一.板卡概述 该DSP+FPGA高速信号采集处理板由我公司自主研发,包含一片TI DSP TMS320C6678和一片Xilinx FPGA K7 XC72K325T-1ffg900.包含1个千兆网口,1个FMC HPC接口.可搭配使用AD FMC子卡.图像FMC子卡等,用于软件无线电系统,基带信号处理,无线仿真平台,高速图像采集.处理等. 二.技术指标 1. 以xilinx 公司K7系列FPGA XC72K325T和TI公司的TMS320C6678为主芯片.2. 具有千兆以太网输出功能(DSP

NXP恩智浦P87C51/52/54/58/591芯片解密单片机破解 芯片解密型号: P87C51x2.P87C52x2.P87C54x2.P87C58x2.P87C591  单片机解密 #####[微信:icpojie ]##### P87C51X2和P87C52X2/54X2/58X2分别包含128字节和256字节RAM.32个I/O口.3个16位定时/计数器.一个6中断源4优先级嵌套中断结构.一个可用作多机通信.I/O扩展或全双工UART的串行I/O口以及片内振荡器和时钟电路. 此外,芯片

1.前言 上一节讲了Zigbee的睡眠定时器利用外部按键使系统从休眠态唤醒到工作态,其核心在于: 61 void SysPowerMode(uchar mode) 62 { 63 if(mode > 0 && mode < 4) 64 { 65 SLEEPCMD |= mode; //设置系统睡眠模式 66 PCON = 0x01; //进入睡眠模式 ,通过中断唤醒 67 } 68 else 69 PCON = 0x00; //主动/空闲模 通过中断唤醒系统 70 } 其中参数

前言 汽车倒车防碰撞系统是一种辅助汽车泊车装置.低配的由超声波收发电路.回波放大电路.语音提示电路.数码显示.报警及温度补偿电路组成,高配的有时会带有后视视频系统.[1]      一.工作原理 如下图在汽车的尾部安装4个超声波探头,倒车时,采用往返时间测量法测量汽车尾部到障碍物的距离,通过数码管实时显示距离,当车尾部的超声波探头与障碍物的距离小于设定值的安全值时,通过蜂鸣器报警提示驾驶员. 这里测距一般采用4路超声波传感器分时隙工作,采用往返时间测量法测距,测距原理是当汽车进行倒车时,防碰撞系

reprint from:http://blog.csdn.net/hemeinvyiqiluoben/article/details/9253249 TTL和COMS电平匹配以及电平转换的方法 一．TTL TTL集成电路的主要型式为晶体管-晶体管逻辑门(transistor-transistor logic gate),TTL大部分都采用5V电源. 1.输出高电平Uoh和输出低电平Uol Uoh≥2.4V,Uol≤0.4V 2.输入高电平和输入低电平 Uih≥2.0V,Uil≤0.8V 二．C

Testability用来表征一个manufactured design的quality. 将testability放在ASIC前端来做,成为DFT(Design For Test),用可控(controllable)可观(observable)来表征. DFT的实现的两个大方向:ad hoc和structure. 1)ad hoc:利用良好的设计习惯,来保证testability.减少无关逻辑,异步逻辑,增加可控可查点. 2)structured:更加系统,自动的方法.包括三个方法: scan

TTL电平和CMOS电平总结 1,TTL电平:          输出高电平>2.4V,输出低电平<0.4V.在室温下,一般输出高电平是3.5V,输出低电平是0.2V.最小输入高电平和低电平:输入高电平>=2.0V,输入低电平<=0.8V,噪声容限是0.4V. 2,CMOS电平: 1逻辑电平电压接近于电源电压,0逻辑电平接近于0V.而且具有很宽的噪声容限. 3,电平转换电路:          因为TTL和COMS的高低电平的值不一样(ttl 5v<＝＝>cmos 3.

高速电路中的电源设计 高速电路中的电源设计大概分为两种,一种是集总式架构,一种是分布式架构.集总式架构就是由一个电源输入,然后生成多种所需要的电压.如图1所示.这种架构会增加多个DC/DC模块,这样成本不可控,PCB面积也需要增加,但集总式分布架构可以提高整体电源转换效率. 图1 集总分布架构 分布式架构是先由一个模块生成一个中间电压,然后再去转换成其他单板所需要的电压,如图2所示.第一级输出可以要求有较大的噪声和纹波,第二级电源输出所需要的各种电源,这时必须考虑纹波和噪声问题.但分布式也有一个

在项目设计初期,基于硬件电源模块的设计考虑,对FPGA设计中的功耗估计是必不可少的. 笔者经历过一个项目,整个系统的功耗达到了100w,而单片FPGA的功耗估计得到为20w左右, 有点过高了,功耗过高则会造成发热量增大,温度高最常见的问题就是系统重启,另外对FPGA内部的时序也不利, 导致可靠性下降.其它硬件电路的功耗是固定的,只有FPGA的功耗有优化的余地, 因此硬件团队则极力要求笔者所在的FPGA团队尽量多做些低功耗设计.笔者项目经历尚浅, 还是第一次正视功耗这码事儿,由于项目时间比较紧,而

FPGA(Field-Programmable Gate Array),即现场可编程门阵列,它是在PAL.GAL.CPLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物.它是作为专用集成电路(ASIC)领域中的一种半定制电路而出现的,既解决了定制电路的不足,又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点.目前以硬件描述语言(Verilog 或 VHDL)所完成的电路设计,可以经过简 单的综合与布局,快速的烧录至 FPGA 上进行测试,是现代 IC 设计验证的技术主流.这些可编辑元件可以被用来实现一些基本的逻辑门

嵌入式存储器结构由一列列 M9K 存储器模块组成,通过对这些 M9K 存储器模块进行配置,可以实现各种存储器功能,例如:RAM.移位寄存器. ROM 以及FIFO 缓冲器. M9K 存储器模块支持以下特性:■ 每模块 8,192 个存储器位 ( 包括奇偶校验位,每模块共 9,216 位 )■ 用于每一个端口的独立读使能 (rden) 与写使能 (wren) 信号 ■ Packed 模式,该模式下 M9K 存储器模块被分成两个 4.5 K 单端口 RAM■ 可变端口配置■ 单端口与简单双端口模式,

作者:   来源:电源网 关键字:MOSFET 结构 开关 驱动电路 在使用MOS管设计开关电源或者马达驱动电路的时候,大部分人都会考虑MOS的导通电阻,最大电压等,最大电流等,也有很多人仅仅考虑这些因素.这样的电路也许是可以工作的,但并不是优秀的,作为正式的产品设计也是不允许的. 下面是我对MOSFET及MOSFET驱动电路基础的一点总结,其中参考了一些资料,非全部原创.包括MOS管的介绍,特性,驱动以及应用电路. 1,MOS管种类和结构 MOSFET管是FET的一种(另一种是JFET),可以

作为一个学微电子专业的IC learner,这个学期也有一门课:<微电子器件>,今天我就来聊聊基本的器件:CMOS器件及其电路.在后面会聊聊锁存器和触发器. 今天的主要内容如下所示: ·MOS晶体管结构与工作原理简述 ·CMOS单元电路与版图 ·CMOS门电路 ·CMOS的功耗表示 老实说,CMOS比较偏微电子器件,微电子器件还真难...这里我就说一些做数字设计或许要了解的东西吧(以后要是必要,会补充). 1.MOS晶体管结构与工作原理简述 我们或多或少知道,晶体管在数字电路中的主要作用就是一

低功耗设计这个专题整理了好久,有一个月了,有图有证据: 然而最近一直有些烦心事.郁闷事,拖延了一下,虽然现在还是有点烦,但是还是先发表了吧.下面我们就来聊聊低功耗设计吧,由于文章比较长,因此我就不一次性发完,我整理之后再发上去.当然,这里的低功耗设计基本上是入门阶段,也就是大部分从理论角度进行阐述,你也可以说是从书本上说的,但是呢,我可以先给大家剧透一下:不仅仅是从理论上说,我还结合EDA工具进行说明如何进行低功耗设计.废话不多说,下面就来看看这个专题的主要内容: ·低功耗设计的目的 ·功耗的构

前面学习了进行低功耗的目的个功耗的构成,今天就来分享一下功耗的分析.由于是面向数字IC前端设计的学习,所以这里的功耗分析是基于DC中的power compiler工具:更精确的功耗分析可以采用PT,关于PT的功耗分析可以查阅其他资料,这里不涉及使用PT的进行功耗分析. (1)功耗分析与流程概述 上一个小节中讲解了功耗的构成,并且结合工艺库进行简要地介绍了功耗的计算.但是实际上,我们根本不可能人工地计算实际的大规模集成电路的功耗,我们往往借助EDA工具帮我们分析电路的功耗.这里我们就介绍一下EDA

三.门级电路低功耗设计优化 (1)门级电路的功耗优化综述 门级电路的功耗优化(Gate Level Power Optimization,简称GLPO)是从已经映射的门级网表开始,对设计进行功耗的优化以满足功耗的约束,同时设计保持其性能,即满足设计规则和时序的要求.功耗优化前的设计是已经映射到工艺库的电路,如下图所示: 门级电路的功耗优化包括了设计总功耗,动态功耗以及漏电功耗的优化.对设计做优化时,优化的优先次序如下: 由此我们可以找到, 优化时,所产生的电路首先要满足设计规则的要求,然后满足延

一.HDL的概念和特征 HDL,Hard Discrimination Language的缩写,翻译过来就是硬件描述语言.那么什么是硬件描述语言呢?为什么不叫硬件设计语言呢?硬件描述语言,顾名思义就是描述硬件的语言,它用文本的形式来描述电子系统硬件结构和行为,是一种用形式化方法来描述数字电路和系统的语言.正是因为如此,硬件与软件不一样,他不像软件,你某天突发奇想,想实现某个的界面,搞搞代码就OK了.硬件它是由实实在在的物理器件搭载而成,用抽象的语言怎么可能弄出一个电路来呢? 一门语言,总有那么一

本文如果有错,欢迎留言更正:此外,转载请标明出处 http://www.cnblogs.com/IClearner/  ,作者:IC_learner 前面一直说到综合库/工艺库这些东西,现在就来讲讲讲综合库里面有什么东西,同时也讲讲synopsys的Design Ware库.主要内容分为三个部分:标准单元库.DC的设计对象.Design Ware库. (1)标准单元库 绝大多数的数字设计流程都是基于标准单元的半定制设计流程.标准单元库包含了反相器.缓冲.与非.或非.与或非.锁存器.触发器等等逻辑

基于6575平台: GPIO驱动程序提供了两个接口: (1)内核空间:所提供的GPIO驱动程序,驱动程序可以调用其他函数 (2)用户空间:用户空间的程序可以通过发送IOCTL   /dev/ mtgpio的操作GPIO GPIO_PIN 枚举所有的GPIO引脚.它将被用于在每个gpio驱动 查看文本打印? typedef enum GPIO_PIN { GPIO_UNSUPPORTED = -1, GPIO0  , GPIO1  , GPIO2  , GPIO3  , GPIO4  , GPIO

一．TTL TTL集成电路的主要型式为晶体管-晶体管逻辑门(transistor-transistor logic gate),TTL大部分都采用5V电源.1.输出高电平Uoh和输出低电平UolUoh≥2.4V,Uol≤0.4V2.输入高电平和输入低电平Uih≥2.0V,Uil≤0.8V二．CMOSCMOS电路是电压控制器件,输入电阻极大,对于干扰信号十分敏感,因此不用的输入端不应开路,接到地或者电源上.CMOS电路的优点是噪声容限较宽,静态功耗很小.1.输出高电平Uoh和输出低电平UolUoh

参考:https://wenku.baidu.com/view/8582501e964bcf84b9d57bd3.html 1.    CMOS与非门(P并N串) 2.    CMOS或非门(N并P串) 缺陷:随着输入信号的增多,串联和并联越来越多,会导致高电平信号拉低,低电平会被抬升.   3.    在输入.输出级加反相器 4.MOS传输门和双向模拟开关 因为上面是P沟道,开启电压为负:下面是N沟道,开启电压是正. 1)当C接低电平,C'接高电平时,两者等效的电阻非常大,传输门断开. 2)当