在Altium designer 6及更高版本如Altium Designer Winter 9.altium designer summer 9都会有这样的问题,在Altium DXP2004里面是没有这种情况的.这个并不是软件的问题,而是我们使用者的问题,因为习惯了以前的早期版本,思维没有很好的转过来,我觉得现在的新版本在条理上更加清晰,在设计上更加合理,有机会不妨大家试试,是否与我有相同的感受. 1.现在以Altium Designer Winter 09为例,我们来看看这个问题,在PCB

Altium Designer 在PCB覆铜时,所有的过孔和焊盘都是十字连接即Relief Connect连接的,没有像PROTEL 99SE一样只有接地的焊盘才是十字连接而过孔是直接连接的. 如下图所示: 处理问题方法: step1:design>rules>plane>polygon connection style step2:new rule>advanced>query helper>object type checks>双击IsVia>OK退出&

在layout中,引脚与大面积的铺铜完全连接容易造成过分散热而产生虚焊以及避免因过分散热而必须使用大功率焊接器,因此在大面积铺铜时,对于接地引脚,我们经常使用热焊盘.在AltiumDesigner 中,设置如下: Design --> rules --> Plane --> Polygon Connect Style 但是仅仅这么设置后,你会发现除了接地引脚使用十字焊盘接地之外,对于过孔也是十字接地处理,如下: 如何使引脚接地为十字焊盘,但过孔为完全接地? 设置方法如下: 在Polygo

所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜.敷铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力:降低压降,提高电源效率:还有,与地线相连,减小环路面积.如果PCB的地较多,有SGND.AGND.GND,等等,就要根据PCB板面位置的不同,分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜,数字地和模拟地分开来敷铜自不多言.同时在覆铜之前,首先加粗相应的电源连线:5.0V.3.3V等等.这样一来,就形成了多个不同形状的多变形结构.     覆铜需要处理好几个问题:一是不同

摘要 在以前的文章中,我们了解到了2种播放文件的方式:一种是在知道了文件的类型及编码方式后,手动创建所需Element并构造Pipeline:另一种是直接使用playbin,由playbin内部动态创建所需Element并连接Pipeline.很明显使用playbin的方式更加灵活,我们不需要在一开始就创建各种Pipeline,只需由playbin内部根据文件类型,自动构造Pipeline. 在了解了Pad的作用后,本文通过一个例子来了解如何通过Pad事件动态的连接Pipeline,为了解pla

我们用过Altium Designer做设计的人都知道,Altium中有个强大的规则管理器,由于功能太多这里就先不介绍,有需要可以留言,今天的主题是讲解AD19的新功能,快速给单个焊盘设置与铜皮的连接属性.废话不多说,请看下文. 1.我们调出Properties面板(最好调出后固定住),然后选择需要更改连接方式的焊盘,如下图所示: 2.在Properties面板中找到Thermal Relief,按下图操作,最后弹出Edit Polygon Connect Style设置面板: 3.在设置面板中

一.数据库的连接sqlplus <username>[/<password>][@<connect_idertifier>]|/[as sysdba| as sysoper]|/nolog1.C:\Users\Administrator>sqlplus / as sysdba; ---这是典型的操作系统认证,不需要listener进程2.C:\Users\Administrator>sqlplus /nolog ----不以用户身份登录,先进入SQLPlus

前言 本想在soe中进行sde for sqlserver数据获取.由于soe的调试不方便,为了测试的简便,先在桌面上写了个arcengine连接sde for sqlserver的程序,但是本以为是很简单的工作,但是由于对sde知识的缺乏,还是耽误了些时间,现在把结果总结,mark一下! 环境 arcgis sde 10.1 for sqlserver,arcengine 10.1,vs2010 sde for sqlserver相关 安装和桌面的连接使用,参考esri 成都中一篇文章,htt

1.如何在allegro中取消花焊盘(十字焊盘) set up->design parameter ->shape->edit global dynamic shape parameters->Thermal relief connects ->Thru pins ,Smd pins -> full contact 2.allegro 中如何设置等长 setup -> constraints->electrical->net->routing-&

Allegro PCB 1.如何在allegro中取消花焊盘(十字焊盘) set up->design parameter ->shape->edit global dynamic shape parameters->Thermal relief connects ->Thru pins ,Smd pins -> full contact 2.allegro 中如何设置等长 setup -> constraints->electrical->net-&

在完成电路板的布局工作后,就可以开始布线操作了.在PCB的设计中,布线是完成产品设计的最重要的步骤,其要求最高.技术最细.工作量最大.PCB布线可分为单面布线.双面布线.多层布线.布线的方式有自动布线和手动布线两种. 在PCB上布线的首要任务就是在PCB板上布通所有的导线,建立起电路所需的所有电气连接,这在高密度的PCB设计中很具有挑战性.在完成所有布线的前提下,还有如下要求: 走线长度尽量短而直,以保证电气信号的完整性: 走线中尽量少使用过孔: 走线的宽度要尽量宽: 输入.输出端的边线应避免相

在Altium中进行PCB的设计时,经常会使用规则(Rule)来进行限定以确定线宽孔径等参数,此文将简要的介绍规则中的一些标量代表了什么. Electrical——电气规则.安全间距,线网连接等 Routing——布线,线宽.过孔形状尺寸.布线拓扑.布线层.封装出线等 SMT——Surface Mount Technology,表面组装技术(表面贴装技术),贴片.贴片元件焊盘的一些要求 Mask——掩膜,阻焊和焊膏的扩展 Plane——内电层和铺铜.与焊盘的连接方式 Testpoint——测试点

设计规则设置 Designer Rules Check(DRC) Electrical 电气规则.安全间距,线网连接等 Routing 布线,线宽.过孔形状尺寸.布线拓扑.布线层.封装出线等 SMT  Surface Mount Technology,表面组装技术(表面贴装技术),贴片.贴片元件焊盘的一些要求 Mask 掩膜,阻焊和焊膏的扩展 Plane 内电层和铺铜.与焊盘的连接方式 Testpoint 测试点 Manufacturing 加工.孔.焊盘.丝印和阻焊的尺寸及相关关系 HighS

PCB优化设计(二) 2011-04-25 11:41:05|  分类: PCB设计   目 前SMT技术已经非常成熟,并在电子产品上广泛应用,因此,电子产品设计师有必要了解SMT技术的常识和可制造性设计(DFM)的要求.采用SMT工艺的 产品,在设计之初就应综合考虑生产工艺流程.原材料的选择.设备的要求.器件的布局.测试条件等要素,尽量缩短设计时间,保证设计到制造的一次性成功. 3.5 元器件布局设计 元器件的布局是按照原理图的要求和元器件的封装,将元器件整齐.美观的排列在PCB上,满足工艺性

在工作中积累了诸多小技巧,可以让工作变的更简单,就比如这个多边形铺铜,与大部分规则的不同之处在于,通过更改多边形的名称,就能达到控制多边形规则的效果.这样多边形铺铜变的及其灵活,下面将对这个经验做一个操作.在使用本经验之前,需要对Altium designer的多边形铺铜有一定的操作经验.本经验将用到最新版Altium designer的语法部分.不了解的比猫画虎照搬即可. 工具/原料 Altium designer6.x 至Altium designer14.x 电脑+windows操作系统

敷铜作为PCB设计的一个重要环节,不管是国产的青越锋PCB设计软件,还国外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能敷铜功能,那么怎样才能敷好铜,我将自己一些想法与大家一起分享,希望能给同行带来益处. 所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜.敷铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力:降低压降,提高电源效率:与地线相连,还可以减小环路面积.也出于让PCB 焊接时尽可能不变形的目的,大部分PCB 生产厂家也会要求PCB 设计者在PCB 的空旷区域

所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜.敷铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力:降低压降,提高电源效率:与地线相连,还可以减小环路面积.也出于让PCB 焊接时尽可能不变形的目的,大部分PCB 生产厂家也会要求PCB 设计者在PCB 的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线,敷铜如果处理的不当,那将得不赏失,究竟敷铜是“利大于弊”还是“弊大于利”? 大家都知道在高频情况下,印刷电路板上的布线的分布电容会起作用,当长度大于噪声频率相应波长的1/20 时,就

代码和硬件之间的映射关系是一个很奇妙的过程,也展现出人类的智慧.单片机内部的硬件结构都是固定的,无法改变,我们通过代码操作着寄存器的读写,来执行各种复杂的任务.FPGA的硬件结构并不像单片机一样是固定好的,而是由更加原始的基本逻辑单元构成,我们需要用HDL语言来描述我们要实现的功能,而并不需要关心硬件的结构是如何构建的,我们通过使用FPGA厂商的综合器来将HDL所描述的功能代码映射到我们的FPGA基本逻辑单元上,而这个映射的过程是综合器帮我们自动完成的,我们并没有直接用语言去操作这些基本逻辑单元

在电子行业有一个关键的部件叫做PCB(printed circuit board,印刷电路板).这是一个太基础的部件,导致很多人都很难解释到底什么是PCB.这篇文章将会详细解释PCB的构成,以及在PCB的领域里面常用的一些术语. 在接下来的几页里面,我们将讨论PCB的组成,包括一些术语,简要的组装方法,以及简介PCB的设计过程. What's a PCB?PCB(Printed circuit board)是一个最普遍的叫法,也可以叫做"printed wiring boards" 或

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