在这里以NE5532为例 1.打开新建元件的属性设置框 (1)这里的Package per Pkg设置框就是用来设置元件共有几个部分的. (2)Package Type有两个选项Homogeneous 和Heterogeneous.其中Homogeneous用于一般元件中几部分都相同, 而Heterogeneous则用于几部分都不同,接下来我们分别操作可以感受到两部分的不同之处. 这里先选择Homogeneous ,点击OK. 2.进入元件编辑界面 (1) U?A是默认自动生成用于区分各个部分的

总结Allegro元件封装(焊盘)制作方法 在Allegro系统中,建立一个零件(Symbol)之前,必须先建立零件的管脚(Pin).元件封装大体上分两种,表贴和直插.针对不同的封装,需要制作不同的Padstack. Allegro中Padstack主要包括以下部分.1.PAD即元件的物理焊盘    pad有三种: Regular Pad,规则焊盘(正片中).可以是:Circle 圆型.Square 方型.Oblong 拉长圆型.Rectangle 矩型.Octagon 八边型.Shape形状(

本文只讲述使用 Calculator 和 Wizard 功能制作封装,通常学会使用这种方法,通用的标准封装就都可以生成了.下面以一个简单的SOIC-8封装的芯片来说明软件使用方法. 第一步,查找相关datesheet,明确封装具体参数,便于在后面的步骤中核对.如SOIC-8的参数如下图: 第二步,打开LP 软件,点击Caculate-----SMD Caculate,选择栏目中的“SOP”项目,如下图: 第三步,点击OK打开,出现如下所示的模板: 第四步,在pitch(P)项输入1.27,代表引

第一步:先画出你所要的原理图 第二步:点击菜单栏的工具→封装管理器,进去封装管理器页面,点击左边的每一个元件, 然后选择封装时的元器件,再点击右边的确定(每一个元器件确定好封装要用的元件都要点确定) 这里是给每个元器件封装 第三步:建立一个PCB工程,从菜单栏点击文件→新建→Project.把之前的原理图拖进Project工程,然后点击空白的地方建立一个PCB文件,并保存原理图和PCB文件 这里按着步骤走就好: 点击完成,下面点击要更新的原理图在点击设计··· 下面是自动布局,让器件自动找位置站

在制作封装之前,先确定你需要的焊盘,如果库中没有,那就要自己画了,(我就是自己画的) 制作二极管1N5822 SMD,实际尺寸:480milX520mil 一.添加元件焊盘 1 启动Allegro PCB Design 610,选择File—New,在弹出对话框中,输入封装命名W_LLFB,选择 package symbol(自己制作封装)   2 选择layout —pins命令,对控制面板的options进行设置,Padstack中选好需要的焊盘 SND315_157:在命令窗口输入x 0

(本文为转载,原文出处不详) 引言 一个元件封装的制作过程如下图所示.简单来说,首先用户需要制作自己的焊盘库Pads,包括普通焊盘形状Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol:然后根据元件的引脚Pins选择合适的焊盘:接着选择合适的位置放置焊盘,再放置封装各层的外形(如Assembly_Top.Silkscreen_Top.Place_Bound_Top等),添加各层的标示符Labels,还可以设定元件的高度Height,从而最终完成一个元件封装的制作. 下面将分表贴分立元件

在TI官网的封装文件中提供弄BXL文件可以导出Altium Designer的封装库和原理图库. 这个界面往下面拉会看到: 然后可以下载各种封装的bxl文件了.下面视频说明bxl文件如何导出成功. 如果视频没有播放请点击下面链接: http://v.youku.com/v_show/id_XMjczNjMzMDE2OA==.html?from=y1.7-2&spm=a2hzp.8253869.0.0#paction ----------------------------------------

1.在服务器端建立新空间,方便封装库以及数据库的归档存放 服务器路径:\\192.168.1.234\Share\STG_LIB,文件夹内容如下,其中Datesheet存放物料数据手册,Pcb_Lib存放Allegro封装,Schematic_Lib存放Capture封装,STG_Datebase存放数据库文件. 2.构建Access数据库 1)打开Access软件,执行新建命令,弹出如下窗口.在右下角选择存放路径并设置文件名称,点击创建.(2007以上版本文件后缀为"accdb",2

一.资源 1.网站推荐www.eda365.com,里面有很多有用的东西:当然还有官方代理商的网站http://www.pspice.com.cn/: 2.视频教程:有库源电气的视频教程,还有在www.eda-china.com(有个叫詹书庭的)中的视频教程,这两个视频都是讲的16.5版本的,当然还有于博士的讲的16.2版本的: 3.PCB的步骤和AD还有PADs都一样的,原理图→封装→布局→规则约束→布线→覆铜→生成Gerber: 4.Allegro资源汇总贴:http://www.eda36

1.如何在allegro中取消花焊盘(十字焊盘) set up->design parameter ->shape->edit global dynamic shape parameters->Thermal relief connects ->Thru pins ,Smd pins -> full contact 2.allegro 中如何设置等长 setup -> constraints->electrical->net->routing-&

Allegro PCB 1.如何在allegro中取消花焊盘(十字焊盘) set up->design parameter ->shape->edit global dynamic shape parameters->Thermal relief connects ->Thru pins ,Smd pins -> full contact 2.allegro 中如何设置等长 setup -> constraints->electrical->net-&

由 judyzhong 于 星期五, 09/08/2017 - 14:58 发表 概述   Vivado在设计时可以感觉到一种趋势,它鼓励用IP核的方式进行设计.“IP Integrator”提供了原理图设计的方式,只需要在其中调用设计好的IP核连线.IP核一部分来自于Xilinx官方IP:一部分来自于第三方IP,其中有的是在网络上开源的:另一部分就是自己设计的IP.有时候我们需要把自己的一个设计反复用到以后的工程中,利用Vivado的“IP Package”将其封装起来,再以后的工程中直接调用

概述   Vivado在设计时可以感觉到一种趋势,它鼓励用IP核的方式进行设计.“IP Integrator”提供了原理图设计的方式,只需要在其中调用设计好的IP核连线.IP核一部分来自于Xilinx官方IP:一部分来自于第三方IP,其中有的是在网络上开源的:另一部分就是自己设计的IP.有时候我们需要把自己的一个设计反复用到以后的工程中,利用Vivado的“IP Package”将其封装起来,再以后的工程中直接调用即可.   本文致力于讲述如何将自己的设计封装为IP核,以及示范一下如何在其它工程

KiCAD更新封装 有时候我们画完了PCB,但发现某个封装类型的器件需要修改,可能是修改尺寸,也可能是修封装参考或者值,具体操作如下: 1.首先更新原理图封装 2.从原理图更新到PCB(如果修改了封装的名称,,比如将名称从SOT23改为SOT-23,不从原理图更新到PCB则PCB封装不会更新,会报错) 3.[工具]->[从库中更新封装] 3.1 整体更新封装 选择更新所有的封装,在更新选项中选择要更新的内容,如果不选择,则只会更新铜层,其他的不会更新. 举个博主遇到的例子:博主公司的库是从AD导

刚进入到一个小公司,接到的第一个电路设计的案子是从零开始的,辛苦就不说,关键是这么不严谨,容易出错,于是乎,问题来了,能否从零开始着手建立个类似于以前公司的数据库,管理原理图封装,PCB封装及规格书! 感谢OrCAD的帮助文档,简直就是手把手教学啊,写的很详细,除了是英文的有一点点的看得不太习惯,还有就是,出了小问题的时候真的不能排除是否是电脑的其他设置除了问题,这有点麻烦. 下面梳理今天一天的忙活: 1.首先当然是要看一遍帮助手册,CIS那部分的,不必细看,但必须对大致的流程有个概念: 2.有

也许你以为IO和AFIO是很简单的,事实上有几个误区可能很多人都没注意过,当你只用现成的开发板来学习的时候,别人已经帮你做好了资源分配,所有的外设功能学习都是照着别人给你的例程去做的,这才没让你觉得奇怪. 先问自己一个问题:STM32中,USART2和TIM2是共用相同IO的,你如何决定这几个IO到底是做USART2还是做TIM2呢?如果你要同时使用USART2和TIM2,该怎么办? 1.不是说使用了IO的复用功能就一定要启动RCC_APB2Periph_AFIO的Clock的,参考下图 只有使

P2P视频模块数据手册 公  司 : 深圳市万秀电子有限公司 网  站 : http://www.wanxiucx.com 总  机 : 0755-23215689 联系人: 张先生 手  机 : 13923882807 Q Q   : 813267849 邮  箱 : mike@wanxiucx.com 1.1  简介 SW3518EV200模块基于HI3518EV200芯片平台的Camera SoC模块.模块设计了丰富的外围接口,模块面积小,具备友好的二次开发软硬件平台,可以支持多种外围设备

AM335X是美国TI(德州仪器)公司基于 ARM Cortex-A8内核的AM335X微处理器,在图像.图形处理.外设方面进行了增强,并全面支持诸如 EtherCAT 和 PROFIBUS等工业接口.AM335X的优点有如下几个:第一:该器件是最实惠的Cortex A8 处理芯片,这个对中国市场至关重要 ,甚至是决定性的因素.第二: TI 史上公开资料最全的一个芯片.第三: 产品定位最清晰的一个工业控制MCU第四 : 唯一一个集成2个MAC的 MCU.第五: 目前唯一支持Androd 4.0,

本人平时主要接触的是FPGA设计,最近找工作发现有些企业要求会画PCB电路,所以开始学习相关工具软件.主流软件是Altium Designer,PADS和Cadence这三个. 三大工具的用途: AD:高校.研究所,野鸡公司(此说法来自网络). PADS:小型电子产品设计公司. Cadence:复杂产品的公司.大型公司. 大公司,如联想.华为等,都是以Cadence为主,PADS为辅.别抱着AD不放了,会用Cadence,跳槽去大公司,前途钱途都无量. 三大工具各自的优势: AD:上手快,简单.