ad20消除间距小于10mil

AD绘制PCB时，贴片封装器件的焊盘间距小于10Mil，报错解决

Design->Rules->Manufacturing->Minimum Solder Mask Sliver

[前端]如何写一个水平导航栏？（浮动、inline-block+消除间距）

在看W3school时,看到一个很好的例子,如何制作一个水平的导航栏?没有任何要求,只需要达到下面的效果: 我认为这个例子包含了很多css布局需要了解的知识,因此单独写一下. W3school上面的方法是这样的--全部设置浮动: <!DOCTYPE html> <html> <head> <style> ul { list-style-type:none; margin:0; padding:0; overflow:hidden; } li { float:

两个inline-block消除间距和对齐（vertical-align）

一.神奇的两个inline-block 很初级的问题,无聊决定写一个故事. 故事的主人公很简单,两个inline-block元素.代码如下,为了看起来简单明了,写得很简陋.效果图如右.发现有两个问题. 1:两个元素水平有空隙,简单的初始化margin:0好像并没有起想象中的作用,为什么呢 2:两个元素垂直也没有对齐,等高的的行内块元素不应该阿: 二.消除两个inline-block元素水平间距最终效果讲解demo <div class="space"> <a

inline-block间距解决方案

当我们将元素设为inline-block时,总是会莫名其妙出现一些间距 <!DOCTYPE html> <html> <head> <meta charset="UTF-8"> <title></title> <style type="text/css"> ul { padding-left: 0; } ul li { width: 20px; height: 20px; backg

html书写行内元素时-tab和换行会在行内元素间引入间距

目录 html文本中的控制字符会被解析为文本节点书写行内元素时,换行符LF与水平制表符HT会引入莫名的元素间间隔其他控制字符是否会引入间距的验证 html文本中的控制字符会被解析为文本节点举例: html部分 <div id="container"> <div class="item"></div> <div class="item"></div> </div> css

candence 知识积累1

Allegro 总结: 1.防焊层(Solder Mask):又称绿油层,PCB非布线层,用于制成丝网印板,将不需要焊接的地方涂上防焊剂.在防焊层上预留的焊盘大小要比实际的焊盘大一些,其差值一般为10-20mil(这里1mil = 0.0254mm). 2.Anti pad:起一个绝缘的作用,使焊盘和该层铜之间形成一个电气隔离,同时在电路板中证明一下焊盘所占的电气空间.当这个值比焊盘尺寸小时,在负片静态铺铜时焊盘无法避开铜,就会形成短路. 3.Thermal relief:正规的中文翻译应该叫做

altium designer Summer09出现的问题解决方案

在编译原理图时,引脚和连线旁边出现很多红线,提示 error:signal with no driver. 原理图没有加入到Project里. 第一次导入没问题,但是改了个元件的封装,在更新一下(Design—Update SCH),点击导入时出现 Unkown Pin... 解决方案一:把第一张PCB删掉,新建一个PCB再倒入. 解决方案二:把改过的元件在PCB中删除,再倒入. 以上问题本应该是没问题的,但是可能是我们使用的盗版软件的原因. 用altium designer画完图编译后,出现几

MIPI-Layout说明(转载)

转载于:http://www.ccm99.com/thread-3713-1-1.html 前言:随着新的总线协议不断提高信号速率,如今的PCB 设计人员需要充分理解高速布线的要求并控制PCB 走线的阻抗:对于MIPI 信号来说,PCB 走线不再是简单的连接,而是传输线.MIPI 属于差分信号(Differential Signal),差分信号的优点在于更好的抗干扰性.更高的速率和更少的信号线连接.关键词:线对:指一组差分线,如CLK+和CLK- , DN1+与DN1-1 差分阻抗控制:PCB

ad 原件布局布线基本规则

一.原件布局基本规则 1.按照电路模块进行布局,电路中的元件应该采用集中就近原则,同时数字电路和模拟电路分开: 2.定位孔.标准孔等周围1.27mm内不得贴元器件,安装孔周围3.5mm不得特装元件 3.卧装电阻.电感.点解电容等元件的下方避免有过孔,一面波峰焊后过孔与元件壳体短路 4.元器件的外侧相距电路板边的距离最好为5mm 5.贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm 6.金属壳和其它元器件间距应该大于2mm 7.发热元件不能邻近导线和热敏元件,高热器件要均衡分布 8.电源插座要

APU的Vsense引脚的作用

JACK学习文档推荐: 开关电源PCB布局注意事项开关电源PCB布线注意事项一.Sense电压检测(FB) “Sense+”和“Sense-”,就是四线制中的电压检测线,high-sense 和low-sense分别连接远端负载的正负极,监测电源电压,抵消长距离传输线引起的电压损耗.这两个Sense接线端的作用简而言之就是调整Output至负载端的输出电源. 我们分析下原因,由于从电源Output端到负载的线缆存在阻抗(实际非常小,从阻值上看可以忽略),这就会引起在线缆两端产生压降,好比在理

每天进步一点点------altium designer Summer09出现的问题解决方案

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使用Cadence绘制PCB流程

转载:https://blog.csdn.net/hailin0716/article/details/47169799 之前使用过cadence画过几块板子,一直没有做过整理.每次画图遇到问题时,都查阅操作方法.现在整理一下cadence使用经历,将遇到问题写出来,避免重复犯错. 注:写该篇文章时,感谢于争博士的教学视频和<Cadence SPB 15.7工程实例入门>.同时参考http://bbs.ednchina.com/BLOG_ARTICLE_239675.HTM博客. 使用软件版本

《HALCON数字图像处理》第四章笔记

目录第四章 HALCON数据结构 HALCON Image图像图像通道 HALCON Region区域 Region的初步介绍 Region的点与线 Region的行程 Region的区域特征 HALCON XLD轮廓 XLD的初步介绍 XLD的数据结构分析 XLD的特征分析 XLD的回归参数 HALCON Tuple数组我在Gitee上建了个仓库,会将学习书本的时候打的一些代码上传上去,笔记中所有代码都在仓库里,初学的朋友可以一起交流哦!地址(Gitee) 第四章 HALCON数据结构

allegro中焊盘的设置

用Cadence的pad designer制作pad的时候会遇到为thermal relief和anti pad设计尺寸的问题 Thermal relief:正规的中文翻译应该叫做防散热PAD.它主要起一个防止焊接时焊盘散热太快不好焊的作用,在非整层都是铜的情况下它可以做成环形,大小跟Anti pad一样就成了.当在电源层或GND层用时,它的还有减少热冲击的作用,防止焊盘与铜层连接完整的面积过大,因板材与铜皮之间膨胀系数的差异而造成板翘.浮离,或起泡等毛病.这个时候如果就得做成那种镂空的. An

Fighting Game

感谢上外静中任淳同学提供 uses crt; label h; //h是重新开始游戏 const y1=18; y2=18; //p1,p2的纵坐标 var x1,x2:byte; //p1,p2的横坐标 act:byte; //p2动作 sec,sec1:integer; //时间间隔 p,q:byte; //p1,p2的生命值 ek:byte; //用于增强p2防御力 c:char; //用于读取键盘敲

【bzoj1066】[SCOI2007]蜥蜴网络最大流

[bzoj1066][SCOI2007]蜥蜴 Description 在一个r行c列的网格地图中有一些高度不同的石柱,一些石柱上站着一些蜥蜴,你的任务是让尽量多的蜥蜴逃到边界外. 每行每列中相邻石柱的距离为1,蜥蜴的跳跃距离是d,即蜥蜴可以跳到平面距离不超过d的任何一个石柱上.石柱都不稳定,每次当蜥蜴跳跃时,所离开的石柱高度减1(如果仍然落在地图内部,则到达的石柱高度不变),如果该石柱原来高度为1,则蜥蜴离开后消失.以后其他蜥蜴不能落脚.任何时刻不能有两只蜥蜴在同一个石柱上. Input 输入第

HTML CSS + DIV实现局部布局

HTML CSS + DIV实现局部布局 HTML CSS + DIV实现局部布局 1.本章教大家掌握2种布局方式: 1)顶部导航菜单布局,效果图: 2)购物版块布局,效果图: 2.技术目标: 使用div + ul-li实现导航菜单布局使用div + dl-dt-dd实现购物版块布局 3.一般的局部布局无非采用如下的技术: 1)div + ul(ol)-li:用于分类导航或菜单等场合 2)div + dl-dt-dd:用于图文混编场合 3)table-tr-td

总结Allegro元件封装(焊盘)制作方法[修整]

总结Allegro元件封装(焊盘)制作方法在Allegro系统中,建立一个零件(Symbol)之前,必须先建立零件的管脚(Pin).元件封装大体上分两种,表贴和直插.针对不同的封装,需要制作不同的Padstack. Allegro中Padstack主要包括以下部分.1.PAD即元件的物理焊盘 pad有三种: Regular Pad,规则焊盘(正片中).可以是:Circle 圆型.Square 方型.Oblong 拉长圆型.Rectangle 矩型.Octagon 八边型.Shape形状(

Android 多点手势识别详解

google 提供的API中,有个类,大家都很熟悉,GestureDetector.使用它,我们可以识别用户通常会用的手势.但是,这个类不支持多点触摸(可能 google认为没有人会在几个手指都在屏幕上的时候,使用手势吧~),不过,最近和朋友们一起做的一个App,的确用到了多点手势(主要是 onScroll和onFling两个手势),所以,我就把这个类拓展了一下,来实现让多个控件各自跟着一跟手指实现拖动和滑动的效果. 顺便说一下,大家应该都知道,在Android3.0以后,Androi

PCB设计备忘录

在PCB设计过程中,常常有很多细节只有在实践中才能体会到其重要性,本人记性不好,索性把相关的注意点记录下来,也顺便希望能够给读者朋友们一些帮助. 接插件以及连接器比较常用的针脚之间间距有2.54mm/2.0mm/1.5mm等等,在画封装的时候记得封装的丝印层要留足空间,有一些接插件是有局部凸起等特点(如下图所示),这些丝印层在安装的时候还是能够起到比较好的效果. 贴片(SMD)封装的芯片的焊盘要稍微拉长一些,这样方便焊接. 带过孔的焊盘的尺寸一般是:焊盘直径>=过孔直径+18mil,比如过孔的直

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