先看一张图 在回流焊时,不能直接做一个大圆圈焊盘来焊接螺母,这样焊锡膏因为流动问题,可能会导致螺母歪斜 厂家推荐的焊盘形状右上角 所以 需要绘制异形焊盘 首先进入ad的封装库工作界面 在库中点右下角PCB编辑界面–>右下角Panels–>Properties–>Grid Manager–>Add–>Add Polar Grid 会变成这样子 然后Properties中找到新建的极坐标,双击 配置一下起始角度,再根据数据手册配置一下半径 然后再把颜色搞一下,方便观看 然后画好内

总结Allegro元件封装(焊盘)制作方法 在Allegro系统中,建立一个零件(Symbol)之前,必须先建立零件的管脚(Pin).元件封装大体上分两种,表贴和直插.针对不同的封装,需要制作不同的Padstack. Allegro中Padstack主要包括以下部分.1.PAD即元件的物理焊盘    pad有三种: Regular Pad,规则焊盘(正片中).可以是:Circle 圆型.Square 方型.Oblong 拉长圆型.Rectangle 矩型.Octagon 八边型.Shape形状(

一.目录下面的一些封装库中,根据元件的不同封装我们将其封装分为二大类:一类是分立元件的封装,一类是集成电路元件的封装 1.分立元件类: 电容:电容分普通电容和贴片电容: 普通电容在Miscellaneous Devices.IntLib 库中找到,它的种类比较多,总的可以分为二类,一类是电解电容,一类是无极性电容. 电解电容由于容量和耐压不同其封装也不一样,电解电容的名称是“RB.*/.*”,其中.*/.*表示的是焊盘间距/外形直径,其单位是英寸. 无极性电容的名称是“RAD-***”,其中**

第一章 SMT概述 SMT(表面组装技术)是新一代电子组装技术.经过20世纪80年代和90年代的迅速发展,已进入成熟期.SMT已经成为一个涉及面广,内容丰富,跨多学科的综合性高新技术.最新几年,SMT又进入一个新的发展高潮,已经成为电子组装技术的主流. 1.1SMT概述 SMT是无需对印制板钻插装孔,直接将处式元器件或适合于表面组装的微型元件器贴.焊到印制或其他基板表面规定位置上的装联技术. 由于各种片式元器件的几何尺寸和占空间体积比插装元器件小得多,这种组装形式具有结构紧凑.体积小.耐振动.抗

上周的时候,去了趟加工厂盯电路板的焊接进度.然后在闲余的时候,跟焊接厂的工程师交流了一下,工程师从生产的角度,说了几个值得注意的事项: 1.元件的焊盘应该要窄长,不能过宽.因为,在过机表贴时,焊盘上的焊锡是呈液态的,会流动.当焊盘过宽时,会造成元件会晃动,十分容易造成元件短路. 2.过孔不要打在焊盘上.在过机表贴时,焊盘上的焊锡是呈液态的,当过孔在焊盘上时,液态的焊锡会经过孔流到背面,容易造成短路.很多工程师会在热焊盘上打过孔来做散热,此时,就需要把过孔做得十分小,以减小短路的可能性. 3.元件

在Altium中进行PCB的设计时,经常会使用规则(Rule)来进行限定以确定线宽孔径等参数,此文将简要的介绍规则中的一些标量代表了什么. Electrical——电气规则.安全间距,线网连接等 Routing——布线,线宽.过孔形状尺寸.布线拓扑.布线层.封装出线等 SMT——Surface Mount Technology,表面组装技术(表面贴装技术),贴片.贴片元件焊盘的一些要求 Mask——掩膜,阻焊和焊膏的扩展 Plane——内电层和铺铜.与焊盘的连接方式 Testpoint——测试点

忽然发现,对solder和paste,layer和plane这两对有些糊涂了,摘录网络中的文章如下: [http://www.360doc.com/content/10/0608/15/514342_31955975.shtml] [http://hi.baidu.com/woshishiyanshj/blog/item/a0cb2f39d37f4aeb3a87ced5.html] 1.Signal Layer:信号层.主要用于放置元件和走线,它包括: Top Layer:顶层,一般作为元件层.

今天刚把做好的PCB文件交给工厂去制板,阶段工作告一段落,来一个小总结. 前一段时间复习完C语言之后,在中国知网上搜索用单片机实现的小制作,找比较有意思,又不需要太多外专业知识的东西,然后就相中了超声波测距系统.实验室有项目使用到了超声波测距,有部分电路图可以直接用到我这个系统上,电路正确性可以保证,所以可行性有了,决定立即动手. 单片机的最小系统原理图一搜一大堆,超声波收发电路在以前的项目中进行截取,温度补偿电路也可以在知网论文中找到,总原理图搞定.然后就是进行PCB的设计.这篇博文就具体写在

一.封装中几个重要的概念 软件如下: ①.Regular pad(正规焊盘) 用在:top layer,bottom layer,internal layer(信号层) ②.thermal relief(热风焊盘):主要是与负片进行连接 ③.anti pad(隔离盘):主要是与负片进行隔离绝缘 (此两盘一般应用在VCC和GND) 如下焊盘结构 soldermask:露油层 正片:看到什么就有什么 负片:看到什么就是要被刮掉的部分 二.简单表贴封装的创建 1 --- 将BEGIN LAYER选中右

assembly :是装配层,就是元器件的实际大小,用来产生元器件的装配图.也可以使用此层进行布局:外框尺寸应该为元件除焊盘外的部分 该区域可比silkscreen小10mil,线宽不用设置,矩形即可.对于外形不规则的器件,assembly指的是器件体的区域(一般也是矩形),切不可粗略的以一个几乎覆盖整个封装区域的矩形代替. place bound :是元器件封装实际大小,用来防止两个元器件叠加在一起不报错.外框尺寸需要包括焊盘在内 该区域是为防止元件重叠而设置的,大小可取元件焊盘外边缘以及元件

PCB优化设计(二) 2011-04-25 11:41:05|  分类: PCB设计   目 前SMT技术已经非常成熟,并在电子产品上广泛应用,因此,电子产品设计师有必要了解SMT技术的常识和可制造性设计(DFM)的要求.采用SMT工艺的 产品,在设计之初就应综合考虑生产工艺流程.原材料的选择.设备的要求.器件的布局.测试条件等要素,尽量缩短设计时间,保证设计到制造的一次性成功. 3.5 元器件布局设计 元器件的布局是按照原理图的要求和元器件的封装,将元器件整齐.美观的排列在PCB上,满足工艺性

Slikscreen_Top  :顶层丝印层 Assemly_Top    :装配层,就是元器件含铜部分的实际大小,用来产生元器件的装配图.我自己感觉这一层如果对于贴片的元器件,如电容,就是两个贴片铜片的实际大小,而place_bound_top层是 整个贴片元器件的实际大小,这一点很多人都没真正搞懂!也可以使用此层进行布局: Soldermask_Top: 顶层阻焊层  负片输出 Pastemask_Top :  顶层钢板层 加焊层                     3.助焊层(Past

大家或许会发现我们公司做的PCB板子,所有的过孔都开了窗,也就是说过孔没有绿油,这样会导致焊接中容易连焊.兴许大家为此吃进苦头,我是被整了好几次,查了好久却发现是个低级错误,一个过孔连焊到隔壁焊盘了.其实全球的PCB设计和生产公司都有这样的工艺规定,普通的过孔是必须盖油,这其实是一个普通的工艺要求.我查了很多资料,找到了几个好的方法,方便我们在设计中,巧处理过孔盖油的问题,现在和大家分享下.  第一:用ALTIUM10,如何设置一个过孔有绿油,没有绿油?其实有绿油就是不开窗,仅仅在过孔中去除SO

1 Signal layer(信号层) 信号层主要用于布置电路板上的导线.Protel 99 SE提供了32个信号层,包括Top layer(顶层),Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层). 2 Internal plane layer(内部电源/接地层) Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板,主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板,四层板,六层板,一般指信号层和内部电源/接地层的数目. 3 Mechanical layer

合成孔径雷达(Synthetic Aperture Radar, SAR)是20世纪最先进的科技发明之一.SAR有机载与卫载系统之分,能提供地表地形.乃至行星等远距离目标区高解析度图像.目前无人飞行载具挂载合成孔径雷达在监视和侦察任务需求上持续成长,并可搜集战术和战略情资.具体来说,无人飞行载具合成孔径雷达已经取代了部份的光学与红外线感测器,因为它提供了许多独特的,有价值的功能,例如远距离.全天时与全天候成像.地面移动目标指示与聚焦成像等.无人飞行载具合成孔径雷达系统有低成本.体积小.低风险,并

PADS LAYOUT走线,是不是转角要自己手动慢慢转角啊?不能像PROTEL中那样自动转角吗 自己手动转角老是转不好,出现许多线头,对不齐,是不是我操作有误啊 走线的过程中,可以试试这个,切换端点. PADS2007画PCB时,如何能像Protel99一样在线DRC查布线规则错误?? 比如Protel99布线规则可以限制安全距离,短路等,出错了会有绿色或线短路不会连上,但在PADS里是怎么做的?好像画错了也不会在线报错啊?只有画完才能查?? 如果说PADS里的在线报错DRC功用用起来不方便,那

一.前述 Scala在常用的集合的类别有数组,List,Set,Map,元祖. 二.具体实现 数组   1.创建数组 new Array[Int](10) 赋值:arr(0) = xxx Array[String](“s1”,”s2”,”s3”) /** * 创建数组两种方式: * 1.new Array[String](3) * 2.直接Array */ //创建类型为Int 长度为3的数组 val arr1 = new Array[Int](3) //创建String 类型的数组,直接赋值

设计规则设置 Designer Rules Check(DRC) Electrical 电气规则.安全间距,线网连接等 Routing 布线,线宽.过孔形状尺寸.布线拓扑.布线层.封装出线等 SMT  Surface Mount Technology,表面组装技术(表面贴装技术),贴片.贴片元件焊盘的一些要求 Mask 掩膜,阻焊和焊膏的扩展 Plane 内电层和铺铜.与焊盘的连接方式 Testpoint 测试点 Manufacturing 加工.孔.焊盘.丝印和阻焊的尺寸及相关关系 HighS

The layers themselves are grouped by their functional types: Signal Layers – Top Layer, Bottom Layer, Mid-Layer 1-30 Internal Planes – Internal Plane 1-16 Other Layers – Drill Guide, Keep-Out Layer, Drill Drawing, Multi-Layer Silkscreen Layers – Top

一直以来,对PCB中各层,比如:solder层.paste层.Top overlay层等等这些一知半解.今天仔细看了下,向大家介绍一下,有不对的地方还请指正. 1.mechanical机械层是定义整个PCB板的外观的,其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构.禁止布线层是定义我们在布电气特性的铜时的边界,也就是说我们先定义了禁止布线层后,我们在以后的布过程中,所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界.  topoverlay和bottomoverlay是定义顶层和底的丝印字

阻焊层:solder mask,是指板子上要上绿油的部分:因为它是负片输出,所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油,而是镀锡,呈银白色! 助焊层:paste mask,是机器贴片时要用的,是对应所有贴片元件的焊盘的,大小与toplayer/bottomlayer层一样,是用来开钢网漏锡用的. 要点:两个层都是上锡焊接用的,并不是指一个上锡,一个上绿油:那么有没有一个层是指上绿油的层,只要某个区域上有该层,就表示这区域是上绝缘绿油的呢? 答:暂时我还没遇见有这样一个层!我们画的