焊盘封装设计怎样避免偏位

2024-11-09

Altium Designer PCB封装bug，元件焊盘位置偏移解决方法

1.问题描述:在拖动几个电阻位置时,意外发现Altium designer20版本软件的一个bug——0805的电阻两焊盘位置发生了偏移,如下图所示. 2.解决办法: ①选中焊盘偏移的封装,右键剪切掉(Ctrl+X) ②再从原理图更新到PCB设计即可

关于db访问层的封装设计感想 dbpy项目的开发

dbpy dbpy是一个python写的数据库CURD人性化api库.借鉴了 webpy db 和 drupal database 的设计. 如果喜欢 tornado db 或者 webpy db这类轻巧的db库,或者想发挥原生SQL优势,那么值得一试. Featues 灵活简单天马行空的SQL构建语法糖线程安全的连接池支持读写分离(当前限定只能是一主多副模式) 支持简单事务 Contents Featues Install Development Compatibility DB API

RF（三层封装设计）

一.用例分层思想元素层:需要导入 Selenium2Library 库包含所有的元素定位流程层:需要导入元素层.txt 资源封装用例流程案例层:需要导入流程层.txt 资源输出用例,传入参数数据二.分层设计 1.元素层新建元素层在项目目录上右击选择 New Resource 输入资源名称,选择 TXT 格式在元素层导入 Selenium2Library 库封装公共关键字到元素层 2.流程层新建流程层在项目目录上右击选择 New Resource 输入资源名称,选择

CesiumJS 2022^ 原理[5] - 着色器相关的封装设计

目录 1. 对 WebGL 接口的封装 1.1. 缓冲对象封装 1.2. 纹理与采样参数封装 1.3. 着色器封装 1.4. 上下文对象与渲染通道 1.5. 统一值(uniform)封装 1.6. 渲染容器封装 2. 三类指令 2.1. 绘图指令(绘制指令) 2.2. 清屏指令 2.3. 通用计算指令 3. 自定义着色器 3.1. 早期 Fabric 材质规范中的自定义着色器 3.2. 后处理中的自定义着色器 3.3. 新架构带来的 CustomShader API 4. 总结本篇涉及到的所有

DLL封装Interface(接口)(D2007+win764位)

相关资料: http://blog.csdn.net/liangpei2008/article/details/5394911 结果注意: 1.函数的传参方向必须一至. DLL实例代码: ZJQInterface.pas unit ZJQInterface; interface type IInterface1 = interface function Func1: Integer; function Func2: Integer; end; IInterface2 = interface pr

深入理解C语言-接口封装设计思想

断层思维在设计时候,不需要知道实现,只需要知道如何使用接口设计的设计思路 Sckclient客户端api模型第一套API (*.h) #ifndef _SCK_CLINT_H_ #define _SCK_CLINT_H_ #ifdef __cplusplus extern "C" { #endif //函数声明 // 1.客户端环境初始化 int sckClient_init(void **handle); // 2.客户端发送报文 int sckClient_send(void

js 封装设计cookie

http://www.imooc.com/article/12700<!DOCTYPE html PUBLIC "-//W3C//DTD XHTML 1.0 Transitional//EN" "http://www.w3.org/TR/xhtml1/DTD/xhtml1-transitional.dtd"> <html xmlns="http://www.w3.org/1999/xhtml"> <head>

css实现鼠标经过导航文字偏位效果

<!DOCTYPE html PUBLIC "-//W3C//DTD XHTML 1.0 Transitional//EN" "http://www.w3.org/TR/xhtml1/DTD/xhtml1-transitional.dtd"><html xmlns="http://www.w3.org/1999/xhtml"><head><meta http-equiv="Content-Typ

js深入研究之牛逼的类封装设计

硬件设计原理图Checklist 参考案例二【转载】

类别描述检视规则原理图需要进行检视,提交集体检视是需要完成自检,确保没有低级问题. 检视规则原理图要和公司团队和可以邀请的专家一起进行检视. 检视规则第一次原理图发出进行集体检视后所有的修改点都需要进行记录. 检视规则正式版本的原理图在投板前需要经过经理的审判. 差分网络原理图中差分线的网络,芯片管脚处的P和N与网络命令的P和N应该一一对应. 单网络原理图中所有单网络需要做一一确认. 空网络原理图中所有空网络需要做一一确认. 网格 1.原理图绘制中要确认网格设置是否一致.

Cadence Allegro元件封装制作流程

(本文为转载,原文出处不详) 引言一个元件封装的制作过程如下图所示.简单来说,首先用户需要制作自己的焊盘库Pads,包括普通焊盘形状Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol:然后根据元件的引脚Pins选择合适的焊盘:接着选择合适的位置放置焊盘,再放置封装各层的外形(如Assembly_Top.Silkscreen_Top.Place_Bound_Top等),添加各层的标示符Labels,还可以设定元件的高度Height,从而最终完成一个元件封装的制作. 下面将分表贴分立元件

protel 99se 全部焊盘和过孔补泪滴，很多都是失败的，对板子有影响吗?补泪滴的作用？

泪滴是焊盘与导线或者是导线与导孔之间的滴装连接过度,设置泪滴的目的是在电路板受到巨大外力的冲撞时,避免导线与焊盘或者导线与导孔的接触点断开,另外,设置泪滴也可使PCB电路板显得更加美观.teardrop的作用是避免信号线宽突然变小而造成反射,可使走线与元件焊盘之间的连接趋于平稳过渡化,解决了焊盘与走线之间的连接容易断裂的问题.1.焊接上,可以保护焊盘,避免多次焊接是焊盘的脱落2.加强连接的可靠性(生产是可以避免蚀刻不均,过孔偏位出现的裂缝等)3.平滑阻抗,减少阻抗的急剧跳变在电路板设

layout焊盘过孔大小的设计标准

PCB设计前准备 1.准确无误的原理图.包括完整的原理图文件和网表,带有元件编码的正式的BOM.原理图中所有器件的PCB封装(对于封装库中没有的元件,硬件工程师应提供datasheet或者实物,并指定引脚的定义顺序). 2.提供PCB大致布局图或重要单元.核心电路摆放位置.安装孔位置.需要限制定位的元件.禁布区等相关信息. 设计要求设计者必须详细阅读原理图,与项目工程师充分交流,了解电路架构,理解电路工作原理,对于关键信号的布局布线要求清楚明了. 设计流程 1.PCB文档规范文件命名规则:采

EZchip将推全球首款100核64位ARM A-53芯片

EZchip将推全球首款100核64位ARM A-53芯片 2015-02-25 16:32:03 来源:互联网关键字: 将推全球 64位 arm EZchip日前表示,将准备开发一款可以与博通.Cavium及英特尔竞争的服务器及通信系统处理器,不过该处理器将采用ARM架构,使用100颗64位A53内核.这颗采用28nm制程,2017年之后量产的处理速度高达200Gb/s的 Tile-MX100 的性能将超过大多数竞争对手. 该芯片是基于Tile-Gx多核架构,该

【转载】64 位 Windows 内核虚拟地址空间布局（基于 X64 CPU）

原文链接:http://shayi1983.blog.51cto.com/4681835/1734822 本文为原创翻译,原文出处为 http://www.codemachine.com/article_x64kvas.html 对于原文中,较难理解或者论述过于简单的部分,则添加了译注:译注来自于内核调试器验证的结果,以及 WRK 源码中的逻辑,还有<深入解析 Windows 操作系统>一书中的译文. 本文档解释 X64 版本的 Windows 7 与 Server 2008 R2 上,内核虚

[每日电路图] 7、设计一个PCB的流程及细节·总结——给外行的同学或刚入行的同学一个宏观鸟瞰电路板设计的大致流程的文章

前言最近两天使用AD14软件设计了一个蓝牙防丢器电路板(PCB)图纸,中间有一些细节在本文中记录下,方便下次设计PCB时参考.也希望能给外行的同学或刚入行的同学一个宏观鸟瞰电路板设计的大致流程的文章. 一.安装AD14.破解.账户注册.插件下载方法大全链接:http://pan.baidu.com/s/1jHlgZT8 密码:lyg5 ps:此教程仅供技术交流,建议从合法途径购买软件使用权,维护软件开发者权益具体步骤: 1.下载ISO镜像文件,用utrualISO或者好压加载镜像文件并运行

用于COB工艺的PCB设计指导

绑定角度尽量在45°之内,多于这个角度,绑定时候,银线不好打入焊盘.而且打入焊盘的尾部可能短路到相邻的焊盘,绑定焊盘之间的间距一般在4MIL为极限,半场的工艺一般就这样了.而且焊盘离被绑定的IC引脚最小在0.6MM,最大不超过3MM ,也就是他们之间. 绑定的焊盘如果分为好几层,尽量地线焊盘在最内层.一般IC部分会放一个铜皮,为地属性,所以内层焊盘尽量为地属性.信号焊盘绑在最外层,如走线.中间层为电源层,而且要留出口.绑定IC下面不能打孔,打孔绑定良率很差. 1. 目标此文给那些正试着用裸芯片

Altium Designer设计PCB板之“精神”

通过一小段时间的练习,感觉先领悟设计PCB板的“精神”更加重要.在这里,我指的“精神”是指PCB板中涉及的元器件原理图及其封装设计.当然,设计PCB板还有其他方面重要的精神需要掌握.本文所提到的“精神”是画PCB板的基础.只要有这个“精神”在,你就大概能够画画板子啦(画的好不好另当别论). 一个电路是由诸多元器件组成的,其中有些元器件是可以在官方提供的库或第三方的库找到,另外的就需要自己设计啦.如果你不知道如何去设计在库中找不到的元器件,你就会无从下手.下边我们就来看看如何设计元器件吧(软件版本

IC封装的热特性

ΘJA是结到周围环境的热阻,单位是°C/W.周围环境通常被看作热"地"点.ΘJA取决于IC封装.电路板.空气流通.辐射和系统特性,通常辐射的影响可以忽略.ΘJA专指自然条件下(没有加通风措施)的数值.ΘJC是结到管壳的热阻,管壳可以看作是封装外表面的一个特定点.ΘJC取决于封装材料(引线框架.模塑材料.管芯粘接材料)和特定的封装设计(管芯厚度.裸焊盘.内部散热过孔.所用金属材料的热传导率).对带有引脚的封装来说,ΘJC在管壳上的参考点位于塑料外壳延伸出来的1管脚,在标准的塑料封装中,Θ

Atitit.加密算法ati Aes的框架设计

Atitit.加密算法ati Aes的框架设计版本进化 c:\1t\aesC47.java c:\1t\aes.java 增加了public static byte[] encrypt(byte[] byteContent, String password) { public static byte[] decrypt(byte[] content, String password) public static String encrypt(String str, String passw

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