一.概述 1.简述 聚酞亚胺薄膜又称PI薄膜(polyimide filin)是一种含有酞亚胺或丁二酞亚胺的绝缘类高分子材料.是目前工程塑料中耐热性最好的品种之一. 2.发展简史 1908年,PI聚合物开始出现报道,但本质未被认识,因此不受重视 40年代中期出现一些专利,50年代末制得高分子量的芳族聚酰亚胺,标志其真正作为一种高分子材料才发展 60-80年代,由美国杜邦公司.Amoco公司.通用电气公司及法罗纳-普朗克公司为代表先后开发出一系列的模制材料和聚合体 1997年日本三井东亚化学公司报

一.热分析法: 二.研究成果 1.PI膜热老化机理 实验条件:8根500w的碘钨灯加热,200倍光学显微镜观察,PI膜的技术指标 实验概述:本研究分别以150 ℃ ,  175 ℃ , 200 ℃ , 225 ℃ , 250 ℃ , 275 ℃ , 300 ℃ , 325 ℃对8片相同的PI膜加热90min以观察其长时间耐受不同温度的实际情况. 实验结果: (1)在250 ℃及以下的温度范围,长时间加热对本研究所用PI膜无明显影响,而在超过275 0C以后PI膜在90min的加热后均出现不同程度

一.PI膜种类及其特性 1.聚酰亚胺材料分类 聚酰亚胺材料可分为热塑性聚酰亚胺和热固性聚酰亚胺(包括双马来酰亚胺型和单体反应聚合型聚酰亚胺及各自改性产品)两大类 其中,热塑性聚酰亚胺材料一般采用两步法:二元胺+二元酐+极性溶剂=聚酰氨酸溶液,在热处理环化脱水亚胺化为聚酰亚胺. 根据二酐二胺单元的不同分为芳香族和脂肪族聚酰亚胺两大类,如果二酐和二胺同时或其中一个为脂肪族而另一部分为芳香族,都称为脂族聚酰亚胺,前者为脂肪族,后者又称为脂环族,其结构如图.由于脂肪族聚酰亚胺实用性差,目前应用广泛的是芳

一.选取基板 1.喷涂在玻璃基板上PI膜 2.正面用记号笔标记PI膜工艺参数——转速.厚度 3.玻璃板背面为PI膜 二.贴防护膜 1.事先画好二维图,以dxf格式存放 2.裁减合适的大小,并将其贴在打印纸上,用硬物压紧粘牢 3.按下打印机后面的扳手,将滚轮抬起,放入打印纸,抬起扳手 4.开机,打开操作界面,导入文件 5.排版,设定切割参数,注意切割力度6~7即可 6.开始切割 7.将切好的防护膜贴到玻璃基板两侧,在写有标签的一侧贴一层膜,在PI膜那一侧贴上刚刚切割的膜 8.将制备好的试件放入培养

1.首先定义个class. 弄完以后可以使用http://IP地址:8088/seeyon/services/sapService?wsdl  进行导出,部署在哪个服务器就用哪个服务器的IP地址 private java.lang.String HTTPS_Port_address = "https://"+AppContext.getSystemProperty("kk.sapIp")+":50001/XISOAPAdapter/MessageServl

Windows 10 IoT Core简介 Windows 10 IoT是微软专门为物联网生态打造的操作系统,Windows 10 IoT Core则是Windows 10 IoT 操作系统的核心版本,功能相对精简.使用Windows 10 IoT可以打造属于自己的物联网生态系统. Windows 10 IoT的版本介绍 Windows 10 IoT 企业版 Windows 10 IoT 企业版将 Windows 10 企业版功能广泛应用于零售.制造.医疗.金融和其他行业的设备上.Windows

java提供的WSDL:http://XXX.XXX.XXX.XX/XXXXXXXcrm/ws/financialStatementsService?wsdl 登陆PI,下载Enterprise Services Builder 展开并选择组件和命名空间(一般项目会分多个,视情况来做) 1.创建文件夹(很多项目都没用,但是我觉得这个能很好的管理自己开发的接口,所以建议使用) 2.导入WSDL结构:右键文件夹,新建(interface objects中 选择External Definition)

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上一季安装好Raspbmc就等着这一季好好玩耍呢. 我们要在这一季中完毕例如以下任务:调整分辨率.连接wifi并在无线路由器中设置固定IP.手机遥控Raspbmc.改变语言为中文.远程訪问Raspberry pi.安装插件(add-ons).观看中文电影. 这么多有趣的任务,让我们如今就開始吧! 零.新装备 前几季作为Raspberry pi显示器的是家里的电视,每周日.三.五被老爸征用去看CBA,所以我就须要把我8年前的老古董液晶显示器改造成Raspberry pi的显示设备,老显示器没有HD

第一章 SMT概述 SMT(表面组装技术)是新一代电子组装技术.经过20世纪80年代和90年代的迅速发展,已进入成熟期.SMT已经成为一个涉及面广,内容丰富,跨多学科的综合性高新技术.最新几年,SMT又进入一个新的发展高潮,已经成为电子组装技术的主流. 1.1SMT概述 SMT是无需对印制板钻插装孔,直接将处式元器件或适合于表面组装的微型元件器贴.焊到印制或其他基板表面规定位置上的装联技术. 由于各种片式元器件的几何尺寸和占空间体积比插装元器件小得多,这种组装形式具有结构紧凑.体积小.耐振动.抗

完美的教程,没有之一,收藏学习. 目的 本文手把手教你在 Mathematica 软件中搭建机器人的仿真环境,具体包括以下内容(所使用的版本是 Mathematica 11.1,更早的版本可能缺少某些函数,所以请使用最新版.robinvista2@gmail.com).  1 导入机械臂的三维模型  2 (正/逆)运动学仿真  3 碰撞检测  4 轨迹规划  5 (正/逆)动力学仿真  6 控制方法的验证  不妨先看几个例子: 逆运动学 双臂协作搬运 显示运动痕迹 (平移)零空间运动  无论你是

注:参考文献和文章尚在整理ing... 一 常用术语 1.外量子效率(External quantum efficiency,EQE) 这是LED最重要的参数,它的定义为: 因此,EQE越大,发射到外部的光子数越多,即LED越亮 2 内量子效率(Internal Quantum Efficiency, IQE) 通俗的来说,外部量子效率是产生的电子数与所有入射的光子数之比:内部量子效率是产生的电子数与所有已经吸收的光子数之比. 3.量子点 百度百科:量子点是一种低维半导体材料,一般为球形或类球形

一般现在多用的都是offline BIST的架构,可以分为4大类: 1)those assume no special structure to the circuit under test; 2)those that make use of scan chains in the circuit under test; 3)those that configure scan chains for test pattern generation and output reponse analysi

http://bbs.lenovo.com/forum.php?mod=viewthread&fid=928&tid=560992&extra=page%3D1 联想手机#P1来了#P1背后的故事系列 本帖最后由 奔在旅途的小草 于 2015-8-28 15:48 编辑 P1发布在即研发.产品经理.项目经理大大们呕心沥血一款牛逼的产品即将面世 你是否想了解更多P1背后的故事呢?你想知道为什么电池是5000毫安而不是6000毫安呢?你是否想知道P1命名的由来? 小草故事精粹将跟大家分

转自[翻译]NeHe OpenGL 教程 前言 声明,此 NeHe OpenGL教程系列文章由51博客yarin翻译(2010-08-19),本博客为转载并稍加整理与修改.对NeHe的OpenGL管线教程的编写,以及yarn的翻译整理表示感谢. NeHe OpenGL第三十六课:从渲染到纹理 放射模糊和渲染到纹理: 如何实现放射状的滤镜效果呢,看上去很难,其实很简单.把渲染得图像作为纹理提取出来,在利用OpenGL本身自带的纹理过滤,就能实现这种效果,不信,你试试.   嗨,我是Dario Co

虽然说Fluent提供了很多方法用于处理颗粒在流体中的运动行为,然而这些方法都有其各自的适用性.DPM适用于稀薄颗粒的情况,欧拉模型.Mixture模型及DDPM模型虽然可以考虑稠密颗粒相,但并不能考虑颗粒之间的相互作用.DEM模型可以考虑颗粒之间的相互作用,但是FLUENT中的DEM模型仅能模拟最简单的颗粒之间相互作用(接触力模型很少),如果要考虑复杂的颗粒间相互作用,则需要考虑更专业的DEM软件. EDEM是一款专业的DEM软件,特别适用于解决颗粒流问题.(注:这不是广告,因为适合解决颗粒流

原文:WPF中的三维空间(2) 2.10.3 三维对象操作 1．在二维平面空间移动.缩放.旋转Viewport3D控件对象         图2-196 选中Viewport3D控件对象      图2-197 二维平面空间中对象操作图标 [设计面板]实际上是X-Y平面,在[对象和时间线]面板上选中Viewport3D控件对象,同时选中[工具]面板中的"选择"工具,在[设计面板]中的选中的对象被平面蓝色边框(称二维边框)包围,边框上有8个选择点,如图2-196所示.图的中央有1个点是对

网上高人多. 高手在民间,饭桶在机关. 越用树莓派,越发现这玩意儿的潜力,我想,未来我们用它,可以做很多事情. 最近在看树莓派的应用场景,看到网上有人用它做电视盒子. 参考相关文章,简单实践了一下,整理了的相关文章参考: [树莓派]树莓派与XBMC及Kodi.LibreELEC插件(一) [树莓派]树莓派与XBMC及Kodi.LibreELEC插件(二) [树莓派]树莓派与XBMC及Kodi.LibreELEC插件(三) -------------------------------------

条码和RFID打印解决方案   1, 热转印条码标签打印 热转打印技术的原理是通过加温和加压将色带上的固体油墨熔化转印到介质上完成打印的.通过选择热转印色带与标签材料匹配,热转印打印方式可以产生耐高温.抗磨损.耐化学溶剂等特殊性能的条码标签.因此,在条码行业得到了最广泛的应用.热转印打印机的精度有203DPI.300DPI.406DPI和600DPI等四种.打印速度从51毫米/秒到300毫米/秒.打印宽度通常有71毫米.104毫米.165毫米和215毫米等几种. 2, 热敏条码标签打印 热敏打印

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