一.镍钯金工艺(ENEPIG)与其他工艺如防氧化(OSP),镍金(ENIG)等相比有如下优点: 1.防止“黑镍问题”的发生–没有置换金攻击镍的表面做成晶粒边界腐蚀现象. 2.化学镀钯会作为阻挡层,不会有铜迁移至金层的问题出现而引起焊锡性焊锡差. 3.化学镀钯层会完全溶解在焊料之中,在合金界面上不会有高磷层的出现.同时当化学镀钯溶解后会露出一层新的化学镀镍层用来生成良好的镍锡合金. 4.能抵挡多次无铅再流焊循环. 5.有优良的打金线(邦定)结合性. 6.非常适合SSOP.TSOP.QFP.TQFP

http://xuewen.cnki.net/DownloadArticle.aspx?filename=BMKJ201104017&dbtype=CJFD<浅析基于DNS协议的隐蔽通道及监测技术>DNS隐蔽通道监测主要采用特征匹配和流量异常检测这两种技术.3.1 特征匹配技术特 征 匹 配 技 术 通 过 网 络 通 信 报 文 特 征 来 识别 D N S 隐 蔽 通 道 . S n o r t 通 过 以 下 规 则 来 识 别NSTX和Iodine隐蔽通道:alert udp

PCB表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能.由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在,不大可能长期保持为原铜,因此需要对铜进行其他处理. 1.热风整平(喷锡) 热风整平又名热风焊料整平(俗称喷锡),它是在PCB表面涂覆熔融锡(铅)焊料并用加热压缩空气整(吹)平的工艺,使其形成一层既抗铜氧化,又可提供良好的可焊性的涂覆层.热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属间化合物.PCB进行热风整平时要沉在熔融的焊料中:风刀在焊料凝固之前吹平液态的焊料:风刀能够将铜面上焊料的弯月状最小化和阻止

一.PCB板表面处理:  抗氧化,喷锡,无铅喷锡,沉金,沉锡,沉银,镀硬金,全板镀金,金手指,镍钯金 OSP: 成本较底,可焊性好,存储条件苛刻,时间短,环保工艺.焊接好 .平整 . 喷锡:喷锡板一般为多层(4-46层)高精密度PCB样板,已被国内多家大型通讯.计算机.医疗设备及航空航天企业和研究单位都可以用到 金手指(connecting finger)是内存条上与内存插槽之间的连接部件,所有的信号都是通过金手指进行传送的.金手指由众多金黄色的导电触片组成,因其表面镀金而且导电触片排列如手指状

大家一起来diy 超低价四核的exynos4412或者Cortex A8S5pv210开源开发板 商业版Sate210已经完成了好久了.Sate4412 也已经出来.但是这两个接口非常全,主要是针对企业的,尤其是Sate4412 GPS,wifi,LVDS,VGA,HDMI,USB接口等全部引出扩展相当的多,所以不适合个人玩,成本太高.现在突然有一种想做一个扩展性很强的,但是底板只提供接口的板子,这样可以做的很低成本,技术对我们来说已经不是问题,关键是做成什么样子,才会最便宜,最有扩展性?!也适

1.镀金和沉金的别名分别是什么?   镀金:硬金,电金(镀金也就是电金) 沉金:软金,化金 (沉金也就是化金) 2.别名的由来:  镀金:通过电镀的方式,使金粒子附着到pcb板上,所以叫电金,因为附着力强,又称为硬金,内存条的金手指为硬金,耐磨,绑定的pcb一般也用镀金 沉金:通过化学反应,金粒子结晶,附着到pcb的焊盘上,因为附着力弱,又称为软金 3.工艺先后程序不同:  镀金:在做阻焊之前做此工艺,因为镀金需要两个电极,一个是pcb板子,一个是缸槽,如果pcb板做完阻焊,就不能导电了,也就不

第一章 SMT概述 SMT(表面组装技术)是新一代电子组装技术.经过20世纪80年代和90年代的迅速发展,已进入成熟期.SMT已经成为一个涉及面广,内容丰富,跨多学科的综合性高新技术.最新几年,SMT又进入一个新的发展高潮,已经成为电子组装技术的主流. 1.1SMT概述 SMT是无需对印制板钻插装孔,直接将处式元器件或适合于表面组装的微型元件器贴.焊到印制或其他基板表面规定位置上的装联技术. 由于各种片式元器件的几何尺寸和占空间体积比插装元器件小得多,这种组装形式具有结构紧凑.体积小.耐振动.抗

在用一项技术前,一定要知道它的优点和缺点,它的优点是否对你有足够的吸引力,它的缺点不足你是否有办法补上.黄挺在CNUTCon全球运维大会上的分享也很不错. 黄挺,蚂蚁金服高级技术专家,蚂蚁金服分布式架构 SOFA 的开源负责人.目前在蚂蚁金服中间件团队负责应用框架与服务化相关的工作. 大家好,我是来自于蚂蚁金服的黄挺,花名鲁直,目前在蚂蚁金服负责微服务团队,也是 SOFA 开源的负责人. 来到这个场子的朋友们肯定都知道,Service Mesh 在过去一两年之中迅速成长为社区中非常热门的话题,几

作者 | 张晓楠 Dragonwell JDK 最新版本 8.1.1-GA 发布,包括全新特性和更新! 导读:InfoQ 发布<2019 中国 Java 发展趋势报告>,反映 Java 在中国发展的独特性,同时也希望大家对 Java 有一个正确的认识. 2 个月前,InfoQ 英文站发布了一份<2019 Java 发展趋势报告>,从技术采用生命周期的角度,分析了 Java 这门 20 多年历史语言的发展现状.这份报告发布后,发生了几个我们没想到的问题:一是有些开发者对 Java 产

都知道,在INTEL平台,北桥负责与CPU的联系,并控制内存.AGP.PCI数据在北桥内部传输.基本上只要主板芯片组确定,那么其支持的内存类型也就确定了. INTEL芯片组划分的很清楚,865PE属于工作站级别芯片组,不支持ECC内存,只能使用普通内存,875P芯片组属于低端服务器/工作站级别,支持ECC内存和普通非ECC内存,而E7525属于高端服务器,为了保证其稳定性,必须采用ECC REG内存,使用其他内存无法点亮. 在AMD方面,K8 CPU集成了内存控制器,CPU与内存直接交换数据,不

前言 最近从面包板社区申请到一块东芝最新ARM Cortex-M3内核的开发板--TT_M3HQ,其实开发板收到好几天了,这几天一直在构思怎么来写这第一篇评测文章,看大家在社区也都发了第一篇评测,我也趁着周末有时间来写一下开箱报告.了解过东芝的光耦和存储设备,但不知道东芝还有MCU产品,更没有用过相关的开发板,这次有幸能申请到一块最新的M3开发板,非常感谢面包板社区.东芝半导体.中科创达的支持,让我们一起来学习一下东芝MCU的开发和使用. 关于TT_M3HQ 这款TT_M3HQ开发板是东芝半导体

iTOP-4412核心板是迅为电子推出的一款高端四核核心板,其中分为POP封装与SCP封装,配备三星Exynos 4412四核处理器,主频为1.4GHz,内置16GB存储空间.该板设计小巧.配备三星自家电源管理芯片,具有9路DC/DC和28路LDO输出电源,在-20℃至70℃范围的高低温运行测试中运行良好,支持MPEG-4/MPEG2.H.264/H263.VC-1.DivX的视频编解码1080p@30fps.这款核心板不仅拥有强大的配置,其进口高质量板对板连接器也使行业应用更加广泛. POP封

基于 iCore2 双核心板的 VGA模块样机做出来好久了,经过一个多月的努力奋战,该模块的代码已经写完,硬件也测试完毕,性能很好.下面贴几张图: 照片一: 为了节约时间,打样用的是绿色的板子,不过批量生产依旧会坚持我们的原则,红色.沉金工艺: 1.模块采用 DC-DC BUCK结构,可接受 5~24V供电范围: 2.板载专用 VGA 输出 DAC: 3.板载一片 STM8,用于管理模块: 4.经过 40p FPC连接器与 iCore2 模块底板相连:当然,也可以与自己制作的 fpga板子相连.

VLSI和ASIC是不同的两个概念 VLSI(Very Large Scale Integrate circuit)是指集成电路的规模,有时也指制造集成电路所使用的工艺,VLSI工艺一般都在1um以下. ASIC(Application Specified Integrate Circuit)指相对于通用集成电路而言的用户专用的电路. VLSI技术当然可以用在ASIC中,但非VLSI技术,如LSI,MSI技术等,也可以用于ASIC中,当然现在的ASIC大多用VLSI技术,不过它又可以分成全定制(

iFPGA-USB2.0 FT2232H USB & UART 开发板使用说明 基本特性: 沉金工艺: 速度达到30MB/S以上: FT2232H USB2.0免固件开发: FPGA-USB2.0源码,即拿即用,简化用户设计: 框架开发.方便用户扩展: 128K Byte SRAM: 有源晶振50MHz: 40组 User IO扩展: 16Mbit Flash: 框图: 实物图: 管脚约束: NET "FPGA-IO14" LOC = "P82"; NET

对于OsmocomBB也是被国内外大神玩得不亦乐乎.什么重定向攻击,中间人攻击.都是N年前的东西咯.当然鄙人不会这些.对于地下市场无非就是获取对方短信小则“老.虎.机”,大则支付宝.某日翻了翻“咸”鱼,居然还有存在.于是乎我决定讨论下一个稍微算是有搞头的玩法.本文涉及一些基础编程和PCB设计以及SOLIDWORKS的3D建模. 其次下文只对软硬件设计作为学习,各位大神就别喷我了. 有人说现在都4G,5G了,还用什么GSM网络,这里就用到一个名为屏蔽器的东西了.仁者见仁,智者见智. 源代码以及3D

引言 为了验证采用dotnet core技术开发的物联网设备数据采集接入服务应用是否能在高性价比的linux嵌入式平台运行,针对dotnet core应用程序进行嵌入式linux环境的发布部署运行验证研究. 硬件环境 硬件系统经过对比筛选,选用了友善之臂出品的NanoPC-T3 Plus.该控制板为掌上型嵌入式Linux系统迷你PC,采用64位三星arm CPU,具有完善的硬件接口和驱动支持,大于1G的内存和8G以上的eMMC闪存,具有较高的性能价格比. NanoPC-T3 Plus是友善之臂专

迅为iMX6UL开发板多路串口开发平台迅为i.MX 6UL开发板基于ARM Cortex-A7内核,主频高达528 MHz,内存:512MDDR3存储:8G EMMC,支持2路CAN,2路百兆以太网,4路USB HOST,8路串口,以及其他诸多接口IMX6UL开发板适合于物联网,人机界机,电子支付,智能家居,能源管理,工控,医疗,安防,金融,电力,手持设备,显示控制等领域 底板接口功能化 双网口丨双CAN总线丨4路USB HOST丨2路串口.6路插座引出,共8路串口丨1路RGB信号丨2路LVDS

飞思卡尔Freescale Cortex A9 四核处理器处理器:CPU Freescale Cortex-A9 四核 i.MX6Q,主频 1.2 GHz 核心板工艺:十层设计,沉金工艺基本参数:内存: 2GB DDR3存储: 16GB EMMCEEPROM: 4MB的EEPROM用来存储关键数据电源管理: 内部独立扩展: 引出脚多达320个,满足用户各类扩展需求商业级运行温度:温度 0℃到+70℃工业级运行温度:温度 -40℃到+85℃工作电压:直流5V供电系统支持:Linux-QT/Andr

关于uFun学习板--"满满的爱和正能量" uFun是由@张进东 张工组织发起的一个开源的学习板,设计初衷是为了帮助学生更好的理解电子知识和开发技巧,同时又能对学生毕业找工作有很明显的帮助.张工于2014年10月提出这个想法,并发到了博客上,不久就得到了全国各地几十位小伙伴的支持和响应,大家天南海北,筹钱献力,多位在职工程师,利用业余时间共同设计了这块学习板,经过几次的设计验证,还有一些厂商的支持,400套学习板诞生了. 关于uFun的LOGO含义:"U"上面两个点