Allegro PCB中有些功能在某种情况下使用会产生神奇的效果,但有部分人不会或不熟悉在特定情况下使用某些功能来解决问题.如焊盘替换,有些特殊器件(如下图)封装按照datasheet给出的参考制作,贴片后可能会造成焊接不良. AR9341的LPCC封装 这种情况一般会在第一次打样后发现,个人认为最简便的方法就是将焊盘换为稍大的,具体步骤如下:(示例为Pad20x8焊盘替换成Pad20x10焊盘). 1. 点击Tools->Padstack->Replcce 2. 左键单击替换目标焊盘,右侧显

总结Allegro元件封装(焊盘)制作方法 在Allegro系统中,建立一个零件(Symbol)之前,必须先建立零件的管脚(Pin).元件封装大体上分两种,表贴和直插.针对不同的封装,需要制作不同的Padstack. Allegro中Padstack主要包括以下部分.1.PAD即元件的物理焊盘    pad有三种: Regular Pad,规则焊盘(正片中).可以是:Circle 圆型.Square 方型.Oblong 拉长圆型.Rectangle 矩型.Octagon 八边型.Shape形状(

(本文为转载,原文出处不详) 引言 一个元件封装的制作过程如下图所示.简单来说,首先用户需要制作自己的焊盘库Pads,包括普通焊盘形状Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol:然后根据元件的引脚Pins选择合适的焊盘:接着选择合适的位置放置焊盘,再放置封装各层的外形(如Assembly_Top.Silkscreen_Top.Place_Bound_Top等),添加各层的标示符Labels,还可以设定元件的高度Height,从而最终完成一个元件封装的制作. 下面将分表贴分立元件

因为工作的需求之前也封装过一个JS分享插件,集成了我们公司常用的几个分享平台. 但是总感觉之前的结构上很不理想,样式,行为揉成一起,心里想的做的完美,实际上总是很多的偏差,所以这次我对其进行了改版. 这次的核心就是:JS只负责事件+结构,也就是把功能实现出来,具体的外观样式,则使用者自己进行定义. 以下是新版分享插件的代码: (function(root){ 'use strict'; function share(params){ this.params = params; this.dom

建议去看一下孤傲苍狼写的Servlet+JSP+JavaBean开发模式(http://www.cnblogs.com/xdp-gacl/p/3902537.html), 最好把他JavaWeb学习总结全部看完会有很大的收获哦! 而把jsp专递的参数封装到一个方法里面也是从他那里学到的. 我觉得特别有用,尤其是在做项目的时候能省很多的代码  一: 需要的包 根据上一篇JDBC+Servlet+jsp(http://www.cnblogs.com/zhu520/p/6913650.html)的内容

这两周一直太忙,没有好好处理上上上周遇到的一个让我加班到凌晨的问题,这个问题是判断flash的加载. 之前的思路是让flash的人在制作flash的时候,加入了一个回调方法,该方法再会回调我页面的方法. 想象虽然很丰满,但是现实确很骨感,由于页面资源的加载顺序问题,如果flash是通过缓存读取得到的,那么flash便会先于我的脚本加载,这时便会出现flash调不到我定义的方法.但是由于功能的原因以及考虑页面的整洁性,我又不能将脚本放入到head中,最终的解决思路就是在head中加入一个scrip

声明,该DEMO依托于某个培训机构中,非常感谢这个培训结构.话不多说,现在开始改demo的制作. 首先,在前端的学习过程中,轮播图是我们一定要学习的,所以为了更加高效的实现各种轮播图,封装了一个运动的框架. function getStyle(obj,attr) { if(obj.currentStyle){ return obj.currentStyle[attr];//为了获取IE下的属性值 }else{ return window.getComputedStyle(obj,null)[at

import android.animation.ObjectAnimator; import android.content.Context; import android.graphics.drawable.Drawable; import android.support.v4.app.Fragment; import android.support.v4.app.FragmentActivity; import android.support.v4.app.FragmentManager;

自己封装的一个js方法用于获取显示的星期和日期时间 /** * 获取用于显示的星期和日期时间 * @param date * @returns {string} */ function getWeek(date){ //将字符串日期转换日期对象 date = date.replace(/-/g, '/'); var dd = new Date(date); var curDate = new Date(); var curDate2 = new Date(); var m = dd.getMon

基于Dapper二次封装了一个易用的ORM工具类:SqlDapperUtil,把日常能用到的各种CRUD都进行了简化封装,让普通程序员只需关注业务即可,因为非常简单,故直接贴源代码,大家若需使用可以直接复制到项目中,该SqlDapperUtil已广泛用于公司项目中. using System; using System.Collections.Generic; using System.Linq; using System.Text; using System.Threading.Tasks;

Timber(对Log类封装的一个工具) https://blog.csdn.net/hzl9966/article/details/51314137 https://www.jianshu.com/p/555c382a9d45 https://www.jianshu.com/p/39834be3cb6c Timber只有一个类文件,可以单独把它复制出来放项目里,也可以通过Gradle引用: compile 'com.jakewharton.timber:timber:2.7.1' Timber

在实际业务场景中,当前台通过 url 向后台传送多个参数时,可以将参数封装成一个bean类,在bean类中对各个参数进行非空,默认值等的设置. 前台 url ,想后台传送两个参数,userName 和 password: http://localhost:8082/web/baseAction.do?pathVar=app/task/fetchItemDetail.do?userName=123&password=123 将参数封装成bean 类,并在bean类中对参数进行控制: import

       STL set能保证最坏情况下的查找和插入效率,logN.但是维护红黑树开销较大.set内的元素按照一定的逻辑顺序组织,查找.插入等操作的结果都和排序规则有关.       适合STL set的情况为: 1.集合很大,以至于O(N)远大于O(longN).2.查找和插入的次数一样多,且需要考虑插入的效率.3.集合内的元素以随机顺序插入.4.查找和插入交叉进行.        在对插入效率要求不高,或者特定情况下插入效率可以接受时,使用sorted vector也可以实现O(long

资料:ALLEGRO修改位号回注ORCAD原理图 https://wenku.baidu.com/view/54e221e114791711cd7917e2.html?re=view

怎样才能在修改表的字段Name的时候,Code不自动跟着变 tools-> General   Options-> Dialog:Operation   Modes: 去掉 NameToCodeMirroring 前面的√ 转载:请注明http://www.xujin.org或http://www.virgocloud.com

在修改表或表的字段Name的时候不让Code不自动跟着变,设置如下: tools-> General   Options-> Dialog 去掉勾选 Name To Code mirroring

/* * 问题:使用finalkeyword修饰一个变量时,是引用不能变,还是引用的对象不能变 * 答: * 使用finalkeyword修饰一个变量时,是指引用变量不能变,引用变量所指向的对象中的内容还是能够改变的. */ public class Test10 { // final修饰基本类型的变量 public static final char CHAR = '中'; // final修饰引用类型的变量 public static final StringBuffer a = new S

pcb布线时,有时候会从器件的焊盘往外拉线,为了避免出现类似情况 出现锐角焊盘内绕线等等 可在add connect操作下,右键勾选Enhance pad Entry来增强焊盘进入的约束,可有效防止上述情况的出现 具体效果可勾选后在slide(修线)命令下,对线进行操作体会.

本文只讲述使用 Calculator 和 Wizard 功能制作封装,通常学会使用这种方法,通用的标准封装就都可以生成了.下面以一个简单的SOIC-8封装的芯片来说明软件使用方法. 第一步,查找相关datesheet,明确封装具体参数,便于在后面的步骤中核对.如SOIC-8的参数如下图: 第二步,打开LP 软件,点击Caculate-----SMD Caculate,选择栏目中的“SOP”项目,如下图: 第三步,点击OK打开,出现如下所示的模板: 第四步,在pitch(P)项输入1.27,代表引

在制作封装之前,先确定你需要的焊盘,如果库中没有,那就要自己画了,(我就是自己画的) 制作二极管1N5822 SMD,实际尺寸:480milX520mil 一.添加元件焊盘 1 启动Allegro PCB Design 610,选择File—New,在弹出对话框中,输入封装命名W_LLFB,选择 package symbol(自己制作封装)   2 选择layout —pins命令,对控制面板的options进行设置,Padstack中选好需要的焊盘 SND315_157:在命令窗口输入x 0

写个小例子吧 --  很多细节(如校验.判断等等)都略了 其实不是有意写成这样,而是很多朋友都这么写(当然里面也有点夸张的写法) 这么写其实也没什么不好,简单明了,不用动脑子,一看就很直白, 但是如果面向的业务是需要变更的,那会很惨,再是个大型项目,那就更惨了(当然这个例子没啥业务可谈,就是个简单的用户类) 改一下: 这个例子中,简单一看,也没啥不一样的地方,看不出啥果来,最直观的可能就是在调用的时候,简单明了,其实不然: 1. 既然是OOA/D,那么就尽量把类型相关的类型封装在类型里面,尽量减