本文将简要介绍Altium Designer中如何进行原理图元器件统一命名,这是Altium Designer软件一个小技巧,在学习和工程实践中,都十分有用的技能. 第一步:打开原理图 第二步:点击"工具"-"标注"-"重置原理图位号"(这一步是将原来标注的编号去除掉,可跳过此步骤)快捷键 -TAE(英文输入法输入) 第三步:点击"工具"-"标注"-"原理图标注"      快捷键 -T

由于 S5P6818 现有的uboot没有网卡的初始化代码实现,在尝试移植网卡驱动而跟踪有关的源码的时候,不止一次地看到了类似下面的需要修改器件地址的有关写法. 根据原理图的有关硬件连接,找到对应的元器件. 查阅有关的文档,找到类似 phy addr 的引脚说明 再在uboot或者Linux中的配置做对应的修改即可

Altera的Cyclone系列器件命名规则如下 器件系列 + 器件类型(是否含有高速串行收发器) +  LE逻辑单元数量 + 封装类型 + 高速串行收发器的数量(没有则不写) + 引脚数目 + 器件正常使用的温度范围 + 器件的速度等级 + 后缀 下图为官方手册给出的信息 以EP4CE10F17C8N芯片为例进行详细介绍: EP4C:Altera器件系列CycloneIV: E/GX:E表示普通逻辑资源丰富的器件,GX表示带有高速串行收发器的器件: 10  :LE逻辑单元的数量,10表示约有1

如需转载请注明出处:http://blog.csdn.NET/qq_29350001/article/details/52199356 以前是使用DXP2004来画图的,后来转行.想来已经有一年半的时间没有画过了.突然转到AD,有些不适应.用了下发觉很多功能确实比DXP要来的强大.花了不少时间和精力,将之前的一些经验技巧,进行整理总结.希望这篇文章,可以让人少走线些弯路.让初学者可以快速入门. 好了,言归正传,开始启程! AD17出了,试试好玩不,后面有介绍新添加功能. 首先下载AD17:Alt

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    题外话:这几天天气突然转冷了.今天已是11月23日了,查查黄历,昨天(11月22日)刚好是小雪,一夜温度骤降,果然老祖先的经验有灵验!冬天来了,还是多加加衣服,注意保暖! 1.Abstract     前些天借用他人的一块MCS-51开发板来做实验,不想这块板子与我刚开始接触MCS-51的板子一样,实在是太亲切了!现在回过来看这块板子,功能算不上是太强大,麻雀虽小五脏俱全,该有的功能都有.于是又忍不住捣腾这块板子,倒不是写小程序一块,看着电路图,到处连线测试一下功能,从中体会下最初的学习

一.特性参数 ·300M内部时钟频率 ·可进行频移键控(FSK),二元相移键控(BPSK),相移键控(PSK),脉冲调频(CHIRP),振幅调制(AM)操作 ·正交的双通道12位D/A转换器 ·超高速比较器,3皮秒有效抖动偏差 ·外部动态特性: 80 dB无杂散动态范围(SFDR)@ 100 MHz (±1 MHz) AOUT ·4倍到20倍可编程基准时钟乘法器 ·两个48位可编程频率寄存器 ·两个14位可编程相位补偿寄存器 ·12位振幅调制和可编程的通断整形键控功能 ·单引脚FSK和BPSK数

Class与Subclass 同一根线在不同的Subclass里的含义不一样,下面介绍常用Class和Subclass的含义 1.Etch 包括TOP和BOTTOM,用于走线和覆铜 2.Package Geometry 与封装相关的内容.  Assembly_TOP/Bottom 安装丝印层.因为有些公司需要出安装图,器件外形等,有些为了手工焊接,喜欢把字符丝印放置在器件内部,比如电阻位号,喜欢把它的丝印放置在电阻符号外框的中间位置.比如说电阻值等,想打印出来放置在安装图纸的电阻相应位置.这时我

DIY计划简介 STC15F2K60S2简介: STC-Y5高速内核,工作频率可配置为1T(sysclk=mclk) 2K RAM(256字节 idata + 1792字节 xdata) + 60K Flash ROM 2个UART 1个SPI 38个IO(DIP封装) 8通道10位ADC 工作电压:3.8V~5.5V 工作频率:5MHz~28MHz DIY所需主要器件: 器件 数量 备注 STC15F2K60S2 PDIP40 单片机  1                 22.1184MHz

CMOS图像传感器理解 水流方向从左边流向右边,上面有一个开关,拧下去的时候水流停止,拧上去的时候水流打开.左边是水流的源头我们给它起个名字,叫做源端(就是源头的意思嘛),右边是水流出去的地方,也就是说水都从这个地方漏出去了,我们也给它起个名字叫做漏端.上面的开关控制着有没有水从源端流到漏端,像是一个栅栏一样,如果这个栅栏放下来,就阻断了水流的流向,如果放上去,正好相反,那我们也给它起个名字,叫做栅端(但是,这里如果读作zha四声,那就太难听了,查了一下新华字典,这个字还可以读作shan一声,这

CAN总线收发节点设计 写在前面 这是微机接口的一个项目作业. 这段时间一直在宿舍隔离,没办法进行焊接和测试,但原理和代码已经在学习板子上经过验证. 设计目标 CAN在工业现场大量应用,尤其是汽车工业,设计一种CAN总线收发节点,该节点自身带8路模拟信号采集,采集结果通过CAN总线发送到上位机并显示

添加封装 封装库用官方库,如没有添加补丁库,用原库或其他库中元件复制修改 调用封装时可先放置到PCB里进行测量 3D模型添加网站 封装库分类按厂商分类,常用器件按器件类型分类, 命名使用规范 导入PCB,检查封装 电阻,电容,电感,二三极管,连接器 IC 晶振 布局   布线   定位孔   去耦电容   EMC   时钟数据线   标号摆放   丝印层其他信息              

实际上前面我们就已经用到了图像的绘制,如: io.imshow(img) 这一行代码的实质是利用matplotlib包对图片进行绘制,绘制成功后,返回一个matplotlib类型的数据.因此,我们也可以这样写: import matplotlib.pyplot as plt plt.imshow(img) imshow()函数格式为: matplotlib.pyplot.imshow(X, cmap=None) X: 要绘制的图像或数组. cmap: 颜色图谱(colormap), 默认绘制为R

reprint from:http://blog.csdn.net/hemeinvyiqiluoben/article/details/9253249 TTL和COMS电平匹配以及电平转换的方法 一．TTL TTL集成电路的主要型式为晶体管-晶体管逻辑门(transistor-transistor logic gate),TTL大部分都采用5V电源. 1.输出高电平Uoh和输出低电平Uol Uoh≥2.4V,Uol≤0.4V 2.输入高电平和输入低电平 Uih≥2.0V,Uil≤0.8V 二．C

TTL电平和CMOS电平总结 1,TTL电平:          输出高电平>2.4V,输出低电平<0.4V.在室温下,一般输出高电平是3.5V,输出低电平是0.2V.最小输入高电平和低电平:输入高电平>=2.0V,输入低电平<=0.8V,噪声容限是0.4V. 2,CMOS电平: 1逻辑电平电压接近于电源电压,0逻辑电平接近于0V.而且具有很宽的噪声容限. 3,电平转换电路:          因为TTL和COMS的高低电平的值不一样(ttl 5v<＝＝>cmos 3.

初识DSP 1.TI DSP的选型主要考虑处理速度.功耗.程序存储器和数据存储器的容量.片内的资源,如定时器的数量.I/O口数量.中断数量.DMA通道数等.DSP的主要供应商有TI,ADI,Motorola,Lucent和Zilog等,其中TI占有最大的市场份额.TI公司现在主推四大系列DSP1)C5000系列(定点.低功耗):C54X,C54XX,C55X 相比其它系列的主要特点是低功耗,所以最适合个人与便携式上网以及无线通信应用,如手机.PDA.GPS等应用.处理速度在80MIPS--400

今天想开始把这FPGA行业的知识点做一个大整理,从个人感想,到语法,到器件基础,难点攻克,到项目应用.把自己这几年接触到的知识做一个全面的回顾,看看自己这几年走过的路. 人生无常,几年的跌跌撞撞勉强算是在FPGA行业大门前.之前一直都是看别人的感言,逛别人的论坛笔记.或许自己应该有一个突破. 我经常把工程师比喻成农民伯伯,相同之处有两点,第一他们都是沉默寡言 老老实实的辛勤的工作者.第二,技术的世界像耕地一样,你无法投机取巧,也没有捷径,所有的知识点都需要你脚踏实地的去开辟.你多努力一点就回报多

前言 EDA发展的趋势是自动化,使用脚本自动化仿真可以减少不必要的时间浪费. 流程 在windows下新建批处理脚本bat文件(linux下可用shell脚本或者其他,注意给脚本运行权限即可:chmod +x name.sh); 批处理文件或者脚本中内容只有一句话: vsim -do sim.do 把bat脚本与写好的do文件放入sim home 目录:仿真的时候点击bat文件即可. 举个栗子,do文件内容: 1.功能仿真:(器件ep4ce6f17c8,器件不同挂载不同的器件库) #set th

一.资料输入阶段1.在流程上接收到的资料是否齐全(包括:原理图.*.brd文件.料单.PCB设计说明以及PCB设计或更改要求.标准化要求说明.工艺设计说明文件)2.确认PCB模板是最新的3. 确认模板的定位器件位置无误4.PCB设计说明以及PCB设计或更改要求.标准化要求说明是否明确5.确认外形图上的禁止布放器件和布线区已在PCB模板上体现6.比较外形图,确认PCB所标注尺寸及公差无误, 金属化孔和非金属化孔定义准确7.确认PCB模板准确无误后最好锁定该结构文件,以免误操作被移动位置二.布局后检

一．TTL TTL集成电路的主要型式为晶体管-晶体管逻辑门(transistor-transistor logic gate),TTL大部分都采用5V电源.1.输出高电平Uoh和输出低电平UolUoh≥2.4V,Uol≤0.4V2.输入高电平和输入低电平Uih≥2.0V,Uil≤0.8V二．CMOSCMOS电路是电压控制器件,输入电阻极大,对于干扰信号十分敏感,因此不用的输入端不应开路,接到地或者电源上.CMOS电路的优点是噪声容限较宽,静态功耗很小.1.输出高电平Uoh和输出低电平UolUoh