AltiumDesigner6焊盘为梅花(或十字)状连接,过孔为直接连接的方法: 一.完成后效果 二.PCB规则设置(PCBRULES) 三.添加IsVia+ 四.添加InNamedPolygon() 五.添加网络名,在InNamedPolygon()中的括号内插入网络

论坛中总会看到有些朋友安装AD14.x,AD15.x后,使用不正常,多数情况是因为旧版本的AD软件没有卸载干净,安装新版本AD软件后,就会有问题.卸载和清理AD旧版本软件的方法如下(此方法只能解决卸载旧版本AD不干净,安装新版本AD后出现的问题,并不能解决AD软件本身的BUG) 先卸载旧版本的AD软件,再手动查找如下位置的文件并删除:C盘,Program Files (x86)文件夹中删除“Altium”文件夹:C盘,ProgramData文件夹(此文件夹是隐藏的)中删除“Altium”和“Al

在单片机开发中,有了Keil的程序编程,Protues的模拟仿真,那么问题来了,怎么去进行电路图设计以及硬件调试呢?此刻就必须引入本文的Altium Designer (下文简称AD)安装与破解.在硬件行业,PCB的设计软件大体包括protel99se.cadence以及AD,但是军哥一直觉得AD不仅仅方便,而且很容易上手:protel99se软件在实验教学中使用的非常多(例如CDUT),cadence则应用很少(厦大).除此之外,AD设计出的PCB可以3D观看,进行元器件位置调整.布局布线等诸

好久没画过板了,最近因为工作关系,硬件软件全部得自己来,不得不重新打开闲置很久的AltiumDesigner.以前做过点乱七八糟的笔记,本来想回头翻看一下,结果哪儿也找不到,估计已经被不小心删掉了. 曾经挺熟悉的东西,现在一打开竟然处处遇坎儿,很多操作都忘记了,看来不留好笔记是不行的,不然很多东西过段时间不用,再用的时候就跟新学一样了,还得到处找资料.吸取教训,以后有点什么小note都要有条理的记录收藏起来.PCB各层说明:丝印层(OverLay,Silkscreen):有顶层丝印和底层丝印.用

AD16的栅格设置 AD16系统共有3种栅格:可视栅格.电气栅格.捕捉栅格. Snap:捕获栅格,如果设定值是10mil,鼠标的光标拖动零件引脚,距离可视栅格在10mil范围之内时,零件引脚自动的准确跳到附近可视栅格上,捕获栅格也叫跳转栅格,捕获栅格是看不到的.   电气栅格:如果设定值是30mil,按下鼠标左键,如果鼠标的光标离电气对象.焊盘.过孔.零件引脚.铜箔导线的距离在30mil范围之内时,光标就自动的跳到电气对象的中心上,以方便对电气对象进行操作:选择电气对象.放置零件.放置电气对象.

问题1:不同网络的线可以重叠在一起         解决方法1: 在AD中,可以通过   SHIFT+R  快捷键     设置 三种布线模式(忽略 避开 或者 推挤) 解决方法2: 设置规则的Electrical->Clearrance->Clearance,里面的最小间距  问题2:AD如何删除一整条线 解决方法: 按下“U”会弹出你要删除的类型    

说说我近期犯的两大过失,让我无语的过失,要购买重大责任险呀 一大过失:上图,看了下面的图想必大家都明白了,TOP层元件只有位号和焊盘,丝印边框哪去了? 别急,在这里,下图 为何他跑这里来了呢?我尝试了几种方法也不知...,不过解决办法找到了 方法一:勾选箭头,然后上下左右旋转等等将其调整到合适位置(比较麻烦,不推荐) 方法二:从封装库直接调取对应元件(推荐,出错率低) 过失二:话不多说,上图 三维视图                                               

1.在更新原理图之前一定要标记所有器件,否则无法生成PCB器件. 2.学会用sch list网表来批量修改器件名称 3.布线的面

第一步:先画出你所要的原理图 第二步:点击菜单栏的工具→封装管理器,进去封装管理器页面,点击左边的每一个元件, 然后选择封装时的元器件,再点击右边的确定(每一个元器件确定好封装要用的元件都要点确定) 这里是给每个元器件封装 第三步:建立一个PCB工程,从菜单栏点击文件→新建→Project.把之前的原理图拖进Project工程,然后点击空白的地方建立一个PCB文件,并保存原理图和PCB文件 这里按着步骤走就好: 点击完成,下面点击要更新的原理图在点击设计··· 下面是自动布局,让器件自动找位置站

之前装过一次AD软件没有报过这样的错误,卸掉后重新装了之后,在对电气规则检查检查时“软件提示...report_drc.xsl不存在”. 原因:之前装的目录默认在C盘下,所以AD软件输出的报告也是默认C盘下,卸掉软件后,重新安装,装的是D盘,AD软件输出的报告还是在C盘,按快捷键Ctrl+D,弹出Preference对话框,点击Reports,右边的目录都是C盘下的路径,且都处于灰色状态,表示该路径已经不存在. 其实把该路径改一下就可以,找到DXP安装的路径,如下图,路径名都处于高亮显示,说明该

1. 打开dra文件在find里面 off all  然后只点击text 2.点击需要更改的焊盘 3.菜单栏edit - text 4.弹出窗口修改即可 注意: 按照网上的其他操作并没有执行步骤1操作.我尝试过不好使. 由于项目需要应用多年的AD软件转为使用cadence确实不顺手, 刚刚入门,所有随笔均是自学笔记. 未必科学.

随着整个电子产业的不断发展,电子行业的很多产品都已经有完善的上下游配套企业.从一个成熟产品的方案设计,外观设计,加工制造,装配测试,包装,批发商渠道等等,这样的一条产业链在特定的环境就这样自然地生成.因此,设计和制造之间的联系是极其紧密的,到了不可分割的地步. 电子产品从设计完成到加工制造其中最重要的一个环节就是PCB电路板的加工.而PCB加工出来的裸板绝大部分情况是要过贴片机贴片装配的. 那么问题来了,现在的电子产品都在向小型轻便化方向发展.当你的设计PCB板特别特别小,有的电子产品模块小到几

AD学习 1 学习思路 1.1 学什么 1.2 怎么学 2 AD本身 3 AD project 3.1 任务层级 3.2 PCB流程 4 原理图工作环境设置 5 开始 5.1工程创建 5.2 元件库介绍及电阻容模型的创建 5.2.1右下角的panel 5.2.2 SCH Libaray 5.2.3 元件库元件说明 5.2.4 电阻 5.2.5电容 6 IC类元件的创建 7 排针类元件模型的创建 8光耦及二极管元件模型的创建 9 现有元件模型的调用 1 学习思路 1.1 学什么 总结:用AD软件做

在单片机开发工程中,博主经常通过模拟软件Proteus进行模拟仿真,将编译生成的"HEX"文件下载在单片机芯片中,然后进行后期的debug工作,当模拟仿真完成之后,进行硬件测试部分. 本文主要讲解Proteus软件的安装以及破解过程. 1. Proteus软件安装文件 Path:链接:https://pan.baidu.com/s/1Fuu5OPZwHhcKQGs3CMOStA 密码:v5w3 . 文件内容:安装文件.破解文件.汉化包(博主还是不建议汉化). 2.  Proteus软件

Linux环境: CentOs 6.0 知识点介绍: 一.tarball安装 安装步骤: 将tarball文件在/usr/local/src目录解压缩 ./configure:这个步骤是建立makefile文件,通常开发者会写一个script来检查你的linux环境.相关软件属性,这个步骤的相关信息应该要参考一下该目录下的INSTALL或README相关的文件.如果你没有指定--prefix=/path这个参数,通常默认参数就是/usr/local. makeclean:会读取makefile中

第一步:打开AD软件,新建一个PCB文件.   2 第二步:在黑色区域随便画一个封闭的多边形——注意一定要是封闭的!   3 第三步:点击“Ctrl + A”快捷键将PCB整个文件选中.   4 第四步:点击菜单栏的“Design”->“Board Shape” ->"Define from selected objects".   5 第五步:一般软件都会弹出一个对话框,大概意思就是告诉你“在原始中心线处找不到封闭的图像,要不要试着在外部中心线找找”,点击“Yes”即可.

转自Linux下软件安装的几种方式 Linux 系统的/usr目录 Linux 软件安装到哪里合适,目录详解 Linux 的软件安装目录是也是有讲究的,理解这一点,在对系统管理是有益的 /usr:系统级的目录,可以理解为              C:/Windows/, /usr/lib理解为                                       C:/Windows/System32. /usr/bin:几乎所有的系统可执行文件都会安装在这里 /usr/local/bi

PADS_AD_Cadence转换 软件版本:PADS的版本是PADS9.5,Altium designer的版本是Altium designer winter 09 PADS和AD的转换 PADS的PCB转换为AD9的PCB: 打开powerlayout的PCB后缀文件,导出为asc,格式为5.0或者V2005.0(亲测可用,其他还没测过),在 AD9的Import Wizard中导入PADS ASCII Design. PADS的原理图转换为AD9的原理图: 打开powerlayout的SC

最小孔径10mil,最小线宽4mil,最小安全间距4mil.这个是一般厂家能做的.嘉立创为5mil. 1.xiankuan . 一般设为10mil.嘉立创多层板3.5mil,单双面5mil 电流的考量: 35um10mil可走1A. 2.jianju 一般安全间距: 走线与焊盘与铜皮到pcb边: 单片 0.2mm 拼板V槽 0.3 0.4mm 线宽线隙 多层板3.5mil 单双面板5 mil 插件孔到导线 0.3mm (焊盘边缘到线距离 5mil 参数为极限值) 插件孔边到孔边之间的距离 0.4

MARK点是PCB应用于设计中的自动贴片机上的位置识别点,也被称为基准点.直径为1MM.钢网Mark点是电路板贴片加工中PCB印刷锡膏/红胶时的位置识别点.Mark点的选用直接影响钢网的印刷效率,确保SMT设备能精确定位PCB板元件.因此,MARK点对SMT生产至关重要. 有时候为了方便SMT生产,一般会在板两边多加5MM的工艺边,并在对角放置MARK点. MARK点分类: 1.Mark点用于锡膏印刷和元件贴片时的光学定位.根据Mark点在PCB上的作用,可分为拼板Mark点.单板Mark点.局