问题 执行 ifconfig 命令无任何报错,也无任何输出信息 [root@linuxprobe ~]#  ifconfig[root@linuxprobe ~]# 排错 1. 检查PATH变量 [root@linuxprobe ~]# echo $PATH/usr/local/bin:/usr/local/sbin:/usr/bin:/usr/sbin:/bin:/sbin:/root/bin 若路径 /sbin 不在PATH变量中,执行以下命令将其加入. export PATH=$PATH:

iCore3 Demo V1.0 程序说明 一.概要 本资料包包含5个文件夹: 1.“arm”里是 icore3上 arm的程序包,开发环境为 KEIL 5.17: 2.“fpga”里是 icore3 上 fpga的程序包,开发环境为 QuartusII 15.0(好像低版本的也可以打开): 3.“相关软件”里包含 putty 终端软件和 UDP 调试软件: 4.“屏幕截图”为工作时的截图: 5.“驱动”为板载 usb 转 uart的驱动程序,本实验之前需要安装到计算机. 二.测试准备工作 为了

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在使用imx6核心板开发的时候,程序写到U盘,想通过U盘在板子上运行程序,U盘插到板子上后在minicom中有信息显示,但是无法找到挂载文件,/dev和/mnt下都没有找到相应的文件.后来百度后发现U盘在arm的Linux下需要手动挂载.方法如下: 1.U盘插入后会有信息显示在minicom中,如图: 2.使用下列命令查看U盘设备名称(系统分配的): 然后会显示如下: 看到中间Device那行,则表示U盘设备名为sda4,在/dev/目录下,直接进去/dev/sda4中是看不到文件的,会提示没有

iCore4 Demo V1.0程序说明 一.概要 本资料包含5个文件夹: 1.“arm”里是iCore4上arm的程序包,开发环境为KEIL5.17: 2.“fpga”里是iCore4上FPGA的程序包,开发环境为QuartusII13.1: 3.“相关软件”里包含putty终端软件和UDP调试软件: 4.“屏幕截图”为工作时的截图: 5.“驱动”为板载usb转uart的驱动程序,本实验之前需要安装到计算机. 二.测试准备工作 为了运行测试程序,需要做一些准备工作. 1.  通过网线把iCor

iCore1S Demo V1.0程序说明 一.概要 本资料包含5个文件夹: 1.“ARM”里是iCore1S上ARM的程序包,开发环境为KEIL5.17: 2.“FPGA”里是iCore1S上FPGA的程序包,开发环境为QuartusII13.1: 3.“相关软件”里包含putty终端软件: 4.“屏幕截图”为工作时的截图: 5.“驱动”为板载USB转UART的驱动程序本实验之前需要安装到计算机. 二.测试准备工作 为了运行测试程序,需要做一些准备工作. 1.  将FPGA配置跳线置于PS模式

本文转载:https://blog.csdn.net/cmh477660693/article/details/52760236 ubuntu终端下命令ifconfig的问题解决 问题一. ifconfig之后只显示lo,没有看到eth0 问题二. ifconfig之后显示eth0,但是没有显示静态IP地址,即无inet.地址.广播.掩码. 问题三. ping命令不能使用,因为dns还没设置,编辑/etc/resolv.conf,加上dns服务器地址. 问题一:ifconfig之后只显示lo,没

核心板参数 尺寸:51mm*61mm CPU:Freescale Cortex-A9 双核精简版 i.MX6DL,主频 1.2 GHz 内存:1GB DDR3 存储:8GB EMMC 存储 EEPROM:4MB的EEPROM用来存储关键数据 电源管理:内部独立 工作电压:5V 系统支持:Linux-QT/Android/Ubuntu操作系统 引角扩展:引出脚多达320个,满足用户各类扩展需求 SATA接口:无 商业级运行温度:0℃到+70 ℃ 配套底板: 核心板正面: 核心板背面: 丝印图: C

核心板参数 尺寸: 51mm*61mm CPU: Freescale Cortex-A9 双核精简版 i.MX6DL,主频 1.2 GHz 内存: 1GB DDR3 存储: 8GB EMMC 存储 EEPROM: 4MB的EEPROM用来存储关键数据 电源管理: 内部独立 工作电压: 5V 系统支持: Linux-QT/Android/Ubuntu操作系统 引角扩展: 引出脚多达320个,满足用户各类扩展需求 SATA接口: 无 商业级运行温度: 0℃到+70 ℃ 详情请点击迅为官网了解:htt

随着嵌入式及物联网技术的飞速发展,高性能计算的嵌入式板卡已经成为智能产品的基础硬件平台.为响应行业应用和满足客户需求,米尔电子推出基于NXP公司i.MX8M系列芯片的开发平台MYD-JX8MX系列开发板,以满足这类高性能产品的板卡要求. MYC-JX8MX核心板及开发板专为高性能人机交互,智能设备定义及设计,采用金手指核心板加接口底板结构,支持双屏显示(4K+1080P).2路MIPI-CSI视频输入.USB 3.0.Micro SD卡.4G模块. WIFI / BT.以太网.SSD支持等外设接

焊接工具和材料 电烙铁及烙铁头介绍 电烙铁有很多种,常用的有内热式.外热式.恒温式和吸锡式,为了方便携带,建议使内热式电烙铁,且要带烙铁架和海绵,烙铁架用于放置电烙铁,海绵用于擦拭烙铁锡渣,因此海绵不应太湿或太干,应手挤海棉直至不滴水为宜.电烙铁常用的烙铁头有四种,分别是刀头.一字型.马蹄形.尖头,建议初学者直接使用刀头,因为STM32核心板上的元器件绝大多数都是贴片封装,刀头适用于焊接多引脚器件以及需要托焊的场合,这对于焊接STM32芯片以及排针非常适合,当然,刀头在焊接贴片电阻.电容.电感也

PCB设计流程 PCB规则设置 设计规则的单位跟随画布属性里设置的单位,此处单位是mil.导线线宽最小为10mil;不同网络元素之间最小间距为8mil;孔外径为24mil,孔内径为12mil;线长不做设置;在PCB设计过程中,都要开启"实时规则检测"."检测元素到覆铜的距离"和"在布线时显示DRC安全边界"功能. 布局原则 布局一般要遵守以下原则: (1)布线最短原则.例如,集成电路(IC)的去耦电容应尽量放置在相应的VCC和GND 引脚之间,且

本文转自:http://www.topeetboard.com iTOP-4412核心板使用的电源管理芯片是三星专门针对4412研发的S5M8767,8767提供9路BUCK和28路LDO输出,每路电压的大小可以通过软件进行设置.S5M8767的驱动位于内核drivers/regulator/s5m8767.c,CPU是通过I2C总线来控制它.S5M8767注册到内核里面的regulator模块.Regulator模块是内核中用于控制系统中某些设备的电压/电流供应,在嵌入式系统(尤其是手持设备)

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搞了一些STM8的核心板供大家把玩,先上几张图: 物品购买地址: http://item.taobao.com/item.htm?spm=686.1000925.1000774.17.5GMO5M&id=36543733851 与 STLINK / V2 一起购买,仅需 10 元: 套餐A: http://meal.taobao.com/mealDetail.htm?spm=0.0.0.0.0PFPdL&meal_id=109808783&seller_id=677513810&a

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iCore2是一款包含ARM / FPGA两大利器的双核心板.ARM方面,采用意法半导体高性能的32位Cortex-M3内核STM32F103VE微处理器,主频达72MHz,并包含丰富外设接口.FPGA方面,采用最新的CycloneTM四代FPGA EP4CE10F17C8N.iCore2分别将ARM.FPGA作为主处理器和协处理器,通过并行总线将其有机结合在一起,完成并行事件处理,使其优势互补.协同工作,更能发挥嵌入式系统中两种不同核心器件的优势. 它既高度集成.又不臃肿,是电子工程师不可多得

1.核心板架构 注意的是:此处的RAM和ROM都是外置的 硬件框架 S3C2440+ SDRAM + NAND Flash + NOR Flash 也就是 CPU + RAM + ROM 2.S3C2440芯片 知识点001:16/32位ARM920T的RISC处理器.ARM920T实现MMU.AMBABUS和Harvard高速缓冲体系结构. 知识点002:具有独立16KB指令Cache和16KB数据Cache.每一个8字长的行组成. 知识点003:存在外部存储控制器SDRAM控制器. 知识点0