原文地址点击这里: 前面使用了较多的篇幅介绍旁路电容的工作原理及其选择依据,我们已经能够为电路系统中相应的数字集成芯片选择合适的旁路电容,在实际应用过程中,旁路电容的PCB布局布线也会影响到高频噪声旁路功能的充分发挥,下面我们介绍旁路电容在PCB布局布线过程中应该注意的一些事项. 我们已经对旁路电容在高频工作下的等效电路及其原理作了一番介绍,其等效电路如下图所示: 其中,C1就是为芯片配备的旁路电容,L1.L2.L3.L4就是线路(包括过孔.引脚.走线等)在高频下的等效分布电感,这些分布电感对于

随着市场竞争的加剧,硬件设备正以集成化的方向发展.天线也由外置进化内置再进化到嵌入式,我们先来介绍这类应用的天线种类: ⑴ On Board板载式:采用PCB蚀刻一体成型,性能受限,极低成本,应用于蓝牙.WIFI模组集成: ⑵ SMT贴装式:材质有陶瓷.金属片.PCB,性能成本适中,适用于大批量的嵌入式射频模组: ⑶ IPX外接式:使用PCB或FPC+Cable的组合,性能优秀,成本适中,广泛应用于OTT.终端设备: ⑷ External外置类:塑胶棒状天线,高性能,独立性,成本高,应用于终端设

首先是原理图设计. 原理图设计是前期准备工作,对简单的板子,如果熟练流程,不妨可以跳过.但是对于初学者一定要按流程来,这样一方面可以养成良好的习惯,另一方面对复杂的电路也只有这样才能避免出错.在画原理图时,层次设计时要注意各个文件最后要连接为一个整体,这同样对以后的工作有重要意义.由于,软件的差别有些软件会出现看似相连实际未连(电气性能上)的情况.如果不用相关检测工具检测,万一出了问题,等板子做好了才发现就晚了,这也显示出按顺序来做的重要性了 接下来重点讨论具体制板的过程与技巧 1．制作物理边框

1.关键芯片的物理位置,明细信号流向,防止关键信号交叉,高速线布线通畅. 2.可装配,可维修,可测试. 3.模拟电路和数字电路分区摆放. 4.疏密有序. 5.原理图应该明确主芯片周边元件的布局要求. 6.电源先经过去耦电容,再输出. 7.模块复用提高效率. 8.接地:模拟电路和数字电路分割->模拟地和数字地分割&数字电源和模拟电源分割,高频和低频分区,高速信号和敏感信号分离. 9.本地连接,防止形成环路天线:单个平面,防止形成偶极天线:会有EMC问题. 10.分割地平面,防止有信号线通过沟槽

按部位分类 技术规范内容 1 PCB布线与布局 PCB布线与布局隔离准则:强弱电流隔离.大小电压隔离,高低频率隔离.输入输出隔离.数字模拟隔离.输入输出隔离,分界标准为相差一个数量级.隔离方法包括:空间远离.地线隔开. 2 PCB布线与布局 晶振要尽量靠近IC,且布线要较粗 3 PCB布线与布局 晶振外壳接地 4 PCB布线与布局 时钟布线经连接器输出时,连接器上的插针要在时钟线插针周围布满接地插针 5 PCB布线与布局 让模拟和数字电路分别拥有自己的电源和地线通路,在可能的情况下,应尽量加宽这

在硬件设计中有很多种电容,各种电容的功能.种类和电容容值各不相同.按照功能划分的话,最重要的几种电容分别称为:去耦电容(De-coupling Capacitor),旁路电容(Bypass Capacitor).Bulk电容以及耦合电容(Coupling Capacitor). 阅读了一些文献资料之后发现,这些电容的功能之间有差异,也有相似之处.下面的介绍主要是在查阅了大量文献的基础上,经过自己的理解和总结,对各种电容的功能进行整理.因为作者能力有限,如有不妥之处希望各位网友可以批评指正. 数字

  查看: 3645|回复: 11    [经验] PCB设计经验(1)——布局基本要领 [复制链接]     ohahaha 927 TA的帖子 0 TA的资源 纯净的硅(中级) 发消息 加好友 电梯直达 楼主    发表于 2016-5-23 08:15:43 | 只看该作者 |只看大图 |倒序浏览 |阅读模式   来源:百度文库 在设计中,布局是一个重要的环节.布局结果的好坏将直接影响布线的效果,因此可以这样认为,合理的布局是PCB设计成功的第一步.   尤其是预布局,是思考整个电路板,信

在走多层板时,经常需要打过孔,那么过孔是怎么分类的呢?且往下看. (1)通孔:这种孔穿过整个线路板,可以用于内部互连或者作为元件的安装定位孔(用于连接层:生成钻孔文件,在PCB上打孔并在孔内电镀:通常远大于信号线): (2)埋孔:指位于印刷线路板内层的连接孔,它不会延伸到线路板的表面: (3)盲孔:位于印刷线路板内层和表层的连接孔,具有一定的深度,用于表层线路和下面的内层线路的连接,孔的深度和孔径通常不超过一定的比例. <通常我们会说8层1阶板或者10层2阶板,这里的阶数指的是盲孔所穿过的层数(

1 PCB布线与布局 PCB布线与布局隔离准则:强弱电流隔离.大小电压隔离,高低频率隔离.输入输出隔离.数字模拟隔离.输en入输出隔离,分界标准为相差一个数量级.隔离方法包括:空间远离.地线隔开. 2 PCB布线与布局 晶振要尽量靠近IC,且布线要较粗 3 PCB布线与布局 晶振外壳接地 4 PCB布线与布局 时钟布线经连接器输出时,连接器上的插针要在时钟线插针周围布满接地插针 5 PCB布线与布局 让模拟和数字电路分别拥有自己的电源和地线通路,在可能的情况下,应尽量加宽这两部分电路的电源与地线

在画电路板时,往往需要过孔来切换层之间的信号.在PCB设计时,过孔的选择有盲孔,埋孔,通孔.如图3.1所示.盲孔是在表面或者底面打通到内层面,但不打穿,埋孔是在内层面之间的孔,不在表面和底面漏出:通孔是贯穿于表面到底面.处于成本以及加工难易程度的考虑,选择通孔较多. 图3.1 过孔类型 1.低频的时候,过孔不会对信号产生影响,那么对于高频,过孔就不能简单看成是信号的连接,必须考虑信号的完整性分析.我们都知道,过孔的存在会产生寄生电容和寄生电感的影响,过孔的寄生电容会影响延长信号的上升时间,降低电

电容模型 电容并联高频特性 电感模型 电感特性 镜象面概念 高频交流电流环路 过孔 (VIA) 的例子 PCB板层分割 降压式(BUCK)电源:功率部分电流和电压波形 降压式电源排版差的例子 电路等效图 PCB Trace - Via 电感估算 焊盘(PAD)和旁路电容的放置 降压式电源排版的例子 降压式电源排版的例子 转自电源联盟公众号

来至Altera公司的高速PCB布线指南,该文档言简意赅,深入浅出,对于日常高速PCB布局布线中经常碰到的一些问题进行了解析.例如:板材的选择,介电常数及损耗因子对高速高频线路的影响,传输线,阻抗控制,传播延时,拓扑结构,端接匹配,滤波,测试点等影响高速PCB布局布线观点. 只有理解并掌握了这些高速设计观点,我们在进行高速板layout时才不会抓瞎. 点击查看PDF内容:Altera公司高速PCB布线指南 原创文章,转载请注明: 转载自 http://www.mr-wu.cn/ 吴川斌的博客 本

前言 好久没更新博客和公众号了,感谢大家还没取关哈,好吧,我承认是我太懒了,今天分享一个福利! 趁着前段时间嘉立创和捷配打价格战,一天之内,多次降价,看着真是热闹.捷配降到最低3元一款,而嘉立创降到最低5元一款,都是顺丰包邮,不过嘉立创免颜色费,而捷配不免,本着吃瓜群众的态度,赶紧薅了一把羊毛,做毕业设计时买的元器件还剩一些,就把之前练手画的一块JlinkOB小板投出去了,之前都是用的嘉立创,这次尝试一下捷配,关键是便宜!现在价格战已经结束了,刚才又去两家的官网看了一下,捷配又恢复了30元一款,

第一部分 Altium designer 软件概括 一.安装:要安装英文版,只安装pcb design和importers/exporters 二.设置:dxp-preferences我们关心的是system schematic pcbeditor三项 (1)system: (2)schematic:原理图工程师需要详细设置,这里介绍. (3)pcbeditor: 三.设置快捷方式 (1)右键顶栏-选择customize (2)ctrl+左键点图标 第二章  2层pcb设计前期部分 一.工程创建

单片机控制系统双层板STC51 简介: STC12C5A60S2主芯片,12MHz主频 12V电源输入,12/5/3V电源输出 4路0~12V可调10位ADC输入 4路1A大电流达林顿输出 4路INT外部中断输入 2路并联I2C总线接口 1路UART/ISP下载串口 LCD/LED显示屏接口 4*4阵列按键接口 用户LED,复位键及蜂鸣器 原理图 原理图库添加编辑 封装库添加编辑 生成PCB 布局布线 过孔盖油比较 上面盖油,下面没盖白油 铺铜 DRC检查无错 正面 背面 3维效果 导出光绘文件

一般我们的pcb板的器件有很多种类,但是值得特别关注的,很多人都会说是BGA.接口.IC.晶振之类,因为这些都是layout功能模块以及设计难点.然而数量上占绝对优势的器件却是阻容器件,之前围殴阻抗时,对于电阻已经说了很多了,这次我们从EMC的角度来说说电容.有人肯定要问了:电容的主要作用是旁路.退耦和储能,和EMC有什么关系呢?下面就一一讨论电容不同功能时对整板EMC的作用. 首先来说说旁路电容.我们在原理图中看到很多类似于下面左边的图例,此时电容起什么作用,对于整板的EMC有什么好处呢?众所

1.概述:射频(RF)PCB设计,在目前公开出版的理论上具有很多不确定性,常被形容为一种“黑色艺术”.通常情况下,对于微波以下频段的电路(包括低频和低频数字电路),在全面掌握各类设计原则前提下的仔细规划是一次性成功设计的保证.对于微波以上频段和高频的PC类数字电路.则需要2~3个版本的PCB方能保证电路品质.而对于微波以上频段的RF电路,则往往需要更多版本的:PCB设计并不断完善,而且是在具备相当经验的前提下.由此可知RF电路设计上的困难. 数字电路模块和模拟电路模块之间的干扰 如果模拟电路(射

1mil=0.0254mm 1,英文输入法A建,对齐方式. 2,焊盘,过孔区别   作为安装孔时,焊盘和过孔在内孔覆铜上有区别,焊盘的内控通过设置属性可以没有覆铜,而过孔不可以.如果选中焊盘属性Advanced标签下的plated选项,则表示焊盘的内孔带覆铜,反之表示焊盘的内孔不带覆铜.过孔是圆的,焊盘可以任意形状. 3,top layer 顶层  top overlay 顶层丝印层 4,pcb库创建-英文输入法M建,移动,翻转等. 5-SOP-8封装,是属于贴片封装.图二是DIP-8封装,是属

优秀文档: eMMC基础技术1:MMC简介 eMMC基础技术2:eMMC概述 一:供电电源时序 EMMC的供电有两种模式,且分两路工作,有VCC和VccQ.在规范上,上电时序是有要求的,如下图所示. EMMC上电时序 开始上电时,VCC或VccQ可以第一个倾斜上升,或者是两者同时上升:同时,每个电源电压上电时间应该是小于指定的时间tPRU(tPRUH,tPRUL或tPRUV).高电压多媒体卡:tPRU的最大值为35mS,双电压多媒体卡:tPRUL最大值为25mS,tPRUH最大值为35mS. 在

一 电源线布置: 1.电源线.地线的走向应与资料的传递方向一致. 二 地线布置: 1.数字地与模拟地分开. 2.接地线应尽量加粗,致少能通过3倍于印制板上的允许电流,一般应达2~3mm. 3.接地线应尽量构成死循环回路,这样可以减少地线电位差. 三 去耦电容配置: 1.印制板电源输入端跨接10~100μF的电解电容,若能大于100μF则更好. 2.每个集成芯片的Vcc和GND之间跨接一个0.01~0.1μF的陶瓷电容.如空间不允许,可为每4~10个芯片配置一个1~10μF的钽电容. 3.对抗噪能