核心板,顾名思义,即硬件构成中关键的器件和电路打包封装的一块电子主板,具有布线复杂.多层.高频信号干扰.器件密度高等特性,大多数核心板集成了处理器.内存.存储器.电源管理和引脚,通过引脚与配套基板连接在一起,来实现某个领域的应用.i.MX8M Mini核心板采用高TG HDI板设计,可兼容恩智普i.MX8M Mini全系利处理器,集成了CPU.DDR4.eMMC.PMU.Ethernet.QSPI,并通过两个高可靠性精密工业级座子与底板连接,具有可靠性行高,安装简便的特点,是目前市场上主流的核心

iCore2是一款包含ARM / FPGA两大利器的双核心板.ARM方面,采用意法半导体高性能的32位Cortex-M3内核STM32F103VE微处理器,主频达72MHz,并包含丰富外设接口.FPGA方面,采用最新的CycloneTM四代FPGA EP4CE10F17C8N.iCore2分别将ARM.FPGA作为主处理器和协处理器,通过并行总线将其有机结合在一起,完成并行事件处理,使其优势互补.协同工作,更能发挥嵌入式系统中两种不同核心器件的优势. 它既高度集成.又不臃肿,是电子工程师不可多得

近日,米尔科技推出国内首款基于xilinx Zynq UltraScale+MPSoC 平台的核心板及开发板.其优势主要有:采用16纳米制程,相比Znyq7000系列每瓦性能提升5倍,且单芯片融合4核心Cortex-A53(Up to 1.5GHZ),2核心Cortex-R5, GPU和154KLE的FPGA(包含DSP模块),强大且灵活.该款核心板性能配置强大且设计紧凑可靠,非常适合人工智能,工业控制,嵌入式视觉,ADAS,算法加速,云计算,有线/无线通信等广泛领域. xilinx Zynq

创龙科技近期推出了ti AM335x ARM Cortex-A8工业级核心板,它拥有高性能.低功耗.低成本.接口丰富等优势,成为了工业网关.工业HMI等用户的首要选择.另外,核心板采用邮票孔连接方式,更加可靠,抗震性更强,更适合恶劣工业环境的应用.下面,分享这款核心板的一些参数资料. 图 1 SOM-TL335x-S核心板正反面 图 2 SOM-TL335x-S核心板硬件框图 硬件资源 表 1 功耗测试 表 2 备注:功耗基于TL335x-EVM-S评估板测得.功耗测试数据与具体应用场景有关,测

实验原理: 通过STM32的三个GPIO口来驱动LED灯的三个通道:设定GPIO为推挽 输出模式,采用灌电流的方式与LED连接,输出高电平LED灭,输出低电平 LED亮,通过通用定时器TIM3实现500ms定时,每1s变换一次LED颜色. 实验现象: iCore1S双核心板上与ARM相连的三色LED每1s交替闪烁. 核心代码: int main(void) { system_clock.initialize(); //系统时钟初始化 led.initialize(); timer.initial

简介 本硬件电路方案是针对集电极开路输出的编码器设计的.隔离前电压为5V,同时5V也是编码器的驱动电压,由外部供电:隔离后电压为3.3V,由核心板提供.隔离芯片采用3通道ADUM1300隔离芯片.因为是集电极开路输出,所以输出信号的电压是不确定的,需要加1K的上拉电阻,为了能得到较为稳定的信号,在信号的输出端加上100PF的滤波电容.信号经过隔离芯片隔离后直接连接到FPGA的IO上. 代码简介 ARM与FPGA之间通过FSMC总线实现通信,ARM定时读取FPGA的脉冲计数值并通过串口软件显示出来

iMX6Q核心板-商业级 iMX6Q-Plus核心板 iMX6DL核心板-商业级 iMX6Q核心板-工业级 iMX6核心板区别: 名称 主频 内存 存储 SATA接口 运行温度 引角扩展 iMX6Q核心板 (四核商业级) 1 GHz 2GB DDR3 16GB EMMC 支持 -20℃到+80 ℃ 320PIN全部引出 iMX6Q-Plus核心板 (四核商业级) 1 GHz 2GB DDR3 16GB EMMC 支持 -20℃到+80 ℃ 320PIN全部引出 iMX6Q核心板 (四核工业级)

商业级IMX6UL核心板: ARM Cortex-A7架构 主频高达528 MHz 核心板512M DDR内存 8G EMMC 存储 运行温度:-20℃ ~ +80℃ CPU集成电源管理 核心板尺寸仅:42mm*38mm*2.2mm 工业级IMX6UL核心板: 主频高达528 MHz 核心板256M DDR内存  256G FLASH存储 运行温度 :-40℃到+80℃ CPU集成电源管理 与底板用邮票孔连接方式: 核心板与底板采用邮票孔方式,更牢固 146PIN引脚全部引出 适用行业: 适用于

随着嵌入式及物联网技术的飞速发展,高性能计算的嵌入式板卡已经成为智能产品的基础硬件平台.为响应行业应用和满足客户需求,米尔电子推出基于NXP公司i.MX8M系列芯片的开发平台MYD-JX8MX系列开发板,以满足这类高性能产品的板卡要求. MYC-JX8MX核心板及开发板专为高性能人机交互,智能设备定义及设计,采用金手指核心板加接口底板结构,支持双屏显示(4K+1080P).2路MIPI-CSI视频输入.USB 3.0.Micro SD卡.4G模块. WIFI / BT.以太网.SSD支持等外设接

基于TI DSP TMS320C6657.XC7K325T的高速数据处理核心板 一.板卡概述    该DSP+FPGA高速信号采集处理板由我公司自主研发,包含一片TI DSP TMS320C6657和一片Xilinx K7 FPGA XC7K325T-1FFG900.包含1个千兆网口,1个FMC HPC接口.可搭配使用AD FMC子卡.图像FMC子卡等,用于软件无线电系统,基带信号处理,无线仿真平台,高速图像采集.处理等.     二.技术指标 以xilinx 公司K7系列FPGA XC7K32

基于TI DSP TMS320C6678.Xilinx K7 FPGA XC72K325T的高速数据处理核心板 一.板卡概述 该DSP+FPGA高速信号采集处理板由我公司自主研发,包含一片TI DSP TMS320C6678和一片Xilinx FPGA K7 XC72K325T-1ffg900.包含1个千兆网口,1个FMC HPC接口.可搭配使用ADFMC子卡.图像FMC子卡等,用于软件无线电系统,基带信号处理,无线仿真平台,高速图像采集.处理等. 二.技术指标 以xilinx 公司K7系列FP

基于TI DSP TMS320C6455.Xilinx V5 FPGA XC5VSX95T的高速数据处理核心板 一.板卡概述 该DSP+FPGA高速信号采集处理板由我公司自主研发,包含一片TI DSP TMS320C6455和一片Xilinx V5 FPGA XC5VSX95T-1FF1136i.包含1个千兆网口,1个FMC HPC接口.可搭配使用ADFMC子卡.图像FMC子卡等,用于软件无线电系统,基带信号处理,无线仿真平台,高速图像采集.处理等. 二.技术指标 以xilinx 公司V5系列F

RAM的原理简单学习 DDR是RAM的一种,RAM常见的类型有SRAM,SDRAM,DDR他们的共同特点是,随机存储意味着读写速度快,掉电后数据丢失,所以常用来存储程序中的变量. SRAM 静态随机存储器英文是static random-access memory 就是保持上电就可以保存数据而不需要刷新.数据线和地址线分离以IS62WV51216这个芯片为例,他数据位宽为16,大小为1MB,地址线宽是19.所以可以访问的空间大小就是2的19次方即524288=512KB,然后数据线是16位了,所

焊接工具和材料 电烙铁及烙铁头介绍 电烙铁有很多种,常用的有内热式.外热式.恒温式和吸锡式,为了方便携带,建议使内热式电烙铁,且要带烙铁架和海绵,烙铁架用于放置电烙铁,海绵用于擦拭烙铁锡渣,因此海绵不应太湿或太干,应手挤海棉直至不滴水为宜.电烙铁常用的烙铁头有四种,分别是刀头.一字型.马蹄形.尖头,建议初学者直接使用刀头,因为STM32核心板上的元器件绝大多数都是贴片封装,刀头适用于焊接多引脚器件以及需要托焊的场合,这对于焊接STM32芯片以及排针非常适合,当然,刀头在焊接贴片电阻.电容.电感也

一.板卡概述 北京太速科技自主研发的TMS320C6670核心板,采用TI KeyStone系列的四核定点/浮点DSP TMS320C6670作主处理器.板卡引出处理器的全部信号引脚,便于客户二次开发,降低了硬件的开发难度和时间成本.板卡满足工业级环境应用. 二.硬件参数 处理器 TI 四核处理器 TMS320C6670,支持定点.浮点运算, 单主频1.2GHz DDR3 MT41K256M16JT-125,256M x 64bit = 2GB ROM SPI Flash 16MB EEPROM

iCore3 Demo V1.0 程序说明 一.概要 本资料包包含5个文件夹: 1.“arm”里是 icore3上 arm的程序包,开发环境为 KEIL 5.17: 2.“fpga”里是 icore3 上 fpga的程序包,开发环境为 QuartusII 15.0(好像低版本的也可以打开): 3.“相关软件”里包含 putty 终端软件和 UDP 调试软件: 4.“屏幕截图”为工作时的截图: 5.“驱动”为板载 usb 转 uart的驱动程序,本实验之前需要安装到计算机. 二.测试准备工作 为了

本文转自:http://www.topeetboard.com iTOP-4412核心板使用的电源管理芯片是三星专门针对4412研发的S5M8767,8767提供9路BUCK和28路LDO输出,每路电压的大小可以通过软件进行设置.S5M8767的驱动位于内核drivers/regulator/s5m8767.c,CPU是通过I2C总线来控制它.S5M8767注册到内核里面的regulator模块.Regulator模块是内核中用于控制系统中某些设备的电压/电流供应,在嵌入式系统(尤其是手持设备)

============================== 技术论坛:http://www.eeschool.org 博客地址:http://xiaomagee.cnblogs.com 官方网店:http://i-board.taobao.com 银杏科技 GINGKO TECH. 保留权利,转载请注明出处 ============================== ================================================= 软件包下载(适用于 iCo

============================== 技术论坛:http://www.eeschool.org 博客地址:http://xiaomagee.cnblogs.com 官方网店:http://i-board.taobao.com 银杏科技 GINGKO TECH. 保留权利,转载请注明出处 ============================== iM_LAN 以太网模块 UDP 收发通信例子:包含: 一.底层固件(基于 iCore2 底板): 1.所用开发环境为KEIL

============================== 技术论坛:http://www.eeschool.org 博客地址:http://xiaomagee.cnblogs.com 官方网店:http://i-board.taobao.com 银杏科技 GINGKO TECH. 保留权利,转载请注明出处 ============================== iM_LAN 以太网模块 TCP 压力测试例子:包含: 一.底层固件(基于 iCore2 底板): 1.所用开发环境为KEIL