑块儿. 我们先把这些东西连起来.把传感器查在面包板上,然后按照下面的示意图和Arduino连起来. 左边的脚是电源脚,用红线连接到Arduino的 5V 电源孔上,最右边的是接地,用黑线连接到Arduino的GND孔上,中间的脚是温度数据输出,我们连接到模拟信号口0(A0)上面.下面会写代码从A0读取温度值.如果你的不工作,拿很可

FPGA芯片内部硬件介绍 FPGA(Filed programmable gate device):现场可编程逻辑器件 FPGA基于查找表加触发器的结构,采用SRAM工艺,也有采用flash或者反熔丝工艺:主要应用高速.高密度大的数字电路设计. FPGA由可编程输入/输出单元.基本可编程逻辑单元.嵌入式块RAM.丰富的布线资源(时钟/长线/短线).底层嵌入功能单元.内嵌专用的硬核等组成: 目前市场上应用比较广泛的FPGA芯片主要来自Altera与Xilinx.另外还有其它厂家的一些低端芯片(Ac