电源滤波电容在PCB中正确的布线方法! 错误的电源滤波电容布线方法. 1.很多人朋友在设计的时候喜欢加宽这个电源的走,这个是一个很好的方法,但是他们如果一不小心就会忽略电容的布线. 下面的电容布线看起来很美观,但在实际中滤波电容的布线不合理,红色的虚线代表电流的流动方向. 如果IN端接入的是整流后的脉动直流电压,在这个电路中滤波的效果就不会很好... 在布线的时候,为了达到最好的效果,最好是让脉动直流电压经过滤波电容的正负极再到负载,这样电容才能取到良好的滤波效果... 2. 正确的布线方式..

UPS不间断电源网络功能介绍 随着联网技术的善及,用户又向UPS提出了更高的要求:ups电源应具有无人値守的功铅酸蓄电池能,不但具有自检的功能,还应具有联网功能,在网上UPS不间断电源可以随时观察ups的各项铅酸蓄电池运行参数,而且在市电或UPS故障时,可以向服务器.工作站等发出信息,同时也可以利用打电话.发传真或寻呼等手段通知値班员:又比如当市电停电继续延续时,在UPS的蓄电池放电将要结束时,UPS能够按照预先的约定有序地关闭工作站.服务器等.qeiwiro0306 铅酸蓄电池鉴于以上的这些要

内层分割,比如电源层需要分割几种电源. (1).点击Display -> Assign Color 在Option中,先取一种颜色作为高亮显示的颜色. (2).在Find中,选Net,点击more,选择要高亮显示的电源网络,点击Apply. 就可以看到该网络用指定的颜色高亮显示出来. 然后在Find by Name Property中把刚才选择的移除,重新选择另外一个电源网络名,这时不要急着点Apply,先到Option中,选择另外一种颜色以便区别其他网络名的颜色,在到Find by Name

电源层与地线层的谐振控制 一旦PCB的电源与地层的形状.距离以及中间介质定下来以后,发生谐振的频率也就定下来了. 采用LC等效电路,不考虑PCB上的损耗,而这些损耗往往在高频影响尤为明显,例如趋肤效应引起的传输线损耗.PCB介质损耗.同时LC集总参数模型的建立是基于单频点的,它也只能适用于单频点,无法提供宽频段的信息.所以这种“路”的等效模型只能用于部分100MHz以下的PCB设计分析. (1)电源或者地平面的分割也会产生谐振,影响电源网络的稳定性: (2)谐振使得电源网络的阻抗产生了波动,导致

JACK学习文档推荐: 开关电源PCB布局注意事项 开关电源PCB布线注意事项 一.Sense电压检测(FB) “Sense+”和“Sense-”,就是四线制中的电压检测线,high-sense 和low-sense分别连接远端负载的正负极,监测电源电压,抵消长距离传输线引起的电压损耗.这两个Sense接线端的作用简而言之就是调整Output至负载端的输出电源. 我们分析下原因,由于从电源Output端到负载的线缆存在阻抗(实际非常小,从阻值上看可以忽略),这就会引起在线缆两端产生压降,好比在理

一 电源线布置: 1.电源线.地线的走向应与资料的传递方向一致. 二 地线布置: 1.数字地与模拟地分开. 2.接地线应尽量加粗,致少能通过3倍于印制板上的允许电流,一般应达2~3mm. 3.接地线应尽量构成死循环回路,这样可以减少地线电位差. 三 去耦电容配置: 1.印制板电源输入端跨接10~100μF的电解电容,若能大于100μF则更好. 2.每个集成芯片的Vcc和GND之间跨接一个0.01~0.1μF的陶瓷电容.如空间不允许,可为每4~10个芯片配置一个1~10μF的钽电容. 3.对抗噪能

在设计多层PCB电路板之前,设计者需要首先根据电路的规模.电路板的尺寸和电磁兼容(EMC)的要求来确定所采用的电路板结构,也就是决定采用4层,6层,还是更多层数的电路板.确定层数之后,再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号.这就是多层PCB层叠结构的选择问题.层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素,也是抑制电磁干扰的一个重要手段.本节将介绍多层PCB板层叠结构的相关内容.11.1.1 层数的选择和叠加原则确定多层PCB板的层叠结构需要考虑较多的因素.从布线方面来说,层数越

最近经常被问到EMC相关的问题,比如怎么设计才能避免EMC的问题,我想经常关注高速先生的同鞋们有机会肯定也会问到这个问题.首先这是一个系统 性的问题,不是那么好回答,尤其是对于聚焦在高速信号这个领域而非EMC专长的高速先生们来说,其实也只能回答个大概,实话实说,在EMC领域我们也还在 不断的学习中,所以这篇文章也只是基于我们对EMC的一些认识,从PCB设计中如何去尽量的避免问题的发生,其中说得不到位的也请大家批评指正,如果您有 自己更好的文章,也欢迎投稿给我们的高速先生. 在文章的开篇就说过,E

一.资源 1.网站推荐www.eda365.com,里面有很多有用的东西:当然还有官方代理商的网站http://www.pspice.com.cn/: 2.视频教程:有库源电气的视频教程,还有在www.eda-china.com(有个叫詹书庭的)中的视频教程,这两个视频都是讲的16.5版本的,当然还有于博士的讲的16.2版本的: 3.PCB的步骤和AD还有PADs都一样的,原理图→封装→布局→规则约束→布线→覆铜→生成Gerber: 4.Allegro资源汇总贴:http://www.eda36

概要:本章旨在说明如何生成电路原理图.把设计信息更新到PCB文件中以及在PCB中布线和生成器件输出文件.并且介绍了工程和集成库的概念以及提供了3D PCB开发环境的简要说明.欢迎使用Altium Designer,这是一个完善的适应电子产品发展的开发软件.本章将以"非稳态多谐振荡器"为例,介绍如何创建一个PCB工程. Contents 创建一个新的PCB工程创建一个新的电气原理图 设置原理图选项 画电路原理图 加载元件和库 在电路原理图中放置元件 电路连线 设置工程选项检查原理图的电气

IC系统是什么? 对算法工程师来说,IC系统是完成特定功能的硬件.对架构设计师来说,IC系统包括控制,运算,存储部分.电路设计工程师来说,IC系统是加法器,乘法器,与非门,运算放大器,开关电容等的搭配.对版图工程师来说,它是多边形组成的组合. 一个常见的IC系统包括: 数字部分(可能包括微处理器,控制电路,数据通路等) 模拟部分(可能包括PLL,A/D,RF等) 连线 I/O PAD 存储器 数字部分 绝大多数数字系统都采用同步设计方法,即采用时钟來统一协调系统各部分的运行.它由组合逻辑和时序单

在AD设计中,主要有三种大面积覆铜方式,分别是Fill(铜皮) Polygon Pour(灌铜)和Plane(平面层),这三种方式刚开始的时候没有细细区分,现在分别应用了一下, 总结如下,欢迎指正 Fill:表示绘制一块实心的铜皮,有点无差别攻击的味道,就是覆盖区域之内,所有的连线和过孔全都连接在一起,而不考虑是否属于同一个net. 应用——如果应用不好,就会造成信号干扰,接地或者短路的严重后果,一般用在散热,比如电源芯片的GND,可以大面积铺设.快捷键为Place/Fill(键盘依次P/F)

1.PCB规则 是PCB设计中至关重要的一个环节:保证PCB符合电气要求.机械加工(精度)要求:为自动布局.布线和部分手动布局.布线操作提供依据 为规则检查提供依据,PCB编辑期间,AD会实时地进行一些规则检查,违规的地方会作标记(亮绿色),也可通过“T - D - R”进行全面的批量规则检查 2.PCB规则分类 Electrical(电气规则):安全间距.线网连接等 Routing(布线):线宽.过孔形状尺寸.布线拓扑.布线层.封装出线等 SMT(表面贴装(贴片)):贴片元件焊盘的一些要求 M

參考资料 通过以下的关键词直接从网络上Google或Baidu就能非常easy的找到以下的资料,这里仅仅是以參考文献的方式做一个整理以及简单的说明. 刘雅芳,张俊辉. 抗干扰角度分析六层板的布线技巧. 天津光电通信技术有限公司技术中心. 介绍了六层板的布线技巧,非常有用,画多层板的强烈推荐. AN1258, "Op Amp Precision Design: PCB Layout Techniques", Microchip. 我就是看着这个做运放的PCB的布局布线的,看了非常多遍.

Ubuntu 14.04 LTS于前天(2014.4.17)公布, 我今天将我的系统升级到最新, 体验了下最新的UI系统. 我选择了Ubuntu Gnome 的GUI界面.我曾经的系统是12.04lts也选择了Gnome Shell的图形界面. 1. 163更新源 deb http://mirrors.163.com/ubuntu/ trusty main restricted universe multiverse deb http://mirrors.163.com/ubuntu/ trus

PS:字丑,禁止转载!!! 首先先写出大概的流程,然后是一些教材的理论知识总结,最后是进行lab2的一些流程概述. 教材的理论知识总结主要是:数字集成电路物理设计学习总结--布图规划和布局 -->数据准备(设置).加载设计并切换到floorplan模式 --> 创建拐角(Corner)和电源地(P/G)单元并定义他们pad的位置 -->创建floorplan -->在电源/接地信号和I / O焊盘,宏和标准单元的所有电源/接地引脚之间建立"逻辑"连接 -->

PS:字丑,禁止转载. 做到了ICC workshop的第三个实验,理论与实践相结合,于是,先放一张总结图,这张总结图来自前面的博客,放在这里用来体现理论和实践的联系: 这个就是布局的理论部分,在ICC实验里面是这样子的: 主要任务就是: ·完成布局和时序优化的设置 ·完成DFT和功耗优化的设置 ·完成标准单元的放置(布局主要是布置宏单元) ·分析拥塞.时序和功耗 ·增量放置和优化 需要准备的文件如下所示: 圈圈的是前面的步骤得到的,而方框需要我们自己书写 实验过程如下所示: ·预布置前的设置和

一.HDL的概念和特征 HDL,Hard Discrimination Language的缩写,翻译过来就是硬件描述语言.那么什么是硬件描述语言呢?为什么不叫硬件设计语言呢?硬件描述语言,顾名思义就是描述硬件的语言,它用文本的形式来描述电子系统硬件结构和行为,是一种用形式化方法来描述数字电路和系统的语言.正是因为如此,硬件与软件不一样,他不像软件,你某天突发奇想,想实现某个的界面,搞搞代码就OK了.硬件它是由实实在在的物理器件搭载而成,用抽象的语言怎么可能弄出一个电路来呢? 一门语言,总有那么一

一.资料输入阶段1.在流程上接收到的资料是否齐全(包括:原理图.*.brd文件.料单.PCB设计说明以及PCB设计或更改要求.标准化要求说明.工艺设计说明文件)2.确认PCB模板是最新的3. 确认模板的定位器件位置无误4.PCB设计说明以及PCB设计或更改要求.标准化要求说明是否明确5.确认外形图上的禁止布放器件和布线区已在PCB模板上体现6.比较外形图,确认PCB所标注尺寸及公差无误, 金属化孔和非金属化孔定义准确7.确认PCB模板准确无误后最好锁定该结构文件,以免误操作被移动位置二.布局后检

如图3,点阵屏分单色和彩色,点阵屏是由许多点组成的,在一个点上,只有一颗一种颜色的灯珠,这就是单色点阵屏,彩色的在一个点上有三颗灯珠,分别是RGB三原色. 图4你可能没看出来,那么大块黄色的就是点阵屏,下面那个粉色的长条也是. 大的点阵屏实际上是由许多一小块一小块点阵屏拼接在一块的,最终形成一个大的,在做移动舞台时,它拆装方便,例如演唱会时,液晶的就不方便,运输也不方便,也容易损坏,而点阵屏就一快一块运输就可以,然后拼在一起. 单色点阵屏成本低,就不能像图4一样显示视频了,只能显示文字. 这是我

Altium designer 如何进行SI仿真. 1.仿真电路中需要至少一块集成电路: 2.器件的IBIS模型: 3.在规则中必须设定电源网络和地网络: 4.建立SI规则约束: 5.层堆栈必须设置正确,电源平面必须连续: 建立的文件必须是一个工程,并把相应的文件放在工程目录下,建立原理图设计,建立PCB设计.搭建相应的IBIS模型,设定电源和地的规则,建立SI规则约束,并将层堆栈设置正确,电源平面连续. 对于SI仿真,可以是原理图仿真,可以是PCB仿真, 下面就实际操作一下如何利用Altium