高通方案的Android设备主要有以下几种开机模式,Android.EDL.Fastboot.Recovery和FFBM,其进入及退出的方式如下表. 开机模式 屏幕显示 冷启动 热启动 按键退出 命令退出 Android/Normal Android界面 按Power键 adb reboot 手机短按,VR长按Power键 adb shell reboot -p(关机) Recovery/OTA/卡刷 Recovery界面 按住OK键(Vol+),再按Power键 adb reboot reco

参考: http://blog.csdn.net/tfslovexizi/article/details/51499979 http://www.voidcn.com/blog/jimbo_lee/article/p-6246621.html 关于FastMMI 为方便工厂快速测试.提高生产效率,高通开发了一套半开机模式下的 测试界面--fastmmi,为方便以后查找, 使用方式 创建文件misc.img 写入内容: ffbm-01 fastboot烧写到misc分区即可 注意:这个触屏的报点模

CV:Constant Voltage恒压 SMMB charger:Switch-ModeBattery Charger and Boost peripheral开关模式电池充电器和升压外围设备 OCV:Open circuitvoltage EOC:End OfCharge充电结束 UUC:UnusableCapacity不可用电量 对应的源代码文件为\kernel\drivers\power\qpnp-vm-bms.c,高通QPNP电压模式的PMIC电池管理系统(Qualcomm'sQPN

Android上的奇葩问题真的是太多了,开始测试反馈说游戏在某些Android手机上随机crash,后来经过详细的测试发现随机闪退的手机都是搭载了高通骁龙800以上的CPU.然后连上真机当crash的时候错误的日志是: signal 11 (SIGSEGV), code 1 (SEGV_MAPERR), fault addr 6ed5c800 然后打印出了一大堆的内存信息,今天记录一下解决方案也许正是你也在寻找的. 但是用OpenGL ES 3.0打包就不存在这个问题.. 只能说高手在民间 绕了

原文网址:http://blog.csdn.net/dongwuming/article/details/12784535 1.高通平台android开发总结 1.1 搭建高通平台环境开发环境 在高通开发板上烧录文件系统 建立高通平台开发环境 高通平台,android和 modem 编译流程分析 高通平台 7620 启动流程分析 qcril 流程分析,设置sim卡锁 python scons 语法学习 Python 语言之 scons 工具流程分析: 1.2 搭建高通平台环境开发环境 高通and

点击打开链接 1. repo init -u git://review.sonyericsson.net/platform/manifest -b volatile-jb-mr1-yangtze 2. https://wiki.sonyericsson.net/androiki/CN3-II/Bringup_Trail_FC34  如何编译3. https://wiki.sonyericsson.net/androiki/PLD_CM/Yangtze  如何编译和flash4. https://

集微网消息,昨天由全球半导体联盟和上海市集成电路行业协会联合举办的Memory +论坛在上海举行,会议透过来自存储器.逻辑和系统市场领先企业的高管,深入他们对未来存储器的应用.可行的商业模式,以及逻辑设备和存储器技术与解决方案之间的合作机会,分享专业看法与见解. 论坛邀请到紫光集团.展讯.华为.阿里云.西部数据.美光.高盛等全球多家单位的知名企业家.专家.重量级人士共聚一堂,发表关于全球存储器产业的现状.发展趋势.合作前景等的真知灼见,提供会员企业了解产业趋势.寻求商机.增进国际合作的好机会.

最近工作上有碰到sensor的相关问题,正好分析下其流程作个笔记. 这个笔记分三个部分: sensor硬件和驱动的工作机制 sensor 上层app如何使用 从驱动到上层app这中间的流程是如何 Sensor硬件和驱动的工作机制 先看看Accerometer +Gyro Sensor的原理图: 总结起来分四个部分(电源,地,通信接口,中断脚).电源和地与平台和芯片本身有关系,与我们分析的没有多少关系,根据sensor的特性保证sensor正常工作的上电时序.关于通信接口,sensor与ap之间通

小米手机(HM1SW)开发android程序全过程 修改历史: 2016年5月9日  --------  整理文档 a.增加了手机基本信息. b.增加360手机助手连接说明 2016年2月26日  ------  初始化版本 1.手机具体配置: 红米1S高通版本 手机型号:http://item.jd.com/1121512.html CPU型号 MSM8228 CPU频率 1.6GHz CPU核数 四核 GPU Adreno 305 3G网络制式 支持 2G网络制式 支持 网络频率 GSM 8

1.bootloader是什么? 简单地说,bootloader 就是在操作系统内核运行之前运行的一段小程序.通过这段小程序,我们可以初始化硬件设备.建立内存空间的映射图,从而将系统的软硬件环境带到一个合适的状态,以便为最终调用操作系统内核准备好正确的环境. Android系统基于Linux,所以bootloader部分也是与传统的嵌入式设备上运行的Linux没有什么区别.由于除Google外的大部分Android厂商都没有提供bootloader的源代码,所以分析手机设备的bootloader

一.概述 1.1 简介 本文档主要包括LCD模块的驱动流程分析.Framebuffer相关知识.Gralloc等相关内容,以及LCD调试的一些经验和相关bug的分析和讲解. 1.2  开发环境 Android:4.0 Kernel: Linux3.0 Ubuntu:需要 10.04以及之后的版本 Gcc: 4.4.3 toolchain 1.3  硬件平台 Msm8x25,pmic(pm8029) 1.4  操作系统 Android:4.0,  Kernel: 3.0 1.5  开发工具 VIM

高通APQ8074 spi 接口配置 8074 平台含有两个BLSP(BAM Low-Speed Peripheral) , 每一个BLSP含有两个QUP, 每一个QUP可以被配置为I2C, SPI, UART, UIM接口, BLSP是高通对于低速接口的一种管理方式. 每个QUP是和特定的引脚相关的, 如下图所示,比如下面的引脚是属于BLSP8的, 也就是第二个BLSP的第二个QUP, 注意这些引脚只能被配置到第二个BLSP的第2个QUP上,可以通过继续查看高通相关资料 QUP的中断相关信息

来公司上班现在已经整整一个月了,蔽人不才,能力有限,学习进度缓慢,不过也是有一点点的收获与心得,在这里写出来与大家分享,养成良好的记录习惯也免得后忘记. 不啰嗦了,开入正题.来公司一个月左右的时间,主要接触了高通android4.0和android2.3的LCD驱动,当然在bootloader下LCD的驱动我也调试的. (1) kernel 先来说一下kernel里LCD的移植,之前从来没有接触过LINUX里LCD的驱动,所以刚一开始我竟然连MIPI接口.LCDC接口这些最基本的都不知道,鄙视一

之前一段时间有幸在高通android平台上调试2款camera sensor,一款是OV的5M YUV sensor,支持jpeg out,同时也支持AF,调试比较比较简单,因为别的项目已经在使用了,只是把相关的驱动移植过来就好:另一款是Samsung的一款比较新的3M YUV FF sensor,在最新项目中要使用的,本文以调试该sensor为例,从底层驱动的角度分享一下高通android平台下调试camera的经验,而对于高通平台camera部分的架构以及原理不做过多的介绍. 一.准备工作

介绍了Android SurfaceFlinger层次以下的图形合成和显示系统,主要基于高通MSM8k MDP4x平台. 做为Android Display专题.SurfaceFlinger的详细介绍参见链接文章. Android GDI之SurfaceFlinger SurfaceFinger按英文翻译过来就是Surface投递者.SufaceFlinger的构成并不是太复杂,复杂的是他的客户端建构.SufaceFlinger主要功能是: )将Layers(Surfaces)内容的刷新到屏幕上

====================基本知识=======================LK是(L)ittle (K)ernel的缩写.高通平台android普遍采用LK作为其bootloader,LK是一个开源项目.但是,LK只是整个系统的引导部分,所以它不是独立存在.LK是一个功能及其强大的bootloader,但现在只支持arm和x86平台.LK的一个显著的特点就是它实现了一个简单的线程机制(thread),和对高通处理器的深度定制和使用. 启动流程 1. 芯片上电复位到地址0, R

高通的HAL层其实分为两种,一种是直接从kernel这边报数据上来的,由sensor HAL层来监听,另一种是走ADSP的模式,HAL层是通过qmi的形式进行监听的: 走ADSP架构的可以看下面的博客:http://blog.csdn.net/u011006622/article/details/54598426 而msm8909架构下的便是以HAL层来监听数据的: 简介: Google为Sensor提供了统一的HAL接口,不同的硬件厂商需要根据该接口来实现并完成具体的硬件抽象层,Android

点击打开链接 daily buildhttp://android-ci-platform.cnbj.sonyericsson.net/job/daily_build_jb-mr2-yukon/DL-CNBJ-TianChi-SWCM: tianchi gina jb 的 CM 一. msm8226-tianchi_dsds.dtsi; msm-pm8226.dtsi 二.. Audio Jack   NC 和 NO的选择改成了dts里面设置   @kernel/arch/arm/boot/dts

点击打开链接 最近客户反馈了一个Bug,我们的系统用着用着会自动重启,尤其是在拨号的时候极容易死机或者进入下载模式.根据老大和高通的支持得到了一个解决方案. 在Android系统中,有这么一个文件夹:sys/bus/msm_subsys/devices,里面分别有三个文件夹:subsys0.subsys1.subsys2,这三个都是android系统中运行的子系统.根据高通的解释,subsys0主要是负责adsp(音视频媒体的相关服务)的启动和运行,subsys1主要负责modem(拨打电话和蓝

处理器信息 8994包含如下子系统: 子系统 处理器 含义 APSS 4*Cortex-A53 应用子系统 APSS 4*Cortex-A57 应用子系统 LPASS QDSP6 v5.5A(Hexagon) 低功耗音频子系统 RPM Cortex-M3 资源功耗管理子系统 Modem QDSP6 v5(Hexagon) 调制解调(基带)处理子系统 从上表中可以看出,8994包含应用处理子系统.资源功耗管理子系统.调制子系统.低功耗音频子系统.其中应用处理子系统由4个A53和4个A57组成, 资