1 异常场景如下描述 之前的测试场景: 将插在排针上的杜邦线向上拔一点,留出空间挂示波器的探针. 这种方式会导致i2c只发送一组8bit的数据,而另外两组没有发送成功.如上图所示. 因此,之前出现没有i2c数据发送的情况,可能是由于线没有插紧,接触不好导致i2c通讯不稳. 2 正常场景如下描述 正常的测试场景: 杜邦线完全插紧时的波形如上图.在排针上飞线出来接示波器.

问题分析过程如下面: 一. MSM8916台gpt概率问题:采用QPST emmc software download下载软件工具后,无法开机.例如下面的附图: log分析是userdata分区未成功mount . watermark/2/text/aHR0cDovL2Jsb2cuY3Nkbi5uZXQvRnlib24=/font/5a6L5L2T/fontsize/400/fill/I0JBQkFCMA==/dissolve/70/gravity/Center" alt=""

摄像头基础介绍 一.摄像头结构和工作原理. 拍摄景物通过镜头,将生成的光学图像投射到传感器上,然后光学图像被转换成电信号,电信号再经过模数转换变为数字信号,数字信号经过DSP加工处理,再被送到电脑中进行处理,最终转换成手机屏幕上能够看到的图像. 数字信号处理芯片DSP(DIGITAL SIGNAL PROCESSING)功能:主要是通过一系列复杂的数学算法运算,对数字图像信号参数进行优化处理,并把处理后的信号通过USB等接口传到PC等设备.DSP结构框架: 1. ISP(image signal

转自:https://blog.csdn.net/lsn946803746/article/details/52515225 版权声明:本文为博主原创文章,遵循 CC 4.0 BY-SA 版权协议,转载请附上原文出处链接和本声明.本文链接:https://blog.csdn.net/lsn946803746/article/details/52515225BLSP(BAM Low-Speed Peripheral) , 每一个BLSP含有两个QUP, 每一个QUP可以被配置为I2C, SPI,

之前一段时间有幸在高通android平台上调试2款camera sensor,一款是OV的5M YUV sensor,支持jpeg out,同时也支持AF,调试比较比较简单,因为别的项目已经在使用了,只是把相关的驱动移植过来就好:另一款是Samsung的一款比较新的3M YUV FF sensor,在最新项目中要使用的,本文以调试该sensor为例,从底层驱动的角度分享一下高通android平台下调试camera的经验,而对于高通平台camera部分的架构以及原理不做过多的介绍. 一.准备工作

本文转载自:http://www.cnblogs.com/whw19818/p/5853407.html 摄像头基础介绍 一.摄像头结构和工作原理. 拍摄景物通过镜头,将生成的光学图像投射到传感器上,然后光学图像被转换成电信号,电信号再经过模数转换变为数字信号,数字信号经过DSP加工处理,再被送到电脑中进行处理,最终转换成手机屏幕上能够看到的图像. 数字信号处理芯片DSP(DIGITAL SIGNAL PROCESSING)功能:主要是通过一系列复杂的数学算法运算,对数字图像信号参数进行优化处理

本文转载自:http://www.voidcn.com/blog/u012296694/article/p-1669831.html 前言 8926平台的sensor架构与之前的平台完全不同,实际上已经脱离了linux.此平台所有的sensor由adsp芯片控制,代码在modem端,编译和烧录也完全不同,下面以TSL2581为例进行说明. 一. 驱动 集成光传感器TSL2581     1. 驱动程序结构可以参考高通默认的光感驱动文件sns_dd_als_bh1721.c或sns_dd_als_

一.AR概念: 增强现实(Augmented Reality,简称AR),是在虚拟现实的基础上发展起来的新技术,也被称之为混合现实.是通过计算机系统提供的信息增加用户对现实世界感知的技术,将虚拟的信息应用到真实世界,并将计算机生成的虚拟物体.场景或系统提示信息叠加到真实场景中,从而实现对现实的增强. 二.工具: 在这里我们主要是用高通的Vuforia SDK来演示如何在Unity下制作一个简单的AR的demo,Vuforia SDK是一套很完整的可以直接调用的AR API,而假如想深入了解SDK

最近工作上有碰到sensor的相关问题,正好分析下其流程作个笔记. 这个笔记分三个部分: sensor硬件和驱动的工作机制 sensor 上层app如何使用 从驱动到上层app这中间的流程是如何 Sensor硬件和驱动的工作机制 先看看Accerometer +Gyro Sensor的原理图: 总结起来分四个部分(电源,地,通信接口,中断脚).电源和地与平台和芯片本身有关系,与我们分析的没有多少关系,根据sensor的特性保证sensor正常工作的上电时序.关于通信接口,sensor与ap之间通

1.bootloader是什么? 简单地说,bootloader 就是在操作系统内核运行之前运行的一段小程序.通过这段小程序,我们可以初始化硬件设备.建立内存空间的映射图,从而将系统的软硬件环境带到一个合适的状态,以便为最终调用操作系统内核准备好正确的环境. Android系统基于Linux,所以bootloader部分也是与传统的嵌入式设备上运行的Linux没有什么区别.由于除Google外的大部分Android厂商都没有提供bootloader的源代码,所以分析手机设备的bootloader

一.概述 1.1 简介 本文档主要包括LCD模块的驱动流程分析.Framebuffer相关知识.Gralloc等相关内容,以及LCD调试的一些经验和相关bug的分析和讲解. 1.2  开发环境 Android:4.0 Kernel: Linux3.0 Ubuntu:需要 10.04以及之后的版本 Gcc: 4.4.3 toolchain 1.3  硬件平台 Msm8x25,pmic(pm8029) 1.4  操作系统 Android:4.0,  Kernel: 3.0 1.5  开发工具 VIM

DTS是Device Tree Source的缩写,用来描述设备的硬件细节.在过去的ARM Linux中,arch/arm/plat-xxx和arch/arm/mach-xxx中充斥着大量的垃圾代码,相当多数的代码只是在描述板级细节,而这些板级细节对于内核来讲,不过是垃圾,如板上的platform设备.resource.i2c_board_info.spi_board_info以及各种硬件的platform_data.为了去掉这些垃圾代码,Linux采用DTS这种新的数据结构来描述硬件设备.采用

高通APQ8074 spi 接口配置 8074 平台含有两个BLSP(BAM Low-Speed Peripheral) , 每一个BLSP含有两个QUP, 每一个QUP可以被配置为I2C, SPI, UART, UIM接口, BLSP是高通对于低速接口的一种管理方式. 每个QUP是和特定的引脚相关的, 如下图所示,比如下面的引脚是属于BLSP8的, 也就是第二个BLSP的第二个QUP, 注意这些引脚只能被配置到第二个BLSP的第2个QUP上,可以通过继续查看高通相关资料 QUP的中断相关信息

来公司上班现在已经整整一个月了,蔽人不才,能力有限,学习进度缓慢,不过也是有一点点的收获与心得,在这里写出来与大家分享,养成良好的记录习惯也免得后忘记. 不啰嗦了,开入正题.来公司一个月左右的时间,主要接触了高通android4.0和android2.3的LCD驱动,当然在bootloader下LCD的驱动我也调试的. (1) kernel 先来说一下kernel里LCD的移植,之前从来没有接触过LINUX里LCD的驱动,所以刚一开始我竟然连MIPI接口.LCDC接口这些最基本的都不知道,鄙视一

由于国内的运营商问题,双卡手机获取IMSI号问题要根据厂商API 来实现. 下面我们就来做一套完整的分析运营商获取IMSI号逻辑. 1,首先我们要判断手机的平台. 1.1,判断手机是否MTK平台 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 public static Mtk

联发科(MTK) 是山寨机的源头,我过去曾经鄙视他,现在来了180度转弯. 其实联发科是台湾的上市公司,手机如此复杂的东西,当年 联发科能把基础的手机做出来,而后小山寨厂改改外形,配件就能出若干款手机. 现在在智能手机时代,联发科更是勇往直前,MTK65系列手机芯片陆续被联想,中兴等手机厂商采用,最近火爆的廉价手机红米用的就是 MT6589T 四核处理器.   高通和苹果是有能力改造ARM结构的,联发科的核心实力不如高通,但他还是有相当实力的 MT6589是联发科基于2012年12月份发布的全球

原文网址:http://blog.csdn.net/dongwuming/article/details/12784535 1.高通平台android开发总结 1.1 搭建高通平台环境开发环境 在高通开发板上烧录文件系统 建立高通平台开发环境 高通平台,android和 modem 编译流程分析 高通平台 7620 启动流程分析 qcril 流程分析,设置sim卡锁 python scons 语法学习 Python 语言之 scons 工具流程分析: 1.2 搭建高通平台环境开发环境 高通and

====================基本知识=======================LK是(L)ittle (K)ernel的缩写.高通平台android普遍采用LK作为其bootloader,LK是一个开源项目.但是,LK只是整个系统的引导部分,所以它不是独立存在.LK是一个功能及其强大的bootloader,但现在只支持arm和x86平台.LK的一个显著的特点就是它实现了一个简单的线程机制(thread),和对高通处理器的深度定制和使用. 启动流程 1. 芯片上电复位到地址0, R

点击打开链接 1. repo init -u git://review.sonyericsson.net/platform/manifest -b volatile-jb-mr1-yangtze 2. https://wiki.sonyericsson.net/androiki/CN3-II/Bringup_Trail_FC34  如何编译3. https://wiki.sonyericsson.net/androiki/PLD_CM/Yangtze  如何编译和flash4. https://

一. MSM8K Boot Flow 图1: 高通MSM8K平台bootloader启动流程基本类似,但具体各平台,比如MSM8974.MSM8916.MSM8994等,会有微小区别. 从上图,可以看出高通8K平台的boot过程非常不一般啊.相比MTK平台,或者高通7K平台,复杂了非常多. 下图是高通文档对启动流程的说明, 已经很清楚了,我这边就直接贴出来啦. 图2: 系统上电后从RPM PBL启动到 APPS PBL 然后SBL1 ,再启动APPSBL 等等,整个过程看似非常复杂,但其实很多代

lk SPI驱动 1. 初始化时钟 在lk中,我们是从kmain开始执行下来的,而执行顺序则是先初始化时钟,也就是在platform_early_init函数中开始执行的: 在这里我们需要修改这个函数中的platform_clock_init();,我们来这里看这个函数,平台为msm8909: void platform_clock_init(void) { clk_init(msm_clocks_msm8909, ARRAY_SIZE(msm_clocks_msm8909)); } msm_c