99se覆铜还有很多方框覆不上

2024-10-30

Protel 99SE铺铜问题总结

一.PCB电路板放置铺铜有什么作用? 散热: 屏蔽抗干扰 pcb板子带有寄生电容: 提高板子强度: 美观: 增加被抄板的难度,尤其是覆铜+黑油. 二.PROTEL不规则铺铜的方法: 1.先要知道在PCB那一块区域要铺铜 2.再确定需要铺铜的区域铺什么样网络的铜(确定是什么电源.或者什么地.或者什么其他网络) 3.点击铺铜的工具 4.设置铺铜的安全间距和线宽及栅格间距 5.设置铺铜的方式(正.斜栅格) 三.铺铜设置 1. Net Option选项组:设置铺铜所要连接的网络,主要含3个选

PCB覆铜时的安全距离

覆铜的安全间距(clearance)一般是布线的安全间距的二倍.但是在没有覆铜之前,为布线而设置好了布线的安全间距,那么在随后的覆铜过程中,覆铜的安全间距也会默认是布线的安全距离.这样与预期的结果不一样. 方法一: 布好线之后,把安全距离扩大到原来的二倍,然后覆铜,覆铜完毕之后再把安全距离改回布线的安全距离,这样DRC检查就不会报错了.这种办法可以,但是如果要重新更改覆铜的话就要重复上面的步骤,略显麻烦,最好的办法是单独为覆铜的安全距离设置规则. 方法二: (1)或者该规则,一劳永逸.Desig

AD19覆铜与边框间距设置方法

转载请注明出处,并附带本文网址https://www.cnblogs.com/brianblog/p/9894867.html, 由于高版本AD不能将机械层直接转变为KEPP OUT LAYER层,所以在铺铜后一般会采用沿着机械层画上一圈KEEP OUT,但是如果遇到不规则的板框时,显得很麻烦. 在此发现了一个比较好使的方法,分享给大家. 1.铺完铜后显示如下 2.D-R进入规则设置 3.新建间距规则,打开后如下修改红色圈出部分间距设置,一般位20~30mil 4.修改完毕后,选择覆铜,快捷键T

Altium Designer 覆铜时过孔连接形式的设置——只将过孔连接设置为Direct Connect

Altium Designer 在PCB覆铜时,所有的过孔和焊盘都是十字连接即Relief Connect连接的,没有像PROTEL 99SE一样只有接地的焊盘才是十字连接而过孔是直接连接的. 如下图所示: 处理问题方法: step1:design>rules>plane>polygon connection style step2:new rule>advanced>query helper>object type checks>双击IsVia>OK退出&

KiCad 5.1.4 无法覆铜？

KiCad 5.1.4 无法覆铜? 群里有小伙伴发现焊盘无法覆铜,只能靠手工连接. 这就奇怪了,正常情况不会出现的这种现象的. 分析了很多可能,比较间隙太小,有试着调过,但还是连接不上. 把封装的所有焊盘都删除,这个焊盘还是连接不上,说明不是 DRC 问题. 那么问题应该在焊盘上,打开焊盘的每个属性查看对比. 问题找到了发现焊盘有单独的覆铜设置,不是 KiCad 5.1.4 的问题,是他自己在做封装时做错了.

AD设计中，三种大面积覆铜的区别

在AD设计中,主要有三种大面积覆铜方式,分别是Fill(铜皮) Polygon Pour(灌铜)和Plane(平面层),这三种方式刚开始的时候没有细细区分,现在分别应用了一下, 总结如下,欢迎指正 Fill:表示绘制一块实心的铜皮,有点无差别攻击的味道,就是覆盖区域之内,所有的连线和过孔全都连接在一起,而不考虑是否属于同一个net. 应用——如果应用不好,就会造成信号干扰,接地或者短路的严重后果,一般用在散热,比如电源芯片的GND,可以大面积铺设.快捷键为Place/Fill(键盘依次P/F)

Altium_Designer-PCB的覆铜步骤

1.覆铜的意义覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜.敷铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力:降低压降,提高电源效率:还有,与地线相连,减小环路面积. 2.覆铜步骤 (1)在下方选择对应的层(也可在覆铜对话框中选择): (2)采用快捷键P,G打开覆铜对话框,或者单击标题栏第二行右侧“放置多边形平面”. (3)选择填充模式,孤岛和铜的移除值,选择三种模式()..连接到何种网络(一般就是电源或地),选中移除死铜选项. (4)确定,鼠标确定覆

[改善Java代码]覆写equals方法必须覆写hashCode方法

覆写equals方法必须覆写hashCode方法,这条规则基本上每个Javaer都知道,这也是JDK API上反复说明的,不过为什么要这样做呢?这两个方法之间有什么关系呢?本建议就来解释该问题,我们先来看如下代码: public static void main(String[] args) { // Person类的实例作为Map的key Map<Person, Object> map = new HashMap<Person, Object>() { { put(new Per

为什么覆写equals必须要覆写hashCode？

============================================= 原文链接: 为什么覆写equals必须要覆写hashCode? 转载请注明出处! ============================================= <Effective java>Chapter Three Item 9:Always override hashCode when you overried equals. (下载链接: Effective_java(英文版)第

在PADS中,大面积覆铜有3个重要概念

Bootstrap3基础 disabled 多选框鼠标放在方框与文字上都出现禁止标识

内容参数 OS Windows 10 x64 browser Firefox 65.0.2 framework Bootstrap 3.3.7 editor Visual Studio Code 1.32.1 typesetting Markdown code <!DOCTYPE html> <html lang="zh-CN"> <head> <meta charset="U

浅谈PCB敷铜的“弊与利”

敷铜作为PCB设计的一个重要环节,不管是国产的青越锋PCB设计软件,还国外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能敷铜功能,那么怎样才能敷好铜,我将自己一些想法与大家一起分享,希望能给同行带来益处. 所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜.敷铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力:降低压降,提高电源效率:与地线相连,还可以减小环路面积.也出于让PCB 焊接时尽可能不变形的目的,大部分PCB 生产厂家也会要求PCB 设计者在PCB 的空旷区域

PCB 铺铜转载

所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜.敷铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力:降低压降,提高电源效率:还有,与地线相连,减小环路面积.如果PCB的地较多,有SGND.AGND.GND,等等,就要根据PCB板面位置的不同,分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜,数字地和模拟地分开来敷铜自不多言.同时在覆铜之前,首先加粗相应的电源连线:5.0V.3.3V等等.这样一来,就形成了多个不同形状的多变形结构. 覆铜需要处理好几个问题:一是不同

用Altium designer画PCB的一般心得

一.电路版设计的先期工作 1.利用原理图设计工具绘制原理图,并且生成对应的网络表.当然,有些特殊情况下,如电路版比较简单,已经有了网络表等情况下也可以不进行原理图的设计,直接进入PCB设计系统,在PCB设计系统中,可以直接取用零件封装,人工生成网络表. 2.手工更改网络表将一些元件的固定用脚等原理图上没有的焊盘定义到与它相通的网络上,没任何物理连接的可定义到地或保护地等.将一些原理图和PCB封装库中引脚名称不一致的器件引脚名称改成和PCB封装库中的一致,特别是二.三极管等. 二.画出自己定义的非

硬件开发之pcb---PCB抗干扰设计原则

一电源线布置: 1.电源线.地线的走向应与资料的传递方向一致. 二地线布置: 1.数字地与模拟地分开. 2.接地线应尽量加粗,致少能通过3倍于印制板上的允许电流,一般应达2~3mm. 3.接地线应尽量构成死循环回路,这样可以减少地线电位差. 三去耦电容配置: 1.印制板电源输入端跨接10~100μF的电解电容,若能大于100μF则更好. 2.每个集成芯片的Vcc和GND之间跨接一个0.01~0.1μF的陶瓷电容.如空间不允许,可为每4~10个芯片配置一个1~10μF的钽电容. 3.对抗噪能

Protel99Se使用方法详解

Protel99SE是应用于Windows9X/2000/NT操作系统下的EDA设计软件,采用设计库管理模式,可以进行联网设计,具有很强的数据交换能力和开放性及3D模拟功能,是一个32位的设计软件,可以完成电路原理图设计,印制电路板设计和可编程逻辑器件设计等工作,深受电子工程师的喜爱.为方便更多的电子爱好者掌握这一设计软件,本文将Protel99Se制作电路印制板基本流程以及注意事项进行说明. 关键词:PCB设计 Protel99Se电路印制板制作注意事项一.电路版设计的先期工作 1.利用原

PCB Design_经验之谈

所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜.敷铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力:降低压降,提高电源效率:与地线相连,还可以减小环路面积.也出于让PCB 焊接时尽可能不变形的目的,大部分PCB 生产厂家也会要求PCB 设计者在PCB 的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线,敷铜如果处理的不当,那将得不赏失,究竟敷铜是“利大于弊”还是“弊大于利”? 大家都知道在高频情况下,印刷电路板上的布线的分布电容会起作用,当长度大于噪声频率相应波长的1/20 时,就

[你必须知道的.NET]第十七回：貌合神离：覆写和重载

本文将介绍以下内容: 什么是覆写,什么是重载覆写与重载的区别覆写与重载在多态特性中的应用 1. 引言覆写(override)与重载(overload),是成就.NET面向对象多态特性的基本技术之一,两个貌似相似而实则不然的概念,常常带给我们很多的误解,因此有必要以专题来讨论清楚其区别,而更重要的是关注其在多态中的应用. 在系列中,我们先后都有关于这一话题的点滴论述,本文以专题的形式再次做以深度讨论,相关的内容请对前文做以参考. 2. 认识覆写和重载从一个示例开始来认识什么是覆写,什么是重

覆写equals方法为什么需要覆写hashCode方法

覆写equals方法必须覆写hashCode方法,是JDK API上反复说明的,不过为什么要这样做呢?这两个方法之间有什么关系呢? void test() { // Person类的实例作为Map的key Map<Person, Object> map = new HashMap<Person, Object>(); map.put(new Person("张三"), new Object()); // Person类的实例作为List的元素 List<P

JAVA面对对象(二)——继承、方法的覆写

1.继承就是基于已存在的类构造一个新类,继承已存在的类就能复用类的方法和属性,并且能够添加新的方法和属性.也就是子类和父类 2.一个父类可以拥有多个子类,一个子类只允许有一个父类 3.用extends关键字表示一个类继承自另一个类 1 class A{ } //父类或基类 2 class B extends A { } //B是A的子类 3 class C extends B { } //C是B的子类,可以直接复用A的属性和方法 4.一切类的祖先是Object类 5.如果子类中的一个方法,其名称

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