关键词:芯片 良率分析 晶圆图 质量管理 JMP Minitab 半导体芯片的生产,简单来讲,是将电路通过各种复杂的物理化学方法制作到晶圆上,在生产的最后阶段会进行不同电性功能的测试以确保产品的功能性,而利用这些测试结果再结合晶圆的形状所产生的图形就是晶圆图(Wafer Map).晶圆图是以芯片(Die)为单位的,将测试完成的结果用不同颜色.形状或代码标示在各个芯片的位置上. 半导体业内人士都知道:晶圆图是提供追溯产品发生异常原因的重要线索,通过晶圆图的空间分布情况及其模型分析,可以找出可能发生

是什么阻止了在18寸(450mm)晶圆上生产芯片? https://news.cnblogs.com/n/644247/ 投递人 itwriter 发布于 2019-10-16 14:32 评论(0) 有493人阅读 原文链接 [收藏] « » 目前世界上芯片的产能超过 70% 是 12 寸(300mm)晶圆,而第一条 12 寸 Fab 线迄今已近二十年,为什么我们还看不到下一代 18 寸(450mm)晶圆厂呢? 一. 首先,我们先看看为什么下一代非得是 18 寸,而不是 14 寸或者 16 寸

FinFET与2nm晶圆工艺壁垒 谈到半导体工艺尺寸的时候,通常对于下面的一串数字耳熟能详:3um.2um.1.5um.1um.0.8um.0.5um.0.35um.0.25um.0.18um.0.13um.90nm.65nm.45nm.32nm.22nm.14nm.10nm...有人说5nm是半导体工艺的极限尺寸,也有人说1nm是半导体工艺的极限尺寸:iPhone6s的 A9处理器更出现了三星14nm工艺和台积电16nm工艺二个版本.哪个版本更先进的激烈的争论.这里的工艺尺寸,通常是指集成电路

台湾晶圆厂产能居全球第一 大陆排名第五但增长最多 据台湾地区媒体报道,近日市场调查机构IC Insights发布了各个地区或国家晶圆厂月产能排名,其中台湾地区排名第一,韩国排名第二,日本排名第三,美国排名第四,大陆地区排名第五.具体而言,台湾地区晶圆厂月产能达412.6万片约当8英寸晶圆,占全球比重达21.8%,较2017年的21.3%再上升0.5个百分点.这是台湾地区于2015年登上全球第一后,持续位居第一. 光刻机资料图(via:ASML) 大陆地区晶圆厂月产能236.1万片约当8英寸晶圆,

ASML EUV光刻机累计生产450万块晶圆:一台12亿元 来源驱动之家 ...网页被我关了 就这样吧. 截至目前,华为麒麟990 5G是唯一应用了EUV极紫外光刻的商用芯片,台积电7nm EUV工艺制造,而高通刚发布的骁龙765/骁龙765G则使用了三星的7nm EUV工艺. EUV技术能够落地商用,背后离不开荷兰巨头ASML(阿斯麦),整个EUV光刻机市场已经被他家垄断,现在的7nm工艺节点如此,未来的5nm.3mm节点也会如此. 近日,ASML公布了一些有关EUV的有趣数据. 其实早在20

正是多事之秋,继受美国贸易战影响后.由于晶圆供不应求,市场各大行业IC纷纷出现了断货,缺货,涨价的现象.这给了本来低迷的经济市场又一重创.WiFi路由芯片的无线路由模块必不可免的受到了波及. 晶圆代工产能供不应求,包括台积电.联电.世界先进.力积电等第四季订单全满,明年上半年先进制程及成熟制程产能已被客户全部预订一空.然而车用芯片订单近期大幅释出并寻求晶圆代工厂支援,导致产能吃紧情况更为严重,后段封测厂同样出现订单塞车排队情况.普遍来看,芯片交期将再延长2-4周时间,部份芯片交期已长达40周以上

当KDS晶振遇上爱普生晶振国内生产厂家该如何抉择?       全球做晶振行业的公司有很多,单说深圳一个城市就有几十上百家正规的晶振厂家,深圳市金洛电子就是其中之一.我们不光代理日本和台湾多家排得上名次的品牌,自己也有大规模的晶振工厂生产石英晶振,陶瓷晶振.贴片晶振,32.768K晶振,49S,2*6,3*8等大热晶体,晶振技术遥遥领先在行业的前沿.月产量高达5000万以上,有足够的资质为工厂大量提供正品,货源稳定价格还特别优惠,帮助解决汽车电子,智能产品,存储,网络等领域的系统方案.     

Map接口 Map与Collection并列存在.用于保存具有映射关系的数据:key-valueMap中的key和value都可以是任何引用类型的数据Map中的key用set来存放,不允许重复,即同一个Map对象所对应的类,须重写 hashCode()和 equals()方法常用 String类作为Map的"键"key和value之间存在单向一对一关系,即通过指定的key总能找到唯一的.确定的valueMap接口的常用实现类:HashMap.TreeMap.LinkedHashMap和

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链表实现Map public class LinkListMap<K,V> implements Map<K,V> { private class Node { public K key; public V value; public Node next; public Node(K key,V value,Node next) { this.key = key; this.value = value; this.next = next; } public Node() { thi

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HarmonyOS Connect设备开发,相信不少刚入门的开发者都被这些问题所困扰,面对五花八门的开发板不知道该怎么选取?芯片.模组.开发板傻傻分不清?如何使用代码控制开发板? 本期,我们将一一为你解答. 一.芯片适配方案 芯片,是一种将电路集中制造在半导体晶圆表面上的小型化方式,它可以通过系统指令对端口设备进行控制.如果把系统比作一个设备的灵魂,那么芯片就是设备的心脏,芯片厂商基于OpenHarmony的Linux内核.LiteOS-A内核及LiteOS-M内核,面向 HarmonyOS C

芯片设计分为前端设计和后端设计,前端设计(也称逻辑设计)和后端设计(也称物理设计)并没有统一严格的界限,涉及到与工艺有关的设计就是后端设计. 1. 规格制定        芯片规格,也就像功能列表一样,是客户向芯片设计公司(称为Fabless,无晶圆设计公司)提出的设计要求,包括芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求. 2. 详细设计        Fabless根据客户提出的规格要求,拿出设计解决方案和具体实现架构,划分模块功能. 3. HDL编码        使用硬件描述语言(VHDL,V

一款CPU是如何设计出来的? 前面一段,我们了解了芯片的制造过程,也就是如何从沙子中提取硅.把硅切成片,在片上通过离子注入实现PN结.实现各种二极管.三极管.CMOS管.从而实现千万门级大规模集成电路的大致流程.接下来,我们继续了解一下,一款CPU是如何设计出来的.集成电路设计一般分为模拟IC设计.数字IC设计以及数模混合等.而数字IC设计,比如设计一款ARM Soc CPU芯片的基本流程如下: 1)设计芯片规格:根据需求,设计出基本的框架.功能.模块划分.有些复杂的芯片可能还需要建模.使用MA

IC的设计过程可分为两个部分,分别为:前端设计(也称逻辑设计)和后端设计(也称物理设计),这两个部分并没有统一严格的界限,凡涉及到与工艺有关的设计可称为后端设计. 前端设计的主要流程: 1.规格制定 芯片规格,也就像功能列表一样,是客户向芯片设计公司(称为Fabless,无晶圆设计公司)提出的设计要求,包括芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求. 2.详细设计 Fabless根据客户提出的规格要求,拿出设计解决方案和具体实现架构,划分模块功能. 3.HDL编码 使用硬件描述语言(VHDL,Ver

原文链接:https://www.zhihu.com/question/28322269/answer/42048070 Design Flow &amp;lt;img src="https://pic1.zhimg.com/50/c21722c94ed307d02d10330460cf6886_hd.jpg" data-rawwidth="827" data-rawheight="1023" class="origin_ima

目录 advanced packaging ASM NEXX ASMPT完成收購NEXX 準備就緒迎接先進半導體封裝之高速增長 Intro Bumping 产品供应 晶圆溅镀– Apollo 300 晶圆电镀– Stratus TM P300 面板电镀– Stratus TM P500 Fan out 产品供应 RF filter Product Offering Amicra 狂砸81亿港元,TCL为什么要打ASM太平洋的主意? advanced packaging Here we take

芯片设计分为前端设计和后端设计,前端设计(也称逻辑设计)和后端设计(也称物理设计)并没有统一严格的界限,涉及到与工艺有关的设计就是后端设计. Front-end design flow 1. 规格制定 芯片规格,也就像功能列表一样,是客户向芯片设计公司(称为Fabless,无晶圆设计公司)提出的设计要求,包括芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求. 2. 详细设计 Fabless根据客户提出的规格要求,拿出设计解决方案和具体实现架构,划分模块功能. 3. HDL编码 使用硬件描述语言(VHDL,

在这篇里我们只聊怎么在android中google map api v2地图上画出路径导航,用mapfragment而不是mapview,至于怎么去申请key,manifest.xml中加入的权限,系统中需要的google play services等另行查看资料,沦落凡间不详述. 参考:https://developers.google.com/maps/documentation/android/intro 首先我们在Activity上加载一个GoogleMap,然后再在Map上画上标记和路

最近遇到了奇怪的阿里云 RDS 数据库突发 CPU 近 100% 问题,遇到了3次. 第一次是10月12日(周六)凌晨 3:24 负载极低的时候开始出现,早上发现后进行了主备切换,恢复了正常. 第二次也是出现在10月12日,就在主备切换后不久,发现后又进行了主备切换,切换回之前出问题的服务器,恢复了正常. 第三次是昨天(10月18日)23:15 开始出现,今天早上(也是周六)发现后,再次通过主备切换恢复了正常. 阿里云 RDS 型号用的是 SQL Server 2016 标准版,是9月份从 SQ