1. PCI PCI 是 Peripheral Component Interconnect(外设部件互连标准)的缩写,它是目前个人电脑中使用最为广泛的接口,几乎所有的主板产品上都带有这种插槽. PCI 插槽也是主板带有最多数量的插槽类型,在目前流行的台式机主板上: ATX 结构的主板一般带有 5-6 个 PCI 插槽, MATX(小一点)主板也都带有 2-3 个 PCI 插槽,可见其应用的广泛性: 2. PCB PCB( Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称

和SERDES应用相关的高速系统PCB设计注意事项如下: (1)微带(Microstrip)和带状线(Stripline)布线. 微带线是用电介质分隔的参考平面(GND或Vcc)的外层信号层上的布线,这样能使延迟最小:带状线则在两个参考平面(GND或Vcc)之间的内层信号层布线,这样能获得更大的容抗,更易于阻抗控制,使信号更干净,如图所示. 微带线和带状线最佳布线 (2)高速差分信号对布线. 高速差分信号对布线常用方法有边沿耦合(Edge Coupled)的微带(顶层).边沿耦合的带状线(内嵌信

1.如何选择PCB 板材? 选择PCB 板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点.设计需求包含电气和机构这两部分.通常在设计非常高速的 PCB 板子(大于 GHz 的频率)时这材质问题会比较重要. 例如,现在常用的 FR-4 材质,在几个GHz 的频率时的介质损耗(dielectric loss)会对信号衰减有很大的影响,可能就不合用.就电气而言,要注意介电常数(dielectric constant)和介质损在所设计的频率是否合用. 2.如何避免高频干扰? 避免高频干扰的基本思路是

所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜.敷铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力:降低压降,提高电源效率:还有,与地线相连,减小环路面积.如果PCB的地较多,有SGND.AGND.GND,等等,就要根据PCB板面位置的不同,分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜,数字地和模拟地分开来敷铜自不多言.同时在覆铜之前,首先加粗相应的电源连线:5.0V.3.3V等等.这样一来,就形成了多个不同形状的多变形结构.     覆铜需要处理好几个问题:一是不同

转载:https://blog.csdn.net/hailin0716/article/details/47169799 之前使用过cadence画过几块板子,一直没有做过整理.每次画图遇到问题时,都查阅操作方法.现在整理一下cadence使用经历,将遇到问题写出来,避免重复犯错. 注:写该篇文章时,感谢于争博士的教学视频和<Cadence SPB 15.7工程实例入门>.同时参考http://bbs.ednchina.com/BLOG_ARTICLE_239675.HTM博客. 使用软件版本

原文地址点击这里: 前面使用了较多的篇幅介绍旁路电容的工作原理及其选择依据,我们已经能够为电路系统中相应的数字集成芯片选择合适的旁路电容,在实际应用过程中,旁路电容的PCB布局布线也会影响到高频噪声旁路功能的充分发挥,下面我们介绍旁路电容在PCB布局布线过程中应该注意的一些事项. 我们已经对旁路电容在高频工作下的等效电路及其原理作了一番介绍,其等效电路如下图所示: 其中,C1就是为芯片配备的旁路电容,L1.L2.L3.L4就是线路(包括过孔.引脚.走线等)在高频下的等效分布电感,这些分布电感对于

引 言 通用串行总线(Universal Serial Bus)从诞生发展到今天,USB协议已从1.1过渡到2.0,作为其重要指标的设备传输速度,从1.5 Mbps:的低速和12 Mbps的全速,提高到如今的480 Mbps的高速.USB接口以其速度快.功耗低.支持即插即用.使用安装方便等优点得到了广泛的应用.目前,市场上以USB2.0为接口的产品越来越多,绘制满足USB2.0协议高速数据传输要求的PCB板对产品的性能.可靠性起着极为重要的作用,并能带来明显的经济效益.USB2．0接口是目前许多

1.背景介绍 连接到互联网的设备数量不断增长,到2015年,将达到150亿之多.而数据中心的压力也随之增加,唯有采用新的技术才能进一步提升其效率和性能. 相比于HDD传统硬盘,固态硬盘大大增加了I/O口的性能和效率.但SSD的基本硬件架构和软件特征都和HDD基本一致,如IO总线接口.文件系统方案等.所以基于Flash 的SSD并不能在数据中心中发挥最大效能.由于低成本需求的驱动,NAND Flash供应商和SSD牺牲了产品的耐久力,用可靠性来换取成本的优势,而工艺尺寸缩小则必须设计更好的损耗平衡

1.概述:射频(RF)PCB设计,在目前公开出版的理论上具有很多不确定性,常被形容为一种“黑色艺术”.通常情况下,对于微波以下频段的电路(包括低频和低频数字电路),在全面掌握各类设计原则前提下的仔细规划是一次性成功设计的保证.对于微波以上频段和高频的PC类数字电路.则需要2~3个版本的PCB方能保证电路品质.而对于微波以上频段的RF电路,则往往需要更多版本的:PCB设计并不断完善,而且是在具备相当经验的前提下.由此可知RF电路设计上的困难. 数字电路模块和模拟电路模块之间的干扰 如果模拟电路(射

http://www.ccidnet.com/2016/0811/10168835.shtml 一个集群系统可以做成三层定义,也就是后端存储访问层.沟通协作层.前端数据访问层,如果愣是要给每个层起个洋名以略显逼格的话,那么就叫做SAL.CL.FAL好了. 这上面的三层每一层都有两种架构,SAL层有共享式和分布式,CL层有对称式和非对称式(或者说集中管理式和分布式管理式),FAL层有串行访问和并行访问式.描述一个集群系统,必须将这三层都定义清楚,比如:HDFS是一个SAL共享式.CL非对称式.FA

在虚拟化及云计算技术大规模应用于企业数据中心的科技潮流中,存储性能无疑是企业核心应用是否虚拟化.云化的关键指标之一.传统的做法是升级存储设备,但这没解决根本问题,性能和容量不能兼顾,并且解决不好设备利旧问题.因此,企业迫切需要一种大规模分布式存储管理软件,能充分利用已有硬件资源,在可控成本范围内提供最佳的存储性能,并能根据业务需求变化,从容量和性能两方面同时快速横向扩展.这就是Server SAN兴起的现实基础. Ceph作为Server SAN的最典型代表,可对外提供块.对象.文件服务的分布式

原文地址点击这里: 前一节我们已经详细解释了旁路电容在数字电路系统中所起的基本且重要作用,即储能与为高频噪声电流提供低阻抗路径,尽管还并未给旁路电容的这些功能概括一个"高大上"的名字,然而旁路电容所起的终极作用就是为了电源完整性(Power Integrity, PI),它与信号完整性(Signal Integrity, SI)均为高速数字PCB设计中的重要组成部分,后续有机会我们将会进行详细讲解. 事实上,旁路电容的这两个基本功能在某种意义上来讲是完全统一的:你可以认为旁路电容的储能

产品概述 该产品是一款基于第三代Intel i7双核四线程的高性能3U VPX刀片式计算机.产品提供了多个高速PCIe总线接口,其中3个x4 PCIe 3.0接口,1个x4 PCIe 2.0接口.x4 PCIe 2.0接口可灵活配置为4个x1 PCIe接口,因此产品具有很强的扩展性,可以很好满足多负载多节点的应用需求.      产品结构完全满足VITA 46.0规范,有很强的可靠性.可维护性.可管理性,并与计算机的抗振动.抗冲击.抗宽温环境急剧变化等恶劣环境特性进行融合.产品集成Intel H

1.单位:1mil = 0.0254mm 2.default线宽及线距(综合考虑高速电路性能及PCB板厂制程能力):6mil 3.差分走线特征阻抗:100ohm 4.3W原则,即线间距采用3倍线宽,多用于时钟线,差分线等系统关键高速走线 5.高速电路:数字电路频率在50MHz以上即称为高速电路 6.高速信号:约定线传播延时大于1/2的信号驱动端的上升时间的信号为高速信号,并会产生传输线效应 7.IBIS模型:信号完整性分析中普遍采用的仿真模型 8.33ohm端接电阻:阻抗匹配是为了使源和目的端的

高速PCB之EMC设计47则 差模电流和共模电流 辐射产生 电流导致辐射,而非电压,静态电荷产生静电场,恒定电流产生磁场,时变电流既产生电场又产生磁场.任何电路中存在共模电流和差模电流,差模信号携带数据或有用信号,共模信号是差模模式的负面效果. 差模电流 大小相等,方向(相位)相反.由于走线的分布电容.电感.信号走线阻抗不连续,以及信号回流路径流过了意料之外的通路等,差模电流会转换成共模电流 . 共模电流 大小不一定相等,方向(相位)相同.设备对外的干扰多以共模为主,差模干扰也存在,但共模干扰强

基于PCIe的高速接口设计 由 judyzhong 于 星期四, 03/03/2016 - 13:49 发表 作者:李晓宁,姚远程,秦明伟 2016年微型机与应用第1期 摘要:PCIe总线是第三代I/O总线的代表,提供高性能.高速.点到点的串行连接,支持单双工传输,通过差分链路来互连设备.该设计由Xilinx公司的Virtex-6 FPGA平台和PC机组成,为了实现PFGA与CPU之间的高速通信,开发了基于FPGA IPcore 的PCIe总线 DMA数据传输平台.通过硬件测试表明,该接口设计方

来至Altera公司的高速PCB布线指南,该文档言简意赅,深入浅出,对于日常高速PCB布局布线中经常碰到的一些问题进行了解析.例如:板材的选择,介电常数及损耗因子对高速高频线路的影响,传输线,阻抗控制,传播延时,拓扑结构,端接匹配,滤波,测试点等影响高速PCB布局布线观点. 只有理解并掌握了这些高速设计观点,我们在进行高速板layout时才不会抓瞎. 点击查看PDF内容:Altera公司高速PCB布线指南 原创文章,转载请注明: 转载自 http://www.mr-wu.cn/ 吴川斌的博客 本

PCIE_DMA实例五:基于XILINX XDMA的PCIE高速采集卡 一:前言 这一年关于PCIE高速采集卡的业务量激增,究其原因,发现百度"xilinx pcie dma",出来的都是本人的博客.前期的博文主要以教程为主,教大家如何理解PCIE协议以及如何正确使用PCIE相关的IP核,因为涉及到商业道德,本人不能将公司自研的IP核以及相关工程应用放到网上.但为了满足大家对PCIE高速采集卡这块的业务需求,博主特地利用业余时间,使用XDMA这个xilinx官方IP,配合xilinx提

这一期课程当中,我们会重点介绍高频信号传输当中的阻抗匹配原理以及共基极放大电路在高频应用当中需要注意的问题,你将会初步了解频率与波长的基础知识.信号反射的基本原理.特性阻抗的基本概念以及怎么样为放大电路做阻抗匹配,可以为进一步学习<三极管进阶>课程打下基础,这些知识在高速PCB设计当中也是适用的,它们也属于信号完整性的范畴.你知道什么时候应该考虑信号反射带来的影响吗?你真的理解<电路>课程当中学过的最大功率传输定理吗?你知道什么是特性阻抗吗?你能够从电磁场的角度理解高频信号的传输过

1    板卡概述 基于XCVU9P的5Gsps AD DA收发PCIe板卡.该板卡要求符合PCIe 3.0标准,包含一片XCVU9P-2FLGA2014I.2组64-bit/8GB DDR4.2路高速AD, 2路高速DA,支持外触发,外时钟.板卡工作温度范围0到60℃,板卡设计加工包含散热装置,支持服务器风冷散热.软件包括接口测试软件,支持甲方应用开发. 2  硬件组成 2.1 板卡逻硬件图如图所示: 2.2功能指标 1) 主芯片使用XCVU9P-2FLGA2014I 工业级芯片,AD使用EV

1.电源布局布线相关 数字电路很多时候需要的电流是不连续的,所以对一些高速器件就会产生浪涌电流. 如果电源走线很长,则由于浪涌电流的存在进而会导致高频噪声,而此高频噪声会引入到其他信号中去. 而在高速电路中必然会存在寄生电感和寄生电阻以及寄生电容,因此该高频噪声最终会耦合到其他电路当中, 而由于寄生电感的存在也会导致走线可以承受的最大浪涌电流的能力下降,进而导致有部分压降,有可能会使电路失能. 所以在数字器件前面加上旁路电容就显得尤为重要.电容越大,其在传输能量上是受限于传输速率的, 所以一般会