作者:struct_mooc 博客地址: https://www.cnblogs.com/structmooc/p/14984466.html   前几天在设计一块电路板的时候,已经全部设计完了!但是临时有了一个小小的新需求,不得不改!就在修改过程中发现铺好的地铜自己消失了,也不知道啥时候没有的,以为是自己不小心删除了,就没有去管,再修改结束后,就重新铺铜了,然后进行DRC检测.   问题出来了,DRC检测没有启动就提示我有错误,然后点取消,错误结果出来了,大致意思就是我存在残缺的铜皮,需要修复

第一优先规则: First Object = InPolygon, Second Object = All 第二优先规则:First Object = All, Second Object = All 进入 Design -> Rules -> Clearance 项目.选择第一个对象的匹配条件.现有的条件均没有 Polygon 一项,于是进入Query Builder.发现匹配条件中有 Object Kind is 一项,而右侧列表中有 Poly.依此设置点击 OK 之后生成 Full Qu

有人说加大敷铜可以加大散热面,其实,对于此我不以为然.我说过铜是一种散热吸热快的金属,如果加大散热面要靠加大敷铜的面积的话,那就没有必要给很多的器件加热片了,我想大家对于计算机都颇有心得,一定攒过电脑,大家知道主板可别是cup等器件要用散热片,其实对于散热问题的考虑,我个人觉得和那里的道理是一样的,我就布罗嗦了.补充一点,把敷铜作为散热片是不合适的,岂不想金属的电阻率是随着温度的升高而升高的,我们把铜面积做大就是为了减小阻抗,如一散热器不是得不得不偿失.    使用网格自然有它的好处,但也不是说

敷铜作为PCB设计的一个重要环节,不管是国产的青越锋PCB设计软件,还国外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能敷铜功能,那么怎样才能敷好铜,我将自己一些想法与大家一起分享,希望能给同行带来益处. 所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜.敷铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力:降低压降,提高电源效率:与地线相连,还可以减小环路面积.也出于让PCB 焊接时尽可能不变形的目的,大部分PCB 生产厂家也会要求PCB 设计者在PCB 的空旷区域

在使用Dreamweaver时,有时我们要选中一些字符进行编辑或删除,光标在英文字上面可以选中,在中文字上面就选不中,郁闷吧.比如在编辑下面这段文字的时候,如图所示, 想选中“你难得已经忘了吗?”,当鼠标点击你的时候,实际的光标却在前面的“失败”上,所以就选不中那句话 其实这个是代码视图的字体问题. 解决办法:菜单->编辑->首选参数(ctrl+u)->字体,修改代码视图的字体为中文等字体,如微软雅黑或者其他中文字体都可以的.

InPolygon 这个词是铺铜对其他网络的设置,铺铜要离其他网络远点,因为腐蚀不干净会对 电路板有影响... 问题一:: 如下图所示,现在想让敷铜与板子边界也就是keepoutlayer的间距小一点,比如0.2MM.而与走线的间距比较大,比如0.8mm.要怎么设置规则才能达到这样的效果呢? 问题一的答案:: 问题二 2.2 设置灌铜安全间距(Clearance) 主要步骤: (1)在Clearance一栏中新建间距规则Clearance_inpolygon,优先级需要高于Clearance:

覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜.敷铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;还有,与地线相连,减小环路面积. 如果拿到别人的PCB,可能有大片的敷铜,影响对布线的观察.如果移除敷铜,又怕有想不到的麻烦,这时就可以隐藏敷铜. 方法:快捷键ctrl + D,在多边形里选择隐藏即可.

1 do not pour over all same net objects:仅仅对相同网络的焊盘进行连接,其他如覆铜.导线不连接. 2 pour over all same net objects:对于相同网络的焊盘.导线以及覆铜全部进行连接和覆盖. 3 pour over same net polygons only:仅仅对相同网络的焊盘.覆铜进行连接,其他如导线不连接. 不同的地方不同的选项. 我做过的产品中,喜欢这么整. 处理无线信号的时候,地线内部用第一种加上网格式覆铜. 处理电源信

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前段时间遇到这个问题,发现在页面中的源代码已经显示selected=“selected" 可是还是选中的第一项,试过很多办法,都不行,最后只好靠js来解决了,获取所有的dropdownlist中属性为selected=“selected"的项重新设置一下该属性,即可,相关代码如下: var stArray = $("select"); for (var i = 0; i < stArray.length; i++) { var itemId = $(stArr

1.绘制封装如果引脚过多怎么办,使用阵列粘贴功能 首先建立一个焊盘,然后选中,使用 ctrl + c 复制,注意复制确认的时候,鼠标一定要点击到焊盘中间. 选择阵列粘贴 条款就是你要复制多少个,增量就是每次增加几个或者减多少个,一般为个.x  y指的是每次在x y方向的偏移量,y为正数向屏幕上方,y为负数向屏幕下方. pcb中查找元件 使用  j c

function appAndBuz(appName,buzName,areaCenterCode){ //appName,buzName下拉框的值start $.ajax({ type: "POST", url: "<%=basePath%>/logs/queryLogAppAndBuz.action", dataType : "json", success : function(data0) { var listAppNameSt

在任一PCB视图时,点击设计->规则,弹出规则设置对话框,如下图 找到Clearance,如下图, 使用右键单击,选择 新规则,如下图 在新规则上单击,在右侧 where  the first object matches,下选择 custom query,然后点击查询构建器,如下图 在查询构建器里 选择 In Any Polygon,并点击确定,如下图 设置需要的 间距,如下图,然后修改规则名称(我的是Polygon),并点击应用 (还有下一步很重要) 在 规则编辑器 左下角点击 优先权 按钮

以下总结了网上八种电流与线宽的关系公式,表和计算公式,虽然各不相同(大体相近),但大家可以在实际的PCB板设计中,综合考虑PCB板的大小,通过电流,选择一个合适的线宽. 一.PCB电流与线宽 PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法.公式,经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断.但是对于CAD新手,不可谓遇上一道难题. PCB的载流能力取决与以下因素:线宽.线厚(铜箔厚度).容许温升.大家都知道,PCB走线越宽,载流能力越大.假设在同等条件下,10MIL的走线能承受1A,那么50M

在使用easyui的datagrid默认选中复选框时遇到的一个问题:就是加载程序默认选中复选框时死活选不中,查了好多资料才知道是easyui的datagrid的singleSelect属性设置为‘true’时,datagrid的选中复选框$("#tbProjectList").datagrid( 'checkRow', index);不起作用.只有将singleSelect属性设置为‘false’时,$("#tbProjectList").datagrid( 'ch

在参加2017全国电子设计大赛的过程中,我将平时学到的点点滴滴记录下来,作为曾经的回忆吧!(未完待续) ----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- 由于我参加的是功率方向,主要做的是开关电源,以下从几个方面来分析开关电源

加泪滴 批量添加覆铜过孔(先铺铜以后,再批量添加过孔) 开槽   在KEPP—OUT层 部分区域 不敷铜 开窗  

所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜.敷铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力:降低压降,提高电源效率:还有,与地线相连,减小环路面积.如果PCB的地较多,有SGND.AGND.GND,等等,就要根据PCB板面位置的不同,分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜,数字地和模拟地分开来敷铜自不多言.同时在覆铜之前,首先加粗相应的电源连线:5.0V.3.3V等等.这样一来,就形成了多个不同形状的多变形结构.     覆铜需要处理好几个问题:一是不同

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最近在做复选框,业务人员要求选中一块区域里的任何一个适合,复选框呈现选中状态,然而,我的复选框是ng-repeat出来的,刚开始我想用directive指令,但是不知道为什么,我一旦设置了$(this).siblings().children().children("input").removeAttr("checked"),所有的复选框都选不中了,不管后来是不是给他单加checked=“true”,这个问题现在还是困扰这我,呜呜呜~~~~,后来我又想了想,又想了个