画keepout的方法 先选中Keepout层:然后 右键->Place->Keepout->然后选择要画圆还是线 Keepout层一般只用来辅助Layout,不能作为PCB的外形结构使用!!! Keepout层转为Mechanical1的方法有些以前画的板子用了Keepout层做板子外形,为了与标准统一,需要转到机械层来,但是AD18中不能直接复制黏贴,该怎么办?1.如果板子只有外边框,板子内部没有使用Keepout进行开槽或挖空等,类似下图,只用Keepout定义了板子的外形: 如下

可以用room方法处理!

1.生产资料概述 为了资料保密和传输方便,交给PCB厂商打样的资料一般以Gerber和钻孔文件为主,换句话说,只要有前面说的两种文件,就能制作出你想要的PCB了. 一般来说,交给PCB厂商的Gerber有以下几层: GTO(Top Overlay, 顶层丝印层,常见的白油) GTS(Top Solder,顶层阻焊层,常见的绿油) GTL (Top Layer,顶层走线层) Gx (中间信号层,x为层数) GBL (Bottom Layer, 底层走线层) GBS (Bottom Solder,底

 一.常用快捷键总结 快捷键tab:显示放置的线.元器件.管脚等详细信息(可以修改) 快捷键p:打开放置内容:在元器件原理图中放置能容主要是线等(组合键p+w  启动 "线" 操作): 在元器件库中主要是管教等: 快捷键空格:旋转器件(在元器件原理图中):在PCB图中空格+鼠标左键旋转封装器件 快捷键ctrl+q更改单位(mil和mm转换) 二.AD专有名词解释 集成库:元器件的PCB封装库和原理图绑定(原理图中的元器件已经加入PCB封装印刷电路板中焊盘的样式) pcb封装:就是把实际

PCB各层说明: 1.丝印层(OverLay,Silkscreen):有顶层丝印和底层丝印.用来画器件轮廓,器件编号和一些图案等. 2.信号层(SignalLayer):对于两层板,主要是TopLayer和BottomLayer层.多层板的话还有若干个中间层(Mid) 3.内部电源/接地层(Internal Planes):内部电源/接地层主要用于4层以上印制电路板作为电源和接地专用布线层. 4.阻焊层(Solder Mask):绿油覆盖层.这一层是负片输出.阻焊区域一般比焊盘区域稍大.AD9中

1.顶层信号层(Top Layer):也称元件层,主要用来放置元器件,对于比层板和多层板可以用来布线: 2.中间信号层(Mid Layer): 最多可有30层,在多层板中用于布信号线. 3.底层信号层(Bootom Layer):也称焊接层,主要用于布线及焊接,有时也可放置元器件. 4.顶部丝印层(Top Overlayer):用于标注元器件的投影轮廓.元器件的标号.标称值或型号及各种注释字符. 5.底部丝印层(Bottom Overlayer):与顶部丝印层作用相同,如果各种标注在顶部丝印层都

1.重新设置板子的形状 Design ---->Board Shape---->Redefine Board Sharp 2.通过Board Options 对板子进行设置 3.添加一个新的图纸,可以添加模板 File-->Open -->Altium Designer 13-->Template-->A4.Pcb 4.电路板的分层 Signal Layers信号层,主要完成电气连接 Internal Planes:内部电源和地层 Mechanical Layers:机

mechanical              机械层    keepout layer           禁止布线层    top overlay              顶层丝印层    bottom overlay         底层丝印层    top paste                 顶层焊盘层    bottom paste           底层焊盘层    top solder                顶层阻焊层    bottom solder     

好久没画过板了,最近因为工作关系,硬件软件全部得自己来,不得不重新打开闲置很久的AltiumDesigner.以前做过点乱七八糟的笔记,本来想回头翻看一下,结果哪儿也找不到,估计已经被不小心删掉了. 曾经挺熟悉的东西,现在一打开竟然处处遇坎儿,很多操作都忘记了,看来不留好笔记是不行的,不然很多东西过段时间不用,再用的时候就跟新学一样了,还得到处找资料.吸取教训,以后有点什么小note都要有条理的记录收藏起来.PCB各层说明:丝印层(OverLay,Silkscreen):有顶层丝印和底层丝印.用

本文为CoryXie原创译文,转载及有任何问题请联系cory.xie#gmail.com. 本章定义USB 3.0连接器和线缆组件的form, fit 和 function.包括以下方面: • 连接器配对接口(Connector mating interfaces) • 线缆和线缆组件(Cables and cable assemblies) • 电气要求(Electrical requirements) • 机械和环境要求(Mechanical and environmental requir

TAA 设置自动标记原件位号 AR 设置元件向右对齐 AL 设置元件向左对齐 MS 移动所选择 CO 错误报告设置 CTRL + w 设置电气线 PN 添加net label TG 打开封装管理器 PDL 普通区分线 CTRL +M 测量 shift +c 关闭测量线

PCB的各层定义及描述: 1. Top Layer(顶层布线层):设计为顶层铜箔走线.如为单面板则没有该层. 2. Bottom Layer(底层布线层):设计为底层铜箔走线. 3. Top/Bottom Solder(顶层/底层阻焊绿油层):顶层/底层敷设阻焊绿油,以防止铜箔上锡,保持绝缘.在焊盘.过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗.l 焊盘在设计中默认会开窗(OVERRIDE:0.1016mm),即焊盘露铜箔,外扩0.1016mm,波峰焊时会上锡.建议不做设计变动,以保证可焊性:l 过孔在设

做一块板子,体积比较的大(长度有20CM),而AD默认的长度只有15cm,满足不了本人要求.在网上找到了解决方法: 先在Mechanical(机械层,如Mechanical1)下绘制一个板框,也就是你所需要的PCB形状,然后选择所有板框线(注意不要选中其他图元),再启动Design--Board Shape--Define from selected objects命令,就可以将你绘制的板框显示出来了,也就是将板框区域以黑色显示,非板框区域以灰色显示.如果定义完成没有变化,请按<END>键刷新

1.Shift+Ctrl+g 设置栅格捕捉大小 2.Q 切换单位 3.E+N +点击字体 改变字体大小 4.自动布线前需在Mechanical 层和keepout层添加一个边框 5.打过孔实现双面走线 6.自动布线 Auto Route + all 7.在PCB图中,有些器件拖动不了时,可以全选然后整体拖动. 8.原理图修改后,更新PCB的方法 Design -> Import (最后一个add不勾选) 9.PCB字体大小的宽高比为5:1比较合适 10.在Top Overlay上添加一些文字 1

Altium制作DC002的PCB封装和3D模型 常用的电源连接器(Dc Power Jack Connector)DC002.DC005等等型号的3D模型在网上很难找到合适的,我们可以选择CUI 公司生产的电源连接器来替代,因为CUI 公司生产的每一款电源连接器都免费提供了公开的3D模型.这我们演示如何在CUI 官网上寻找合适的DC002/DC005的.STEP3D模型. 打开DC002的尺寸图,我们发现GUI公司的PJ-007型号可以替代DC002,他们的尺寸相差无几. 这是PJ-007的尺

如需转载请注明出处:http://blog.csdn.NET/qq_29350001/article/details/52199356 以前是使用DXP2004来画图的,后来转行.想来已经有一年半的时间没有画过了.突然转到AD,有些不适应.用了下发觉很多功能确实比DXP要来的强大.花了不少时间和精力,将之前的一些经验技巧,进行整理总结.希望这篇文章,可以让人少走线些弯路.让初学者可以快速入门. 好了,言归正传,开始启程! AD17出了,试试好玩不,后面有介绍新添加功能. 首先下载AD17:Alt

项目 加工能力 工艺详解   层数 1~6层 层数,是指PCB中的电气层数(敷铜层数).目前嘉立创只接受1~6层板.   板材类型 FR-4板材 板材类型:纸板.半玻纤.全玻纤(FR-4).铝基板,目前嘉立创只接受FR-4板材.如右图 最大尺寸 40cm * 50cm 嘉立创开料裁剪的工作板尺寸为40cm * 50cm,通常允许客户的PCB设计尺寸在38cm * 38cm以内,具体以文件审核为准.   外形尺寸精度 ±0.2mm 板子外形公差±0.2mm.   板厚范围 0.4~2.0mm 嘉立

随着自动驾驶技术的发展,一辆新车从被改装到上路需要经过的调试流程也有了许多提升.今天,我希望结合自己之前的调车经验来跟大家分享一下我们是如何将系统的各个模块逐步上车.调试.集成,进而将一辆“新手”车培养成“老司机”的. ▌自动驾驶简介 这是一段来自维基百科的关于自动驾驶的定义:自动驾驶汽车,又称无人驾驶汽车.电脑驾驶汽车或轮式移动机器人,为一种运输动力的无人地面载具.作为自动化载具,自动驾驶汽车不需要人类操作即能感测其环境及导航. 随着自动驾驶技术的发展,行业内涌现出了许多为了应对不同需求不同场

最小孔径10mil,最小线宽4mil,最小安全间距4mil.这个是一般厂家能做的.嘉立创为5mil. 1.xiankuan . 一般设为10mil.嘉立创多层板3.5mil,单双面5mil 电流的考量: 35um10mil可走1A. 2.jianju 一般安全间距: 走线与焊盘与铜皮到pcb边: 单片 0.2mm 拼板V槽 0.3 0.4mm 线宽线隙 多层板3.5mil 单双面板5 mil 插件孔到导线 0.3mm (焊盘边缘到线距离 5mil 参数为极限值) 插件孔边到孔边之间的距离 0.4

原址:http://blog.csdn.net/qq_29350001/article/details/52199356 以前是使用DXP2004来画图的,后来转行.想来已经有一年半的时间没有画过了.突然转到AD,有些不适应.用了下发觉很多功能确实比DXP要来的强大.花了不少时间和精力,将之前的一些经验技巧,进行整理总结.希望这篇文章,可以让人少走线些弯路.让初学者可以快速入门. 好了,言归正传,开始启程! 首先下载AD16: Altium Designer 16.0.6 Build 282 安

转载请注明出处,并附带本文网址https://www.cnblogs.com/brianblog/p/9894867.html, 由于高版本AD不能将机械层直接转变为KEPP OUT LAYER层,所以在铺铜后一般会采用沿着机械层画上一圈KEEP OUT,但是如果遇到不规则的板框时,显得很麻烦. 在此发现了一个比较好使的方法,分享给大家. 1.铺完铜后显示如下 2.D-R进入规则设置 3.新建间距规则,打开后如下修改红色圈出部分间距设置,一般位20~30mil 4.修改完毕后,选择覆铜,快捷键T