ST意法半导体在牵手ARM后可以说是做的非常成功,抓住了从普通MCU到ARM的市场转变的机会.由于ST公司的STM32系列ARM 使用了完善的库开发,作为芯片的应用者不用从底层的寄存器来实现每个功能的语句编程,直接使用ST的库来完成开发,降低了应用开发的门槛和难度以及开发周期,更多的已经由ST公司做成了库文件.ST的ARM从Cortex™-M0 到Cortex™-M4不断地在推出自己新的产品.在所有这些系列里,STM32 F1系列仍然是目前的主流产品,在大部分控制产品里都可以实现便捷的开发应

意法半导体已经推出STM32基本型系列.增强型系列.USB基本型系列.增强型系列:新系列产品沿用增强型系列的72MHz处理频率.内存包括64KB到256KB闪存和 20KB到64KB嵌入式SRAM.新系列采用LQFP64.LQFP100和LFBGA100三种封装,不同的封装保持引脚排列一致性,结合STM32平台的设计理念,开发人员通过选择产品可重新优化功能.存储器.性能和引脚数量,以最小的硬件变化来满足个性化的应用需求. 基本型:STM32F101R6 STM32F101C8 STM32F101

意法半导体已经推出STM32基本型系列.增强型系列.USB基本型系列.增强型系列:新系列产品沿用增强型系列的72MHz处理频率.内存包括64KB到256KB闪存和20KB到64KB嵌入式SRAM.新系列采用LQFP64.LQFP100和LFBGA100三种封装,不同的封装保持引脚排列一致性,结合STM32平台的设计理念,开发人员通过选择产品可重新优化功能.存储器.性能和引脚数量,以最小的硬件变化来满足个性化的应用需求. 基本型:STM32F101R6.STM32F101C8.STM32F101R

每种STM32的产品都由16个字母或数字构成的编号标示,用户向ST订货时必须使用这个编号指定需要的产品.这16个字符分为8个部分,下面通过一个例子说明它们的意义: STM32 F C T xxx STM32F103RBT6 第1部分:产品系列名,固定为STM32 第2部分:产品类型:F表示这是Flash产品,目前没有其它选项 第3部分:产品子系列:103表示增强型产品,101表示基本型产品 第4部分:管脚数目: T=36脚 C=48脚 R=64脚 V=100脚 Z=144脚 第5部分:闪存存储器

如果要做嵌入式Linux,我们首先要在板子上烧写的往往不是kernel,而是u-boot,这时需要烧写工具帮忙.当u-boot烧写成功后,我们就可以用u-boot附带的网络功能来烧写kernel了.每当板子上电时,u-boot一般会被加载到内存的前半段,如果我们的kernel之前就已经被烧写到开发板了,那么u-boot会加载kernel到内存的后半段并跳转到kernel的起始地址处执行(或者直接跳转到kernel的起始地址处执行,如果kernel可以直接在flash上执行的话.) 如上图所示,绿

转自:http://www.cnblogs.com/nuc-boy/archive/2012/09/11/2680157.html 这个问题大概2009年的时候很多人就在问,请看09年的时候大家给出的若干比喻: http://www.amobbs.com/forum.php?mod=viewthread&tid=3784815&highlight 以后的ARM初学者也都在问. 笔者也是菜鸟,到网上搜了搜.下面先看一张图: 这张图是我在意大利与法国合资的意法半导体公司(ST,世界几大半导体公

STM32中存储区分为:随机存取存储器RAM和只读存储器ROM. 其中: RAM为常说的内存,比如手机的2G内存4G内存等,就是程序跑起来的时候所占用的存储空间,特点是掉电数据丢失. ROM为常说的硬盘,比如手机的64G和128G等,可以简单的理解为硬盘的存储空间,特点是掉电数据不丢失,所以又叫“非易失性存储器件”.  ROM又包含:EEPROM和flash. 画个嵌入式产品存储器件的思维导图如下(如有什么地方不对,恳请大神们进行指正):  作为ROM的一份子,flash的特点自然是掉电数据不丢

什么是IAP? IAP是In Application Programming的首字母缩写,IAP是用户自己的程序在运行过程中对User Flash的部分区域进行烧写,目的是为了在产品发布后可以方便地通过预留的通信口对产品中的固件程序进行更新升级. 在重新编程过程中可以使用任意类型的通信协议,如UART.I2S.SPI等.这篇笔记分享的是使用UART方式IAP. 串口IAP实验 先理一理流程(本实验是以STM32F103ZET6为例): 1.实验说明 做这个实验需要准备两个keil工程,一个工程用

1.STM32的基础知识 STM32是意法半导体公司,基于ARM Cortex®-M0,M0+,M3, M4和M7内核生产的系列通用MCU.截止当前时间为止(20190515),STM32有STM32F0.STM32G0.STM32F1.STM32F2.STM32F3.STM32F4.STM32F7.STM32MP1.STM32H7.STM32L0.STM32L1.STM32L4.STM32L4+.STM32L5.STM32WB等系列产品. 我们用一张STM32的官方图,来表述各系列芯片的特点和

转载地址:https://blog.csdn.net/ybhuangfugui/article/details/52597133 总结的很好!!! Ⅰ.写在前面本文讲述的内容是STM32 ST-LINK Utility介绍.下载.安装.使用方法,如需要了解更多关于STM32相关的文章,可以到我博客,或微信公众号查看并下载. STM32 ST-LINK Utility这个软件工具其实主要就是配套“ST-LINK”这个下载工具一起使用的上位机软件.因此使用STM32 ST-LINK Utility上

前言 直接储存器访问(Direct Memory Access,DMA),允许一些设备独立地访问数据,而不需要经过 CPU 介入处理.因此在访问大量数据时,使用 DMA 可以节约可观的 CPU 处理时间.在 STM32 中一般的 DMA 传输方向:内存->内存.外设->内存.内存->外设.这里的外设可以是 UART.SPI 等数据收发设备. 通用异步收发传输器(Universal Asynchronous Receiver/Transmitter,UART),在嵌入式开发中一般称为串口,

简介: 支持所有带SWIM接口的STM8系列单片机 支持所有带SWD接口的STM32系列单片机 完全兼容Keil,STVP,STVD,IAR,COSMIC,STM32 ST-LINK Utility! 支持固件自动升级,以确保 ST 公司产品后续支持. 编程功能:可烧写FLASH ROM.EEPROM.AFR等. 仿真功能:支持全速运行.单步调试.断点调试等各种调试方法,可查看IO状态,变量数据等等. 仿真性能:采用USB2.0接口进行仿真调试,单步调试,断点调试,反应速度快! 编程性能:采用U

推荐 分享一个朋友的人工智能教程,零基础!通俗易懂!希望你也加入到人工智能的队伍中来! http://www.captainbed.net/strongerhuang Ⅰ.写在前面 学习本文之前可以查看我前面的文章: STM32CubeMX介绍.下载与安装 STM32CubeMX使用方法及功能介绍 STM32CubeMX新建工程+基本IO配置过程 本文接着前面STM32CubeMX文章结合USART实例,讲述关于STM32CubeMX新建USART工程,以及新建好完成的软件工程.最终通过STM3

软硬件下载程序和程序运行的相关问题和解决方案,以我自身买的STM32F103C8T6为例 (1) 硬件需要 1. 购买一个STM32F103XXX的板子.这是一个操作实践性非常强的一个学习过程,如果没有实物的构件,即使学习的再好,记忆力非常好,到真正实际用的时候也会出现各式各样的问题,所以必须要有自己的板子. STM32F103C8T6实物图 2. 需要一个USB转TTL的模块板.这个是程序下载到STM32F103的一个必须硬件要求,有些开发板自带转换端口,可以忽略这步. 转换模块 3. 一根安

1.stm32f103系列的各个型号的芯片差别一般不大,都是一些flash大小不一样,一般是向下兼容(大容量芯片兼容中容量芯片)还有晶振大小不一样.                                    2.本次移植项目 麒麟用的是stm32f103系列芯片,本次以f103c8t6最小系统板为本次移植目标板,理论上移植是不需要更改任何代码的,但是麒麟座用的外部晶振是12MHz的,而市场上大部分厂家生产的开发板外部晶振为8MHz.因此需要更改一些配置参数. 3.在stm32f10x

作为STM32初学者,一般会选择购置一块开发板,因为在开发板上有很多已经集成好的模块,如红外模块.按键模块.LED模块.DAC模块.ADC模块.can模块.485模块.以太网模块.WiFi模块.蜂鸣器模块.SRAM模块.显示屏等.有的朋友可能要用stm32做红外探测小车,那么就需要用到红外模块:有的朋友可能需要用到WiFi模块进行通信产品的设计.下面贴上一张图我学习STM32时用过的开发板. 主要讲的内容分为三部分: 什么是STM32: STM32与ARM之间的关系: STM32能做什么. 什么

源自网络 我觉得有三点: 1. F2属于加强版的F1,内核还是cortex M3,只是主频提高到了120MHz(F1是72MHz),但是这点提升没有实质性意义,性能比不上 2. F3是F4的削弱版,一般用在传感器领域,因为这个系列的片子外设很多 3. F2和F3的出现时间都比F4晚,所以大家普遍先入为主,低端用F1,高端用F4.F7更晚,所以用的人更少,而且性能还过剩. 4.所以f2,f3少用 F0= M0的内核 F1 F2 =M3的内核 F3 F4 =M4的内核 F1 F2中,F2为高档的M3

目录SAIU R20 1 6 第1页第1 章. 初识STM32...................................................................................................................... 11.1. 课前预习..........................................................................................

我们需要平台 如果说,SharePoint 的价值之一在于提供了几乎开箱即用的 innovation 环境,那么,智能设备的开发平台也一样.不必每次都从头开始,所以需要固定的工作室和开发平台作为创新的起点,这样就会每次比从零开始"高一点点". 当然,这里不是没有纠结的.平台毕竟不是最终的产品,平台太弱固然难以支撑创新,但平台太强则臃肿和僵化同样也会限制创新:面对成百上千的类型.接口的时候,即使做一个小玩意儿也要学上一年半载,任何人都会畏惧的.有那个时间,不如自己写一个出来了.所以成功的