好久没画过板了,最近因为工作关系,硬件软件全部得自己来,不得不重新打开闲置很久的AltiumDesigner.以前做过点乱七八糟的笔记,本来想回头翻看一下,结果哪儿也找不到,估计已经被不小心删掉了. 曾经挺熟悉的东西,现在一打开竟然处处遇坎儿,很多操作都忘记了,看来不留好笔记是不行的,不然很多东西过段时间不用,再用的时候就跟新学一样了,还得到处找资料.吸取教训,以后有点什么小note都要有条理的记录收藏起来.PCB各层说明:丝印层(OverLay,Silkscreen):有顶层丝印和底层丝印.用

在参加2017全国电子设计大赛的过程中,我将平时学到的点点滴滴记录下来,作为曾经的回忆吧!(未完待续) ----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- 由于我参加的是功率方向,主要做的是开关电源,以下从几个方面来分析开关电源

一.电路版设计的先期工作 1.利用原理图设计工具绘制原理图,并且生成对应的网络表.当然,有些特殊情况下,如电路版比较简单,已经有了网络表等情况下也可以不进行原理图的设计,直接进入PCB设计系统,在PCB设计系统中,可以直接取用零件封装,人工生成网络表. 2.手工更改网络表将一些元件的固定用脚等原理图上没有的焊盘定义到与它相通的网络上,没任何物理连接的可定义到地或保护地等.将一些原理图和PCB封装库中引脚名称不一致的器件引脚名称改成和PCB封装库中的一致,特别是二.三极管等. 二.画出自己定义的非

来源:(多图) 超强整理!PCB设计之电流与线宽的关系http://www.51hei.com/bbs/dpj-39134-1.html 关于PCB线宽和电流的经验公式,关系表和软件网上都很多,本文把网上的整理了一下,旨在给广大工程师在设计PCB板的时候提供方便. 以下总结了八种电流与线宽的关系公式,表和计算公式,虽然各不相同(大体相近),但大家可以在实际的PCB板设计中,综合考虑PCB板的大小,通过电流,选择一个合适的线宽. 一.PCB电流与线宽 PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法.公

一.画原理图时 NPN的引脚是否对应.继电器的引脚是否对应 设计通信电路时,MCU_RX和通信芯片RS232的ROUT接.同理MCU_TX和RS232的TIN接. MCU最好留个外接晶振接口,用NPN当开关的时候,发射极和集电极最好留个电阻位来控制电流. 最好留一个GND和VCC过孔出来,这样可以方便万用表调试 二.画器件封装时 三.PCB布线时 继电器供电和其他路供电需要分开.我把继电器供电分出来给MAX3232供电.电路出了一些问题可以割线.

Keyshot+AD渲染PCB效果图 1.前言 前些天,公司同事找到我说,公司的展会宣传册要更新的了,有几款新的产品需要更新添加上去,大部分的新产品都有实物demo,可以拍照修一下图弄上去.但不巧,其中有一两款目前的进度还在layout中,刚出完gerber,手上没有实物可以拍照.同事才来问我,能不能用软件渲染一下3D图出来顶一下.当时我的内心是想直接开AD的3D界面截个图算球,但是出来效果其实连我都感觉很假(如下图). 所以咯,盘了一圈度娘,发现了Keyshot+AD渲染的路子,虽然不会,但还

Design->Rules->Manufacturing->Minimum Solder Mask Sliver

1.采用的Altium designer 版本为AD16: 2.进入PCB编辑页面,快捷键Ctrl+D,进入视图配置: 3.选择“透明度”,设置选中的层.对象所需的透明度:(横向可以连续选择多个对象,统一设置透明度:纵向只能选中单个对象):

PCB的各层定义及描述: 1. Top Layer(顶层布线层):设计为顶层铜箔走线.如为单面板则没有该层. 2. Bottom Layer(底层布线层):设计为底层铜箔走线. 3. Top/Bottom Solder(顶层/底层阻焊绿油层):顶层/底层敷设阻焊绿油,以防止铜箔上锡,保持绝缘.在焊盘.过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗.l 焊盘在设计中默认会开窗(OVERRIDE:0.1016mm),即焊盘露铜箔,外扩0.1016mm,波峰焊时会上锡.建议不做设计变动,以保证可焊性:l 过孔在设

打开.brd文件,File→Export→Libraries,除了No libraries dependencies之外,所有选项都勾选上,设定好存放路径之后,Export. 注意事项: 1. 一般的,将.dra, .pad, .psm, .fsm, .fsm文件存入path\symbols文件夹,而将.txt文件存入path\devices文件夹,然后再在PCB Editor中设置路径:Setup→User Preferences→Design Paths中加载path\symbols路径到p

在上一节课当中,我们给大家讲解了如何制作SCH原理图的元件库,这一节课,我们给大家讲解的是如何制作protel99se封装,在我们制作好元件好,需要制作对应的封装库,以供PCB设计所用. 第一步:进入protel99se封装制作界面 在PCB设计界面当中,我们可以在导航的封装选择器中如下图操作,进入protel99se封装制作界面 第二步:选择编辑的单位 可以有英制和公制,也不一定是是公制的,因为有很多元件的单位定义都是英制的,如PIN的引脚距离是10mil,也就是2.54CM,大家可以根据实际

Allegro PCB中有些功能在某种情况下使用会产生神奇的效果,但有部分人不会或不熟悉在特定情况下使用某些功能来解决问题.如焊盘替换,有些特殊器件(如下图)封装按照datasheet给出的参考制作,贴片后可能会造成焊接不良. AR9341的LPCC封装 这种情况一般会在第一次打样后发现,个人认为最简便的方法就是将焊盘换为稍大的,具体步骤如下:(示例为Pad20x8焊盘替换成Pad20x10焊盘). 1. 点击Tools->Padstack->Replcce 2. 左键单击替换目标焊盘,右侧显

1.低频电路对于模拟地和数字地要分开布线,不能混用 2.如果有多个A/D转换电路,几个ADC尽量放在一起,只在尽量靠近该器件处单点接地,AGND和DGND都要接到模拟地,电源端子都要接到模拟电源端子: 3.数字电路和模拟电路在同一块多层板上时,模拟地和数字地不需要排到不同的层上,但模拟电路和数字电路仍然要分开放置, 4.数字地严禁设计在AD转换芯片下面,因为这样会把噪声耦合给芯片,从而影响ADC正常工作.但是应当使模拟地在芯片下面运行,因为这样能减少数字噪声的耦合. 5.对于高分辨率的ad芯片,

PCB封装主要分为贴片式与插件式 1)贴片元件封装说明发光二极管:颜色有红.黄.绿.蓝之分,亮度分普亮.高亮.超亮三个等级,常用的封装形式有三类:0805.1206.121  (常用封装为RB.1/.2 ) 引申出来的有:0805C.0805D.0805L等 二极管:根据所承受电流的的限度,封装形式大致分为两类,小电流型(如1N4148)封装为1206, 大电流型(如IN4007)暂没有具体封装形式,只能给出具体尺寸:5.5 X 3 X 0.5电容:可分为无极性和有极性两类,无极性电容下述两类封

回到目录 对于Bootstrap的弹层,插件有很多,今天主要用的是它自带的功能,通过bootstrap提供的模式窗口来实现的,而大叔主要对使用方法进行了封装,开发人员可以自己动态传入弹层的HTML内容,可以控制按钮的显示与隐藏,用户通过MVC扩展方法对弹层进行生成,然后使用A标签进行调用． 具体使用很简单 @Html.GenerateDialog("测试",true, @<div> <form action="/home/index">hel

这几天画一个板子,,有一层器件是可以重叠的, 但是怎么修改规则也没有效果, 尝试把那个检测规则给删除,但是根本删除不掉! 后来发现 直接在规则的 这个选项直接把勾选去掉就可以了!

封装上下文 UIImage (CaptureView).h / .m @interface UIImage (CaptureView) + (UIImage *)captureImageWithView:(UIView *)view; @end #import "UIImage+captureView.h" @implementation UIImage (CaptureView) + (UIImage *)captureImageWithView:(UIView *)view { /

得到新技能 后记: 实际情况,复杂很多pin的fpc 都是用cad画的.我明天学...

由于公司业务需求,要一个公共toast ,下面是自己封装的一个. css: .toast { text-align: center; min-height: 70px; width: 220px; color: #e6e6e6; border-radius: 4px; background: rgba(0, 0, 0, 0.7); position: fixed; left: 43%; top: 40%; } .toast-icon { padding-top: 10px; padding-bo

1.AD16Design中Boardshape没有redefine board shape选项来修改板子的形状:{ 解决办法:在英文输入模式下按“1”键整个界面会变绿,此时就会有redefine board shape选项了 要退出此模式需要按“2”键即可退出. } 2.在PCB布局时改变网格大小:{ 输入法切换到英文然后按“G”键 } 3.PCB焊盘mil和mm的切换Ctrl+Q{ } 4.禁止布线层是keep out layer. 5.AD18:确定两点之间的距离{ 按住ctrl+M后,在选