半导体热阻问题深度解析(Tc,Ta,Tj,Pc) 本文是将我以前的<有关热阻问题>的文章重新梳理,按更严密的逻辑来讲解. 晶体管(或半导体)的热阻与温度.功耗之间的关系为: Ta=Tj-*P(Rjc+Rcs+Rsa)=Tj-P*Rja 下图是等效热路图: 公式中,Ta表示环境温度,Tj表示晶体管的结温, P表示功耗,Rjc表示结壳间的热阻,Rcs表示晶体管外壳与散热器间的热阻,Rsa表示散热器与环境间的热阻.Rja表示结与环境间的热阻. 当功率晶体管的散热片足够大而且接触足够良好时,壳温Tc=

为什么程序不能直接在nandflash上执行?出于这个疑惑带来了这篇博文,是我在网上找了很多资料后总结的,假如有误,希望马上指出来,免得我误人子弟.谢谢! nandflash和norflash NOR Flash 和 NAND Flash是现在市场上两种主要的非易失闪存技术.Intel于1988年首先开发出NOR Flash 技术,彻底改变了原先由EPROM(Electrically Programmable Read-Only-Memory电可编程序只读存储器)和EEPROM(电可擦只读存储器

起因 现有的驱动LED显示屏的资料,比较好的只有这个.但是它驱动的是08接口的室内显示屏,而我要驱动的是12接口的户外显示屏.两种屏幕的区别在于户外屏幕点阵比较稀疏,而且二者的扫描方式,驱动方式都不太一样.我花了一个下午才摸索出了它的使用方式,因此分享给大家,希望大家不必再绕弯路. 材料准备 12接口(户外)LED单元板一块:比如我是从[这里]买的,大家搜索“半户外 LED 单元板”就可以了.我的板是16x32大小. Arduino Uno一块 5V电源一个(比如充电宝.给手机充电的头) 硬件搭

USART   通用同步异步收发器 通用同步异步收发器(USART)提供了一种灵活的方法与使用工业标准NRZ异步串行数据格式的外部设备之间进行全双工数据交换.USART利用分数波特率发生器提供宽范围的波特率选择. 它支持同步单向通信和半双工单线通信,也支持LIN( 局部互连网) ,智能卡协议和IrDA(红外数据组织)SIR ENDEC 规范,以及调制解调器(CTS/RTS) 操作.它还允许多处理器通信.使用多缓冲器配置的DMA方式,可以实现高速数据通信.   简单点讲: USART模式支持:通用

CPU卡芯片通俗地讲就是指芯片内含有一个微处理器,它的功能相当于一台微型计算机.人们经常使用的集成电路卡(IC卡)上的金属片就是CPU卡芯片.CPU卡可适用于金融.保险.交警.政府行业等多个领域,具有用户空间大.读取速度快.支持一卡多用等特点,并已经通过中国人民银行和国家商秘委的认证.CPU卡从外型上来说和普通IC卡,射频卡并无差异,但是性能上有巨大提升,安全性和普通IC卡比,提高很多,通常CPU卡内含有随机数发生器,硬件DES,3DES加密算法等,配合操作系统即片上OS,也称COS,可以达到金

32位嵌入式微处理器(processor)一览 由于嵌入式系统的专用型与定制性,与全球PC市场不同,没有一种微处理器或者微处理器公司可以主导嵌入式系统.本文分析了当前市场上主流的一些32位嵌入式微处理器的特点和应用场合,并对其未来发展做一些展望.这里只是按照体系结构分类,不涉及具体的处理器芯片. 一． ARM ARM处理器是由英国的ARM公司设计的32位RISC处理器. 毫无疑问,ARM芯片是嵌入式微处理器中的佼佼者,是很多数字电子产品的核心.如今95%的手机里面的核心处理器使用的都是ARM芯片

本章参考资料:<STM32F76xxx参考手册>.<STM32F76xxx规格书>.库帮助文档<STM32F779xx_User_Manual.chm>及<SPI总线协议介绍>. 若对SPI通讯协议不了解,可先阅读<SPI总线协议介绍>文档的内容学习. 关于FLASH存储器,请参考“常用存储器介绍”章节,实验中FLASH芯片的具体参数,请参考其规格书<W25Q128>来了解. 24.1  QSPI协议简介 QSPI是Queued SP

是现在市场上两种主要的非易失闪存技术.Intel于1988年首先开发出NOR Flash 技术,彻底改变了原先由EPROM(Electrically Programmable Read-Only-Memory电可编程序只读存储器)和EEPROM(电可擦只读存储器Electrically Erasable Programmable Read - Only Memory)一统天下的局面.紧接着,1989年,东芝公司发表了NAND Flash 结构,强调降低每比特的成本,有更高的性能,并且像磁盘一样可

第24章     SPI—读写串行FLASH 全套200集视频教程和1000页PDF教程请到秉火论坛下载:www.firebbs.cn 野火视频教程优酷观看网址:http://i.youku.com/firege 本章参考资料:<STM32F4xx 中文参考手册>.<STM32F4xx规格书>.库帮助文档<stm32f4xx_dsp_stdperiph_lib_um.chm>及<SPI总线协议介绍>. 若对SPI通讯协议不了解,可先阅读<SPI总线协议

目录 FLASH简介 W25Q64 W25Q64简介 FLASH控制指令 FLASH内部存储结构 代码讲解 读取芯片ID 发送写使能信号 等待FLASH不忙 擦除扇区 写入数据 读取数据 注 FLASH简介 FLASH俗称闪存,和EEPROM一样,都是掉电数据不丢失的非易失行存储器,但FLASH的存储容量普遍大于EEPROM,现在像如U盘.SD卡.SSD固态硬盘以及STM32芯片内部存储程序的设备都是FLASH类型的存储器.由此可见FLASH对于我们学习和工作的重要性,EEPROM可以实现单字节

SPI总线 SPI 简介 SPI 的全称是"Serial Peripheral Interface",意为串行外围接口,是Motorola 首先在其 MC68HCXX 系列处理器上定义的.SPI 接口主要应用在 EEPROM. FLASH.实时时钟.AD 转换器,还有数字信号处理器和数字信号解码器之间.SPI是一种高速的,全双工,同步的通信总线,并且在芯片的管脚上只占用四根线,节约了芯片的管脚,同时为 PCB 的布局上节省空间,提供方便,正是出于这种简单易用的特性,如今越来越多的芯片集

SPI总线 SPI 简介 SPI 的全称是"Serial Peripheral Interface",意为串行外围接口,是Motorola 首先在其 MC68HCXX 系列处理器上定义的.SPI 接口主要应用在 EEPROM. FLASH.实时时钟.AD 转换器,还有数字信号处理器和数字信号解码器之间.SPI是一种高速的,全双工,同步的通信总线,并且在芯片的管脚上只占用四根线,节约了芯片的管脚,同时为 PCB 的布局上节省空间,提供方便,正是出于这种简单易用的特性,如今越来越多的芯片集

充电LOG 1.healthd 2.暗码log 1.healthd healthd:battery l=96 v=4378 t=20.0 h=2 st=3 c=55 fc=4709000 cc=15 chg= l表示手机电量,/sys/class/power_supply/battery/capacity v表示手机电压,/sys/class/power_supply/battery/voltage_now t表示电池温度,/sys/class/power_supply/battery/temp

FPGA芯片内部硬件介绍 FPGA(Filed programmable gate device):现场可编程逻辑器件 FPGA基于查找表加触发器的结构,采用SRAM工艺,也有采用flash或者反熔丝工艺:主要应用高速.高密度大的数字电路设计. FPGA由可编程输入/输出单元.基本可编程逻辑单元.嵌入式块RAM.丰富的布线资源(时钟/长线/短线).底层嵌入功能单元.内嵌专用的硬核等组成: 目前市场上应用比较广泛的FPGA芯片主要来自Altera与Xilinx.另外还有其它厂家的一些低端芯片(Ac

  目录 1.交换芯片架构............................................................................................................. 2 2.L2转发流程............................................................................................................... 3 2.1

前言 汽车倒车防碰撞系统是一种辅助汽车泊车装置.低配的由超声波收发电路.回波放大电路.语音提示电路.数码显示.报警及温度补偿电路组成,高配的有时会带有后视视频系统.[1]      一.工作原理 如下图在汽车的尾部安装4个超声波探头,倒车时,采用往返时间测量法测量汽车尾部到障碍物的距离,通过数码管实时显示距离,当车尾部的超声波探头与障碍物的距离小于设定值的安全值时,通过蜂鸣器报警提示驾驶员. 这里测距一般采用4路超声波传感器分时隙工作,采用往返时间测量法测距,测距原理是当汽车进行倒车时,防碰撞系

stm32——NFC芯片--PN532的使用 一.NFC简介 NFC(Near Field Communication)近场通信,是一种短距高频的无线电技术,在13.56MHz频率运行于20厘米距离内.其传输速度有106Kbit/秒.212Kbit/秒或者424Kbit/秒三种.目前近场通信已通过成为ISO/IEC IS 18092国际标准.ECMA-340标准与ETSI TS 102 190标准. NFC近场通信技术是由非接触式射频识别(RFID)及互联互通技术整合演变而来,在单一芯片上结合感

一.DS1337介绍 DS1337串行实时时钟芯片是一种低功耗.全部采用BCD码的时钟日历芯片,它带有两个可编程的定时闹钟和一个可编程的方波输出.其地址和数据可通过I2C总线串行传输,能提供秒.分.时.日.星期.月和年等信息. 1.1 DS1337的引脚说明 DS1337的引脚排列示意图如图1所示.各引脚的功能如下: 图1 DS1337引脚示意图 VCC,GND:直流电源和接地端,VCC的输入范围在1.8~5.5V之间.X1,X2:标准的32.768kHz的石英晶振接入端,内部晶振电路设计要求晶

上一篇文章<蓝牙单芯片DA14580的硬件架构和低功耗>阐述了DA14580的硬件架构和低功耗的工作原理.本文文章阐述该平台的软件体系,并着重分析消息事件的处理机制. 一.DA14580SOC硬件组成和软件体系组成 DA14580芯片硬件架构包括三个部分: 1)使用ARM公司的cortex M0作为CPUprocessor处理器. 2)使用RivieraWaves公司的IP核作为BLEcore和基带.射频部分. 3)集成时钟管理CMU.电源管理PMU.memory控制存储和其他外围模块控制器,

号称全球最低功耗蓝牙单芯片DA14580在可穿戴市场.健康医疗.ibeacon定位等市场得到广泛的应用,但是因为其较为封闭的技术/资料支持导致开发人员有较高的技术门槛,网络上也极少看到有关DA14580的开发技术分享,因此一般企业和一般技术团队都不敢贸然采用该平台,但一旦精通该芯片平台的开发,即可在蓝牙方案应用开发中获得较大的技术优势. 作者在集成电路领域有较为深厚的积累,在DA14580平台也有丰富的开发经验,接下来将以一个系列文章对DA14580的硬件架构和软件体系进行分析.如需技术咨询,请

继续给大家介绍W5500 数据手册. 2.4       固定数据长度模式(FDM) 在外设主机不能控制 SCSn 时,可以使用固定数据长度模式. 此时,SCSn 必须连接到低电平(保持接地).与此同时,SPI 接口不能与其他 SPI 设备 共享.(如图 5 所示) 在可变数据长度模式(VDM)中,数据段长度右 SCSn 控制. 但是在固定长度模式(FDM)中,数据长度由 SPI 工作模式位的控制段的值控制((OM [1:0])=‘01’/‘10’/‘11’). 由于除了 SCSn 信号和工作模