IC产品的命名规则: 大部分IC产品型号的开头字母,也就是通常所说的前缀都是为生产厂家的前两个或前三个字母,比如:MAXIM公司的以MAX为前缀,AD公司的以AD为前缀,ATMEL公司的以AT为前缀,CY公司的以CY为前缀,像AMD,IDT,LT,DS,HY这些公司的IC产品型号都是以生产厂家的前两个或前三个为前缀.但也有很生产厂家不是这样的,如TI的一般以SN,TMS,TPS,TL,TLC,TLV等字母为前缀:ALTERA(阿尔特拉).XILINX(赛灵斯或称赛灵克斯).Lattice(莱迪斯

http://poj.org/problem?id=3461 (题目链接) 题意 求一个字符串在另一个字符串中出现的次数. Solution KMP裸题,太久没写过了,都忘记怎么求next数组了..水一发→_→ 细节 next[0]=-1. 代码 // poj3461 #include<algorithm> #include<iostream> #include<cstdlib> #include<cstring> #include<cstdio>

OTP(One Time Programable)是MCU的一种存储器类型,意思是一次性可编程:程序烧入IC后,将不可再次更改和:因此OTP语音芯片就是指一次性烧录的语音IC. 从OTP定义上来看,只能一次性烧录的语音芯片,同时大家都知道OTP没有最小数量的限制,只要客户提供声音,环芯OTP语音芯片IC公司把声音处理和编程后通过烧录工具烧入OTP芯片中.这种方式是最常见的OTP烧录方式,一般一次只能烧录1片或者5-10片,烧录工具不同决定的.烧录效率比较低下,人力成本高,同时只能对封装芯片进行烧

网上找到的图 重点比较几个 1.atlas 基于mysql-proxy,360团队 优点: 配置简单,支持读写分离 缺点: 年份久,功能有限 地址:https://github.com/Qihoo360/Atlas/wiki/Atlas%E5%8A%9F%E8%83%BD%E7%89%B9%E7%82%B9FAQ 2.mycat 基于cobar(阿里开源),社区驱动 优点: 功能强大.读写分离.数据库切换.数据分片 缺点: 听闻有些问题,不大了解 3.drds 阿里云服务 优点: 监控.日志都有

https://www.nowcoder.com/acm/contest/81/F 循环卷积的裸题,太久没做FFT了,这么裸的循环卷积都看不出来 注意一下本文的mod 都是指表示幂的模数,而不是NTT用到的模数 首先我们先不管m,考虑多项式 可以发现这个是一个多项式的n次幂,正常求一个多项式的n次幂,可以用快速幂套NTT,复杂度n*log(n)*log(n), 最多只能做n在1e4左右的题. 现在在来考虑m,则原式为. 显然这就是循环卷积的常见形式 如果先用快速幂套NTT 把多项式系数算出来a[

关键字:Flv.js | Flv js | Flv-js | HTML5 FLV Player | 0x001: 前言以下涉及到 flv.js 所有内容均是V1.5.0版本内的,如方法.属性.常量.监听等等,不讨论视频编解码,只陈述官方文档内容.采用文字+图片形式,单文字描述怕不好理解,单图片模式又怕将来哪天会挂掉,现在很多年份久的博文就有这情况,也不是没遇到过.非前端工作者,部分术语可能描述不得当,望理解.纯手码字一下午,只是为了时间久后遗忘再回来看一下. 0x002: 架构图 0x003:

1.BGA(ball grid array)球形触点陈列,表面贴装型封装之一.在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封.也 称为凸 点陈列载体(PAC).引脚可超过200,是多引脚LSI 用的一种封装. 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小.例如,引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方:而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方.而且BGA 不 用担心Q

                                                                                              战争 [问题描述] 在2240年,一场巨大的战争在地球联合力量(EAF)与火星联盟(MF)之间展开.至今,双方势均力敌.因最近的一次经济危机,资源紧缺,EAF将被MF勒要更多领土.为此,EAF决定采取战争以来最重要的行动:发动对分散在MF上各处的基地进行同时攻击.EAF的力量大都是mechs——大型两足跛行车,

好久没有使用这些IC工具了,装在自己的虚拟机中的Linux系统里面,现在想要卸载掉,想起之前自己辛辛苦苦的折腾这些工具配置,如果直接删除,感觉未免有点对不起自己的劳动成果,或许以后再也用不到了,就当是作为一种纪念吧.啥都不说了,先贴出代码: # .bashrc # Source global definitions if [ -f /etc/bashrc ]; then . /etc/bashrc fi # User specific aliases and functions # edit b

在很大规模的IC设计中,往往会有一些各种各样的bug出现,不论是在前期design的过程,还是在post silicon流片回来chip的flaw,都会导致chip的功能的失败,时钟频率无法达到期望频率.所以,在超大规模集成电路的设计中,DFT就是一门非常重要的方法学,在消费者手中,往往不知道他们的存在,但是在IC工程师眼中,DFT往往会是一个救命的稻草,让我们在芯片出问题的时候,可以知道从哪下手,找到bug的根源.在DFT中,有几种功能,是常常需要用到的.1. JTAG/1149.1 :几乎所

转载的:   说来惭愧,我所了解的牛人也只是大学教授,工业界的高手了解的还太少,虽然我对教育界的牛人了解的也不多,但这里也要牢骚几句,论坛上的人好像只是认识Gray,Razavi,Allen,Lee,要不是THU用Sansen的书估计大家还不知道有sansen这号人吧,其实不要只盯着Berkley,Stanford,UCLA,大家也应该了解一下KU Leuven这样的欧洲名校,了解一下和Razavi同时期的M.Steyaert.废话就不多说了,先要介绍一下我选的牛人,主要是依据ISSCC50周年

1.P.R.Gray的书 这本书被业界誉为模拟IC的Bible,盛名之下,必无虚士.现在已经出到第四版,作者无一例外是业界大牛,该书论述严谨,思路清晰,对电路分析透彻,定义严格明确,无愧Bible之名.作为一个初学者,这是必读的一本书,虽然有中译本,但是建议看英文原版,因为翻译实在不是太好.该书对基本电路的分析细致深刻,但是个人觉得它写的最为引人入胜的是反馈和补偿两章,讲的很透,还有噪声一章也是几本书中讲得最详细的,对英文比较好的初学者,建议读这本书.当然作者出于某些考虑,在题材的选取上BJT和

文章主体转载自: 1.zol摩尔定律全靠它 CPU光刻技术分析与展望 2.wiki:Extreme ultraviolet lithography 3.ITRS 2012 1. 光刻技术组成和关键点 ● 光刻技术的组成与关键点 光刻的基本原理是利用光致抗蚀剂(或称光刻胶)感光后因光化学反应而形成耐蚀性的特点,将掩模板上的图形刻制到被加工表面上. 主要组成部分如下: 光源 功率W 波长$ \lambda $ 光学透镜 透射式透镜(248nm.193nm) 反射式透镜(157nm) 掩膜版 由透光的

最近两周对接触型IC卡很感兴趣,就动手实践了一下,最终实现的效果是通过破解IC卡口令实现对数据修改,然后就可以随意洗衣服喽~IC卡从数据传递方式上划分为接触型和非接触型两种.接触型的卡片表面有金属贴片,用于连接卡内芯片和外界器具(洗衣机,电表,打水器).而非接触性的卡片则是通过射频信号与器具进行信息传递.IC卡本身是无源的,需要依靠外部器具提供的能量驱动内部电路.时下更流行是非接触型的IC卡或称射频卡,如公交一卡通.校园一卡通.从时间上来说射频卡出现的更迟,常搭载CPU使得其更为智能,拥有更复杂

dlntqlwsl 很裸的一道线段树题,被硬生生刷成了紫题..可能因为细节问题吧,我也栽了一次WA50分.不过这个隐藏条件真的对本菜鸡来说不易发现啊. 未知的年份连续的就看成一个就好了,把年份都离散化一下. 分四大类(设自X以来的Y年) X未知,Y未知.(maybe) X未知,Y已知.中间夹住的区间只看有没有超过Y降雨量的就行了(false/meybe) X已知,Y已知.看中间有没有超过的有就是false并且注意看X降雨量是不是大于等于Y的降雨量(来自题目第一行),其次再看中间最小值有没有0(我

ICO (input current optimizer) 手機接上 adapter 後, 手機裡的 charger IC bq25896 開始向 adapter 抽取 current 供給 battery 充電 及 系統消耗,( 這裡的電路圖是假設 adapter 直接接到 charger IC bq25896 ) 每個 adapter 都有其負載能力的限制, 如: 有些可供 5V / 1A, 5V / 2A, 5.2V / 1.5A, .......... 倘若 手機接上 5V / 1A a

http://www.cnweblog.com/fly2700/archive/2011/12/06/318916.html (转载) 花了5天时间,终于解决了一个bug,心情非常愉快,憋了这么久,不吐不快. 事情是这样的,前面跟外地一家公司,开发一个二路RTSP音视频合成一路RTMP音视频的设备.设备在公司内运行是好好的,可到了现场,出现直播流畅,录制后点播卡顿的问题.由于设备在外地,调试不方便.只能这边写日志打印代码,那边烧程序调试,于是远程调试的恶梦开始了.远程操作画面卡不说,关键是慢,本

一.工具的使用 工欲善其事,必先利其器.我们做IC设计的需要掌握的工具:仿真(vcs.modelsim),综合工具(dc.QS.ISE),时序分析(pt.其他的).以及后端的一些工具,比如astro.可以看到,这个synopsys公司一套工具都全了.那么,很多大学也许没有这一套的工具(记得当年的candence的软件居然没办法自动综合版图).那么,如果你进公司一年的时间就为了学习这些工具的使用,而其他的跟你一起进去的人都会使用了,那么也许你学会的时候,别人已经做完一个项目了,等你有实力做项目的时

现象描述. 手机自动灭屏后按power键或home 键点亮屏幕,概率性上方有白色的一道,还会闪两三下屏.使用的LCM IC是:r63350, (FHD VDO)屏,附件为mtklog看看是什么原因? dear custom: 若關閉 ESD check 對問題現象有改善 是否可以協助把 frontporch 加大測試一下 謝謝 1. 加大 vertical_frontporch params->dsi.vertical_frontporch = 24; hi mtk: 单独修改 params->

非常裸的polya,只是我看polya看了非常久 吉大ACM模板里面也有 #include <cstdio> #include <cmath> #include <iostream> using namespace std; long long gcd(long long a,long long b) { return b==0?a:gcd(b,a%b); } int main() { #ifndef ONLINE_JUDGE //freopen("G:/1.