QFN(quad flat non-leaded package)四侧无引脚扁平封装.多称为LCC. 陶瓷QFN :基本上都是LCC 标记. 塑料QFN 也称为塑料LCC.PCLC.P-LCC 等. QFP(quad flat package)四侧引脚扁平封装.引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型. 基材有陶瓷.金属和塑料三种. 塑料QFP 是最普及的多引脚LSI 封装.不仅用于微处理器,门陈列等数字逻辑LSI 电路, 而且也用于VTR 信号处理.音响信号处理等模拟LSI 电路.最多引脚数为304

最小孔径10mil,最小线宽4mil,最小安全间距4mil.这个是一般厂家能做的.嘉立创为5mil. 1.xiankuan . 一般设为10mil.嘉立创多层板3.5mil,单双面5mil 电流的考量: 35um10mil可走1A. 2.jianju 一般安全间距: 走线与焊盘与铜皮到pcb边: 单片 0.2mm 拼板V槽 0.3 0.4mm 线宽线隙 多层板3.5mil 单双面板5 mil 插件孔到导线 0.3mm (焊盘边缘到线距离 5mil 参数为极限值) 插件孔边到孔边之间的距离 0.4

1 不良描述 客户采用我们提供的SMT设备后,部分产品在焊接时出现异常,尤其是尺寸较大的QFP芯片,焊接后出现虚焊.冷焊.假焊等不良.应客户要求对这一批不良产品以及生产条件进行分析,以便找到改善的依据. 对不良样品进行外观检查,发现多处排阻出现严重偏移导致断路(图3):部分样品上QFP芯片偏移严重,导致焊接不良(图4):部分样品的QFP芯片出现冷焊现象(图5):部分样品出现贴片问题,芯片底部有异物(图6):部分样品的焊盘不沾锡(图7):未焊接的PCB焊盘也存在一定程度的破损(图8) 2   分析

(本文为转载,原文出处不详) 引言 一个元件封装的制作过程如下图所示.简单来说,首先用户需要制作自己的焊盘库Pads,包括普通焊盘形状Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol:然后根据元件的引脚Pins选择合适的焊盘:接着选择合适的位置放置焊盘,再放置封装各层的外形(如Assembly_Top.Silkscreen_Top.Place_Bound_Top等),添加各层的标示符Labels,还可以设定元件的高度Height,从而最终完成一个元件封装的制作. 下面将分表贴分立元件

工具简介:

PCB优化设计(二) 2011-04-25 11:41:05|  分类: PCB设计   目 前SMT技术已经非常成熟,并在电子产品上广泛应用,因此,电子产品设计师有必要了解SMT技术的常识和可制造性设计(DFM)的要求.采用SMT工艺的 产品,在设计之初就应综合考虑生产工艺流程.原材料的选择.设备的要求.器件的布局.测试条件等要素,尽量缩短设计时间,保证设计到制造的一次性成功. 3.5 元器件布局设计 元器件的布局是按照原理图的要求和元器件的封装,将元器件整齐.美观的排列在PCB上,满足工艺性

PCB优化设计(一) 2011-04-25 11:55:36|  分类: PCB设计   目 前SMT技术已经非常成熟,并在电子产品上广泛应用,因此,电子产品设计师有必要了解SMT技术的常识和可制造性设计(DFM)的要求.采用SMT工艺的 产品,在设计之初就应综合考虑生产工艺流程.原材料的选择.设备的要求.器件的布局.测试条件等要素,尽量缩短设计时间,保证设计到制造的一次性成功. SMT(Surface Mount Technology表面贴装技术)是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SM

IC产品的命名规则: 大部分IC产品型号的开头字母,也就是通常所说的前缀都是为生产厂家的前两个或前三个字母,比如:MAXIM公司的以MAX为前缀,AD公司的以AD为前缀,ATMEL公司的以AT为前缀,CY公司的以CY为前缀,像AMD,IDT,LT,DS,HY这些公司的IC产品型号都是以生产厂家的前两个或前三个为前缀.但也有很生产厂家不是这样的,如TI的一般以SN,TMS,TPS,TL,TLC,TLV等字母为前缀:ALTERA(阿尔特拉).XILINX(赛灵斯或称赛灵克斯).Lattice(莱迪斯

1.BGA(ball grid array)球形触点陈列,表面贴装型封装之一.在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封.也 称为凸 点陈列载体(PAC).引脚可超过200,是多引脚LSI 用的一种封装. 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小.例如,引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方:而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方.而且BGA 不 用担心Q

1.QFN •QFN—Quad Flat No-lead Package 四方无引脚扁平封装 2.SOIC •SOIC—Small Outline IC 小外形IC封装 3.TSSOP •TSSOP—Thin Small  Shrink Outline Package 薄小外形封装 4.QFP •QFP—Quad Flat Package 四方引脚扁平式封装 5.BGA •BGA—Ball Grid Array Package 球栅阵列式封装 6.CSP •CSP—Chip Scale Pack

一.远程通讯协议的基本原理 网络通信需要做的就是将流从一台计算机传输到另外一台计算机,基于传输协议和网络 IO 来实现,其中传输协议比较出名的有 http . tcp . udp 等等, http . tcp . udp 都是在基于 Socket 概念上为某类应用场景而扩展出的传输协议,网络 IO ,主要有 bio . nio . aio 三种方式,所有的分布式应用通讯都基于这个原理而实现,只是为了应用的易用,各种语言通常都会提供一些更为贴近应用易用的应用层协议. 二.应用级协议Binary-R

http://www.elnec.com/products/universal-programmers/beeprog2c/ FPGA based totally reconfigurable 48 powerful TTL pindrivers provide H/L/pull_up/pull_down and read capability for each pin of socket. Advanced pindrivers incorporate high-quality high-sp

http://en.wikipedia.org/wiki/Surface-mount_technology Surface-mount technology (SMT) is a method for producing electronic circuits in which the components are mounted or placed directly onto the surface of printed circuit boards (PCBs). An electronic

来源:EEFOCUS 进入2017年,摩尔定律的脚步愈加沉重,"摩尔定律已死"的言论笼罩着整个半导体行业,超越摩尔定律发展的想法在半导体从业人员的脑海里更清晰了.在这样的大环境下, SiP封装技术重新走到了聚光灯下.从一味追求功耗下降及性能提升(摩尔定律),转向更加务实的满足市场的需求(超越摩尔定律), SiP是实现的重要路径. 根据国际半导体路线组织(ITRS)的定义:SiP 为将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件,以及诸如MEMS或者光学器件等其他元器件优先组装到一起,实

MARK点是PCB应用于设计中的自动贴片机上的位置识别点,也被称为基准点.直径为1MM.钢网Mark点是电路板贴片加工中PCB印刷锡膏/红胶时的位置识别点.Mark点的选用直接影响钢网的印刷效率,确保SMT设备能精确定位PCB板元件.因此,MARK点对SMT生产至关重要. 有时候为了方便SMT生产,一般会在板两边多加5MM的工艺边,并在对角放置MARK点. MARK点分类: 1.Mark点用于锡膏印刷和元件贴片时的光学定位.根据Mark点在PCB上的作用,可分为拼板Mark点.单板Mark点.局

极性元件在整个PCBA加工过程中需要特别注意,因为方向性的元件错误会导致批量性事故和整块PCBA板的失效,因此工程及生产人员了解SMT极性元件极为重要. 1.片式电阻(Resistor)无极性 2.电容(Capacitor) 2.1 陶瓷电容无极性 2.2 钽电容有极性.PCB板和器件正极标示:1)色带标示:2)“+”号标示:3)斜角标示. 2.3 铝电解电容有极性.零件标示:色带代表负:PCB板标示:色带或“+”号代表正极. 3.电感(Inductor) 3.1 片式线圈等两个焊端封装无极性要

我们以网卡举例 引脚,芯片,pcb板之间的关系非常紧密 1.引脚,又叫管脚,英文叫Pin. 就是从集成电路(芯片)内部电路引出与外围电路的接线,所有的引脚就构成了这块芯片的接口.引线末端的一段,通过软钎焊使这一段与印制板(pcb板)上的焊盘共同形成焊点.引脚可划分为脚跟(bottom).脚趾(toe

Xamarin 支持使用C#开发基于Android.IOS.WindowsPhone应用开发,最大特点C#+跨平台,详细说明问度娘. 安装 研究 想体验研究的点击查看页面 Xamarin For Visual Studio 3.0.54.0 完整离线破解版 我也下载了研究下,破解有时候有问题,一登陆就变成试用版,需要重新生成License,挺烦人,于是写了段批处理,放入记事本中另存为crack.bat执行,则可再次生成License. @Entitlements.bak为破解后生成的Entitl

一.JSTL标签库介绍 JSTL标签库的使用是为弥补html标签的不足,规范自定义标签的使用而诞生的.使用JSLT标签的目的就是不希望在jsp页面中出现java逻辑代码 二.JSTL标签库的分类 核心标签(用得最多) 国际化标签(I18N格式化标签) 数据库标签(SQL标签,很少使用) XML标签(几乎不用) JSTL函数(EL函数) 三.核心标签库使用说明 JSTL的核心标签库标签共13个,使用这些标签能够完成JSP页面的基本功能,减少编码工作. 从功能上可以分为4类:表达式控制标签.流程控制

安装ansible批量管理系统.(没有的话,ssh远程命令循环也可以) 在常用的数据库里面新建一张表,用你要收集的信息作为列名,提供可以用shell插入.