越来发现Genesis采用Surface多边形数据结构的重要性了,当撑握了多边形缩放,交集, 差集,并集等算法, 想实现PCB拼板简直轻而易举了;当然借助多边形算法可以开发出更多的PCB实用的工具出来,下面将圆形板拼板实现效果展示一下. 关于圆形拼板的可参考下面另外3篇 拼板,加邮票孔,圆板切边方法 PCB Genesis拼SET画工艺边 实现方法(一) PCB Genesis加邮票孔(弧与弧)实现算法 PCB 圆形板切边算法 实现  拼圆板实现效果 1.邮票连接位参数设置 2.圆形拼板参数设置

参考资料:<一种新型pcb合拼求解过程> 拼版合拼问题描述和求解过程 合拼问题描述 Pcb合拼问题是通过二维矩形组合排样而演化与扩展而形成的一种新拼版问题,把每个零件都看成一个规则的矩形进行排样 . 而PCB合拼问题中,Pcb种类多,数量大,需要多张模板拼版,母版上PCB的种类或数量不同,则母版拼版视为不同,最终优化为母版拼版种类数量. 板子的加投数与板材利用率结合,在PCB投产时一般是按照板子数量的20%进行加投.如5pcs加投2pcs ,10pcs加投2pcs,30pcs加投6pcs等等

算法实现相关内容整理如下: 一.排样变量与关系 此算法,基于固定4边的尺寸遍历每个单只板的长宽得到最优解. 二.条件约束 基本约束条件(参考上图变量) 三.排样图形相同类型规律 由于计算量大,为了有效减少计算量,提高效率,将排样类型相同的规律找出来, 如左排(上下两个图形),对于计算机而言,认为是不一致的,但对于实际应用来说,图形认为是一致的. 在算法考虑设计时可以有效免重复图形的计算. 四.全包围再嵌套算法 当我们在计算PNL边外围遍历后,可能中间区域存在空洞,在算法设计上,再嵌套相同的算法再

PCB优化设计(一) 2011-04-25 11:55:36|  分类: PCB设计   目 前SMT技术已经非常成熟,并在电子产品上广泛应用,因此,电子产品设计师有必要了解SMT技术的常识和可制造性设计(DFM)的要求.采用SMT工艺的 产品,在设计之初就应综合考虑生产工艺流程.原材料的选择.设备的要求.器件的布局.测试条件等要素,尽量缩短设计时间,保证设计到制造的一次性成功. SMT(Surface Mount Technology表面贴装技术)是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SM

1.过孔不能打在焊盘上 ,这样 焊接的时候 会有焊锡 溢出导致 短路. 2.焊盘的线引出时应该从中间引出,不应该从角落引出 3.当有较粗的电源线连接在元器件上时,最好是 有一根小线连接在元器件上,回流的问题.这一点不是很确定! 4.晶振的连接线必须是并行,并行,长短一致,短!不能有其他高频线和信号线从其附近经过! 5.覆铜时,注意看 有没有死铜! 6.PCB最后要做好标记,一般规定:文本高度= 1毫米,文本宽度= 0.2毫米.

分享一下PCB合拼的组合的遍历方法,在分享之前先纠正一下 PCB拼板之多款矩形排样算法实现--学习  时间复杂度计算错误  一.PCB 合拼(全排序+旋转90度)的时间复杂度是多少? 二.合拼遍历(全排序+旋转90度)  基本遍历方法  1.调用方法 //准备数据 List<RectSizeDemo> RectSizeList = new List<RectSizeDemo>(); RectSizeList.Add(new RectSizeDemo() { Name = "

随着整个电子产业的不断发展,电子行业的很多产品都已经有完善的上下游配套企业.从一个成熟产品的方案设计,外观设计,加工制造,装配测试,包装,批发商渠道等等,这样的一条产业链在特定的环境就这样自然地生成.因此,设计和制造之间的联系是极其紧密的,到了不可分割的地步. 电子产品从设计完成到加工制造其中最重要的一个环节就是PCB电路板的加工.而PCB加工出来的裸板绝大部分情况是要过贴片机贴片装配的. 那么问题来了,现在的电子产品都在向小型轻便化方向发展.当你的设计PCB板特别特别小,有的电子产品模块小到几

1. 在 AD10 中 PCB 的形状根据实际情况设定,设定的尺寸等信息略.2. CAD 导入的格式要 CAD2004 以下的版本,AutoCAD 文件(*.DXF 或*.DWG)即可. 3. 主菜单File->Import, 选择一个AutoCAD文件 (*.DXF或*.DWG) , 在弹出的对话框“Import FromAutoCAD”中, 设置 CAD 单位到 PCB 单位的转换 (例如: 1AutoCADUnit=1mm).CAD 文件导入 PCB 的哪一层(

一.软件与硬件平台 软件平台: 操作系统:Windows 7 64-bit 开发套件:ISE14.7 硬件平台: FPGA型号:XC6SLX45-CSG324 QSPI Flash型号:W25Q128BV 二.背景介绍 在FPGA开发过程中,如果我们把bit文件下载到FPGA中,那么当FPGA掉电以后,bit文件就丢失,再次上电的时候,代码就不会运行了.如果想掉电以后,代码还可以运行,那么必须把编译好的文件下载到外部的QSPI Flash中.当文件下载到外部的QSPI Flash中以后,由于QS

接下来介绍的方法的优势有: 节省电脑性能(来自不同PCB文件的图案被放置时只在第1块会卡顿一小会儿,之后不再卡顿) 便于排版(拖放图案时绝不会改变图案内容,拖放图案时鼠标拖住的矩形框的尺寸与图案的尺寸相当) 绝不会改动要处理的PCB所在的源文件的内容 为便于后面的讲解,先捏造几个定义: 逻辑正反面:人认为的某块PCB的正反面,例如在某块PCB的正面画个圆圈,那么无论怎么操作那块PCB,有圆圈的那面永远是逻辑正面 物理正反面:PCB设计软件的PCB编辑区的Top Layer.Buttom Laye

在工程CAM处理圆形拼板是个头疼的问题,需人工程师自行设计切边 满足可以拼板并且拼板后锣板板边没有内角,不然会影响装配 1.原始单 PCS圆形板 此外形如果不采用邮票孔连接的话,采V-CUT连接须采用切边处理 二.下图为切边处理后的图形 这个图形就是接下来算法要生成的图形了 三.下图为拼好的SET 这样是为了拼SET后没有内角,不影响装配 再来一张大图拼好后的SET 四.求解思路 五.代码实现: private void btnAdd_Click(object sender, EventArgs

Allegro PCB 1.如何在allegro中取消花焊盘(十字焊盘) set up->design parameter ->shape->edit global dynamic shape parameters->Thermal relief connects ->Thru pins ,Smd pins -> full contact 2.allegro 中如何设置等长 setup -> constraints->electrical->net-&

电子元件封装大全及封装常识 电子元件封装大全及封装常识 一.什么叫封装封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳.它不仅起着安装.固定.密封.保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接.因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降.另一方面,封装后的芯片也更便于安

PCB设计检查表 一.确保PCB网表与原理图描述的网表一致 二.布局大致完成后需检查 外形尺寸 确认外形图是最新的 确认外形图已考虑了禁止布线区.传送边.挡条边.拼板等问题 确认PCB 模板是最新的 比较外形图,确认PCB 所标注尺寸及公差无误, 金属化孔和非金属化孔定义准确 确认外形图上的禁止布线区已在PCB 上体现 布局 数字电路和模拟电路是否已分开,信号流是否合理 时钟器件布局是否合理 高速信号器件布局是否合理 端接器件是否已合理放置(串阻应放在信号的驱动端,其他端接方式的应放在信号的接收

PCB优化设计(二) 2011-04-25 11:41:05|  分类: PCB设计   目 前SMT技术已经非常成熟,并在电子产品上广泛应用,因此,电子产品设计师有必要了解SMT技术的常识和可制造性设计(DFM)的要求.采用SMT工艺的 产品,在设计之初就应综合考虑生产工艺流程.原材料的选择.设备的要求.器件的布局.测试条件等要素,尽量缩短设计时间,保证设计到制造的一次性成功. 3.5 元器件布局设计 元器件的布局是按照原理图的要求和元器件的封装,将元器件整齐.美观的排列在PCB上,满足工艺性

基本情况 板材为FR-4,板厚1.6mm    板材铜厚为1/2oz,成品铜厚为1oz(加工过程中的沉铜工艺会让铜层增加厚度) 绿油白字    喷锡工艺    最小孔内铜厚1.27um    电铜18um,电锡4um Pcb生产中mil与mm换算一般为4mil=0.1mm    每张大板的尺寸是:40 * 35cm.    每份打样5块,无飞针测试,可以做到6mil,不过为了保证质量我们下面的规范只规定到7mil.     我们承诺5块板至少有3块可用. 电气层规则:    1.最小线宽线距7m

1 MI:制作生产流程卡,指导产线如何去生产出所需要的pcb.2 内层:PCB,除了最便宜的单层板,简单的双层板,有时候需要使用4层 6层 8层,以实现复杂的连 接关系和高密度,再就是减少干扰或者降低接地阻 抗的目的除了上下两层,都是夹在中间的,所以是 innternal,这些层可以布置其它的内容,并无严格要 求.3 层压:多层印刷线路板是指由三层及以上的导电图形层与绝缘材料交替层压粘结在一起制成的印刷 电路板. 压板就是用半固化片将外层铜箔与内层, 以及各内层与内层之间连结成为一个整体,成为多

通孔焊盘制作,比如插针封装 数值确定: mil单位                                                                                         毫米单位 Drill diameter: 实物尺寸+8-12mil                                              Drill diameter:  实物尺寸 + 0.2~0.3mm Regular Pad: Drill diam

关于PCB的Mark PCB板子做好后,需要贴装元器件,现在元器件的贴装都是通过机器来完成的(SMT).SMT中会用到mark点. 一.什么是Mark点 Mark点也叫基准点或者光学定位点,为贴装工艺中的所有元器件的贴装提供基准点.因此,Mark点对SMT生产至关重要. 表贴元件的pcb更需要设置Mark点,因为在大批量生产时,贴片机都是操作人员手动或者机器自动寻找Mark点进行校准.极少数不设置Mark点也可以,操作非常麻烦,需要使用几个焊盘或孔作为mark点,这些点不能挂焊锡,效率和精度都会