一.PCB设置 在线DRC:自动更正,会提示短路. 对象捕捉>>智能元件snap,可以智能抓取中心点,勾选 智能TrackEnds: 撤销重做:30步 旋转步骤:90.000(可以按空格旋转) 隐藏其他层,其余层单色(勾选)>>shirft+S可以设置显示方式. 设置成实心的,方便观看. 后面DRC也设置成实心. 在PCB工具>>设计规则检查中>>除了Electrical外,其他的都要去掉.(为了手动布线方便) Ctrl+G可以设置栅格类型,设置成1mil.

PCB上过孔via钻孔的直径如何设置,是不是可以随便填入一个直径尺寸就行了?比如我的走线宽度是6mil,那我的via过孔直径也设置为6mil,节约布线空间岂不是更好?这样的设计板厂是否都能按照设计规格要求生产出来而不额外增加加工费用? 如果你投板时提供的是PCB设计源文件,如Protel.Altium Designer或者PADS,板厂会自行生成Gerber文件及钻孔Drill数据,更规范一点的是我们自己提供Gerber及钻孔Drill数据给板厂生产.PCB板厂根据我们提供的钻孔drill数据来

进入正题前,我们先来回顾下电容的充放电时间计算公式,假设有电源Vu通过电阻R给电容C充电,V0为电容上的初始电压值,Vu为电容充满电后的电压值,Vt为任意时刻t时电容上的电压值,那么便可以得到如下的计算公式: Vt = V0 + (Vu – V0) * [1 – exp( -t/RC)] 如果电容上的初始电压为0,则公式可以简化为: Vt = Vu * [1 – exp( -t/RC)]  (充电公式)  由上述公式可知,因为指数值只可能无限接近于0,但永远不会等于0,所以电容电量要完全充满,需

1 电容的介绍 什么是电容 它有两个电极板,和中间板所夹的介质封装而成,具有特定功能的电子器件. 电容的作用 旁路.去耦.滤波和储能的作用 2 旁路电容的作用 1)使输入电压均匀化,减少噪声对后级的影响. 例如:外界有一些交流信号干扰时,由于电容具有通交流隔直流的功能,那些交流干扰信号就会通过电容通入地里. 或者输入信号不稳定,就如上图蓝线所示,通过加上这些电容,也能够让电压如红线一样稳定下来. 2)进行储能,当外界信号变化过快时,及时进行电压的补偿 例如:CPU引脚上高低电平变换的比较快,VC

DC/DC电源设计指导:一 在设计电源模块的时候,第一时间要把该电源IC的datasheet资料下载好,查看里面的说明: 下面以一款DC/DC转换IC为例: 开始布局前先看下IC的特性说明,图1: 图1 注意其中关于输出电流值的说明,这里最大输出电流为1A,设计的时候过孔的数目是根据电流大小来决定的. 看下该IC的典型电路和管脚分配,如图2: 图2 图2左下角为分压电路计算公式,能很容易根据反馈电压计算出输出电压. 然后看下datasheet中关于管脚的说明和注意要点,如图3: 图3 1pin为

1.概述:射频(RF)PCB设计,在目前公开出版的理论上具有很多不确定性,常被形容为一种“黑色艺术”.通常情况下,对于微波以下频段的电路(包括低频和低频数字电路),在全面掌握各类设计原则前提下的仔细规划是一次性成功设计的保证.对于微波以上频段和高频的PC类数字电路.则需要2~3个版本的PCB方能保证电路品质.而对于微波以上频段的RF电路,则往往需要更多版本的:PCB设计并不断完善,而且是在具备相当经验的前提下.由此可知RF电路设计上的困难. 数字电路模块和模拟电路模块之间的干扰 如果模拟电路(射

PCB布线规则,布板需要注意的点很多,但是基本上注意到了下面的这此规则,LAYOUT PCB应该会比较好,不管是高速还是低频电路,都基本如此. 1. 一般规则 1.1 PCB板上预划分数字.模拟.DAA信号布线区域. 1.2 数字.模拟元器件及相应走线尽量分开并放置於各自的布线区域内. 1.3 高速数字信号走线尽量短. 1.4 敏感模拟信号走线尽量短. 1.5 合理分配电源和地. 1.6 DGND.AGND.实地分开. 1.7 电源及临界信号走线使用宽线. 1.8 数字电路放置於并行总线/串行D

和SERDES应用相关的高速系统PCB设计注意事项如下: (1)微带(Microstrip)和带状线(Stripline)布线. 微带线是用电介质分隔的参考平面(GND或Vcc)的外层信号层上的布线,这样能使延迟最小:带状线则在两个参考平面(GND或Vcc)之间的内层信号层布线,这样能获得更大的容抗,更易于阻抗控制,使信号更干净,如图所示. 微带线和带状线最佳布线 (2)高速差分信号对布线. 高速差分信号对布线常用方法有边沿耦合(Edge Coupled)的微带(顶层).边沿耦合的带状线(内嵌信

PCB布线规则,布板需要注意的点很多,但是基本上注意到了下面的这此规则,LAYOUT PCB应该会比较好,不管是高速还是低频电路,都基本如此. 1. 一般规则 1.1 PCB板上预划分数字.模拟.DAA信号布线区域. 1.2 数字.模拟元器件及相应走线尽量分开并放置於各自的布线区域内. 1.3 高速数字信号走线尽量短. 1.4 敏感模拟信号走线尽量短. 1.5 合理分配电源和地. 1.6 DGND.AGND.实地分开. 1.7 电源及临界信号走线使用宽线. 1.8 数字电路放置於并行总线/串行D

抗干扰设计原则: 1.电源线的设计 选择合适的电源 尽量加宽电源线 保证电源线.底线走向和数据传输方向一致 使用抗干扰元器件(磁珠.电源滤波器等) 电源入口添加去耦电容 2.底线的设计 模拟地和数字地分开 尽量采用单点接地 尽量加宽地线 将敏感电路连接到稳定的接地参考源 对PCB板进行分区设计,把高带宽的噪声电路与低频电路分开 尽量减少接地环路的面积 3.元器件的配置 不要有过长的平行信号线 保证PCB的时钟发生器.晶振和CPU的时钟输入端尽量靠近,同时远离其他低频器件 元器件应围绕核心器件进行

原文地址点击这里: 前面使用了较多的篇幅介绍旁路电容的工作原理及其选择依据,我们已经能够为电路系统中相应的数字集成芯片选择合适的旁路电容,在实际应用过程中,旁路电容的PCB布局布线也会影响到高频噪声旁路功能的充分发挥,下面我们介绍旁路电容在PCB布局布线过程中应该注意的一些事项. 我们已经对旁路电容在高频工作下的等效电路及其原理作了一番介绍,其等效电路如下图所示: 其中,C1就是为芯片配备的旁路电容,L1.L2.L3.L4就是线路(包括过孔.引脚.走线等)在高频下的等效分布电感,这些分布电感对于

上周的时候,去了趟加工厂盯电路板的焊接进度.然后在闲余的时候,跟焊接厂的工程师交流了一下,工程师从生产的角度,说了几个值得注意的事项: 1.元件的焊盘应该要窄长,不能过宽.因为,在过机表贴时,焊盘上的焊锡是呈液态的,会流动.当焊盘过宽时,会造成元件会晃动,十分容易造成元件短路. 2.过孔不要打在焊盘上.在过机表贴时,焊盘上的焊锡是呈液态的,当过孔在焊盘上时,液态的焊锡会经过孔流到背面,容易造成短路.很多工程师会在热焊盘上打过孔来做散热,此时,就需要把过孔做得十分小,以减小短路的可能性. 3.元件

一.高压隔离. PCB的安全距离: 1.电气间隙或者叫做控件距离. (两相邻的后者一个到相邻电机壳表面的沿空气测量的最短距离,电气间隙的决定,根据测量的工作电压以及绝缘等级就可以决定距离.) a.一次侧交流部分,保险丝前(L-N)大于2.5mm,大约100mil,L N PE(大地)大于2.5mm,保险丝装置后可以不做要求但是要尽可能保持一定的距离避免发生短路等. b.一次侧连刘对直流部分坚决大于2mm. c.一次侧直流对大地大于2.5mm(一次侧浮空连接对于大地) d.一次侧部分对二次侧部分大

之前在设计板卡时,只是听过相关的概念,但是未真正去研究关于SI相关的知识.将之前看过的一些资料整理如下: (1)信号完整性分析 与SI有关的因素:反射,串扰,辐射.反射是由于传输路径上的阻抗不匹配导致:串扰是由于线间距导致:辐射则与高速器件本身以及PCB设计有关. 传输线判断   传输线的判断可以参考之前的博客 利用之前判断高速信号的公式,所以对于高速和低速的区分,需要考虑信号频率和传输路径长度. 判断步骤: 1)获得信号的有效频率Fknee 和走线长度 L: 2)利用Fknee 计算出信号的有

前面几篇博客已经讲到了关于0V7725的相关驱动问题,那么OV7725驱动成功之后,设定OV7725输出RGB565格式,那么对于640x480x16,那么若是选用FIFO,应该设置为位宽16bit,存储深度为30万,但是这样是不现实的.所以采用存储深度更大的SDRAM来实现数据的缓存. 要么对于SDRAM的学习资料,笔者列举以下几篇文档供大家学习. 当然还有之前各位大神写的博客,都可以进行参考,这里不一一列举. 本篇博客先整体介绍SDRAM,以及SDRAM的重要知识点.   1.基础知识 SD

       上一篇博客讲述了各个部分的原理图,那么根据原理图画出PCB,其实PCB是一门很大的学问,想要掌握谈何容易.就笔者在画PCB时的一些注意事项做一些说明.        1.电源部分的电源线尽量走粗,能够提供较大的电流,其实可以想象成河流,越宽的河流流过的水越多,差不多就这个道理了.走线最好从一个点出发,遍布全板.笔者电源部分一般走20~50mil: 图2.21 电源走线宽度        2.对于地和电源过孔,尽量比信号孔大一些.有条件,可以在过孔处加滤波电容,下图是笔者在电源部分和

学习FPGA,多多少少应该要懂得硬件电路的设计,这样不单单增加了自己的技能,而且还能够对FPGA的硬件实现有更好的了解. 1 模块划分 对于一个基本的FPGA硬件平台,常用的几个电路部分:(1)电源电路:(2)复位电路:(3)时钟电路:(4)外设电路:(5)配置电路.如图2.1所示. 图2.1 常用电路模块 1.1电源电路 电源电路是FPGA的核心,是“心脏”,若是电源电路设计的不合理,很可能导致整个系统的溃败,不能正常运行或者失败.对于FPGA来说,基本上包括三类电压:(1)核心电压:(2)I

1.过孔不能打在焊盘上 ,这样 焊接的时候 会有焊锡 溢出导致 短路. 2.焊盘的线引出时应该从中间引出,不应该从角落引出 3.当有较粗的电源线连接在元器件上时,最好是 有一根小线连接在元器件上,回流的问题.这一点不是很确定! 4.晶振的连接线必须是并行,并行,长短一致,短!不能有其他高频线和信号线从其附近经过! 5.覆铜时,注意看 有没有死铜! 6.PCB最后要做好标记,一般规定:文本高度= 1毫米,文本宽度= 0.2毫米.

--------------------- 作者:碎碎思 来源:CSDN 原文:https://blog.csdn.net/Pieces_thinking/article/details/78111043 版权声明:本文为博主原创文章,转载请附上博文链接! 图中所示的RC复位电路中二极管的作用: 复位电路中,放电二极管D不可缺少.当电源断电后,电容通过二极管D迅速放电,待电源恢复时便可实现可靠上电自动复位.若没有二极管D,当电源因某种干扰瞬间断电时,由于C不能迅速将电荷放掉,待电源恢复时,单片机

工程领域中的数字设计人员和数字电路板设计专家在不断增加,这反映了行业的发展趋势.尽管对数字设计的重视带来了电子产品的重大发展,但仍然存在,而且还会一直存在一部分与模拟或现实环境接口的电路设计.模拟和数字领域的布线策略有一些类似之处,但要获得更好的结果时,由于其布线策略不同,简单电路布线设计就不再是最优方案了.本文就旁路电容.电源.地线设计.电压误差和由PCB布线引起的电磁干扰(EMI)等几个方面,讨论模拟和数字布线的基本相似之处及差别.模拟和数字布线策略的相似之处旁路或去耦电容在布线时,模拟器件

在MCU的学习中,大部分人都是学习别人的开发板,例如正点原子.野火等,优点是有可靠的教程和代码,缺点是容易让人有种自己全部都学会的了错觉,听了课程编写了代码,运行正常. 这个时候,可以尝试自已做一块属于自己的开发板,尽管它的电气特性可能没有那么好,没有达到商用的标准,但这个过程中会踩到很多坑,这样对驱动的理解才会更进一步.MCU的开发板基本都是双层版,不要去仿制正点原子或野火的板子,最好自己设计,参考官方文档资料,建议提高一下动手能力,也提高了自己的软件开发水平. 本人大学期间做的东西基本都是在