ad铺铜规则设置针对特定footprint

2024-10-24

PCB设计基本流程

[PCB设计基本流程]1.准备原理图和网络表2.电路板规划3.参数设置4.导入网标5.布局6.布线7.规则检查与手工调整8.输出文件 [具体步骤]1.在原理图环境下:Tool——>Footprint Manager 查看每个元件的封装 2.File面板——>New from template——>PCB template ——>PCB Board Wizard——>customer 根据向导定制自己的板子外形和

Protel 99SE铺铜问题总结

一.PCB电路板放置铺铜有什么作用? 散热: 屏蔽抗干扰 pcb板子带有寄生电容: 提高板子强度: 美观: 增加被抄板的难度,尤其是覆铜+黑油. 二.PROTEL不规则铺铜的方法: 1.先要知道在PCB那一块区域要铺铜 2.再确定需要铺铜的区域铺什么样网络的铜(确定是什么电源.或者什么地.或者什么其他网络) 3.点击铺铜的工具 4.设置铺铜的安全间距和线宽及栅格间距 5.设置铺铜的方式(正.斜栅格) 三.铺铜设置 1. Net Option选项组:设置铺铜所要连接的网络,主要含3个选

Altium Designer设计PCB--如何设置铺铜与导线或过孔的间距

笑话: 到银行汇款,车临时停路边上. 为了怕交警罚就把朋友留下看车,跟他说有查车的过来了告诉我一声. 进去几分钟果然有交警来了. 那个朋友风风火火地闯进银行大声吼道:“大哥,警察来了,快走啊!” 偌大的一个大厅几十号人,顷刻间寂静无声. 然后人潮像洪水一样涌出银行,接着我就被五六个保安按在了地上... 不怕神一样的对手,就怕猪一样的队友! 图: 每次在给PCB覆铜时,经常发现覆铜和导线以及过孔的间距采用的是默认值,非常小,怕出现问题,尤其是高电压应用中,所以一般都稍微调大一点.下面讲解在Alti

AD高级规则设置

inpolygon 是所有的覆铜 ispad 是焊盘到焊盘的间距 IsVia 过孔间距 ispad and InComponent('S1') 设置某个器件的焊盘间距规则 ispad and HasFootprint('DIP-8') 设置同一封装的焊盘间距规则 HasPad('free-1-0')or HasPad('free-2-0') 设置某几个焊盘的规则设置两个网络的间距:只设置第一序列为设置单个网络与其他网络的距离

Altium Designer 规则设置

设计规则设置 Designer Rules Check(DRC) Electrical 电气规则.安全间距,线网连接等 Routing 布线,线宽.过孔形状尺寸.布线拓扑.布线层.封装出线等 SMT Surface Mount Technology,表面组装技术(表面贴装技术),贴片.贴片元件焊盘的一些要求 Mask 掩膜,阻焊和焊膏的扩展 Plane 内电层和铺铜.与焊盘的连接方式 Testpoint 测试点 Manufacturing 加工.孔.焊盘.丝印和阻焊的尺寸及相关关系 HighS

AltiumDesigner 热焊盘铺铜

在layout中,引脚与大面积的铺铜完全连接容易造成过分散热而产生虚焊以及避免因过分散热而必须使用大功率焊接器,因此在大面积铺铜时,对于接地引脚,我们经常使用热焊盘.在AltiumDesigner 中,设置如下: Design --> rules --> Plane --> Polygon Connect Style 但是仅仅这么设置后,你会发现除了接地引脚使用十字焊盘接地之外,对于过孔也是十字接地处理,如下: 如何使引脚接地为十字焊盘,但过孔为完全接地? 设置方法如下: 在Polygo

每天进步一点点------Allegro 铺铜详解

铺铜在设计PCB板时很重要,为了加深理解,笔者写下这篇学习的过程. 首先要理解什么是正片和负片,结合网上的资料来理解一下: 正片实际就是能在底片上能看到的就是存在的负片实际上就是在底片看到的就是不存在的呵呵,梳理一下,正片和负片从名字上就看出是相反的,下面的二张图最能说明区别了,很容易理解. 上图是正片,黑色部分是铺铜,白色部分是过孔和焊盘. 上图是负片,白色空白部分是铺铜,而黑色区域是过孔或者焊盘. 正片的优点是如果移动元件或者过孔需要重新铺铜,有较全面的DRC校验. 负片

Win10如何设置防火墙开放特定端口 windows10防火墙设置对特定端口开放的方法

Win10防火墙虽然能够很好地保护我们的系统,但同时也会因限制了某些端口,而给我们的操作带了一些不便.对于既想使用某些端口,又不愿关闭防火墙的用户而言,在Win10系统中设置防火墙开放特定端口就非常必要了.下面,小编就向大家分享具体方法. 操作步骤: 1.WIN+X调出系统配置菜单,选择控制面板: 2.选择windows 防火墙: 3.点击左侧的“高级设置”选项: 4.设置入站规则(入站规则:别人电脑访问自己电脑:出站规则:自己电脑访问别人电脑),点击“新建规则”,点选“端口”,单击 “下一步”

Microsoft Dynamics CRM 2013 --针对特定实体,取消保存功能(包含自动保存)

AutoSave 是 Microsoft Dynamics CRM 2013 一个新特性. 但AutoSave的有效范围是[所有实体],不允许针对特定某一实体进行设置. 所以,若想针对特定实体进行设置的话,可以采用以下的方法: function preventAutoSave(econtext) { var eventArgs = econtext.getEventArgs(); if (eventArgs.getSaveMode() == 70 || eventArgs.getSaveMode

设置主机防火墙规则（iptables规则设置及其与firewalld的生死纠葛）

一.什么是firewalld防火墙? firewalld防火墙在Linux主机里其实就是一道隔离工具,它只对进出主机的请求做判断处理.也就是说它只管进出,至于你进来后做了什么,就不在firewalld的管辖范围了.firewalld工作与网络的边缘,它根据我们事先指定好的规则判断请求报文在不在规则之内,在的话,允许通过,不在,拒之门外,这就是firewalld. 二.那么firewalld有哪些规则呢?怎么设置防火墙规则呢? 说起有哪些规则?emmmm……这就不好说了,因为规则都是人来设置的,你

每天进步一点点------Allegro 铺铜、内电层分割

一.Allegro 铺铜 1.建议初学者内电层用正片,因为这样就不用考虑flash焊盘,这时候所有的过孔和通孔该连内电层的就连到内电层,不该连的就不连.而如果用负片,那么如果做焊盘的时候如果没有做flash焊盘,那么板子就废了. 2.在外层铺铜:shape –> rectangular 然后再option中进行设置 (1).动态铜(dynamic copper) (2).制定铜皮要连接的网络 3.铺铜后如何编辑边界:shape –> edit boundary 就可以对铜皮就行修改边界 4.如

每天进步一点点------Allegro 怎样把铺铜显示关掉，但是走线要显示？

[背景] 铺铜是PCB布线的末尾环节,在PCB设计后期审查中,我们会检查走线的规则,但是铺铜后,不容易看见走线的效果,这时我们需要关闭铺铜显示,但是走线任然要显示. [解决方法] 执行Setup->User Preference命令,在Categories中选择Shape,在右面的选项中勾选no_shape_fill.点击Apply,点击OK确认此项操作,效果如下图所示.

html小知识点汇总（浏览器导航上显示图标、div无高度时试着清除浮动、文字环绕图片、字体加粗、div按百分比分、已有的不合适的class，针对特定的标签进行修改）

1.新点击的网页,在浏览器导航上显示图标: 像这种效果: <head> <meta charset="UTF-8"> <meta name="viewport" content="width=device-width, initial-scale=1,maximum-scale=1, user-scalable=no"> <title>标题</title> <link rel=&q

Altium Designer /DXP无网络铺铜：

有的设计者在PCB加工的时候会删除网络以便为了保护.但如果后续在无网络PCB上进行修改时就不叫麻烦,没有网络连铺铜都无法进行.一般手动添加网络只对要铺铜的地网络进行,其它的要修改者自己确保版图的正确性,因为无网络表无法进行对比差异和DRC检查. 一设计-网络表-编辑网络表.在Net classes中点击add,在name中添加新的网络标称如485GND.....,然后选中Net classes中的某一个网络,在Net in classes中选择添加,在net name中添加要增减的网络名称,在

更新xcode后插件失效问题——不针对特定版本的通用解决方法

一.Xcode更新后插件失效的原理 1.每次更新Xcode后插件都会失效,其实插件都还在这个目录好好的躺着呢: ~/Library/Application Support/Developer/Shared/Xcode/Plug-ins 2.之所以插件失效,是因为每个插件只供特定UUID的Xcode使用,更新后uuid改变,于是便不能正常使用. 二.通用解决办法 1.读取当前Xcode的UUID 在终端中输入: defaults read /Applications/Xcode.app/Conte

针对特定XML的解析器XMLParser

PCB铺铜

问:为何要铺铜?答:一般铺铜有几个方面原因.1.EMC.对于大面积的地或电源铺铜,会起到屏蔽作用,有些特殊地,如PGND起到防护作用.2.PCB工艺要求.一般为了保证电镀效果,或者层压不变形,对于布线较少的PCB板层铺铜.3.信号完整性要求,给高频数字信号一个完整的回流路径,并减少直流网络的布线.当然还有散热,特殊器件安装要求铺铜等等原因. 问:采用4层板设计的产品中,为什么有些是双面铺地的,有些不是?答:铺地的作用有几个方面的考虑:1,屏蔽:2,散热:3,加固:4,PCB工艺加工需要.所以不管

如何让 KiCad EDA 5.1 不显示铺铜

如何让 KiCad EDA 5.1 不显示铺铜在画板最后给 PCB 铺地,铺地结束后检查然后发板出去打板. 板子回来焊接,调试时发现有问题,边调边改线路,打开 KiCad 一看满屏的铜皮,怎么改呀? 然后按常规在右边找有没有隐藏铜皮的选项,有隐藏走线的,有隐藏孔的,有隐藏值的,有隐藏元件号. 可就是没找到隐藏铺铜的选项,难道他们都不用改板了吗??? 一脸问号. 未完待续...

altium designer 制作内部不铺铜的封装，如三极管下面禁止铺铜

制作封装的时候,按P键或菜单栏中点击place选项点选Polygon Pour Cutout.画一个原件禁止铺铜区域即可.

PCB规则设置

规则设置

PCB 铺铜转载

所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜.敷铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力:降低压降,提高电源效率:还有,与地线相连,减小环路面积.如果PCB的地较多,有SGND.AGND.GND,等等,就要根据PCB板面位置的不同,分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜,数字地和模拟地分开来敷铜自不多言.同时在覆铜之前,首先加粗相应的电源连线:5.0V.3.3V等等.这样一来,就形成了多个不同形状的多变形结构. 覆铜需要处理好几个问题:一是不同

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