Allegro PCB中有些功能在某种情况下使用会产生神奇的效果,但有部分人不会或不熟悉在特定情况下使用某些功能来解决问题.如焊盘替换,有些特殊器件(如下图)封装按照datasheet给出的参考制作,贴片后可能会造成焊接不良. AR9341的LPCC封装 这种情况一般会在第一次打样后发现,个人认为最简便的方法就是将焊盘换为稍大的,具体步骤如下:(示例为Pad20x8焊盘替换成Pad20x10焊盘). 1. 点击Tools->Padstack->Replcce 2. 左键单击替换目标焊盘,右侧显

总结Allegro元件封装(焊盘)制作方法 在Allegro系统中,建立一个零件(Symbol)之前,必须先建立零件的管脚(Pin).元件封装大体上分两种,表贴和直插.针对不同的封装,需要制作不同的Padstack. Allegro中Padstack主要包括以下部分.1.PAD即元件的物理焊盘    pad有三种: Regular Pad,规则焊盘(正片中).可以是:Circle 圆型.Square 方型.Oblong 拉长圆型.Rectangle 矩型.Octagon 八边型.Shape形状(

最近在学Allegro,安装了软件后看网上说LP Wizard可以一键生成Allegro封装,就想去尝尝鲜.毕竟一直都是手动做封装,没怎么用过向导.但是按照网上教程用LP生成了一个封装,发现打开时没有焊盘,后来把生成的.pad(焊盘文件)文件放到自己的封装库路径下还是发现没有,瞬间懵B.相信有人也试过这个情况吧,这时候别方,这个问题充钱就能解决.开玩笑而已,废话不多说下面我就来说说解决方法吧. 首先我们打开LP Wizard软件,进入帮助文档(如下图所示) 找到Allegro Output位置(

本文只讲述使用 Calculator 和 Wizard 功能制作封装,通常学会使用这种方法,通用的标准封装就都可以生成了.下面以一个简单的SOIC-8封装的芯片来说明软件使用方法. 第一步,查找相关datesheet,明确封装具体参数,便于在后面的步骤中核对.如SOIC-8的参数如下图: 第二步,打开LP 软件,点击Caculate-----SMD Caculate,选择栏目中的“SOP”项目,如下图: 第三步,点击OK打开,出现如下所示的模板: 第四步,在pitch(P)项输入1.27,代表引

IPC-7351依赖久经考验的数学算法,综合考虑制造.组装和元件容差,从而精确计算焊盘图形.该标准以IPC-SM-782研发概念为基础进一步提高,对每一个元件都建立了三个焊盘图形几何形状,对每一系列元件都提供了清晰的焊点技术目标描述,以及提供给用户一个智能命名规则,有助于用户查询焊盘图形. IPC-7351 的基本概念紧紧围绕着三个焊盘图形几何形状的变化所设计的这三个新的具体应用的焊盘图形几何形状的变化支持各种复杂度等级的产品而IPC-SM-782只是一个对已有元件提供单个焊盘图形的推荐技

在制作封装之前,先确定你需要的焊盘,如果库中没有,那就要自己画了,(我就是自己画的) 制作二极管1N5822 SMD,实际尺寸:480milX520mil 一.添加元件焊盘 1 启动Allegro PCB Design 610,选择File—New,在弹出对话框中,输入封装命名W_LLFB,选择 package symbol(自己制作封装)   2 选择layout —pins命令,对控制面板的options进行设置,Padstack中选好需要的焊盘 SND315_157:在命令窗口输入x 0

(本文为转载,原文出处不详) 引言 一个元件封装的制作过程如下图所示.简单来说,首先用户需要制作自己的焊盘库Pads,包括普通焊盘形状Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol:然后根据元件的引脚Pins选择合适的焊盘:接着选择合适的位置放置焊盘,再放置封装各层的外形(如Assembly_Top.Silkscreen_Top.Place_Bound_Top等),添加各层的标示符Labels,还可以设定元件的高度Height,从而最终完成一个元件封装的制作. 下面将分表贴分立元件

手机键盘的按键就是空心焊盘,新建一个外径为0.6mm 内径为0.4mm 的空心焊盘 空心焊盘的制作如下: 一.新建一个空心的shape 1 shape -> Cirrular 在坐标处输入 x 0 0 ; x 3 0  ; DONE 2 挖空新建的圆形shape shape ->Manual Void -> Circular 在坐标处输入 x 0 0 ; x 2 0 ; DONE 3 Allegro 不能保存封闭的环形 Shape ,必须开口方能正常保存Shape,并且对于PCB加工而言

工具1:PADS Layout VX.2.3 菜单File > Library...,打开Library Manager,点击Create New Lib...新建一个库. 使用快捷键Ctrl + Alt + F,打开Selection Filter,在Object分页中,勾选Parts.Glued parts 全选PCB中的元器件,点击鼠标右键,选择Save to Library... 在Save Part Types and Decals to Library中,全选Part Types.D

我想你说的应该是altium里的封装管理库吧.1,Tools -> Footprint Manager -> ...2,在Component List里选择要改的器件3,在View and Edit Footprints里改封装:(1)原来有封装则选Edit:(2)原来没有封装则选Add...:4,改好后选Accept Changes(Create ECO)5,弹出菜单,注意检查Modify的内容有没有错6,点Execute Changes7,Close其实你要改的器件肯定是有相同属性的,比如

一.资源 1.网站推荐www.eda365.com,里面有很多有用的东西:当然还有官方代理商的网站http://www.pspice.com.cn/: 2.视频教程:有库源电气的视频教程,还有在www.eda-china.com(有个叫詹书庭的)中的视频教程,这两个视频都是讲的16.5版本的,当然还有于博士的讲的16.2版本的: 3.PCB的步骤和AD还有PADs都一样的,原理图→封装→布局→规则约束→布线→覆铜→生成Gerber: 4.Allegro资源汇总贴:http://www.eda36

1.如何在allegro中取消花焊盘(十字焊盘) set up->design parameter ->shape->edit global dynamic shape parameters->Thermal relief connects ->Thru pins ,Smd pins -> full contact 2.allegro 中如何设置等长 setup -> constraints->electrical->net->routing-&

Allegro PCB 1.如何在allegro中取消花焊盘(十字焊盘) set up->design parameter ->shape->edit global dynamic shape parameters->Thermal relief connects ->Thru pins ,Smd pins -> full contact 2.allegro 中如何设置等长 setup -> constraints->electrical->net-&

Class与Subclass 同一根线在不同的Subclass里的含义不一样,下面介绍常用Class和Subclass的含义 1.Etch 包括TOP和BOTTOM,用于走线和覆铜 2.Package Geometry 与封装相关的内容.  Assembly_TOP/Bottom 安装丝印层.因为有些公司需要出安装图,器件外形等,有些为了手工焊接,喜欢把字符丝印放置在器件内部,比如电阻位号,喜欢把它的丝印放置在电阻符号外框的中间位置.比如说电阻值等,想打印出来放置在安装图纸的电阻相应位置.这时我

PCB 1．建立电路板 首先是打开PCB编辑器——开始--所有程序-- Allegro SPB 15.5--PCB Editor,在弹出的对话框中选择Allegro PCB Design 610(PCB Design Expert),然后点击Ok进入PCB编辑器.接下来就是利用向导建立电路板了,包括确定板子的大小.层数.形状等等参数,用向导比较方便.点击File菜单,选择New,在 弹出的对话框中的Drawing Type选择Board(wizard),然后确定文件名,存盘路径等,最后点Ok进入

在ALLEGRO中,建立PCB封装是一件挺复杂的事,而要建立FOOTPRINT,首先要有一个PAD,所以就要新建PADSTACK. 焊盘可以分两种,表贴焊盘和通孔焊盘,表贴焊盘结构相对简单,下面首先分析表贴焊盘的成分: regular pad:常规焊盘,就没什么多说了: thermal relief:热焊盘,它的中文翻译有N多种,但很好理解,就是为了防止散热过快而设计的焊盘: tips:via不需要thermal relief,因为它根本就不用于焊接:  热焊盘对于手工焊的阻散热效果好,对于自动

一.封装中几个重要的概念 软件如下: ①.Regular pad(正规焊盘) 用在:top layer,bottom layer,internal layer(信号层) ②.thermal relief(热风焊盘):主要是与负片进行连接 ③.anti pad(隔离盘):主要是与负片进行隔离绝缘 (此两盘一般应用在VCC和GND) 如下焊盘结构 soldermask:露油层 正片:看到什么就有什么 负片:看到什么就是要被刮掉的部分 二.简单表贴封装的创建 1 --- 将BEGIN LAYER选中右

assembly :是装配层,就是元器件的实际大小,用来产生元器件的装配图.也可以使用此层进行布局:外框尺寸应该为元件除焊盘外的部分 该区域可比silkscreen小10mil,线宽不用设置,矩形即可.对于外形不规则的器件,assembly指的是器件体的区域(一般也是矩形),切不可粗略的以一个几乎覆盖整个封装区域的矩形代替. place bound :是元器件封装实际大小,用来防止两个元器件叠加在一起不报错.外框尺寸需要包括焊盘在内 该区域是为防止元件重叠而设置的,大小可取元件焊盘外边缘以及元件

以0805封装为例 1.打开PCB editor-> Allegro PCB Design XL 2.File -> New ① Drawing Type -> Package Symbol ② Drawing Name中选择好要保存的位置并命名 3.Setup -> Parameter Editor -> Design 设置单位为 毫米 , 类型为 封装  如下图 4 设置栅格点 因为默认为100mil 改为 1mil Setup -> Grids 5 Layout

CAE 是原理图符号DECAL 是PCB封装PART 是将 CAE和 DECAL结合映射起来.比如PART包含了CAE和DECAL的管腿对应关系.CAE的1号腿,不一定对应DECAL的1号腿的.Pin decal 是,绘制CAE时,所需要的各种各样的PIN的样式.我基本都用同一种了..为了美观易懂,可以做成多种,长的,短的,时钟的,等等)CONNECTOR是专门做连接器器件用的.但是我没有用这个方法,连接器我做成和其他器件一样的. PADS中有四种库(暂且论是四种),元器件封装库(Decals)

所谓“CPU封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术.以CPU为例,我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌,而是CPU内核等元件经过封装后的产品. CPU封装对于芯片来说是必须的,也是至关重要的.因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降.另一方面,封装后的芯片也更便于安装和运输.由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造,因此它是至关重要的.封装也可以说是指安装半导体集成电