一 :确认手机状态 手机系统死机白屏后,使用USB线 连接手机和计算机.打开计算机设备管理器 ,当其中与手机相关的端口只有DIAG 口 项(9006端口)时,表明手机处于DUMP 模式,可以抓DUMP LOG. 注意Diag口为死机端口 Dol端口为下载端口 二 : 抓取DUMP LOG 打开 QPST Configuration 软件,该软件 会自动抓DUMP LOG. 其中 Ports 项显示手机状态是 Sahara Memory Dump .DUMP LOG 抓完后手机会自动重启. 三 提

前面说过高通平台,系统crash发生时,抓取crash ramdump非常重要,否则很难定位crash原因. 平台默认抓取ramdump的方法都有很强的局限性,如下: 1.PC端工具QPST提供的 Memory Debug Application工具. 局限性:完全信赖PC 2.sbl1将crash现场dump到外置sdcard.  boot_sd_ramdump.c 局限性:很多手机根本没有配置外置sdcard. 3.今天再看高通代码,还有种ram dump 方法,直接dump到raw par

一部分是开源的,可以从codeaurora.org上下载,还有一部分是高通产权的,需要从高通的网站上下载. 将高通产权的代码放到:vendor/qcom/proprietary 1. 设置bms一些参数 @msm-pm8226.dtsi中     pm8226_bms: qcom,bms{        qcom,low-soc-calculate-soc-threshold = <15>; //认为是低电压的soc(15%)        qcom,low-soc-calculate-soc

一.概述 1.1 简介 本文档主要包括LCD模块的驱动流程分析.Framebuffer相关知识.Gralloc等相关内容,以及LCD调试的一些经验和相关bug的分析和讲解. 1.2  开发环境 Android:4.0 Kernel: Linux3.0 Ubuntu:需要 10.04以及之后的版本 Gcc: 4.4.3 toolchain 1.3  硬件平台 Msm8x25,pmic(pm8029) 1.4  操作系统 Android:4.0,  Kernel: 3.0 1.5  开发工具 VIM

原文网址:http://blog.csdn.net/dongwuming/article/details/12784535 1.高通平台android开发总结 1.1 搭建高通平台环境开发环境 在高通开发板上烧录文件系统 建立高通平台开发环境 高通平台,android和 modem 编译流程分析 高通平台 7620 启动流程分析 qcril 流程分析,设置sim卡锁 python scons 语法学习 Python 语言之 scons 工具流程分析: 1.2 搭建高通平台环境开发环境 高通and

====================基本知识=======================LK是(L)ittle (K)ernel的缩写.高通平台android普遍采用LK作为其bootloader,LK是一个开源项目.但是,LK只是整个系统的引导部分,所以它不是独立存在.LK是一个功能及其强大的bootloader,但现在只支持arm和x86平台.LK的一个显著的特点就是它实现了一个简单的线程机制(thread),和对高通处理器的深度定制和使用. 启动流程 1. 芯片上电复位到地址0, R

一. MSM8K Boot Flow 图1: 高通MSM8K平台bootloader启动流程基本类似,但具体各平台,比如MSM8974.MSM8916.MSM8994等,会有微小区别. 从上图,可以看出高通8K平台的boot过程非常不一般啊.相比MTK平台,或者高通7K平台,复杂了非常多. 下图是高通文档对启动流程的说明, 已经很清楚了,我这边就直接贴出来啦. 图2: 系统上电后从RPM PBL启动到 APPS PBL 然后SBL1 ,再启动APPSBL 等等,整个过程看似非常复杂,但其实很多代

高通相关网址:Createpoint: https://createpoint.qti.qualcomm.com(可下载文档,Release Note等)Chipcode: https://chipcode.qti.qualcomm.com(下载私有代码)开源代码: https://www.codeaurora.org/xwiki/bin/QAEP/release(下载开源代码)Case和文档: https://support.cdmatech.com(Case,文档,工具等) 调试平台信息:[

MSM8K Boot Flow  转自:http://www.cnblogs.com/liang123/p/6325257.html            http://blog.csdn.net/Fybon/article/details/37565227            http://blog.csdn.net/loongembedded/article/details/52356051 图1: 高通MSM8K平台bootloader启动流程基本类似,但具体各平台,比如MSM8974.

转自:http://blog.csdn.net/radianceblau/article/details/73229005 http://www.aiuxian.com/article/p-1414261.html http://www.xuebuyuan.com/2209890.html 对于嵌入式工程师了解芯片启动过程是十分有必要的,在分析.调试各种问题的时候都有可能涉及到这方面的知识.同时这部分知识也是比较复杂的,因为其中涉及到芯片内部架构,启动各个阶段软件代码执行顺序,启动模式等等.下面

本文转载自:http://blog.csdn.net/fang_first/article/details/49615631 ====================基本知识======================= LK是(L)ittle (K)ernel的缩写. 高通平台android普遍采用LK作为其bootloader,LK是一个开源项目.但是,LK只是整个系统的引导部分,所以它不是独立存在.LK是一个功能及其强大的bootloader,但现在只支持arm和x86平台. LK的一个显

刷机工具安装 1. 安装QPST.WIN.2.7 Installer-00448.3 2. 安装python2.7,并配置其环境变量 刷机方法 1.将编译后的刷机文件拷贝到如下目录:SC20_CE_prebuilt_for_QFIL_Android7.1\LINUX\android\out\target\product\msm8909 注意保留原来文件夹里的splash.img文件 2.运行SC20_CE_prebuilt_for_QFIL_Android7.1文件及里的build.bat 3.

转自:https://blog.csdn.net/lsn946803746/article/details/52515225 版权声明:本文为博主原创文章,遵循 CC 4.0 BY-SA 版权协议,转载请附上原文出处链接和本声明.本文链接:https://blog.csdn.net/lsn946803746/article/details/52515225BLSP(BAM Low-Speed Peripheral) , 每一个BLSP含有两个QUP, 每一个QUP可以被配置为I2C, SPI,

PS:要转载请注明出处,本人版权所有. PS: 这个只是基于<我自己>的理解, 如果和你的原则及想法相冲突,请谅解,勿喷. 前置说明   本文作为本人csdn blog的主站的备份.(BlogID=117) 环境说明 高通865 android盒子 Hexagon_SDK 前言   由于业务需求,我们需要展示高通865的cpu/gpu/dsp的使用率,其中cpu/gpu是非常简单的.但是对于dsp来说,我找了许久,才发现了一点点端倪,下面就是这一部分成果. 高通cDSP使用率查询   要实现高

一.AR概念: 增强现实(Augmented Reality,简称AR),是在虚拟现实的基础上发展起来的新技术,也被称之为混合现实.是通过计算机系统提供的信息增加用户对现实世界感知的技术,将虚拟的信息应用到真实世界,并将计算机生成的虚拟物体.场景或系统提示信息叠加到真实场景中,从而实现对现实的增强. 二.工具: 在这里我们主要是用高通的Vuforia SDK来演示如何在Unity下制作一个简单的AR的demo,Vuforia SDK是一套很完整的可以直接调用的AR API,而假如想深入了解SDK

很简单就可以用Unity3D做出增强现实的一个小例子 新人第一次写博客,若出现错误望指正^_^ 需要下载de东西: unity3d 5.0 http://unity3d.com/get-unity  下的personal edition(免费版) 先注册了一个unity的账号的说(免费的也能用,就没去找破解版的...) vuforia sdk4.0 https://developer.vuforia.com/downloads/sdk  这个也要注册,后边创建识别的图片也需要注册的,所以就不要偷

最近工作上有碰到sensor的相关问题,正好分析下其流程作个笔记. 这个笔记分三个部分: sensor硬件和驱动的工作机制 sensor 上层app如何使用 从驱动到上层app这中间的流程是如何 Sensor硬件和驱动的工作机制 先看看Accerometer +Gyro Sensor的原理图: 总结起来分四个部分(电源,地,通信接口,中断脚).电源和地与平台和芯片本身有关系,与我们分析的没有多少关系,根据sensor的特性保证sensor正常工作的上电时序.关于通信接口,sensor与ap之间通

高通AR和友盟SDK的AndroidManifest.xml合并 因为高通的AR在android中一开始就要启动,所有主Activity要设置为高通的Activity,即android:name="com.qualcomm.QCARUnityPlayer.QCARPlayerNativeActivity" 的主Activity. 在友盟的AndroidManifest.xml中删除主Activity,复制高通的主Activity和其他Activity,以及高通相关的权限. <?x

参考: http://blog.csdn.net/tfslovexizi/article/details/51499979 http://www.voidcn.com/blog/jimbo_lee/article/p-6246621.html 关于FastMMI 为方便工厂快速测试.提高生产效率,高通开发了一套半开机模式下的 测试界面--fastmmi,为方便以后查找, 使用方式 创建文件misc.img 写入内容: ffbm-01 fastboot烧写到misc分区即可 注意:这个触屏的报点模

小米手机(HM1SW)开发android程序全过程 修改历史: 2016年5月9日  --------  整理文档 a.增加了手机基本信息. b.增加360手机助手连接说明 2016年2月26日  ------  初始化版本 1.手机具体配置: 红米1S高通版本 手机型号:http://item.jd.com/1121512.html CPU型号 MSM8228 CPU频率 1.6GHz CPU核数 四核 GPU Adreno 305 3G网络制式 支持 2G网络制式 支持 网络频率 GSM 8

点击打开链接 高通8064 8974 8926等pm芯片都集成了电量计,估计后续芯片都会一直存在,现在许多项目UI状态栏电池都有百分比显示,所以需要深入分析BMS有助于解决电量方面的BUG. 一: SOC(荷电状态)计算方法 名词: FCC  Full-charge capacity UC     Remaining capacityCC     Coulumb counter    UUC  Unusable capacityRUC   Remaining usable capacity //