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使用LP wizard创建到ALLEGRO没有焊盘
2024-08-20
关于LP Wizard生成Allegro封装无焊盘的解决方案
最近在学Allegro,安装了软件后看网上说LP Wizard可以一键生成Allegro封装,就想去尝尝鲜.毕竟一直都是手动做封装,没怎么用过向导.但是按照网上教程用LP生成了一个封装,发现打开时没有焊盘,后来把生成的.pad(焊盘文件)文件放到自己的封装库路径下还是发现没有,瞬间懵B.相信有人也试过这个情况吧,这时候别方,这个问题充钱就能解决.开玩笑而已,废话不多说下面我就来说说解决方法吧. 首先我们打开LP Wizard软件,进入帮助文档(如下图所示) 找到Allegro Output位置(
[原创] 使用LP Wizard 10.5 制作 Allegro PCB封装
本文只讲述使用 Calculator 和 Wizard 功能制作封装,通常学会使用这种方法,通用的标准封装就都可以生成了.下面以一个简单的SOIC-8封装的芯片来说明软件使用方法. 第一步,查找相关datesheet,明确封装具体参数,便于在后面的步骤中核对.如SOIC-8的参数如下图: 第二步,打开LP 软件,点击Caculate-----SMD Caculate,选择栏目中的“SOP”项目,如下图: 第三步,点击OK打开,出现如下所示的模板: 第四步,在pitch(P)项输入1.27,代表引
MFC Wizard创建的空应用程序中各个文件内容的解析
创建的MFC应用程序名为:wd,那么: 一.wd.h解析 // wd.h : main header file for the WD application // #if !defined(AFX_WD_H__89BE48D2_F377_4DF1_8C44_4D7372A61CE0__INCLUDED_) #define AFX_WD_H__89BE48D2_F377_4DF1_8C44_4D7372A61CE0__INCLUDED_ //////////////////////////////
allegro中焊盘的设置
用Cadence的pad designer制作pad的时候会遇到为thermal relief和anti pad设计尺寸的问题 Thermal relief:正规的中文翻译应该叫做防散热PAD.它主要起一个防止焊接时焊盘散热太快不好焊的作用,在非整层都是铜的情况下它可以做成环形,大小跟Anti pad一样就成了.当在电源层或GND层用时,它的还有减少热冲击的作用,防止焊盘与铜层连接完整的面积过大,因板材与铜皮之间膨胀系数的差异而造成板翘.浮离,或起泡等毛病.这个时候如果就得做成那种镂空的. An
cadence allegro 封装焊盘编号修改 (引脚编号修改)
1. 打开dra文件在find里面 off all 然后只点击text 2.点击需要更改的焊盘 3.菜单栏edit - text 4.弹出窗口修改即可 注意: 按照网上的其他操作并没有执行步骤1操作.我尝试过不好使. 由于项目需要应用多年的AD软件转为使用cadence确实不顺手, 刚刚入门,所有随笔均是自学笔记. 未必科学.
allegro 16.6 空心焊盘的制作
手机键盘的按键就是空心焊盘,新建一个外径为0.6mm 内径为0.4mm 的空心焊盘 空心焊盘的制作如下: 一.新建一个空心的shape 1 shape -> Cirrular 在坐标处输入 x 0 0 ; x 3 0 ; DONE 2 挖空新建的圆形shape shape ->Manual Void -> Circular 在坐标处输入 x 0 0 ; x 2 0 ; DONE 3 Allegro 不能保存封闭的环形 Shape ,必须开口方能正常保存Shape,并且对于PCB加工而言
Allegro学习(http://www.asmyword.com/forum.php?mod=forumdisplay&fid=86)
一.资源 1.网站推荐www.eda365.com,里面有很多有用的东西:当然还有官方代理商的网站http://www.pspice.com.cn/: 2.视频教程:有库源电气的视频教程,还有在www.eda-china.com(有个叫詹书庭的)中的视频教程,这两个视频都是讲的16.5版本的,当然还有于博士的讲的16.2版本的: 3.PCB的步骤和AD还有PADs都一样的,原理图→封装→布局→规则约束→布线→覆铜→生成Gerber: 4.Allegro资源汇总贴:http://www.eda36
Cadence Allegro元件封装制作流程
(本文为转载,原文出处不详) 引言 一个元件封装的制作过程如下图所示.简单来说,首先用户需要制作自己的焊盘库Pads,包括普通焊盘形状Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol:然后根据元件的引脚Pins选择合适的焊盘:接着选择合适的位置放置焊盘,再放置封装各层的外形(如Assembly_Top.Silkscreen_Top.Place_Bound_Top等),添加各层的标示符Labels,还可以设定元件的高度Height,从而最终完成一个元件封装的制作. 下面将分表贴分立元件
allegro画元件封装
LP Wizard 10.5 根据标准,输入datasheet的尺寸,可以计算出推荐的焊盘和封装. 封装必须画的层: 1.引脚 2.pakage-> 2.1.assembly_top,add线(不是shape),宽度0,大小是元件的外框. shape和line的区别,1.shape是填充的 2.2.sillscreen_top,add线(不是shape),宽度0.2,大小略大于元件外边0.1mm. 对称元件标出1管脚位置. 2.3.place bound top,add shape(不是lin
使用Form Builder创建Form具体步骤
使用Oracle Form Builder创建Form具体步骤 (Data Source为Table) 说明:当Block使用的Data Source为Table时,Form会自动Insert,Update,Delete,Lock.若要显示non-database Item,需在POST-QUERY Trigger 里手动写代码来为non-database Item取值. 步驟一:分析需求设计Table架构 1). Table需指定一Unique ID,可为其创建Unique Index,在Fo
如何用ATL创建ActiveX控件
演示截图: 代码简介或代码解析: 如何用ATL创建ActiveX控件 实现了一个ActiveX控件,它在一个圆内部有个正多边形,当用户在多变形内部单击将会使多边形的边数在当前的基础上+1,在多变形外部单击将会使多边形的边数在当前的基础上-1,并能改变多边形的颜色.最后举了两个例子说明了如何使用这个刚刚生产得控件.一个是把该控件应用到网页中,一个则是用于一个基于对话框的程序中.详细代码请下载压缩包. (一) 创建工程 (1) 打开VC6集成开发环境,按新建按钮,选择PROJECT标签.(2) 选择
AIX smit下创建逻辑卷、添加文件系统并挂载
--AIX smit下创建逻辑卷,添加文件系统并挂载------------------------------------------2013/10/15 首先创建逻辑卷smit lv ,这里没多大问题就不细述了. 输入要创建的逻辑卷名.所属卷组.分配多少个LP.创建在哪块磁盘上等,另外还可以设置镜像,默认是只有一份镜像的,即不做mirror. 到此LV创建成功. 下面添加并挂载文件系统 smit fs 因为默认情况下AIX创建的Logical Volume Type为JFS,所以这里选择Jo
AIX 5.3下创建逻辑卷、添加文件系统并挂载
首先创建逻辑卷smit lv ,这里没多大问题就不细述了. 输入要创建的逻辑卷名.所属卷组.分配多少个LP.创建在哪块磁盘上等,另外还可以设置镜像,默认是只有一份镜像的,即不做mirror. 到此LV创建成功. 下面添加并挂载文件系统 smit fs 因为默认情况下AIX创建的Logical Volume Type为JFS,所以这里选择Journaled File Systems, 接下来这步是关键,因为前面已经创建好了LV,所注意这里选择“在一个定义的LV上添加文件系统(Add a Journ
画一画BeagleboneBlack的PCB
一直有听说“Cadence是这个星球上第一好用的EDA软件”,便想着找机会来学学.正好BeagleboneBlack是用Cadence设计的,而且是开源硬件,原理图和PCB文件可以直接在Wiki上下载到,拿它来学习是最好的啦~ 画原理图 >>收集datasheet.大致了解一下用了哪些芯片,各个芯片的主要功能,然后照着官方给出的设计画. >>在制作引脚比较多的芯片的原理图库时,Cadence家的LibraryBuilder也帮了很大的忙,可以从芯片的datasheet上直接做出原理
DLL 导出封装类
首先使用Wizard创建一个Win32 Dynamic-Link Library工程,然后定义一个简单的C++类CInDLL.由于该类会被工程之外的文件所引用,所以需要对这个类进行引出.因为只有引出后所生成的DLL中才带有供足够的信息以在连接和运行时被正确引入到进程空间中.有两种方法可以引出类,使用__declspec(dllexport)定义和使用定义文件. 下面先讲使用__declspec(dllexport)的方法:将类定义改为:class __declspec(dllexport) CI
LoadRunner ---参数化数据源(oracle,mssql,excel)
TXT文本,EXCEL表格以及数据库中的表都可以作为参数的数据集载体,LR都是支持的. 特别提醒:1.在形成数据池之后,数据库中的数据变化不会影响数据池中的数据.2.数据文件一定要以一个空行结束,否则,最后一行输入的数据不会被参数所使用.3.一般我们用到的很多的都是使用数据文件来保存我们的参数.一般来说LR对于参数的个数是没有限制的,但是在那个Parameter List中显示的就只能显示100个.so当你看到显示在列表中的参数个数少于你的文件中保存的个数,不用紧张. 一.介绍LR参数化数据源O
MyEclipse下XFire开发Webservice实例
XFire Java SOAP框架概述 (摘自:http://tech.it168.com/j/e/2006-10-28/200610281432707.shtml ) MyEclipse Web Services是建立在XFire Java SOAP框架和工具基础上的, XFire是一款开源的Java SOAP框架.它拥有一个轻量级的信息处理模块,通过STAX来与SOAP信息相结合.提供了一个工作在Web Services下的简单API,支持POJO和schema开发. XFire支持
VMWare File Format Learning && Use VHD File To Boot VMWare && CoreOS Docker Configuration And Running
目录 . Virtual Machine Introduce . Vmware Image File Format . VHD File Format . Convert VHD File Into VMDK . Run Virtual PC virtual machine in VMware Workstation . CoreOS Docker Configuration And Running && Vagrant + CoreOS + docker . Create A CoreO
eclipse jsp 加载服务器tomcat
1.window->Preferences
weblogic服务器的简单使用(一)
一.前言 现在的公司开发的项目基于的平台是weblogic8.1.5,虽然版本是旧了点,但是用到的功能还是很多的,如JNDI.t3协议.EJB2.0.线程池.连接池.Ant部署.java远程调试. 发现Ant工具还是很强大的,这个项目总共分为3个大的部分: 1)DMZ区的几个war包,封装在一个ear包中(外网可以访问) 2)内网区的几个war包,封装在一个ear包中(外网不可以访问) 3)APP区的ear包(封装了业务逻辑层和数据集成层的class与配置文件) 开发工具为eclipse. 以前
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