转载请注明出处,并附带本文网址https://www.cnblogs.com/brianblog/p/9894867.html, 由于高版本AD不能将机械层直接转变为KEPP OUT LAYER层,所以在铺铜后一般会采用沿着机械层画上一圈KEEP OUT,但是如果遇到不规则的板框时,显得很麻烦. 在此发现了一个比较好使的方法,分享给大家. 1.铺完铜后显示如下 2.D-R进入规则设置 3.新建间距规则,打开后如下修改红色圈出部分间距设置,一般位20~30mil 4.修改完毕后,选择覆铜,快捷键T

覆铜的安全间距(clearance)一般是布线的安全间距的二倍.但是在没有覆铜之前,为布线而设置好了布线的安全间距,那么在随后的覆铜过程中,覆铜的安全间距也会默认是布线的安全距离.这样与预期的结果不一样. 方法一: 布好线之后,把安全距离扩大到原来的二倍,然后覆铜,覆铜完毕之后再把安全距离改回布线的安全距离,这样DRC检查就不会报错了.这种办法可以,但是如果要重新更改覆铜的话就要重复上面的步骤,略显麻烦,最好的办法是单独为覆铜的安全距离设置规则. 方法二: (1)或者该规则,一劳永逸.Desig

1.覆铜的意义     覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜.敷铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力:降低压降,提高电源效率:还有,与地线相连,减小环路面积.   2.覆铜步骤 (1)在下方选择对应的层(也可在覆铜对话框中选择): (2)采用快捷键P,G打开覆铜对话框,或者单击标题栏第二行右侧“放置多边形平面”. (3)选择填充模式,孤岛和铜的移除值,选择三种模式()..连接到何种网络(一般就是电源或地),选中移除死铜选项. (4)确定,鼠标确定覆

Altium Designer 在PCB覆铜时,所有的过孔和焊盘都是十字连接即Relief Connect连接的,没有像PROTEL 99SE一样只有接地的焊盘才是十字连接而过孔是直接连接的. 如下图所示: 处理问题方法: step1:design>rules>plane>polygon connection style step2:new rule>advanced>query helper>object type checks>双击IsVia>OK退出&

笑话: 到银行汇款,车临时停路边上. 为了怕交警罚就把朋友留下看车,跟他说有查车的过来了告诉我一声. 进去几分钟果然有交警来了. 那个朋友风风火火地闯进银行大声吼道:“大哥,警察来了,快走啊!” 偌大的一个大厅几十号人,顷刻间寂静无声. 然后人潮像洪水一样涌出银行,接着我就被五六个保安按在了地上... 不怕神一样的对手,就怕猪一样的队友! 图: 每次在给PCB覆铜时,经常发现覆铜和导线以及过孔的间距采用的是默认值,非常小,怕出现问题,尤其是高电压应用中,所以一般都稍微调大一点.下面讲解在Alti

KiCad 5.1.4 无法覆铜? 群里有小伙伴发现焊盘无法覆铜,只能靠手工连接. 这就奇怪了,正常情况不会出现的这种现象的. 分析了很多可能,比较间隙太小,有试着调过,但还是连接不上. 把封装的所有焊盘都删除,这个焊盘还是连接不上,说明不是 DRC 问题. 那么问题应该在焊盘上,打开焊盘的每个属性查看对比. 问题找到了发现 焊盘有单独的覆铜设置,不是 KiCad 5.1.4 的问题,是他自己在做封装时做错了.

在AD设计中,主要有三种大面积覆铜方式,分别是Fill(铜皮) Polygon Pour(灌铜)和Plane(平面层),这三种方式刚开始的时候没有细细区分,现在分别应用了一下, 总结如下,欢迎指正 Fill:表示绘制一块实心的铜皮,有点无差别攻击的味道,就是覆盖区域之内,所有的连线和过孔全都连接在一起,而不考虑是否属于同一个net. 应用——如果应用不好,就会造成信号干扰,接地或者短路的严重后果,一般用在散热,比如电源芯片的GND,可以大面积铺设.快捷键为Place/Fill(键盘依次P/F)

Android_listview设置每条信息的间距 设置listView的item间距,可以在xml布局文件中的listView下设置xml属性: android:divider="#00000000" android:dividerHeight="18dp" 解释:分隔线透明,高度为18dp.

reference to :  http://blog.csdn.net/qq_25943493/article/details/50923895 要设置第三方的上拉下载listView的item之间的间距,可以在xml布局文件中的listView节点中设置xml的属性即可: android:divider="#00000000" android:dividerHeight="10dp" 解释:分隔线透明,高度为18dp.

有时候设置左右与父视图间距为0但却还有空隙,relative to margin 作怪,到关系里面,把这个取消掉.如关系里面的 firstitem 如果显示 xxView.trailling.margin 就是 relative to margin 问题了,点击一下弹出下拉列表取消掉这个选项就OK

第一种: 正文为5号,那么图片或者Viso对象前后空一行,设置字号为7号或者更小,这样设置的间距就是那个7号字的间距,比5号小,看着空白不是那么大. 第二种: Visio对象转为jpg,然后选中图片和前后两端,选择段落,设置前后段落间距就好了:如果是Visio对象,那么右键没有段落,也没有Visio对象.

要设置第三方的上拉下载listView的item之间的间距,可以在xml布局文件中的listView节点中设置xml的属性即可: android:divider="#00000000" android:dividerHeight="10dp" 但是在java代码中动态设置确不起作用,这个问题目前我还在研究中,有知道的大神可以回答一下,互相交流学习一下! mListView.setDividerPadding();

场景 C#窗体应用中使用ZedGraph曲线插件绘制图表: https://blog.csdn.net/BADAO_LIUMANG_QIZHI/article/details/99716066 Winforn中设置ZedGraph曲线图的属性.坐标轴属性.刻度属性: https://blog.csdn.net/BADAO_LIUMANG_QIZHI/article/details/100112573 https://www.cnblogs.com/badaoliumangqizhi/p/1142

发现打上钩的话在plus以下的屏幕上控件的实际x会是-4但是在plus上是0, 所以要设置一致的到视图的左右都未0 必须把Constrain to margins钩去掉!

Design->Rules->Manufacturing->Minimum Solder Mask Sliver

一.PCB电路板放置铺铜有什么作用? 散热: 屏蔽 抗干扰 pcb板子带有寄生电容: 提高板子强度: 美观: 增加被抄板的难度,尤其是覆铜+黑油.   二.PROTEL不规则铺铜的方法: 1.先要知道在PCB那一块区域要铺铜 2.再确定需要铺铜的区域 铺什么样网络的铜(确定是什么电源.或者什么地.或者什么其他网络) 3.点击铺铜的工具 4.设置铺铜的安全间距和线宽及栅格间距 5.设置铺铜的方式(正.斜栅格)   三.铺铜设置 1. Net Option选项组:设置铺铜所要连接的网络,主要含3个选

inpolygon 是所有的覆铜 ispad 是焊盘到焊盘的间距 IsVia 过孔间距 ispad and InComponent('S1')    设置某个器件的焊盘间距规则 ispad and HasFootprint('DIP-8')   设置同一封装的焊盘间距规则 HasPad('free-1-0')or HasPad('free-2-0')  设置某几个焊盘的规则 设置两个网络的间距:只设置第一序列 为设置单个网络与其他网络的距离

转载请注明出处,并附带本文网址https://www.cnblogs.com/brianblog/p/9894867.html, 在PADS规则设计中可能会遇到某个走线与另一个走线之间的间距,普通规则设计中当单独点击网络设计规则后当间距>默认规则时可以起作用 ,要设置的安全间隔小于了默认规则的安全间距,这样的设计pads是不赞同的.如下图所示我需要网络$$$6396对GND之间间距为5mil(默认为30mil)此时我单独选择网络点击设计规则,设置间距为5mil,这样设置是无效的:如果设置间距>

1.如何在allegro中取消花焊盘(十字焊盘) set up->design parameter ->shape->edit global dynamic shape parameters->Thermal relief connects ->Thru pins ,Smd pins -> full contact 2.allegro 中如何设置等长 setup -> constraints->electrical->net->routing-&