一.PCB电路板放置铺铜有什么作用? 散热: 屏蔽 抗干扰 pcb板子带有寄生电容: 提高板子强度: 美观: 增加被抄板的难度,尤其是覆铜+黑油.   二.PROTEL不规则铺铜的方法: 1.先要知道在PCB那一块区域要铺铜 2.再确定需要铺铜的区域 铺什么样网络的铜(确定是什么电源.或者什么地.或者什么其他网络) 3.点击铺铜的工具 4.设置铺铜的安全间距和线宽及栅格间距 5.设置铺铜的方式(正.斜栅格)   三.铺铜设置 1. Net Option选项组:设置铺铜所要连接的网络,主要含3个选

KiCad 5.1.4 无法覆铜? 群里有小伙伴发现焊盘无法覆铜,只能靠手工连接. 这就奇怪了,正常情况不会出现的这种现象的. 分析了很多可能,比较间隙太小,有试着调过,但还是连接不上. 把封装的所有焊盘都删除,这个焊盘还是连接不上,说明不是 DRC 问题. 那么问题应该在焊盘上,打开焊盘的每个属性查看对比. 问题找到了发现 焊盘有单独的覆铜设置,不是 KiCad 5.1.4 的问题,是他自己在做封装时做错了.

在AD设计中,主要有三种大面积覆铜方式,分别是Fill(铜皮) Polygon Pour(灌铜)和Plane(平面层),这三种方式刚开始的时候没有细细区分,现在分别应用了一下, 总结如下,欢迎指正 Fill:表示绘制一块实心的铜皮,有点无差别攻击的味道,就是覆盖区域之内,所有的连线和过孔全都连接在一起,而不考虑是否属于同一个net. 应用——如果应用不好,就会造成信号干扰,接地或者短路的严重后果,一般用在散热,比如电源芯片的GND,可以大面积铺设.快捷键为Place/Fill(键盘依次P/F)

Altium Designer 在PCB覆铜时,所有的过孔和焊盘都是十字连接即Relief Connect连接的,没有像PROTEL 99SE一样只有接地的焊盘才是十字连接而过孔是直接连接的. 如下图所示: 处理问题方法: step1:design>rules>plane>polygon connection style step2:new rule>advanced>query helper>object type checks>双击IsVia>OK退出&

覆铜的安全间距(clearance)一般是布线的安全间距的二倍.但是在没有覆铜之前,为布线而设置好了布线的安全间距,那么在随后的覆铜过程中,覆铜的安全间距也会默认是布线的安全距离.这样与预期的结果不一样. 方法一: 布好线之后,把安全距离扩大到原来的二倍,然后覆铜,覆铜完毕之后再把安全距离改回布线的安全距离,这样DRC检查就不会报错了.这种办法可以,但是如果要重新更改覆铜的话就要重复上面的步骤,略显麻烦,最好的办法是单独为覆铜的安全距离设置规则. 方法二: (1)或者该规则,一劳永逸.Desig

1.覆铜的意义     覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜.敷铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力:降低压降,提高电源效率:还有,与地线相连,减小环路面积.   2.覆铜步骤 (1)在下方选择对应的层(也可在覆铜对话框中选择): (2)采用快捷键P,G打开覆铜对话框,或者单击标题栏第二行右侧“放置多边形平面”. (3)选择填充模式,孤岛和铜的移除值,选择三种模式()..连接到何种网络(一般就是电源或地),选中移除死铜选项. (4)确定,鼠标确定覆

转载请注明出处,并附带本文网址https://www.cnblogs.com/brianblog/p/9894867.html, 由于高版本AD不能将机械层直接转变为KEPP OUT LAYER层,所以在铺铜后一般会采用沿着机械层画上一圈KEEP OUT,但是如果遇到不规则的板框时,显得很麻烦. 在此发现了一个比较好使的方法,分享给大家. 1.铺完铜后显示如下 2.D-R进入规则设置 3.新建间距规则,打开后如下修改红色圈出部分间距设置,一般位20~30mil 4.修改完毕后,选择覆铜,快捷键T

1.<!--防止软键盘压缩页面背景图片--> <script> const bodyHeight = document.documentElement.clientHeight const container = document.getElementById('container'); container.style.height = bodyHeight + 'px' </script>   2.input 焦点颜色 input.custom { caret-col

一,需求是在无限列card加载页面,点击任何一个card的显示图表按钮,图表自适应居中显示,显示遮罩层,页面可以滑动,但不能穿透点击 一个无限列表加载页面设置遮罩层一般需求是页面不能滑动的,但这比较特殊,需要在原有card通过点击或下拉显示图表,从而遮罩层要遮罩整个滑动高度,这样也解决了不能穿透点击, 这就需要将遮罩层作为页面最顶层div的子元素,类似这样 设置 .appearance{ position: relative; } .unipop__ui_mask[data-v-5de1b649

h5页面 点击出现弹框时 在遮罩层上面滑动时 下方的页面会出现滑动现象 解决方法 我知道的有以下两种 在遮罩层标签上添加@touchmove.prevent 把遮罩层显示时把下方的父盒子css设置为固定定位宽100%高100%超出隐藏 两种方法都行

场景概述 弹窗是一种常见的交互方式,而蒙层是弹窗必不可少的元素,用于隔断页面与弹窗区块,暂时阻断页面的交互.但是,在蒙层元素中滑动的时候,滑到内容的尽头时,再继续滑动,蒙层底部的页面会开始滚动,显然这不是我们想要的效果,因此需要阻止这种行为. 那么,如何阻止呢?请看以下分析: 方案分析 方案一 打开蒙层时,给body添加样式: overflow: hidden; height: 100%; 在某些机型下,你可能还需要给根节点添加样式: overflow: hidden; 关闭蒙层时,移除以上样式

像下图中这样,铜皮和走线是同一个网络,却没有连在一起. 解决方法: 选中目标铜皮,在在Properties中的Fill Mode中找到这个部分,先择Pour Over All Same Net Objects,然后点击APPLY

1 Signal layer(信号层) 信号层主要用于布置电路板上的导线.Protel 99 SE提供了32个信号层,包括Top layer(顶层),Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层). 2 Internal plane layer(内部电源/接地层) Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板,主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板,四层板,六层板,一般指信号层和内部电源/接地层的数目. 3 Mechanical layer

1. 打开 Protel99SE PCB 设计文档.从菜单File 下单击Print/Preview 打印预览菜单.出现PCB 打印预览介面. 2.从File 下单击 Setup Printer 设置打印机菜单,设置打印机相关内容. 3.设计好打印机之后,正式开始打印PCB 各层的图面.从 Edit 下单击Insert Printout 插入打印输出菜单,设置输出的各层文件名与内容,打印颜色对话框. 通常只须从Add加入各层(如TOPLayer,BottomLayer)内容依据系统默认,直接点O

一直以来,对PCB中各层,比如:solder层.paste层.Top overlay层等等这些一知半解.今天仔细看了下,向大家介绍一下,有不对的地方还请指正. 1.mechanical机械层是定义整个PCB板的外观的,其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构.禁止布线层是定义我们在布电气特性的铜时的边界,也就是说我们先定义了禁止布线层后,我们在以后的布过程中,所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界.  topoverlay和bottomoverlay是定义顶层和底的丝印字

阻焊层:solder mask,是指板子上要上绿油的部分:因为它是负片输出,所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油,而是镀锡,呈银白色! 助焊层:paste mask,是机器贴片时要用的,是对应所有贴片元件的焊盘的,大小与toplayer/bottomlayer层一样,是用来开钢网漏锡用的. 要点:两个层都是上锡焊接用的,并不是指一个上锡,一个上绿油:那么有没有一个层是指上绿油的层,只要某个区域上有该层,就表示这区域是上绝缘绿油的呢? 答:暂时我还没遇见有这样一个层!我们画的

在PCB设计中用得比较多的图层: mechanical 机械层 keepout layer 禁止布线层 Signal layer 信号层 Internal plane layer 内部电源/接地层 top overlay 顶层丝印层 bottom overlay 底层丝印层 top paste 顶层助焊层 bottom paste 底层助焊层 top solder 顶层阻焊层 bottom solder 底层阻焊层 drill guide 过孔引导层 drill drawing 过孔钻孔层 mu

阻焊层:solder mask,是指板子上要上绿油的部分:因为它是负片输出,所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油,而是镀锡,呈银白色! 助焊层:paste mask,是机器贴片时要用的,是对应所有贴片元件的焊盘的,大小与toplayer/bottomlayer层一样,是用来开钢网漏锡用的 要点:两个层都是上锡焊接用的,并不是指一个上锡,一个上绿油:那么有没有一个层是指上绿油的层,只要某个区域上有该层,就表示这区域是上绝缘绿油的呢?暂时我还没遇见有这样一个层!我们画的PCB板

PCB各层说明: 1.丝印层(OverLay,Silkscreen):有顶层丝印和底层丝印.用来画器件轮廓,器件编号和一些图案等. 2.信号层(SignalLayer):对于两层板,主要是TopLayer和BottomLayer层.多层板的话还有若干个中间层(Mid) 3.内部电源/接地层(Internal Planes):内部电源/接地层主要用于4层以上印制电路板作为电源和接地专用布线层. 4.阻焊层(Solder Mask):绿油覆盖层.这一层是负片输出.阻焊区域一般比焊盘区域稍大.AD9中

mechanical              机械层    keepout layer           禁止布线层    top overlay              顶层丝印层    bottom overlay         底层丝印层    top paste                 顶层焊盘层    bottom paste           底层焊盘层    top solder                顶层阻焊层    bottom solder