(锻压+CNC+阳极.CNC+阳极.压铸+阳极.冲压+阳极手机外壳比较) 上图为一张雷达图,该图比较直观形象地描述了4大手机外壳工艺在6个维度(加工成本.CNC用量.加工周期.成品率.可设计性.外观质感)的比较.从整体上分析,一个工艺雷达图的面积越大,一般说明其综合性能越佳:从单个维度分析,每个维度划分了10个等级,分数越高说明某个工艺在该维度越佳. 很多人可能对压铸.锻造和冲压三种工艺分不清楚,我们先简单说一下: 1)压铸成型类似于塑料的注塑成型,它将金属熔融成液态,射入模具冷却得到产品:2)

在Jerry写这篇文章时,通过Google才知道,SAP其实是有自己的3D模型视图显示解决方案的. 故事要从Right Hemisphere说起,这是一家专业的企业级2D/3D模型浏览及转换的软件供应商.后来,Right Hemisphere被SAP收购,解决方案也更名为SAP Visual Enterprise. 收购之后,SAP推出了一系列和Visual Enterprise Viewer的集成解决方案.以SAP CRM为例,在CRM产品主数据的页面工具栏上新增了一个按钮"Visual En

本章目的:了解3d打印,购买3d打印机. 1.3d打印基础知识: 现在主流的3d打印技术有4种:①FDM:②SLA:③SLS:④3DP.具体如下: ①熔融沉积造型(Fused deposition modeling,FDM) FDM 可能是目前应用最广泛的一种工艺,很多消费级3D 打印机都是采用的这种工艺,因为它实现起来相对容易: FDM加热头把热熔性材料(PLA,ABS等)加热到临界状态,使其呈现半流体状态,然后加热头会在软件控制下沿CAD 确定的二维几何轨迹运动,同时喷头将半流动状态的材料挤

3D打印:三维智能数字化创造(全彩)(全球第一本系统阐述3D打印与3D智能数字化的专业著作) 吴怀宇 编   ISBN 978-7-121-22063-0 2014年1月出版 定价:99.00元 428页 16开​ ​编辑推荐​ 本书包含最新创客实践:组装3D打印机,开设3D照相馆,制作四轴飞行器...... 拥有众多读者群体:操作实战派.技术方法派.商业运作派.大局宏观派.学院理论派...... 操作实战派:面向所有对3D打印感兴趣的读者,包括3D打印操作.3D智能数字化扫描.建模.网格处理(

武汉新芯集成电路制造公司(XMC)2006成立,2012年底起独立经营,是国有制企业.为了区别于本土的制造巨头SMIC(中芯国际)和华力微电子(HLMC)等,XMC将立足存储器制造.近日,武汉新芯董事长王继增告诉笔者. 本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/215136.htm NOR Flash制造领先 这是由于武汉新芯的最大客户来自于NOR闪存.XMC成立之初,曾委托SMIC进行经营管理,当时XMC就开始为Spansion代工NOR闪存.目前NOR有两大

<3D打印:三维智能数字化创造(全彩)> 基本信息 作者: 吴怀宇 出版社:电子工业出版社 ISBN:9787121220630 上架时间:2014-1-13 出版日期:2014 年1月 开本:16开 页码:428 版次:1-1 所属分类:计算机 > 数码/设计 > 3D Studio MAX 更多关于>>> <3D打印:三维智能数字化创造(全彩)> 编辑推荐 本书包含最新创客实践:组装3D打印机,开设3D照相馆,制作四轴飞行器...... 拥有众多读

https://www.zhihu.com/question/19553745 作者:杨英东链接:https://www.zhihu.com/question/19553745/answer/12279300来源:知乎著作权归作者所有.商业转载请联系作者获得授权,非商业转载请注明出处. 这个还真不懂.不过,百度百科里看到了楼上说的. 裸眼式3D技术大多处于研发阶段,并且主要应用在工业商用显示市场,所以大众消费者接触的不多.从技术上来看,裸眼式3D可分为光屏障式(Barrier).柱状透镜(Len

互联网和智慧终端的普及促进了电商的产生和蓬勃发展,而新技术的产生,则推动着电商领域的不断升级.疫情使得人们更加习惯于使用电商进行购物,但对传统的线上购物模式已经产生了一些厌倦,电商市场急需模式上的变革,让老用户耳目一新,提供便捷的同时促进他们的购物欲望,同时也能凭借爆点吸引到新用户的加入.以此为背景,我们以HMS Core提供的智能图像处理能力,识别用户的面部和身体特征,再结合显示模式,让用户直接在手机上就能体验产品的佩戴效果,提供更加便利的购物体验. 场景 在淘宝.京东.天猫等购物app,以及

需求,当前有产品A需要讲原料B.C送到加工厂P,由加工厂P加工完成后送回公司,然后再销售给客户. 1.首先,设置产品A的BOM由原料B,C组成,产品A的Route设置为Manufacture,产品A的订购点设置为WH/Stock库位,原料B.C的Route设置为Buy,订购点也同样设置为WH/Stock库位 2.创建供内部库位”加工厂",所有者设置为加工厂P. 3.在产品A的BOM上设置工艺路线,工艺路线的Production Location设置为"加工厂”. 这样就是实现了原料送至

现如今金属手机成为行业的热点,在消费电子产品中应用越来越广,本文详细介绍几种金属加工工艺及相关产品应用. 1.CNC+阳极:iPhone 5/6, HTC M7 2.锻造+CNC:华为P8,HTC M8 3.一次压铸:三星A7 4.冲压.液压成型:HTC ONE MAX 5.冲压+CNC:华为MATE 7 下图描述了几种手机外壳金属加工工艺在加工成本.CNC用量.加工周期.成品率.可设计性.外观质感的比较. 从整体上分析,一个工艺雷达图的面积越大,一般说明其综合性能越佳:从单个维度分析,每个维度

1.首先.我们用surf算法生成图像库中每幅图的特征点及描写叙述符. 2.再用k-means算法对图像库中的特征点进行训练,生成类心. 3.生成每幅图像的BOF.详细方法为:推断图像的每一个特征点与哪个类心近期.近期则放入该类心,最后将生成一列频数表.即初步的无权BOF. 4.通过tf-idf对频数表加上权重,生成终于的bof.(因为每一个类心对图像的影响不同.比方超市里条形码中的第一位总是6,它对辨别产品毫无作用.因此权重要减小). 5.对query进来的图像也进行3.4步操作,生成一列que

武汉新芯集成电路制造公司(XMC)是地方政府投资的半导体企业,2006年由湖北省.武汉市.武汉市东湖高新区投资,并由东湖高新区管理的全资国有企业,前几年委托SMIC(中芯国际)经营管理,从2012年底起独立经营.“目前已组建了完整的国际化团队,包括研发生产.市场销售和IP管理等方面的专家,核心管理团队成员具有几十年的国内外知名公司从业经验.”武汉新芯董事长王继增说. 本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/203118.htm IP体系建成 XMC自独立运营伊

程序片段(01):01.一对一模式.c+02.中介者模式.c+03.广播模式.c 内容概要:事件 ///01.一对一模式.c #include <stdio.h> #include <stdlib.h> #include <Windows.h> //01.关于多线程: // (临界区+互斥量):线程冲突 // (事件):线程通信 // (时间):同步线程 HANDLE eventArrA[2] = { 0 }; HANDLE threadArrA[2] = { 0 };

http://blog.csdn.net/u014568921/article/details/52518587 图像相似性搜索的原理 BOW 原理及代码解析 Bag Of Visual Words 三大步 OpenCV应用----BOW篇 Bag of Word闲谈 论文提要“Visual Categorization with Bags of Keypoints” Bag of Features (BOF)图像检索算法 老司机带你检测相似图片 哈希算法:均值~.感知~(DCT).差异~ ba

Intel为何吊打AMD,先进半导体工艺带来什么? 2016-3-10 15:38  |  作者:Strike   |  关键字:超能课堂,半导体工艺,CPU制程 分享到       按照摩尔定律的发展趋势,晶体管的栅极间距每两年会缩小0.7倍,半导体工艺制程正在变得越来越小,而这样做有什么好处呢?今天就要来探讨一下这个问题. 本文约2152字,需4分钟阅读 1971年,Intel发布了第一个处理器4004,它采用10微米工艺生产,仅包含2300多个晶体管,而45年后的今天,Intel现在规模最

APS高级计划排程系统应该支持的企业应用场景 面对工业4.0智能制造的挑战,很多企业希望能够引进APS高级计划排程系统,全自动的.快速的制定精细化的生产计划,准确的计算产线/设备上各种产品型号的加工顺序,生产数量,何时开始,何时结束:如果现场出现异常或者紧急插单,快速进行计划重排调整. APS高级计划排程系统要支持企业的哪些应用场景,才能应对企业日益常态化的多品种小批量的生产模式,满足企业复杂的业务需求呢? 生成准确可执行的工序级计划结果 企业车间生产工艺流程中的瓶颈工序.特殊工序及工序之间的衔

http://server.zdnet.com.cn/all-2129330.html#2129333 AMD将于2014年推出基于ARM架构的Opteron(皓龙)处理器,应该是最近一段时间在IT产 业影响最重大的事件之一.由于AMD此前并没有明显的征兆要推出ARM处理器(只是在6月份,AMD曾表示会在明年的APU中引入基于ARM Cortex-A5架构的TrustZone硬件安全技术),所以AMD的这一表态,无疑为近期甚嚣尘上的ARM与x86之争再加一把火.今天,我想在此 梳理一下AMD的构

程序片段(01):01.一对一模式.c+02.中介者模式.c+03.广播模式.c 内容概要:事件 ///01.一对一模式.c #include <stdio.h> #include <stdlib.h> #include <Windows.h> //01.关于多线程: // (临界区+相互排斥量):线程冲突 // (事件):线程通信 // (时间):同步线程 HANDLE eventArrA[2] = { 0 }; HANDLE threadArrA[2] = { 0

第一部分:确定一家公司的“质地”(描绘一家公司的总体印象)              1.1 天花板       天花板是指企业或行业的产品(或服务)趋于饱和.达到或接近供大于求的状态.在进行投资之前,我们必须明确企业属于下列哪一种情况,并针对不同情况给出相应的投资策略.在判断上,既要重视行业前景,也必须关注企业素质.              1) 已经达到天花板的行业——极度饱和的行业(如钢铁行业).投资机会来自于具有垄断经营能力的企业低成本兼并劣势企业,扩大市场份额,降低产品生产和销售的

手机保护壳的材质有很多种,目前保护壳市场上最为常见的就是硅胶.TPU.PC材质了.那么我们不禁要问,PU.硅胶.PC三材质到底有哪些区别呢?普通消费者在购买保护壳的时候能否从外表就能看出保护壳材质?PU.硅胶.PC到底哪一种材质才是最好的?如果您也有此疑问,下面不妨跟着笔者从了解各保护壳/套的材质和种类,找到硅胶.TPU和PC材质的不同之处. 首先我们先来了解这三种材质到底是什么. 硅胶保护套可说是消费者最熟悉的,也是使用人数最多的一类保护套类型.它质地柔软.手感略滑,流行市场已经多年.从粗制滥

LED锡膏熔点172℃,俗称中温锡膏,其合金为Sn64Bi35Ag1,此类产品是含Bi类的低熔点无铅锡膏,加入Ag改变了SnBi合金的焊点的机械强度.大幅度提高焊点可靠性,适用于高频调谐器系列产品的贴装和插件工艺的贴装,PCB板.电子元器件等承受不了高温的产品.具有很高焊接能力,焊点光亮饱满.它已通过了SGS的权威认证.  印刷建议  角度:60度为标准.  硬度:小于0.1mm间距时,刮刀角度为45度,可使用80——100度肖氏硬度的橡胶刮刀而用不锈钢刮刀最为理想.  印刷压力:设定值是根据刮