在上一节课当中,我们给大家讲解了如何制作SCH原理图的元件库,这一节课,我们给大家讲解的是如何制作protel99se封装,在我们制作好元件好,需要制作对应的封装库,以供PCB设计所用. 第一步:进入protel99se封装制作界面 在PCB设计界面当中,我们可以在导航的封装选择器中如下图操作,进入protel99se封装制作界面 第二步:选择编辑的单位 可以有英制和公制,也不一定是是公制的,因为有很多元件的单位定义都是英制的,如PIN的引脚距离是10mil,也就是2.54CM,大家可以根据实际

绘制TI公司的TPS53319电源芯片封装 由于产品设计需要大电流电源供电,选用TI公司TPS53319电源芯片通过cadence软件进行电路设计,但是TI公司所提供的封装格式为CAD File(.bxl)格式文件. 该元器件的TI官网地址为:http://www.ti.com.cn/product/cn/TPS53319/pinout-quality. 其封装可提供下载的格式如下图左侧(STEP Model(.stp)为3D视图).下图右侧为通过读取器软件Ultra Librarian sof

单位换算 1mil = 0.0254 mm 1mm = 39.3701 mil 默认情况下我们更倾向于使用mil单位绘制PCB板. 1 新建工程,File --> New... --> [Project Directory] 显示工程路径 --> [Drawing Name] 工程名称,Browse...可选择工程路径 --> [Drawing Type] 工程类型,绘制PCB板选择Board,封装选择Packagesymbol 2 设置画布参数,Setup --> Desi

1.OrCAD Capture CIS绘制原理图 1.1.快捷键 (1)放置连线         w (2)放置net名称      n     放下一个时再按n可以编辑名字 (3)编辑属性         ctrl + e 1.2.常用操作 (1)添加元件库 左侧工程目录,选中library,右键Add File (2)元器件编号 Tools-Annotate-Action-Reset-Incremental (3)DRC检查 Tools-Design Rules Check(勾上View O

德州仪器的网站做得相当不错,查找IC资料和下载IC封装样样给力.那么如何在TI网站上能够快速查找到自已需要的PCB封装呢?下面我来告诉你. 1.       在浏览器中输入网址http://webench.ti.com/cad/直接进入"CAD/CAE Symbols"查找页面:或是在首页点击"Tools & Software"然点击"More Analog Design Tools"进入"WEBENCH? Design Cen

操作系统:Windows 10 x64 工具1:PADS Layout VX.2.3 进入PCB封装编辑器(Decal Editor),点击Drafting Toolbar > Import DXF File 在File Import窗口中,选择想要导入的DXF文件,点击打开. 选择合适的单位,设置合适的层,点击OK. 这样就可以将DXF文件中的结构外形导入至PCB封装中.

来自工厂的 PCB 封装建议 以前一直没有注意,现在终于知道了,PCB 的封装方向角度是不可以乱摆的,要根据实际编带情况画. 以实物的编带为参考确定 PCB 封装的画法. 而且编带都有标准. 强烈建议电子工程师设计PCB时必须注意PCB封装库的极性及方向! http://club.szlcsc.com/article/details_116_1.html

KiCad 如何在原理图添加元件时看到 PCB 封装? 这个功能默认是关闭,评估关闭的原因是因为 PCB 封装很大,而且在前期也没必要详细知道 PCB 封装. 但是有时修改可以看到 PCB 封装会方便一点. 打开的方法很简单. 然后在添加元件时就可以看到 PCB 封装,不过打开会添加窗口会慢点,因为要加载 PCB 封装列表. 原文地址:https://www.cnblogs.com/F4NNIU/p/10515155.html

Altium制作DC002的PCB封装和3D模型 常用的电源连接器(Dc Power Jack Connector)DC002.DC005等等型号的3D模型在网上很难找到合适的,我们可以选择CUI 公司生产的电源连接器来替代,因为CUI 公司生产的每一款电源连接器都免费提供了公开的3D模型.这我们演示如何在CUI 官网上寻找合适的DC002/DC005的.STEP3D模型. 打开DC002的尺寸图,我们发现GUI公司的PJ-007型号可以替代DC002,他们的尺寸相差无几. 这是PJ-007的尺

PCB 封装中的 公差符号形位公差位置度 0.08 旁边的 十字加圆就是位置度的形位公差.

Design->Rules->Manufacturing->Minimum Solder Mask Sliver

疑问解答:为什么要封装? 就是元器件往PCB板上焊接时在板上的焊盘尺寸. 这里我以AT89C51单片机为例: 1.首先新建一个PCB元件库. 再找一个路径保存起来命名为DIP40,方便以后寻找 选择菜单栏上[工具],单击该选项下的[元器件向导],系统会自动弹出PCB器件向导对话框.具体操作如下图所示: 因为这里我们要画的是PDIP式封装,所以选择DIP,然后再单击[下一步].具体情况如下图所示: 参照AT89C51的数据手册上的封装尺寸,填写对话框中的各项数据,然后继续选择[下一步],具体操作情

转载:https://blog.csdn.net/hailin0716/article/details/47169799 之前使用过cadence画过几块板子,一直没有做过整理.每次画图遇到问题时,都查阅操作方法.现在整理一下cadence使用经历,将遇到问题写出来,避免重复犯错. 注:写该篇文章时,感谢于争博士的教学视频和<Cadence SPB 15.7工程实例入门>.同时参考http://bbs.ednchina.com/BLOG_ARTICLE_239675.HTM博客. 使用软件版本

Allegro PCB Design GXL (legacy) version 16.6-2015 “人有失足,马有失蹄”. 像这个电位器的封装的Pin 6,在制作Padstack时,因没有添加SOLDERMASK_TOP.SOLDERMASK_BOTTOM这两个层. 加上出Gerber后没有仔细检查,导致打样的PCB出现这种问题:焊盘被绿油盖住! 像这种情况,事先在Pad_Designer中修改好Padstack,然后在Allegro中,通过刷新Package的Padstack来更新焊盘. 菜

TQFP(thin quad flat package,即薄塑封四角扁平封装)薄四方扁平封装低成本,低高度引线框封装方案. MLF(MicroLeadFrame),MLF接近于芯片级封装(Chip Scale Package,CSP),用封装的底部引线端提供到PCB板的电气接触,而不是到海鸥翅膀形状引线的soic和qual封装,因此,这种封装有利于保证散热和电气性能.便携式应用是它的主要动力来源. SOIC(Small Outline Integrated Circuit Package),小外

1.问题描述:在拖动几个电阻位置时,意外发现Altium designer20版本软件的一个bug——0805的电阻两焊盘位置发生了偏移,如下图所示. 2.解决办法: ①选中焊盘偏移的封装,右键剪切掉(Ctrl+X) ②再从原理图更新到PCB设计即可

1.选择集成电路,变压器,晶体管等组件,这些组件体积庞大,有许多引脚并在电路中起主要作用,然后从选定的参考引脚中抽取,以减少错误. 2.如果PCB上标有元件编号(如VD870,R330,C466等),由于这些序列号有特定的规则,英文字母后面的阿拉伯数字相同的元件是相同的功能单元,因此图纸应该使用.正确区分相同功能单元的组件是绘图布局的基础. 3.如果组件的序列号未在印刷电路板上标记,则最好自己编号,以便于分析和校对.在设计印刷电路板部件时,制造商通常相对地布置相同功能单元的部件,以便最小化铜箔布

本文只讲述使用 Calculator 和 Wizard 功能制作封装,通常学会使用这种方法,通用的标准封装就都可以生成了.下面以一个简单的SOIC-8封装的芯片来说明软件使用方法. 第一步,查找相关datesheet,明确封装具体参数,便于在后面的步骤中核对.如SOIC-8的参数如下图: 第二步,打开LP 软件,点击Caculate-----SMD Caculate,选择栏目中的“SOP”项目,如下图: 第三步,点击OK打开,出现如下所示的模板: 第四步,在pitch(P)项输入1.27,代表引

在TI官网的封装文件中提供弄BXL文件可以导出Altium Designer的封装库和原理图库. 这个界面往下面拉会看到: 然后可以下载各种封装的bxl文件了.下面视频说明bxl文件如何导出成功. 如果视频没有播放请点击下面链接: http://v.youku.com/v_show/id_XMjczNjMzMDE2OA==.html?from=y1.7-2&spm=a2hzp.8253869.0.0#paction ----------------------------------------

在重新导入的时候可能会影响到类class,所以可能是原理图中没有类吧 上图中的comment的修改是表示下面图片中的 comment栏的改变:

在完成电路板的布局工作后,就可以开始布线操作了.在PCB的设计中,布线是完成产品设计的最重要的步骤,其要求最高.技术最细.工作量最大.PCB布线可分为单面布线.双面布线.多层布线.布线的方式有自动布线和手动布线两种. 在PCB上布线的首要任务就是在PCB板上布通所有的导线,建立起电路所需的所有电气连接,这在高密度的PCB设计中很具有挑战性.在完成所有布线的前提下,还有如下要求: 走线长度尽量短而直,以保证电气信号的完整性: 走线中尽量少使用过孔: 走线的宽度要尽量宽: 输入.输出端的边线应避免相