Altium 中异形焊盘异形封装的创建图文教程 一般不规则的焊盘被称为异型焊盘,典型的有金手指.大型的器件焊盘或者板子上需要添加特殊形状的铜箔(可以制作一个特殊封装代替). 如图27所示,此处我们以一个锅仔片为例进行说明. 图27完整的锅仔片封装 1.执行菜单命令“Place—Arc(Any Angle)”,放置圆弧,双击更改到需要的尺寸需求: 2.放置中心表贴焊盘,并赋予焊盘引脚序号,如图28所示. 3.放置Sloder Mask及Paste,一般Sloder Mask此焊盘单边大于2.5mi

画封装的步骤 打开 pad designer       through 通孔       single  表贴      在焊盘设置时,soldermask层要比pastmask大0.1毫米      焊盘完成后 打开 pcb editor     Allegrol pcb  designer XL     file -> new  新建封装     setup ->drawing sizes  设置图纸大小/ designer parameter editor 加入零件焊盘引脚      

DIP的焊盘制作: 1.启动Pad Designer. 2.New一个焊盘,取一个名字.圆形通孔长方形pad4_0r2_3cir1_5md,圆形通孔正方形pad4_0sq2_4md,圆形通孔圆形pad5_0cir3_0md,圆形通孔手指形p2o4x1_4cirmd,手指形通孔p1_8o3_0x1_0o2_0md,无焊盘圆     形通孔nvia1_5mcir,无焊盘正方形通孔nvia3_0msq,无焊盘长方形通孔nvia7_6rec1_7m,过孔走线via24cir12m. 3.在Paramet

一.焊盘制作 1.打开Pad Designer软件,新建文件--设置保存路径和焊盘名称(规范命名) 2.Parameters--设置单位--过孔类型--是否镀金 3.Layers--single layer mode(贴片的勾选)--设置begin layer.soldermask_top(加大0.1mm).pastemask_top(信号盘.热焊盘.隔离焊盘)数据--save 二.封装的制作 1.打开PCB Editor软件,新建文件--封装命名(规范命名)--PACKAGE SYMBOL 2

animation-name 属性指定应用的一系列动画,每个名称代表一个由@keyframes定义的动画序列 值: none 特殊关键字,表示无关键帧. keyframename 标识动画的字符串 animation-nanme:move; animation-duration属性指定一个动画周期的时长.默认值为0s,表示无动画. 值 一个动画周期的时长,单位为秒(s)或者毫秒(ms),无单位值无效. 注意:负值无效,浏览器会忽略该声明,但是一些早起的带前缀的声明会将负值当作0s animati

LP Wizard 10.5 根据标准,输入datasheet的尺寸,可以计算出推荐的焊盘和封装. 封装必须画的层: 1.引脚 2.pakage-> 2.1.assembly_top,add线(不是shape),宽度0,大小是元件的外框. shape和line的区别,1.shape是填充的 2.2.sillscreen_top,add线(不是shape),宽度0.2,大小略大于元件外边0.1mm.  对称元件标出1管脚位置. 2.3.place bound top,add shape(不是lin

以0805封装为例 1.打开PCB editor-> Allegro PCB Design XL 2.File -> New ① Drawing Type -> Package Symbol ② Drawing Name中选择好要保存的位置并命名 3.Setup -> Parameter Editor -> Design 设置单位为 毫米 , 类型为 封装  如下图 4 设置栅格点 因为默认为100mil 改为 1mil Setup -> Grids 5 Layout

3.1 Index用户列表 或许当前域下的用户列表 [Authorize] public async Task<ActionResult> Index() { var userList = new List<IUser>(); try { var client = AuthenticationHelper.GetActiveDirectoryClient(); var pagedCollection = await client.Users.ExecuteAsync(); whil

手机键盘的按键就是空心焊盘,新建一个外径为0.6mm 内径为0.4mm 的空心焊盘 空心焊盘的制作如下: 一.新建一个空心的shape 1 shape -> Cirrular 在坐标处输入 x 0 0 ; x 3 0  ; DONE 2 挖空新建的圆形shape shape ->Manual Void -> Circular 在坐标处输入 x 0 0 ; x 2 0 ; DONE 3 Allegro 不能保存封闭的环形 Shape ,必须开口方能正常保存Shape,并且对于PCB加工而言

ΘJA是结到周围环境的热阻,单位是°C/W.周围环境通常被看作热"地"点.ΘJA取决于IC封装.电路板.空气流通.辐射和系统特性,通常辐射的影响可以忽略.ΘJA专指自然条件下(没有加通风措施)的数值.ΘJC是结到管壳的热阻,管壳可以看作是封装外表面的一个特定点.ΘJC取决于封装材料(引线框架.模塑材料.管芯粘接材料)和特定的封装设计(管芯厚度.裸焊盘.内部散热过孔.所用金属材料的热传导率).对带有引脚的封装来说,ΘJC在管壳上的参考点位于塑料外壳延伸出来的1管脚,在标准的塑料封装中,Θ

1.画了DB9的封装,共十一个焊盘,其中两个是机械焊盘,在绘制PCB板时,想要将其接地,但无法连接,如图所示 因为是机械焊盘,所以无法用更改logic的方法进行网络更改,现在只发现一个办法,就是更改封装,然后更新到PCB板中. 2.PCB覆铜后有边界线 display->Color/Visibility,在打开的对话框里找到stack-up->Conductor->Boundray和stack-up->Non-Conductor->Boundray,将其中的选项取消,就可以隐

在PCB设计过程中,常常有很多细节只有在实践中才能体会到其重要性,本人记性不好,索性把相关的注意点记录下来,也顺便希望能够给读者朋友们一些帮助. 接插件以及连接器比较常用的针脚之间间距有2.54mm/2.0mm/1.5mm等等,在画封装的时候记得封装的丝印层要留足空间,有一些接插件是有局部凸起等特点(如下图所示),这些丝印层在安装的时候还是能够起到比较好的效果. 贴片(SMD)封装的芯片的焊盘要稍微拉长一些,这样方便焊接. 带过孔的焊盘的尺寸一般是:焊盘直径>=过孔直径+18mil,比如过孔的直

1.若是读者第一次做板子,强烈建议画完PCB板后将PCB图打印出来,然后对照你买的芯片将芯片放置对 应的位置,然后查看所有的封装格式适不适合,否则等你做出板子来后再试,为时晚矣.笔者虽然知道要这么 做,但是笔者第一次发给工厂做回来的PCB发现有一个芯片封装画大了,而且那个芯片还是贴片封装的,这让 笔者心痛不已,300多大洋就这么要毁于一旦了. 2.在参考别人的电路时一定要注意,你想用的芯片型号的电路适不适合你参考的电路图,若是完全一致,那么可以直接照抄照搬,若是不一样,这时候要非常注意电路的设计

最小孔径10mil,最小线宽4mil,最小安全间距4mil.这个是一般厂家能做的.嘉立创为5mil. 1.xiankuan . 一般设为10mil.嘉立创多层板3.5mil,单双面5mil 电流的考量: 35um10mil可走1A. 2.jianju 一般安全间距: 走线与焊盘与铜皮到pcb边: 单片 0.2mm 拼板V槽 0.3 0.4mm 线宽线隙 多层板3.5mil 单双面板5 mil 插件孔到导线 0.3mm (焊盘边缘到线距离 5mil 参数为极限值) 插件孔边到孔边之间的距离 0.4

2017—2018学年度第一学期 <单片机原理及应用>作品考试 八音盒 2017-2018-1<单片机原理及应用>作品设计提交文档 一.作品设计目的 1.利用51单片机的各个部件结合实现八音盒. 2. 通过按键控制蜂鸣器播放设定的歌曲,按键1~8控制8首歌曲的播放,按键0 停止播放歌曲. 3. 熟练掌握C 语言与单片机的结合,单片机的原理和PCB制图原理. 二.作品设计内容 1.总电路图显示 2.总程序 #include <reg52.h> #define uchar

腾讯创新俱乐部2019年招新笔试试题   [1] 小宗学长正在努力学习数论,他写下了一个奇怪的算式: \[ 2019^{2018^{2017^{\dots^{2^1}}}} \] 算式的结果一定很大,所以他只让你求出这个数的后三位,聪明的你能帮帮小宗学长吗? 提示: \((20)19^5\) 结果后三位为 \(099\)   [2] 腾讯的吉祥物想给自己造一套海景别墅,可他自己太懒了,于是抓了一批壮丁来造房子,他要求那些壮丁必须七天造好房子,否则就封他们 \(QQ\) 号,不过可爱的吉祥物很讲道

PCB layout工程师每天对着板子成千上万条走线,各种各样的封装,重复着拉线的工作,也许很多人会觉得是很枯燥无聊的工作内容.看似软件操作搬运工,其实设计人员在过程中要在各种设计规则之间做取舍,兼顾性能,成本,工艺等各个方面,又要注意到板子布局的合理整齐,并没有看上去的那么简单,需要更多的智慧.好的工作习惯,会让你受益匪浅,使你的设计更合理,生产更容易,性能更好.下面给大家列出以下六个让你受益匪浅的好习惯. (一) 细节决定成败 PCB设计是一个细致的工作,需要的就是细心和耐心.刚开始做设计的

PCB layout工程师每天对着板子成千上万条走线,各种各样的封装,重复着拉线的工作,也许很多人会觉得是很枯燥无聊的工作内容.看似软件操作搬运工,其实设计人员在过程中要在各种设计规则之间做取舍,兼顾性能,成本,工艺等各个方面,又要注意到板子布局的合理整齐,并没有看上去的那么简单,需要更多的智慧.好的工作习惯,会让你受益匪浅,使你的设计更合理,生产更容易,性能更好.下面给大家列出以下六个让你受益匪浅的好习惯. (一) 细节决定成败 PCB设计是一个细致的工作,需要的就是细心和耐心.刚开始做设计的

1. 维度查询 在上一篇中,我们已经把订单和订单明细表join完,本文将关联订单的其他维度数据,维度关联实际上就是在流中查询存储在 hbase 中的数据表.但是即使通过主键的方式查询,hbase 速度的查询也是不及流之间的 join.外部数据源的查询常常是流式计算的性能瓶颈,所以我们在查询hbase维度数据的基础上做一些优化及封装. phoenix查询封装 phoenix作为hbase的一个上层sql封装,或者叫做皮肤,可以使用标准的sql语法来使用hbase,我们做一些简单的查询hbase的工

Design->Rules->Manufacturing->Minimum Solder Mask Sliver