AD19铺铜超过边框

2024-11-02

AD19覆铜与边框间距设置方法

转载请注明出处,并附带本文网址https://www.cnblogs.com/brianblog/p/9894867.html, 由于高版本AD不能将机械层直接转变为KEPP OUT LAYER层,所以在铺铜后一般会采用沿着机械层画上一圈KEEP OUT,但是如果遇到不规则的板框时,显得很麻烦. 在此发现了一个比较好使的方法,分享给大家. 1.铺完铜后显示如下 2.D-R进入规则设置 3.新建间距规则,打开后如下修改红色圈出部分间距设置,一般位20~30mil 4.修改完毕后,选择覆铜,快捷键T

Protel 99 铺铜的一个坑 Pour Over Same

Protel 99 铺铜的一个坑 Pour Over Same 好久没用 Protel 99 了,修改了一个旧的 PCB 文件. 需要修改线路,由于改了线路需要重新铺铜,得重新画铺铜的边框. 以下这个选项如果没有选择的话会出现部分过孔没有连接,导致开路.

PCB 铺铜转载

所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜.敷铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力:降低压降,提高电源效率:还有,与地线相连,减小环路面积.如果PCB的地较多,有SGND.AGND.GND,等等,就要根据PCB板面位置的不同,分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜,数字地和模拟地分开来敷铜自不多言.同时在覆铜之前,首先加粗相应的电源连线:5.0V.3.3V等等.这样一来,就形成了多个不同形状的多变形结构. 覆铜需要处理好几个问题:一是不同

每天进步一点点------Allegro 铺铜详解

铺铜在设计PCB板时很重要,为了加深理解,笔者写下这篇学习的过程. 首先要理解什么是正片和负片,结合网上的资料来理解一下: 正片实际就是能在底片上能看到的就是存在的负片实际上就是在底片看到的就是不存在的呵呵,梳理一下,正片和负片从名字上就看出是相反的,下面的二张图最能说明区别了,很容易理解. 上图是正片,黑色部分是铺铜,白色部分是过孔和焊盘. 上图是负片,白色空白部分是铺铜,而黑色区域是过孔或者焊盘. 正片的优点是如果移动元件或者过孔需要重新铺铜,有较全面的DRC校验. 负片

Altium Designer /DXP无网络铺铜：

有的设计者在PCB加工的时候会删除网络以便为了保护.但如果后续在无网络PCB上进行修改时就不叫麻烦,没有网络连铺铜都无法进行.一般手动添加网络只对要铺铜的地网络进行,其它的要修改者自己确保版图的正确性,因为无网络表无法进行对比差异和DRC检查. 一设计-网络表-编辑网络表.在Net classes中点击add,在name中添加新的网络标称如485GND.....,然后选中Net classes中的某一个网络,在Net in classes中选择添加,在net name中添加要增减的网络名称,在

Protel 99SE铺铜问题总结

一.PCB电路板放置铺铜有什么作用? 散热: 屏蔽抗干扰 pcb板子带有寄生电容: 提高板子强度: 美观: 增加被抄板的难度,尤其是覆铜+黑油. 二.PROTEL不规则铺铜的方法: 1.先要知道在PCB那一块区域要铺铜 2.再确定需要铺铜的区域铺什么样网络的铜(确定是什么电源.或者什么地.或者什么其他网络) 3.点击铺铜的工具 4.设置铺铜的安全间距和线宽及栅格间距 5.设置铺铜的方式(正.斜栅格) 三.铺铜设置 1. Net Option选项组:设置铺铜所要连接的网络,主要含3个选

PCB铺铜

问:为何要铺铜?答:一般铺铜有几个方面原因.1.EMC.对于大面积的地或电源铺铜,会起到屏蔽作用,有些特殊地,如PGND起到防护作用.2.PCB工艺要求.一般为了保证电镀效果,或者层压不变形,对于布线较少的PCB板层铺铜.3.信号完整性要求,给高频数字信号一个完整的回流路径,并减少直流网络的布线.当然还有散热,特殊器件安装要求铺铜等等原因. 问:采用4层板设计的产品中,为什么有些是双面铺地的,有些不是?答:铺地的作用有几个方面的考虑:1,屏蔽:2,散热:3,加固:4,PCB工艺加工需要.所以不管

如何让 KiCad EDA 5.1 不显示铺铜

如何让 KiCad EDA 5.1 不显示铺铜在画板最后给 PCB 铺地,铺地结束后检查然后发板出去打板. 板子回来焊接,调试时发现有问题,边调边改线路,打开 KiCad 一看满屏的铜皮,怎么改呀? 然后按常规在右边找有没有隐藏铜皮的选项,有隐藏走线的,有隐藏孔的,有隐藏值的,有隐藏元件号. 可就是没找到隐藏铺铜的选项,难道他们都不用改板了吗??? 一脸问号. 未完待续...

altium designer 制作内部不铺铜的封装，如三极管下面禁止铺铜

制作封装的时候,按P键或菜单栏中点击place选项点选Polygon Pour Cutout.画一个原件禁止铺铜区域即可.

js和css实现内容超过边框，就自动省略，自动添加title

在项目汇总,我们有这样的需求,如果内容多了,就自动省略,自动添加title 这个需要判断判断俩个值,一个是width(),一个是scrollWidth, 在div中,如果内容没有超过边框,这俩个值是一样的,就是css设置的宽度:如果内容超过边框了,scrollWidth的值会大于width,所以我们可以通过判断scrollWidth和width的值来知道内容是否超过边框例: <!DOCTYPE html> <html lang="zh"> <head&

AltiumDesigner 热焊盘铺铜

在layout中,引脚与大面积的铺铜完全连接容易造成过分散热而产生虚焊以及避免因过分散热而必须使用大功率焊接器,因此在大面积铺铜时,对于接地引脚,我们经常使用热焊盘.在AltiumDesigner 中,设置如下: Design --> rules --> Plane --> Polygon Connect Style 但是仅仅这么设置后,你会发现除了接地引脚使用十字焊盘接地之外,对于过孔也是十字接地处理,如下: 如何使引脚接地为十字焊盘,但过孔为完全接地? 设置方法如下: 在Polygo

Altium Designer设计PCB--如何设置铺铜与导线或过孔的间距

笑话: 到银行汇款,车临时停路边上. 为了怕交警罚就把朋友留下看车,跟他说有查车的过来了告诉我一声. 进去几分钟果然有交警来了. 那个朋友风风火火地闯进银行大声吼道:“大哥,警察来了,快走啊!” 偌大的一个大厅几十号人,顷刻间寂静无声. 然后人潮像洪水一样涌出银行,接着我就被五六个保安按在了地上... 不怕神一样的对手,就怕猪一样的队友! 图: 每次在给PCB覆铜时,经常发现覆铜和导线以及过孔的间距采用的是默认值,非常小,怕出现问题,尤其是高电压应用中,所以一般都稍微调大一点.下面讲解在Alti

每天进步一点点------Allegro 铺铜、内电层分割

一.Allegro 铺铜 1.建议初学者内电层用正片,因为这样就不用考虑flash焊盘,这时候所有的过孔和通孔该连内电层的就连到内电层,不该连的就不连.而如果用负片,那么如果做焊盘的时候如果没有做flash焊盘,那么板子就废了. 2.在外层铺铜:shape –> rectangular 然后再option中进行设置 (1).动态铜(dynamic copper) (2).制定铜皮要连接的网络 3.铺铜后如何编辑边界:shape –> edit boundary 就可以对铜皮就行修改边界 4.如

每天进步一点点------Allegro 怎样把铺铜显示关掉，但是走线要显示？

[背景] 铺铜是PCB布线的末尾环节,在PCB设计后期审查中,我们会检查走线的规则,但是铺铜后,不容易看见走线的效果,这时我们需要关闭铺铜显示,但是走线任然要显示. [解决方法] 执行Setup->User Preference命令,在Categories中选择Shape,在右面的选项中勾选no_shape_fill.点击Apply,点击OK确认此项操作,效果如下图所示.

20.allegro.铺铜[原创]

1.内层铺铜 --- ---- 选择复制对象 ---- ----- ---- ------ --- --- --- 2.外层铺铜 -- -- 假如没有指定网络: 给这块没有网络的铜皮指定网络 --- -- --- 在Options栏设置属性就可以了 3.编辑shape的边界 -- --- -- 手动挖空: --- -- -- 4.铜皮的合并(同类型,桶网络) 必须是相同网络,一个是静态一个是动态,这样的铜皮就不能合并 ------------- ---逐个点击: -- -- 5.删除孤岛或者:

Kendo UI中TreeView 放入tabstrip中，大数据量时超过边框的解决方案。

参考http://www.kendoui.com/forums/ui/tabstrip/tabstip-with-treeview-treeview-breaking-out-of-tabstrip.aspx 加入 .k-tabstrip > .k-content { overflow: auto ; } 即可解决,但在IE10下依然有问题,可在页面中直接加入: #navtabstrip-1{position:relative;} 即可.其中1表示treeview所在tab编号.

关于pcb铺铜

PCB快速打样规范

基本情况板材为FR-4,板厚1.6mm 板材铜厚为1/2oz,成品铜厚为1oz(加工过程中的沉铜工艺会让铜层增加厚度) 绿油白字喷锡工艺最小孔内铜厚1.27um 电铜18um,电锡4um Pcb生产中mil与mm换算一般为4mil=0.1mm 每张大板的尺寸是:40 * 35cm. 每份打样5块,无飞针测试,可以做到6mil,不过为了保证质量我们下面的规范只规定到7mil. 我们承诺5块板至少有3块可用. 电气层规则: 1.最小线宽线距7m

第 23 章 CSS3 边框图片效果

学习要点: 1.属性初探 2.属性解释 3.简写和版本主讲教师:李炎恢本章主要探讨 HTML5 中 CSS3 中边框图片背景的效果,通过这个新属性让边框更加的丰富多彩. 一．属性解释 CSS3 提供了一个新的属性集合,用这几个属性可以嵌入图片形式的边框.这样,边框就可以自定义了. 1.border-image-source //引入背景图片地址2.border-image-slice //切割引入背景图片3.border-image-width //边框

边框的css3样式

一.圆角(border-radius) border-radius:[ <length> | <percentage> ]{1,4} [ / [ <length> | <percentage> ]{1,4} ]? 设置或检索对象使用圆角边框.提供2个参数,2个参数以“/”分隔,每个参数允许设置1~4个参数值,第1个参数表示水平半径,第2个参数表示垂直半径,如第2个参数省略,则默认等于第1个参数. 第一个参数的参数值对应角的关系如下: 一个参数时将用于全部的于

AD19铺铜超过边框

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