1.镀金和沉金的别名分别是什么?   镀金:硬金,电金(镀金也就是电金) 沉金:软金,化金 (沉金也就是化金) 2.别名的由来:  镀金:通过电镀的方式,使金粒子附着到pcb板上,所以叫电金,因为附着力强,又称为硬金,内存条的金手指为硬金,耐磨,绑定的pcb一般也用镀金 沉金:通过化学反应,金粒子结晶,附着到pcb的焊盘上,因为附着力弱,又称为软金 3.工艺先后程序不同:  镀金:在做阻焊之前做此工艺,因为镀金需要两个电极,一个是pcb板子,一个是缸槽,如果pcb板做完阻焊,就不能导电了,也就不

我们可以使用PHP自带的缓存机制来完成页面静态化,但在这里,需要说明一点,仅靠PHP缓存机制并不能完美的解决页面静态化,往往需要和其他页面静态技术(通常是伪静态技术)结合使用 例子: 当访问一个页面时,先判断是否存在缓存,存在则直接输出缓存文件中的内容,否则,先查询数据库,获得数据,生成缓存文件. 详解PHP缓存机制: output_buffering,常用的函数 ob_start() 开启PHP缓存机制功能 ob_get_contents() 返回输出缓冲区的内容 ob_clean()  清空

一.选取基板 1.喷涂在玻璃基板上PI膜 2.正面用记号笔标记PI膜工艺参数——转速.厚度 3.玻璃板背面为PI膜 二.贴防护膜 1.事先画好二维图,以dxf格式存放 2.裁减合适的大小,并将其贴在打印纸上,用硬物压紧粘牢 3.按下打印机后面的扳手,将滚轮抬起,放入打印纸,抬起扳手 4.开机,打开操作界面,导入文件 5.排版,设定切割参数,注意切割力度6~7即可 6.开始切割 7.将切好的防护膜贴到玻璃基板两侧,在写有标签的一侧贴一层膜,在PI膜那一侧贴上刚刚切割的膜 8.将制备好的试件放入培养

01 36岁Android开发,为公司工作8年,昨天HR说公司不准备续约 前天晚上,有个读者给我留言,讲述了他自己比较气愤的一件事,感觉自己委屈又不值. 这位朋友不愿意透露姓名,就叫他H先生吧. H先生是典型的学霸,大学也是211的牌子,又是计算机专业. 研究生毕业以后就进入了现在的公司当了一名Android开发. 当时是有3家企业接收他的,他选择了当时效益不错,而且有发展前景的现在的公司. 进入公司以后,他就像所有的程序员一样开始了加班加点赶程序的日子. 02 辛苦付出8年,为公司解决无数个技

背景 首先我是个菜鸡,工资也低的一笔. 刚毕业时候在一家国企上班干 app 开发,干了快两年的时候,跳槽到了一家伪大厂干安全.投了不少简历都没有回音,只有这加伪大厂要我就来了.当时说好了会接触一些底层的东西,然而*时也就写 python 脚本,逆向,android 上写了一些风控的东西,感觉有点 low,工资也不高,当初没敢多要,hr 给的比我要的还高.刚刚 leader 谈了谈明年的规划,现在想跳槽. 现在也是很尴尬,原来 app 开发的东西也忘了不少,然后其实我想干 framework 开发

从去年开始,kbmmw 慢慢增加内涵,除了完善各种服务外,陆续增加和扩展了作为一个中间件必须有的功能, 例如,权限管理.日志系统.调度系统.内存调试等功能. 今天给大家介绍一下kbmmw 的调度事件,调度事件的主要目标就是”在指定时间干,必须干“,不是“爱干”不干,是“必须干” :). 在传统的delphi 中事件调度室通过两种方式,一种方式通过Ttimer 来实现,(我20年做的母校的食堂餐饮消费系统就是通过Ttimer来轮询 POS 机的).另外一种就是通过扩展Tthread 线程类,通过后

原文地址: https://juejin.im/post/5df883d96fb9a0163514d97f 介绍 为什么使用锁 锁的出现是为了解决资源争用问题,在单进程环境下的资源争夺可以使用 JDK里的锁实现. 为什么使用分布式锁? 顾名思义,分布式锁是为了分布式环境下的资源争用问题. Zookeeper是如何实现分布式锁的? 基于Zookeeper的分布式锁都是依赖于zk节点路径唯一的机制来实现的. 什么意思呢? 就是在zk中,在分布式锁的场景下 对于同一个路径,只能有一个客户端能创建成功,

1前言 本节主要是让人用矢量化编程代替效率比较低的for循环. 在前一节的Sparse Autoencoder练习中已经实现了矢量化编程,所以与前一节的区别只在于本节训练集是用MINIST数据集,而上一节训练集用的是从10张图片中随机选择的8*8的10000张小图块.综上,只需要在前一节的代码中稍微修改一下就可. 2练习步骤 1.下载数据集及UFLDL提供的加载数据集的函数,并把他们和上节程序放在同一文件夹中.要注意的是UFLDL提供的加载数据集的函数中程序用的数据集名称是train-image

我们在平时的WP使用过程中,会遇到一个问题 应用在切出,切回后, 有时候,会显示"正在恢复",并等待时间较长,才能回到用户切出时候的画面,但是这种情况并非常见,偶尔发生 有时候,直接回到切出时的画面,反应还蛮迅速的 这是为什么那? 我做了研究,分析如下: 首先,我们看一下WP的生命周期 (详情见:App activation and deactivation for Windows Phone 8) 当应用因为 用户点击WIN键 发送短信,跳往WIFI设置,或者其他Task 切出应用后

在电子设备中PCB板是所有电子设备的核心,其的可靠性程度会直接影响了产品的耐用性和寿命.因此在我们实验室(上海摩尔实验室)的实际工作中遇到了越来越多的针对PCB板的可靠性的测试要求,现根据一些企业的内部文档和资料,我们对其方法总结如下:   操作过程及操作要求:    一.棕化剥离强度试验:    1.1 测试目的:确定棕化之抗剥离强度 1.2 仪器用品:1OZ铜箔.基板.拉力测试机.刀片 1.3 试验方法: 1.3.1 取一张适当面积的基板,将两面铜箔蚀刻掉. 1.3.2 取一张相当大小之1O

近期又要使用Altium进行PCB板的绘制,算起来从大学课上第一次接触Protel99SE到现在已经算是半个熟练工了.不过现在想来还是能回忆起第一次使用的情景,对着一幅简单的原理图使用着自动连线的功能,得到最终结果时的那种激动.虽说用了这么多次,但还是有很多的地方不是很清楚,这个文章作为一个长期更新文,作为Altium或者说PCB绘制中遇到的一些小问题的总结吧. PCB相关术语 NPTH,Non PLATING Through Hole,孔壁无铜,一般是定位孔及锣丝孔.可用干膜封孔或在电镀前胶粒

世界上没有好做的软件,觉得好做,只是你的系统简单而已,而不是哪个行业简单,特别像我们PCB制造企业务逻辑的很复杂的,仅仅靠决策树中的每个节点布置决策逻辑是不能满足要求的,所以我们在制作PCB规则引擎必须再向更高一层次考虑,让规则管理灵活度更高,控制力度更大的决策逻辑组件.当然一个好的规则引擎对脚本语言的支持是必不可少的,如何选择脚本语言是规则引擎选型非常重要一环,需要考虑,用户对脚本的易学,易用,脚本的性能,脚本语言与.net语言深度交互能力, 写了一个工具专用于对JS进行测试,语法支持,性能,

HS编码查询是外面人一个必须技能,以下是ytkah整理的hs海关编码列表,罗列了几乎所有的hs商品编码,方便大家查询,也欢迎大家转给有需要的朋友! 编号 名称 01022100 荷斯坦青年牛 0103920090 活大猪 0106191090 水貂 0201300090 冷藏去骨牛肉 02023000 冻牛腱肉 02023000 冻去骨牛肉 0202300090 冻牛大米龙 0202300090 牛外脊(西冷)FROZENBONELESSBEEFB-AGED 02032200 冻猪肘 02032

在RFID标签中,天线层是主要的功能层,其目标是传输最大的能量进出标签芯片.RFID天线是按照射频识别所要求的功能而设计的电子线路,将导电银浆或导电碳浆网印在PVC.PC或PET上,再与面层.保护层和底层等合成的.RFID标签天线的制印质量是RFID制造过程中需要控制的关键问题.天线的制作方法常见的有蚀刻法.烫印法和导电油墨印刷法.下面简单介绍这三种作用方法的特点和操作技术要领. 1 蚀刻法 天线在蚀刻前应先印刷上抗蚀膜,首先将PET薄膜片材两面覆上金属(如铜.铝等)箔,然后采用印刷法(网印.凹

转载:http://www.csdn.net/article/2015-02-11/2823925 摘要:当Docker还名不见经传的时候,CoreOS创始人Alex就预见了这个项目的价值,并将其做为CoreOS支持的第一套应用程序隔离方案.本文将主要介绍在具体的场景下,如何在CoreOS中恰当地管理Docker容器. 注:本文首发于CSDN,转载请标明出处. [编者按]在“漫步云端:CoreOS实践指南”系列的前几篇文章中,ThoughtWorks的软件工程师林帆主要介绍了CoreOS及其相关

PCB表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能.由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在,不大可能长期保持为原铜,因此需要对铜进行其他处理. 1.热风整平(喷锡) 热风整平又名热风焊料整平(俗称喷锡),它是在PCB表面涂覆熔融锡(铅)焊料并用加热压缩空气整(吹)平的工艺,使其形成一层既抗铜氧化,又可提供良好的可焊性的涂覆层.热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属间化合物.PCB进行热风整平时要沉在熔融的焊料中:风刀在焊料凝固之前吹平液态的焊料:风刀能够将铜面上焊料的弯月状最小化和阻止

一.关于工作与生活 我有个有趣的观察,外企公司多的是25-35岁的白领,40岁以上的员工很少,二三十岁的外企员工是意气风发的,但外企公司40岁附近的经理人是很尴尬的.我见过的40岁附近的外企经理人大多在一直跳槽,最后大多跳到民企,比方说,唐骏.外企员工的成功很大程度上是公司的成功,并非个人的成功,西门子的确比国美大,但并不代表西门子中国经理比国美的老板强,甚至可以说差得很远.而进外企的人往往并不能很早理解这一点,把自己的成功90%归功于自己的能力,实际上,外企公司随便换个中国区总经理并不会给业绩

开篇转发一篇好文,苦闷,消沉,寂寞,堕落的时候看看. 发现这篇文章是09年之前就有人转发到自己博客了.放到自己的地盘,容易记起有这么个心灵鸡汤.   一.关于工作与生活 我有个有趣的观察,外企公司多的是25-35岁的白领,40岁以上的员工很少,二三十岁的外企员工是意气风发的,但外企公司40岁附近的经理人是很尴尬的.我见过的40岁附近的外企经理人大多在一直跳槽,最后大多跳到民企,比方说,唐骏.外企员工的成功很大程度上是公司的成功,并非个人的成功,西门子的确比国美大,但并不代表西门子中国经理比国美的

一.关于工作与生活我有个有趣的观察,外企公司多的是25-35岁的白领,40岁以上的员工很少,二三十岁的外企员工是意气风发的,但外企公司40岁附近的经理人是很尴尬的.我见过的40岁附近的外企经理人大多在一直跳槽,最后大多跳到民企,比方说,唐骏.外企员工的成功很大程度上是公司的成功,并非个人的成功,西门子的确比国美大,但并不代表西门子中国经理比国美的老板强,甚至可以说差得很远.而进外企的人往往并不能很早理解这一点,把自己的成功90%归功于自己的能力,实际上,外企公司随便换个中国区总经理并不会给业绩带

一.PCB板表面处理:  抗氧化,喷锡,无铅喷锡,沉金,沉锡,沉银,镀硬金,全板镀金,金手指,镍钯金 OSP: 成本较底,可焊性好,存储条件苛刻,时间短,环保工艺.焊接好 .平整 . 喷锡:喷锡板一般为多层(4-46层)高精密度PCB样板,已被国内多家大型通讯.计算机.医疗设备及航空航天企业和研究单位都可以用到 金手指(connecting finger)是内存条上与内存插槽之间的连接部件,所有的信号都是通过金手指进行传送的.金手指由众多金黄色的导电触片组成,因其表面镀金而且导电触片排列如手指状