本文将简要介绍Altium Designer中如何进行原理图元器件统一命名,这是Altium Designer软件一个小技巧,在学习和工程实践中,都十分有用的技能. 第一步:打开原理图 第二步:点击"工具"-"标注"-"重置原理图位号"(这一步是将原来标注的编号去除掉,可跳过此步骤)快捷键 -TAE(英文输入法输入) 第三步:点击"工具"-"标注"-"原理图标注"      快捷键 -T

http://blog.sina.com.cn/s/blog_99c8ec600102uxul.html 1.版本:Altium Designer 10 2.原因:在进行多原理图设计时, 不同原理图之间通过Net Label进行连接,而AD默认Net Label(网络标号)作用范围为Automatic,即当Sch中有Sheet Entry(图纸入口)或Port(端口)时,Net Label的作用范围为单张图纸.在设计中,由于存在Port,但要求Net Label作用范围为全局,因此要修改Net

前言 最近两天使用AD14软件设计了一个蓝牙防丢器电路板(PCB)图纸,中间有一些细节在本文中记录下,方便下次设计PCB时参考.也希望能给外行的同学或刚入行的同学一个宏观鸟瞰电路板设计的大致流程的文章. 一.安装AD14.破解.账户注册.插件下载方法大全 链接:http://pan.baidu.com/s/1jHlgZT8 密码:lyg5 ps:此教程仅供技术交流,建议从合法途径购买软件使用权,维护软件开发者权益 具体步骤: 1.下载ISO镜像文件,用utrualISO或者好压加载镜像文件并运行

PCB 1．建立电路板 首先是打开PCB编辑器——开始--所有程序-- Allegro SPB 15.5--PCB Editor,在弹出的对话框中选择Allegro PCB Design 610(PCB Design Expert),然后点击Ok进入PCB编辑器.接下来就是利用向导建立电路板了,包括确定板子的大小.层数.形状等等参数,用向导比较方便.点击File菜单,选择New,在 弹出的对话框中的Drawing Type选择Board(wizard),然后确定文件名,存盘路径等,最后点Ok进入

Description 传说中,有个神奇的潘多拉宝盒.如果谁能打开,便可以拥有幸福.财富.爱情.可是直到真的打开,才发现与之 相随的还有灾难.不幸.其实,在潘多拉制造这个宝盒的时候,设置了一些咒语来封锁住灾难与不幸.然而,直到 科技高度发达的今天,人们才有希望弄懂这些咒语.所以说,上千年来,人们只得忍受着各种各样的疾病和死亡的 痛苦.然而,人类的命运从此改变了.经过数十年的研究,NOI组织在最近终于弄清楚了潘多拉咒语的原理.咒语 是由一个叫做咒语机的机器产生的.用现在的名词来解释,咒语机其实就是

之前AD画原理图复制元件正常使用,今天使用时复制弹出了错误.很是诧异! 各种搜索查找问题,发现或许是因为前一段时间把,电脑上的所有打印机都删除了导致的. 就安装了一个打印机. 再复制,就不报错了. 或许下次遇到的时候能提醒自己.

1.OrCAD Capture CIS绘制原理图 1.1.快捷键 (1)放置连线         w (2)放置net名称      n     放下一个时再按n可以编辑名字 (3)编辑属性         ctrl + e 1.2.常用操作 (1)添加元件库 左侧工程目录,选中library,右键Add File (2)元器件编号 Tools-Annotate-Action-Reset-Incremental (3)DRC检查 Tools-Design Rules Check(勾上View O

LAYOUT完毕后进行元件标号字体调整时,你是否试图用Select Document+Select All来选定所有标号?可结果却并不令人满意. (1)在Layout中,选择菜单栏Edit -> Filter…,将对话框按如左下图设置(即仅勾选Labels).         (2)右击->Select All,即可选定所有的元件标号,再右击-> Properties,即可出现右上图对话框,此时可进行需要的设置.(需要注意的是,Layer下拉列表不应选择任何层,否则丝印会放在错误的板层上

元器件复用一般我们使用 reapeat 来复用 总线形式引出各个引脚,有时候我们也可以通过简单的复制实现.但是注意上图 原理图作为一个元件使用,他和单个元件一样必须有唯一ID,名字,不然也会出现冲突,名字一样的话只分配一个room其他的将被堆积,因为没有room可用. 关于板级标注有时候,发现room 不见了,两个复制单元,结果只剩下一个,这时候可能是工程的故障. 网络识别范围可能造成重大影响,一般调整为自动就好了(会导致复制的多个设备图标符,变为一个) 当电源网络范围设置为全局后,任何线束.管

序号 英文简写 元件英文名 元件中文名 1 Res semi Semiconductor Resistor 半导体电阻 2 Cap semi Semiconductor Capacitor 半导体电容器 3 Cap Var Variable or Adjustable Capacitor 可变或可调电容 4 Cap Pol1 Polarized Capacitor (Radial) 极化电容(径向) 5 Cap Pol2 Polarized Capacitor (Axial) 极化电容(轴向)

1.电容 C? 10uf 2.电阻 R? 10k 3.芯片 U? STM32F103VET6 4.单排 J?   SIP 5.三极管 Q? s8550 6.晶振 Y? 12M

转ZIchenzelin2009的csdn博客:http://blog.csdn.net/chenzelin2009/article/details/5751251# 图纸结构 -平行结构 -层次结构 1.1 背景 初学绘制原理图大多数人使用的是平行式原理图结构,一张图纸不够,多张图纸绘制,只是使用网络标号进行连接. 但工程复杂了多张图纸这样管理很麻烦,如果采用层次原理图就迎刃而解了. 层次原理图就是把一个系统分成多个模块,然后每个模块也可以细分,最终将各个模块分配到各张图纸上,图纸直接采用端口

EDA 工具出BOM 需要什么格式,太多人费尽心思在代码级别做了很多工作,,,,,,,不提,,,,, 真正的BOM 需要东西呢?大家可以讨论讨论.-附件是G41 一个小板的 demo BOM,由AD10 输出得到当然需要经过简单的Excel 分类(求自己总比求别人写代码或升级软件好哦!) 请各位注意一下几点1.元件分类*2.SMD -> 插脚元件+3.  元件标号的顺序排列太重要了,给各种对照带来极大方便4. 没有贴得元件也列出来? 好处肯定是有的!大家发挥吧另外,在AD PCB 里,经常根据产

AD学习 1 学习思路 1.1 学什么 1.2 怎么学 2 AD本身 3 AD project 3.1 任务层级 3.2 PCB流程 4 原理图工作环境设置 5 开始 5.1工程创建 5.2 元件库介绍及电阻容模型的创建 5.2.1右下角的panel 5.2.2 SCH Libaray 5.2.3 元件库元件说明 5.2.4 电阻 5.2.5电容 6 IC类元件的创建 7 排针类元件模型的创建 8光耦及二极管元件模型的创建 9 现有元件模型的调用 1 学习思路 1.1 学什么 总结:用AD软件做

(本文为转载,原文出处不详) 引言 一个元件封装的制作过程如下图所示.简单来说,首先用户需要制作自己的焊盘库Pads,包括普通焊盘形状Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol:然后根据元件的引脚Pins选择合适的焊盘:接着选择合适的位置放置焊盘,再放置封装各层的外形(如Assembly_Top.Silkscreen_Top.Place_Bound_Top等),添加各层的标示符Labels,还可以设定元件的高度Height,从而最终完成一个元件封装的制作. 下面将分表贴分立元件

orcad元件库的查找: 如下:1.原理图常用库文件: MiscellaneousDevices.ddb: DallasMicroprocessor.ddb: IntelDatabooks.ddb: ProtelDOSSchematicLibrar: 2.PCB元件常用库: Advpcb.ddb: GeneralIC.ddb: Miscellaneous.ddb 3.分立元件库: 部分分立元件库元件名称及中英对照 AND                         与门 ANTENNA  

总结Allegro元件封装(焊盘)制作方法 在Allegro系统中,建立一个零件(Symbol)之前,必须先建立零件的管脚(Pin).元件封装大体上分两种,表贴和直插.针对不同的封装,需要制作不同的Padstack. Allegro中Padstack主要包括以下部分.1.PAD即元件的物理焊盘    pad有三种: Regular Pad,规则焊盘(正片中).可以是:Circle 圆型.Square 方型.Oblong 拉长圆型.Rectangle 矩型.Octagon 八边型.Shape形状(

1.顶层信号层(Top Layer):也称元件层,主要用来放置元器件,对于比层板和多层板可以用来布线: 2.中间信号层(Mid Layer): 最多可有30层,在多层板中用于布信号线. 3.底层信号层(Bootom Layer):也称焊接层,主要用于布线及焊接,有时也可放置元器件. 4.顶部丝印层(Top Overlayer):用于标注元器件的投影轮廓.元器件的标号.标称值或型号及各种注释字符. 5.底部丝印层(Bottom Overlayer):与顶部丝印层作用相同,如果各种标注在顶部丝印层都

SQLSERVER2000以上的版本在查询分析器中查询ACCESS数据时提示:“ 訊息 15281,層級 16,狀態 1,行 1SQL Server 已封鎖元件 'Ad Hoc Distributed Queries' 的 STATEMENT 'OpenRowset/OpenDatasource' 之存取,因為此元件已經由此伺服器的安全性組態關閉.系統管理員可以使用 sp_configure 來啟用 'Ad Hoc Distributed Queries' 的使用.如需有關啟用 'Ad Hoc

在AD设计中,主要有三种大面积覆铜方式,分别是Fill(铜皮) Polygon Pour(灌铜)和Plane(平面层),这三种方式刚开始的时候没有细细区分,现在分别应用了一下, 总结如下,欢迎指正 Fill:表示绘制一块实心的铜皮,有点无差别攻击的味道,就是覆盖区域之内,所有的连线和过孔全都连接在一起,而不考虑是否属于同一个net. 应用——如果应用不好,就会造成信号干扰,接地或者短路的严重后果,一般用在散热,比如电源芯片的GND,可以大面积铺设.快捷键为Place/Fill(键盘依次P/F)

从OrCAD中将网表导入之后,区别于从AD原理图中导入,笔者经过反复试验,发现在OrCAD中定义的种种区域属性,比如像Page,Class,Room,在AD中导入之后全部消失,这就意味着你本来按照模块绘制的电路图,无论你是用平坦设计,抑或层次设计,所有的元件都打成一块,你需要重新整理每个模块,比如稳压芯片周围的电路,你要一个个选中放到一起:而且不可以使用AD中的交叉选中,这不得不说是一个遗憾. 所以 OrCAD+Altium Designer不得不说是个很糟糕的组合,在我看来,可是还是舍不得舍弃